KR101189337B1 - 인쇄회로기판 및 그의 제조 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판은 절연층과, 상기 절연층 위에 형성되어 솔더 레지스트의 개구부를 통해 노출되어 있는 패드와, 상기 패드 위로부터 상기 솔더 레지스트의 개구부를 매립하며, 상기 솔더 레지스트의 표면 위로 소정의 높이를 가지며 돌출되어 있는 범프를 포함하고, 상기 범프의 폭은 상기 솔더 레지스트의 개구부의 폭보다 작다.

Description

인쇄회로기판 및 그의 제조 방법{The printed circuit board and the method for manufacturing the same}

본 발명은 인쇄회로기판 및 그의 제조 방법에 관한 것이다.

인쇄회로기판(PCB; Printed Circuit Board)은 전기 절연성 기판에 구리와 같은 전도성 재료로 회로 패턴을 인쇄하여 형성한 것으로, 전자부품을 탑재하기 직전의 기판(Board)을 말한다. 즉, 여러 종류의 전자 소자를 평판 위에 밀집 탑재하기 위해, 각 부품의 장착 위치를 확정하고, 부품을 연결하는 회로 패턴을 평판 표면에 인쇄하여 고정한 회로 기판을 의미한다.

또한, 최근 들어 전자산업의 발달에 따라 전자 부품의 고기능화, 소형화, 가격 경쟁력 및 단납기의 요구가 급증하고 있다. 이러한 추세에 대응하고자 인쇄회로기판업체에서는 세미 에디티브 방식(SAP: Semi Additive Process)을 적용하여 인쇄회로기판의 박형화 및 고밀도화 추세에 대응하고 있다.

도 1a 내지 도 1e는 일반적인 인쇄회로기판에서의 범프(bump) 제조 과정을 나타내는 단면도이다.

우선적으로, 도 1a와 같이 절연성 기판(절연 플레이트)(1) 위에 제 1 금속층(2)을 형성한다. 또한, 상기 제 1 금속층(2)은 구리, 니켈 또는 이들의 합금으로 형성될 수 있다. 상기 제 1 금속층(2)이 형성되면, 상기 제 1 금속층(2) 위에 제 1 마스크 패턴(3)을 형성한다. 그럼 다음, 상기 형성된 제 1 마스크 패턴(3)을 중심으로 상기 제 1 금속층(2)을 씨드층으로 전해 도금하여 패드(4)를 형성된다. 상기 패드(4)가 형성되면, 박리 및 에칭 공정을 거쳐 불필요한 부분인 상기 제 1 금속층(2) 및 제 1 마스크 패턴(3)을 제거한다.

그런 다음, 도 1b에 도시된 바와 같이 상기 패드(4)가 형성된 절연성 기판(1) 위에 상기 형성된 패드(4)를 노출하는 솔더 레지스트(5)를 형성한다.

그런 다음, 도 1c에 도시된 바와 같이 상기 도포된 솔더 레지스트(5) 위에 제 2 금속층(6)을 형성하고, 상기 형성된 제 2 금속층(6) 위에 제 2 마스크 패턴(7)을 형성한다. 이때, 상기 솔더 레지스트(5)와 제 2 금속층(6) 간의 밀착력을 확보하기 위해, 상기 솔더 레지스트(5)의 표면 처리를 수행한다.

그런 다음, 도 1d에 도시된 바와 같이, 상기 패드(4) 위에 범프(8)를 형성하고, 박리 및 에칭 공정을 거쳐 도 1e와 같이, 불필요한 부분인 상기 제 2 금속층(6) 및 제 2 마스크 패턴(7)을 제거한다.

이와 같은 종래 기술에 따르면, 상기와 솔더 레지스트(5)의 개구부보다 범프(8)의 직경이 더 크게 형성된다.

그러나, 상기와 같이 범프가 형성될 경우에는 이웃하는 범프 간의 간격이 좁아져 연결 불량을 유발할 가능성이 높은 문제가 있다.

실시 예는 인접 범프 간의 간섭을 최소화할 수 있는 인쇄회로기판 및 그의 제조 방법을 제공한다.

실시 예는 새로운 형상의 범프를 가지는 인쇄회로기판 및 그의 제조 방법을 제공한다.

본 발명에서 이루고자 하는 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 제안되는 실시 예가 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판은 절연층과, 상기 절연층 위에 형성되어 솔더 레지스트의 개구부를 통해 노출되어 있는 패드와, 상기 패드 위로부터 상기 솔더 레지스트의 개구부를 매립하며, 상기 솔더 레지스트의 표면 위로 소정의 높이를 가지며 돌출되어 있는 범프를 포함하고, 상기 범프의 폭은 상기 솔더 레지스트의 개구부의 폭보다 작게 형성된다.

또한, 상기 인쇄회로기판은 상기 패드와 상기 범프 사이에 형성되어, 상기 패드와 범프부를 전기적으로 연결하는 범프 연결부를 더 포함한다.

또한, 상기 인쇄회로기판의 범프는 상기 범프 연결부의 상면 폭보다 작게 형성된다.

또한, 상기 인쇄회로기판의 범프는 상기 패드의 상면 폭보다 작게 형성된다.

또한, 상기 인쇄회로기판의 범프는 상면 및 상기 상면과 대향하는 하면의 폭은 동일하게 형성된다.

또한, 상기 인쇄회로기판의 범프는 사각 기둥 형상을 갖는다.

또한, 상기 인쇄회로기판의 범프는 구리를 포함하는 합금으로 형성된다.

한편, 본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 제조 방법은 절연 기판 위에 패드를 형성하는 단계와, 상기 절연 기판 위에 상기 형성된 패드를 노출하는 개구부를 가지는 솔더 레지스트를 도포하는 단계와, 상기 솔더 레지스트 개구부의 일부를 개방하는 윈도우를 가지는 마스크를 상기 솔더 레지스트 위에 형성하는 단계와, 도금을 수행하여 상기 솔더 레지스트의 개구부 및 상기 윈도우의 일부를 매립하는 범프를 형성하는 단계를 포함한다.

또한, 상기 인쇄회로기판의 제조 방법에서 상기 패드는 식각 또는 도금 공정에 의해 형성된다.

또한, 상기 인쇄회로기판의 제조 방법은 상기 패드 위에 도금을 수행하여 상기 패드와 범프를 전기적으로 연결하는 범프 연결부를 형성하는 단계가 더 포함된다.

또한, 상기 마스크를 솔더 레지스트 위에 형성하는 단계는 상기 솔더 레지스트의 개구부보다 작은 폭의 윈도우를 가지는 마스크를 상기 솔더 레지스트 위에 형성하는 단계이다.

또한, 상기 범프를 형성하는 단계는 상기 솔더 레지스트 개구부의 폭보다 작은 폭을 가지는 범프를 형성하는 단계이다.

또한, 상기 범프를 형성하는 단계는 상기 형성된 패드의 상면보다 작은 폭을 가지는 범프를 형성하는 단계이다.

또한, 상기 범프를 형성하는 단계는 상면 및 상기 상면과 대향하는 하면의 폭이 동일한 범프를 형성하는 단계이다.

또한, 상기 범프는 사각 기둥 형상을 갖는다.

또한, 상기 인쇄회로기판의 제조 방법은 상기 형성된 범프 위에 상기 윈도우를 매립하는 솔더를 형성하는 단계가 더 포함된다.

또한, 상기 솔더를 형성하는 단계는 상기 형성된 범프와 동일한 형상을 갖는 솔더를 형성하는 단계이다.

본 발명에 따른 실시 예에 의하면, 솔더 레지스트가 갖는 개구부의 폭보다 범프의 폭을 작게 형성함으로써, 이웃하는 범프의 간격을 보다 넓게 확보할 수 있어, 파인 피치 디자인에 유리한 구조를 취할 수 있을 뿐만 아니라, 이웃하는 범프간의 접촉에 의한 연결 불량을 사전에 방지할 수 있다.

도 1a 내지 도 1e는 종래 기술의 인쇄회로기판을 제조하기 위한 방법을 나타내는 단면도이다.
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 단면도이다.
도 3내지 도 12는 본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 제조 방법을 나타낸 단면도이다.
도 13은 종래 기술에 따른 인쇄회로기판의 평면도이다.
도 14는 본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 평면도이다.

아래에서는 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시 예에 한정되지 않는다.

명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.

그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하고, 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.

층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "위에" 있다고 할 때, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우 뿐만 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 반대로 어떤 부분이 다른 부분 "바로 위에" 있다고 할 때에는 중간에 다른 부분이 없는 것을 뜻한다.

본 발명은 절연 플레이트 위에 형성된 씨드층을 이용하여 상기 씨드층 위에 회로 패턴을 형성하고, 상기 회로 패턴 형성 시 이용된 씨드층과 동일한 씨드층을 이용하여 상기 회로 패턴 위에 범프를 형성시킴으로써, 경제적이고 신뢰성 측면에서 유리한 회로기판을 제공한다.

이하에서는 도 2 내지 도 14를 참조하여 본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판을 설명한다.

도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 단면도이다.

도 2를 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판(100)은 절연 플레이트(110), 상기 절연 플레이트(110) 위에 형성되는 회로 패턴(도시하지 않음)과 연결되는 패드(120), 상기 패드(120) 및 회로 패턴을 덮는 솔더 레지스트(130), 상기 솔더 레지스트(130)의 내벽에 형성된 도금 씨드층(140), 상기 패드(120)에 형성되며, 상기 솔더 레지스트(130)의 개구부(135)를 매립하는 범프 연결부(150), 상기 범프 연결부(150) 위에 형성되는 범프(160) 및 상기 범프(160) 위에 형성되는 솔더(170)를 포함한다.

상기 절연 플레이트(110)는 단일 회로 패턴이 형성되는 인쇄회로기판(100)의 지지기판일 수 있으나, 복수의 적층 구조를 가지는 인쇄회로기판 중 한 회로 패턴(도시하지 않음)이 형성되어 있는 절연층 영역을 의미할 수도 있다.

상기 절연 플레이트(110)가 복수의 적층 구조 중 한 절연층을 의미하는 경우, 상기 절연 플레이트(110)의 상부 또는 하부에 복수의 회로 패턴(도시하지 않음)이 연속적으로 형성될 수 있다.

상기 절연 플레이트(110)는 열경화성 또는 열가소성 고분자 기판, 세라믹 기판, 유-무기 복합 소재 기판, 또는 글라스 섬유 함침 기판일 수 있으며, 고분자 수지를 포함하는 경우, 에폭시계 절연 수지를 포함할 수 있으며, 이와 달리 폴리 이미드계 수지를 포함할 수도 있다.

상기 절연 플레이트(110) 위에 복수의 회로 패턴과 연결되어 있는 복수의 패드(120)가 형성되어 있다. 상기 패드(120)는 인쇄회로기판(100) 위에 실장되는 소자를 장착하는 범프로서 솔더(170)가 부착되는 패드(120)를 의미한다.

상기 패드(120)는 전도성 물질로 형성되며, 절연 플레이트(110) 상에 형성되는 동박층을 패터닝하여 회로 패턴을 형성하는 경우, 구리를 포함하는 합금으로 형성될 수 있다.

또한, 상기 패드(120)는 상기 절연 플레이트(110) 위에 비전해도금을 하여 형성된 도금층을 선택적으로 제거함으로써 형성될 수 있다.

상기 절연 플레이트(110) 위에 회로 패턴을 덮으며 솔더 레지스트(130)가 형성되어 있다.

솔더 레지스트(130)는 절연 플레이트(110)의 표면을 보호하기 위한 것으로 절연 플레이트(110)의 전면에 형성되며, 노출되어야 하는 패드(120)의 상면을 개방하는 개구부(135)를 가진다.

상기 형성된 솔더 레지스트(130)의 측면에는 도금 씨드층(140)이 형성되어 있다.

상기 도금 씨드층(140)은 노출되어 있는 솔더 레지스트(130)의 개구부(135)의 측면에 형성되어 있다.

상기 도금 씨드층(140)은 도금 씨드층(140) 위에 형성되는 범프 연결부(150)를 형성하기 위한 씨드로서, 범프 연결부(150)가 구리로 형성되는 경우, 구리 또는 니켈과 같이 구리와 접착력이 높은 합금일 수 있다. 또한, 상기 도금 씨드층(140)은 상기 솔더 레지스트(130)에 화학동도금하여 형성될 수 있다.

도금 씨드층(140) 위에 상기 솔더 레지스트(130)의 개구부(135)를 매립하며 범프 연결부(150)가 형성되어 있다.

상기 범프 연결부(150)는 상기 솔더 레지스트(130)의 상면으로부터 돌출되도록 형성될 수 있으며, 상기 솔더 레지스트(130)의 상면과 동일한 높이로 형성될 수도 있다.

상기 범프 연결부(150)는 씨드층(140)을 씨드로하여 전해동도금하여 형성될 수 있다.

상기 범프 연결부(150) 위에 범프(160)가 형성되어 있다.

상기 범프(160)는 상기 솔더 레지스트(130)의 상면으로부터 돌출되도록 형성된다. 이때, 상기 범프(160)는 상면 및 상기 상면과 대향하는 하면의 폭이 동일한 원 기둥, 사각 기둥 및 다각 기둥 중 적어도 어느 하나의 형상으로 형성될 수 있다.

즉, 상기 범프(160)를 사각 기둥 형상으로 상기 솔더 레지스트(130)의 상면으로부터 돌출되도록 형성하여, 이후에 솔더(170) 형성이 보다 용이하게 수행될 수 있도록 한다.

이때, 상기 범프(160)는 상기 솔더 레지스트(130)의 개구부(135) 내측에 형성되며, 상기 솔더 레지스트(130)의 개구부(135)의 폭보다 작은 폭을 갖도록 형성된다.

즉, 도 1에 도시된 바와 같이 상기 솔더 레지스트(130)의 개구부(135)의 폭이 A라면, 상기 A보다 작은 폭(B)을 가지도록 상기 범프(160)를 형성한다.

종래 기술에 따르면, 상기 범프는 상기 솔더 레지스트(130)로부터 돌출되어 있는 영역이 상기 개구부(135)의 폭보다 큰 폭을 갖도록 확장되어 형성된다.

이때, 상기와 같이 범프가 형성된다면, 상기 범프 위에 형성되는 솔더도 상기 개구부(135)의 폭보다 큰 폭을 갖도록 형성되며, 이로 인해 이웃하는 솔더간의 간격이 좁아져 솔더간 접촉에 의한 연결 불량이 발생할 수 있다.

이에 따라, 본 발명에서는 상기 범프(160)의 폭을 상기 솔더 레지스트(130)의 폭보다 작게 형성하고, 상기 솔더 레지스트(130)의 폭과 동일한 폭으로 상기 솔더(170)를 형성하여, 이웃하는 솔더 간의 간격을 최대로 할 수 있다.

상기 범프(160) 위에 솔더(170)가 형성되어 있다. 상기 솔더(170)는 소자와의 접착을 위해 리플로우 되어 용융됨으로써 표면 장력에 의해 둥근 형상을 가진다.

상기 솔더(170)는 2원계 이상의 금속을 포함하여 형성될 수 있으며, 상기 2원계 이상의 금속은 Sn을 포함하는 합금으로써, 구체적으로 Sn-Cu를 포함하는 합금으로 형성될 수 있다.

상기와 같이 본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판(100)은 솔더 레지스트(130)가 갖는 개구부(135)의 폭보다 상기 범프(160)의 폭을 작게 형성함으로써, 이웃하는 솔더(170) 간의 간격을 최대화 하여 상기 이웃하는 솔더간의 접촉에 의해 발생하는 연결 불량을 사전에 방지할 수 있다.

도 3 내지 도 14는 본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판(100)을 제조하기 위한 방법을 나타낸 단면도이다.

먼저, 도 3과 같이 절연 플레이트(110)에 금속층(115)을 형성한다.

이때, 상기 금속층(115)은 상기 절연 플레이트(110) 위에 구리를 포함하는 금속을 비전해 도금하여 형성될 수 있다.

상기 절연 플레이트(110)는 열경화성 또는 열가소성 고분자 기판, 세라믹 기판, 유-무기 복합 소재 기판, 또는 유리 섬유 함침 기판일 수 있으며, 고분자 수지를 포함하는 경우, 에폭시계 절연 수지를 포함할 수 있으며, 이와 달리 폴리 이미드계 수지를 포함할 수도 있다.

또한, 상기 금속층(115))은 상기 절연 플레이트(110)에 비전해 도금을 하여 형성하는 것과는 달리 CCL(copper clad laminate)를 사용할 수 있다

또한, 상기 금속층(115)을 비전해 도금하여 형성하는 경우, 상기 절연 플레이트(110)의 상면에 조도를 부여하여 도금이 원활이 수행되도록 할 수 있다.

이어서, 도 4와 같이 상기 절연 플레이트(110) 위에 형성된 도전층(115)을 선택적으로 제거하여 회로 패턴(도시하지 않음) 또는 패드(120)를 형성한다.

이때, 상기 절연 플레이트(110)에 형성된 도전층(115)은 상기 절연 플레이트(110)의 상면 및 하부에 각각 형성되어 있을 수 있으며, 이에 따라, 상기 회로 패턴(도시하지 않음) 및 패드(120)는 상기 절연 플레이트(110)의 하면에도 형성될 수 있다.

이와 같이, 상기 절연 플레이트(110)의 적어도 한 면에는 상기와 같은 회로패턴과 패드(120)가 형성되어 있으며, 도 5와 같이 상기 절연 플레이트(110)에 형성된 회로 패턴을 매립하도록 하는 솔더 레지스트(130)를 도포한다.

이때, 상기 솔더 레지스트(130)는 패드(120)를 노출하는 개구부(135)를 포함하도록 형성되어 있으며, 상기 개구부(135)는 상기 패드(120)보다 작은 폭을 갖도록 형성됨으로써, 상기 패드(120)의 가장자리 영역은 상기 솔더 레지스트(130)에 의해 보호된다.

이어서, 도 6과 같이 상기 형성된 솔더 레지스트(130)의 상면 및 측면을 덮는 도금 씨드층(140)을 형성한다.

상기 도금 씨드층(140)은 무전해 도금 방식으로 형성될 수 있다.

무전해 도금 방식은 탈지과정, 소프트 부식과정, 예비 촉매 처리 과정, 촉매 처리 과정, 활성화 과정, 무전해 도금 과정 및 산화 방지 처리 과정의 순서로 처리하여 진행할 수 있다. 또한, 상기 도금 씨드층(140)은 도금이 아닌 플라즈마를 이용하여 금속 입자를 스퍼터링함으로써 형성할 수도 있을 것이다.

이때, 상기 도금 씨드층(140)을 도금하기 이전에 상기 솔더 레지스트(130) 표면의 스미어를 제거하는 디스미어 공정을 추가로 수행할 수 있다. 상기 디스미어 공정은 상기 설도 레지스트(130)의 표면에 조도를 부여하여, 상기 도금 씨드층(140) 형성에 대한 도금력을 높이기 위해 수행된다.

또한, 상기 도금 씨드층(140)은 상기 솔더 레지스트(130)의 상면 및 측면 이외에 상기 패드(120)의 상면에도 형성될 수 있다.

다음으로, 도 7과 같이, 상기 솔더 레지스트 개구부(135)의 일부를 개방하는 윈도우(185)를 가진 마스크(180)를 형성한다.

보다 바람직하게, 상기 마스크(180)는 범프 연결부(150), 범프(160) 및 솔더(70)가 형성된 영역을 개방하는 윈도우(185)를 가진다.

상기 마스크(180)는 내열성이 강한 드라이 필름을 사용하는 것이 바람직하다.

이때, 상기 마스크(180)에 형성된 윈도우(185)는 상기 솔더 레지스트(130)가 갖는 개구부(135)의 폭보다 작은 폭을 갖도록 한다.

다시 말해서, 상기 마스크(180)의 윈도우(185)는 상기 솔더 레지스트(130)가 갖는 개구부(135) 위에 형성되어, 상기 개구부(135)의 일부만이 개방되도록 한다.

이어서, 도 8과 같이 상기 패드(120) 위에 범프 연결부(150)를 형성한다.

즉, 상기 도금 씨드층(140)을 씨드층으로 전도성의 물질, 바람직하게는 구리를 포함하는 합금을 전해도금하여 상기 마스크(180)의 윈도우(185)의 일부만을 매립하는 범프 연결부(150)를 형성한다.

이때, 상기 마스크(180)의 윈도우(185)가 상기 솔더 레지스트(130)의 개구부(135)보다 작은 폭을 가지므로, 상기 범프 연결부(150)의 폭도 상기 솔더 레지스트(130)의 폭보다 작은 폭을 갖도록 형성된다.

이어서, 도 9와 같이, 상기 형성된 범프 연결부(150) 위에 범프(160)를 형성한다.

즉, 상기 형성된 범프 연결부(150)를 씨드층으로 전도성의 물질, 바람직하게는 구리를 포함하는 합금을 전해도금하여 상기 마스크(180)의 윈도우(185)의 일부만을 매립하는 범프(160)를 형성한다.

이때, 상기 범프(160)는 상기 솔더 레지스트(130)가 갖는 개구부(135)의 폭보다 작은 폭을 갖도록 형성된다.

즉, 상기 범프(160)는 상기 개구부(135)의 폭보다 작은 폭을 갖는 윈도우(185)를 매립하여 형성되기 때문에, 상기 개구부(135)의 폭보다 작은 폭으로 형성된다.

또한, 상기 범프(160)는 상기 마스크(180)에 형성된 윈도우(185)의 패턴에 따라 형상이 결정된다. 이때, 상기 범프(160)가 추후 솔더(170)의 용이한 형성을 위해 사각 기둥 형상으로 상기 솔더 레지스트(130)의 표면 위로 돌출되어 형성되도록 한다. 이를 위해, 상기 윈도우(185)의 패턴도 사각 기둥 형상을 갖도록 한다.

이어서, 도 10과 같이 상기 범프(160) 위에 솔더(170)를 형성한다.

상기 솔더(170)는 상기 마스크(180)의 윈도우(185) 전체를 매립하도록 형성될 수 있다.

또한, 상기 솔더(170)는 소자와의 접착을 위해 리플로우되어 융융됨으로써 표면 장력에 의해 둥근 형상을 가질 수 있다.

또한, 상기 솔더(170)는 2원계 이상의 금속을 포함하는 합금으로 형성될 수 있는데, 이는 Sn을 포함하는 합금으로써, 구체적으로 Sn-Cu를 포함하는 합금일 수 있다.

이어서, 도 11과 같이 상기 도금 씨드층(140) 위에 형성된 마스크(180)를 제거한다. 즉, 상기 마스크(180)를 박리하여, 상기 범프(160) 및 솔더(170)를 노출시킨다.

이어서, 도 12와 같이, 상기 형성한 도금 씨드층(140)을 에칭하여 제거한다.

보다 바람직하게, 상기 솔더 레지스트(130)의 상면에 형성된 도금 씨드층(140)을 선택적으로 에칭하여 상기 솔더 레지스트(130)의 상면이 노출되도록 한다.

도 13은 종래 기술에 따른 인쇄회로기판(1)의 평면도이고, 도 14는 본 발명에 따른 인쇄회로기판(100)의 평면도이다.

도 13을 참조하면, 종래 기술에 따른 인쇄회로기판(1)은 솔더 레지스트(5) 에 개구부가 형성되며, 상기 개구부 전체를 덮는 범프(8)가 형성되어 있다.

다시 말해서, 종래 기술에 따른 인쇄회로기판(1)은 상기 솔더 레지스트(5)가 갖는 개구부의 폭(a)보다 상기 범프(8)가 갖는 폭(b)이 크게 형성된다.

이로 인해, 종래 기술에 따른 인쇄회로기판(1)은 c 간격을 갖고 상기 범프(8)가 연속적으로 형성된다.

그러나, 도 14를 참조하면 본 발명에 따른 인쇄회로기판(100)은 솔더 레지스트(130)에 개구부(135)가 형성되며, 상기 개구부(135)의 내측으로 상기 개구부(135)의 일부만을 덮는 범프(160)가 형성되어 있다.

다시 말해서, 종래 기술에 따른 인쇄회로기판(1)은 상기 솔더 레지스트(130)가 갖는 개구부(135)의 폭(A)보다 상기 범프(160)가 갖는 폭(b)이 작게 형성된다.

이로 인해, 본 발명에 따른 인쇄회로기판(100)은 C 간격을 갖고 상기 범프(160)가 연속적으로 형성된다.

이때, 본 발명에 따른 인쇄회로기판(100)은 A가 B보다 크고, 상기 종래 기술에 따른 인쇄회로기판(1)은 a가 b보다 작으므로, 상기 인쇄회로기판(100)은 종래 인쇄회로기판(1)이 가지는 c보다 큰 C 간격을 두고 상기 범프(160)가 연속적으로 형성되게 된다.

이로 인해, 상기 범프(160) 간의 접촉에 의해 발생하는 불량을 사전에 방지할 수 있어 신뢰성 높은 인쇄회로기판을 제공할 수 있다.

이상에서 본 발명의 실시 예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.

100: 인쇄회로기판
110: 절연 플레이트
120: 패드
130: 솔더 레지스트
140: 도금 씨드층
150: 범프 연결부
160: 범프
170: 솔더

Claims (16)

1. 절연층;
   상기 절연층 위에 형성되어 솔더 레지스트의 개구부를 통해 노출되어 있는 패드;
   상기 패드 위에 형성되며, 상기 솔더 레지스트의 개구부를 매립하는 범프 연결부; 및
   상기 범프 연결부 위에 형성되며, 상기 솔더 레지스트의 표면 위로 소정의 높이를 가지며 돌출되어 있는 범프를 포함하고,
   상기 범프 연결부의 폭은 상기 솔더 레지스트 개구부의 폭과 동일하고,
   상기 솔더 레지스트의 표면 위로 돌출된 범프의 폭은 상기 솔더 레지스트 개구부의 폭보다 작은 인쇄회로기판.
2. 제 1항에 있어서,
   상기 범프 연결부는,
   상기 솔더 레지스트의 내벽에 형성된 도금 씨드층을 포함하는 인쇄회로기판.
3. 제 2항에 있어서,
   상기 범프는 상기 범프 연결부의 상면 폭보다 작은 폭을 가지며 형성되는 인쇄회로기판.
4. 제 1항에 있어서,
   상기 범프는 상기 패드의 상면 폭보다 작은 폭을 가지며 형성되는 인쇄회로기판.
5. 제 1항에 있어서,
   상기 범프는 상면 및 상기 상면과 대향하는 하면의 폭이 동일한 인쇄회로기판.
6. 제 1항에 있어서,
   상기 범프는 원 기둥, 사각 기둥 및 다각 기둥 중 적어도 어느 하나의 형상을 갖는 인쇄회로기판.
7. 제 1항에 있어서,
   상기 범프는 구리를 포함하는 합금으로 형성되어 있는 인쇄회로기판.
8. 절연 기판 위에 패드를 형성하는 단계;
   상기 절연 기판 위에 상기 형성된 패드를 노출하는 개구부를 가지는 솔더 레지스트를 도포하는 단계;
   상기 솔더 레지스트 개구부의 일부를 개방하는 윈도우를 가지는 마스크를 상기 솔더 레지스트 위에 형성하는 단계;
   상기 패드 위에 도금을 수행하여 상기 솔더 레지스트의 개구부를 매립하는 범프 연결부를 형성하는 단계; 및
   상기 범프 연결부 위에 도금을 형성하여, 상기 윈도우를 매립하는 범프를 형성하는 단계를 포함하며,
   상기 범프는 상기 솔더 레지스트의 표면 위로 돌출되어, 상기 돌출된 부분의 폭이 상기 솔더 레지스트 개구부의 폭보다 작은 인쇄회로기판의 제조 방법.
9. 제 8항에 있어서,
   상기 패드는 식각 또는 도금 공정에 의해 형성되는 인쇄회로기판의 제조 방법.
10. 제 8항에 있어서,
    상기 솔더 레지스트의 상면 및 측면에 도금 씨드층을 형성하는 단계가 더 포함되며,
    상기 범프 연결부는, 상기 솔더 레지스트의 측면에 형성된 도금 씨드층을 포함하는 인쇄회로기판의 제조 방법.
11. 제 8항에 있어서,
    상기 마스크를 솔더 레지스트 위에 형성하는 단계는
    상기 개구부의 폭보다 작은 폭의 윈도우를 갖는 마스크를 상기 솔더 레지스트 위에 형성하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판의 제조 방법.
12. 삭제
13. 제 8항에 있어서,
    상기 범프를 형성하는 단계는
    상기 형성된 패드의 상면 폭보다 작은 폭을 가지는 범프를 형성하는 단계인 인쇄회로기판의 제조 방법.
14. 제 8항에 있어서,
    상기 범프를 형성하는 단계는
    상면 및 상기 상면과 대향하는 하면의 폭이 동일한 범프를 형성하는 단계인 인쇄회로기판의 제조 방법.
15. 제 14항에 있어서,
    상기 범프는 원 기둥, 사각 기둥 및 다각 기둥 중 적어도 어느 하나의 형상을 갖는 인쇄회로기판의 제조 방법.
16. 제 8항에 있어서,
    상기 범프는 상기 윈도우의 일부를 매립하며 형성되고,
    상기 형성된 범프 위에 상기 윈도우 전체를 매립하는 솔더를 형성하는 단계가 더 포함되는 인쇄회로기판의 제조 방법.

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