JP2010267789A5 - - Google Patents
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- 絶縁性樹脂からなる封止体と、
前記封止体によって少なくとも一部が覆われ、かつそれぞれが第１電極を構成する第１および第２金属ベース板と、
下面に第１電極を有すると共に、上面に第２電極パッドと制御電極パッドとを有し、前記下面が前記第１金属ベース板の上面に固定され、電気的に接続された第１半導体チップと、
下面に第１電極を有すると共に、上面に第２電極パッドと制御電極パッドとを有し、前記下面が前記第２金属ベース板の上面に固定され、電気的に接続された第２半導体チップと、
それぞれの一端が前記封止体によって覆われ、他端が前記封止体の一側面から突出する第１および第２リードと、
前記第１半導体チップの前記第２電極パッドと前記第１リードの前記一端とを電気的に接続する第１導電材料と、
前記第２半導体チップの前記第２電極パッドと前記第２リードの前記一端とを電気的に接続する第２導電材料と、
を有し、
前記第１リードの前記一端は、前記第１金属ベース板の上面よりも上方に位置し、
前記第２リードの前記一端は、前記第２金属ベース板の上面よりも上方に位置していることを特徴とする半導体装置。
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