JP2008218469A5 - - Google Patents

Claims (4)

1. ダイパッドと、前記ダイパッドの周囲に配置されて、前記ダイパッドとの対向方向に延びるリードと、前記リードの前記ダイパッドから遠い側の端部が接続された支持部とを一体的に備えるリードフレームを用いて、半導体装置を製造する方法であって、
   前記ダイパッド上に半導体チップをダイボンディングし、前記半導体チップと前記リードとをボンディングワイヤで電気的に接続するボンディング工程と、
   前記ボンディング工程後、前記リードにおける前記ボンディングワイヤが接続される第１面と反対側の第２面および前記支持部における前記第２面に連続する面が封止樹脂から露出するように、前記半導体チップを前記リードフレームとともに前記封止樹脂により封止する封止工程と、
   前記支持部上の前記封止樹脂を除去し、前記封止樹脂における前記リードが露出する面と反対側の面から前記支持部に達する溝を形成する溝形成工程と、
   前記溝にエッチング液を供給して、前記支持部をエッチングにより除去する支持部除去工程とを含む、半導体装置の製造方法。
2. 前記支持部除去工程は、前記リードの前記ダイパッドから遠い側の端部に断面略１／４円形状の端面が形成されるまで、前記支持部だけでなく、前記リードもエッチングする工程を含む、請求項１に記載の半導体装置の製造方法。
3. 半導体チップと、
   前記半導体チップをダイボンディングするダイパッドと、
   前記ダイパッドの周囲に配置されて、前記ダイパッドとの対向方向に延びるリードと、
   前記半導体チップと前記リードとを電気的に接続するボンディングワイヤと、
   前記半導体チップ、前記ダイパッド、前記リードおよび前記ボンディングワイヤを封止する封止樹脂とを含み、
   前記リードは、前記ボンディングワイヤが接続される第１面と反対側の第２面および前記ダイパッドから遠い側の端部が前記封止樹脂から露出しており、露出した前記端部にエッチングにより形成された凹部を有する、半導体装置。
4. 前記凹部は、断面略１／４円形状の端面を有する、請求項３に記載の半導体装置。