JP2014501451A5 - - Google Patents

Claims (8)

1. 絶縁層と、
   前記絶縁層の上に形成され、ソルダーレジストの開口部を通じて露出されるパッドと、
   前記パッドの上から前記ソルダーレジストの開口部を埋め込みながら形成され、前記ソルダーレジストの開口部の幅より小幅を有するバンプと、
   を含むことを特徴とする、印刷回路基板。
2. 前記バンプは、
   前記ソルダーレジストの開口部を埋め込み、前記ソルダーレジストの表面の上に所定の高さを有して突出することを特徴とする、請求項１に記載の印刷回路基板。
3. 前記パッドと前記バンプとの間に形成されて、前記パッドとバンプとを電気的に連結するバンプ連結部が更に含まれることを特徴とする、請求項１または２に記載の印刷回路基板。
4. 前記バンプは前記バンプ連結部の上面幅より小幅を有して形成されることを特徴とする、請求項３に記載の印刷回路基板。
5. 前記バンプは、前記パッドの上面幅より小幅を有して形成されることを特徴とする、請求項１乃至４のいずれか１項に記載の印刷回路基板。
6. 前記バンプは上面及び前記上面と対向する下面の幅が同一であることを特徴とする、請求項１乃至５のいずれか１項に記載の印刷回路基板。
7. 前記バンプは、円柱、四角柱、及び多角柱のうち、少なくともいずれか１つの形状を有することを特徴とする、請求項１乃至６のいずれか１項に記載の印刷回路基板。
8. 前記バンプは銅を含む合金で形成されていることを特徴とする、請求項１乃至７のいずれか１項に記載の印刷回路基板。