JP2010171181A5 - - Google Patents
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Claims (1)
- ダイパッド部および前記ダイパッド部の近傍に配置された第１リードを有するリードフレームと、
前記ダイパッド部上に搭載された半導体チップと、
前記半導体チップの表面に形成された電極と前記第１リードとを電気的に接続するボンディングワイヤと、
前記半導体チップ、前記リードフレーム、前記第１リードおよび前記ボンディングワイヤを封止する樹脂と、
を有する半導体装置において、
前記第１リードと前記ボンディングワイヤとの接続面において、前記第１リードの上面に、前記ボンディングワイヤのボンディング部となる突起が設けられ、前記突起の裏側の一部に凹部が形成されていることを特徴とする半導体装置。
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