KR101926565B1 - 인쇄회로기판 및 그의 제조 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판은 절연층과, 상기 절연층 위에 형성되어 있는 회로 패턴 또는 패드와, 상기 회로 패턴 또는 패드 위에 형성되어 있으며, 니켈을 포함하는 제 1 금속층과, 상기 제 1 금속층 위에 형성되어 있으며, 구리를 포함하는 제 2 금속층과, 상기 제 2 금속층 위에 형성되어 있으며, 은을 포함하는 제 3 금속층을 포함한다.

Description

인쇄회로기판 및 그의 제조 방법{The printed circuit board and the method for manufacturing the same}

본 발명은 인쇄회로기판 및 그의 제조 방법에 관한 것이다.

회로 기판은 전기 절연성 기판에 회로 패턴을 포함하는 것으로서, 전자 부품 등을 탑재하기 위한 기판이다.

이러한 인쇄 회로 기판의 제조에 있어 납땜 및 접착 패드에 납땜이 가능하고 접착 가능한 층을 형성하기 위해서 다양한 표면 처리 기법들이 이용되고 있다.

일반적으로 전해 니켈/금 표면처리가 주로 사용되고 있었으나, 최근에는 디자인 자유도와 가격적인 측면에서 큰 장점을 갖는 니켈/팔라듐/금 표면처리가 각광받고 있다.

상기 표면처리를 위한 각각의 도금층을 살펴보면, 니켈-인 합금층, 팔라듐-인 합금층이 주로 사용되고 있으며, 니켈 도금층 내 인 함유량은 일반적으로 6~8% 정도이다.

이때, 상기 니켈 도금층 내에 포함된 인 함유량에 따라 니켈 도금층이 갖는 특성이 변하며 일반적으로 인 함유량이 높아짐에 따라 결정질 구조에서 비결정질 구조로 바뀌게 된다.

또한, 상기 인 함유량이 높아지면 니켈 도금층의 내부식성이 우수해져 기존의 치환 금 도금 공정으로부터 발생할 수 있는 침식 현상을 억제할 수 있다. 이러한 침식현상(일반적으로 블랙 패드 현상이라고 함)을 억제하기 위해 무전해 니켈/팔라듐/금 도금 공정이 개발되었고, 이 공정에서는 니켈 도금 후속 공정이 치환 반응이 아닌 환원 반응에 의해 일어나므로 상기와 같은 침식 현상은 발생하지 않고 있다.

이와 같은 무전해 니켈/팔라듐/ 금 도금층을 사용하는 인쇄 회로 기판의 경우 낮은 금 도금 두께에서도 우수한 솔더 접합 특성 및 와이어 본딩성을 얻을 수 있는 장점을 가지며, 이에 따라 고 신뢰성이 요구되는 패키지 제품에 적용되고 있다.

그러나, 솔더의 종류가 다양화됨에 따라 각각의 솔더와 상기 도금층 간에 상이한 반응이 일어나고, 이로 인해 각각의 솔더 종류에 따른 솔더 접합 특성이 서로 다르게 나타난다. 이때, 상기 Cu의 함량이 적은 솔더 종류를 사용한 경우에는 P-rich 층이 두꺼워져 솔더 접합 특성이 떨어지는 문제점이 있다.

실시 예는 새로운 인쇄회로기판 및 그의 제조 방법을 제공한다.

실시 예는 솔더의 접착성이 양호한 인쇄회로기판 및 그의 제조 방법을 제공한다.

본 발명에서 이루고자 하는 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 제안되는 실시 예가 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판은 절연층과, 상기 절연층 위에 형성되어 있는 회로 패턴 또는 패드와, 상기 회로 패턴 또는 패드 위에 형성되어 있으며, 니켈을 포함하는 제 1 금속층과, 상기 제 1 금속층 위에 형성되어 있으며, 구리를 포함하는 제 2 금속층과, 상기 제 2 금속층 위에 형성되어 있으며, 은을 포함하는 제 3 금속층을 포함한다.

본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 제조 방법은 절연 기판을 준비하는 단계와, 상기 절연 기판 위에 회로 패턴 또는 패드를 형성하는 단계와, 상기 회로 패턴 또는 패드 위에 니켈을 포함하는 제 1 금속층을 형성하는 단계와, 상기 제 1 금속층 위에 구리를 포함하는 제 2 금속층을 형성하는 단계와, 상기 제 2 금속층 위에 은을 포함하는 제 3 금속층을 형성하는 단계를 포함한다.

본 발명에 따른 실시 예에 의하면, 니켈층 상단에 구리 박막 도금을 수행하여 구리의 함량을 높여줌으로써, 니켈 소모량을 감소시켜 솔더 접합 특성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.

도 1은 본 발명의 제1 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 단면도이다.
도 2 내지 도 6은 도 1의 인쇄회로기판을 제조하기 위한 제 1 방법을 나타내는 단면도이다.
도 7 내지 도 10은 도 1의 인쇄회로기판을 제조하기 위한 제 2 방법을 나타내는 단면도이다.
도 11은 본 발명의 제2 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 단면도이다.
도 12 내지 도 18은 도 11의 인쇄회로기판을 제조하기 위한 방법을 나타내는 단면도이다.

아래에서는 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시 예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시 예에 한정되지 않는다.

명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.

그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하고, 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.

층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "위에" 있다고 할 때, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우뿐만 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 반대로 어떤 부분이 다른 부분 "바로 위에" 있다고 할 때에는 중간에 다른 부분이 없는 것을 뜻한다.

도 1을 참고하면, 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 인쇄회로기판(100)은 절연 플레이트(110), 상기 절연 플레이트(110) 위에 형성되는 회로 패턴(124)과 연결되어 있는 기저 패드(122) 및 상기 회로 패턴(124)을 덮는 보호층(160)을 포함한다.

상기 절연 플레이트(110)는 단일 회로 패턴이 형성되는 인쇄회로기판의 지지기판일 수 있으나, 복수의 적층 구조를 가지는 인쇄회로기판 중 한 회로 패턴(124)이 형성되어 있는 절연층 영역을 의미할 수도 있다.

상기 절연 플레이트(110)가 복수의 적층 구조 중 한 절연층을 의미하는 경우, 상기 절연 플레이트(110)의 상부 또는 하부에 복수의 회로 패턴(124)이 연속적으로 형성될 수 있다.

상기 절연 플레이트(110)는 열경화성 또는 열가소성 고분자 기판, 세라믹 기판, 유-무기 복합 소재 기판, 또는 글라스 섬유 함침 기판일 수 있으며, 고분자 수지를 포함하는 경우, 에폭시계 절연 수지를 포함할 수 있으며, 이와 달리 폴리 이미드계 수지를 포함할 수도 있다.

상기 절연 플레이트(110) 위에 복수의 회로 패턴(124)과 연결되어 있는 복수의 기저 패드(122)가 형성되어 있다. 상기 기저 패드(122)는 인쇄회로기판(100) 위에 실장되는 소자를 장착하는 범프로서 솔더(도시하지 않음)가 부착되거나 와이어 본딩되는 기저 패드(122)를 의미한다.

상기 회로 패턴(124) 및 기저 패드(122)는 전도성 물질로 형성되며, 절연 플레이트(110) 상에 형성되는 동박층을 패터닝하여 형성될 수 있다. 따라서, 상기 회로 패턴(124) 및 기저 패드(122)는 구리를 포함하는 합금으로 형성되며 표면에 조도가 형성될 수 있다.

상기 회로 패턴(124) 및 기저 패드(122)의 상면 및 측면에 제 1 금속층(130)이 형성되어 있다.

제 1 금속층(130)은 니켈(Ni)을 포함하는 니켈 합금층이다. 이때, 상기 제 1 금속층(130)의 표면에는 조도가 형성되어 있을 수도 있다.

제 1 금속층(130)은 니켈을 포함하는 합금으로 형성되는데, 여기에는 일정 함량의 P(인)를 포함할 수 있다.

이때, 상기 제 1 금속층(130)에 포함된 인은 중인 타입 또는 저인 타입으로, 상기 제 1 금속층(130) 내에서 6~13 중량% 범위를 만족하거나, 1~6 중량% 범위를 만족하는 함량을 가질 수 있다.

상기 제 1 금속층(130)의 표면에는 상기 기저 패드(122)와 마찬가지로 조도가 형성될 수 있다.

또한, 상기 제 1 금속층은 0.1 내지 5㎛를 충족하는 두께를 가지며, 상기 기저 패드(122) 또는 회로 패턴(124) 위에 형성된다.

상기 제 1 금속층(130)의 상면 및 측면을 감싸며 제 2 금속층(140)이 형성되어 있다.

상기 제 2 금속층(140)은 구리를 포함하는 합금으로 형성된 박막층이다.

상기 제 2 금속층(140)의 표면에는 상기 제 1 금속층(130)과 마찬가지로 조도가 형성될 수도 있다.

또한, 상기 제 2 금속층(140)은 10 내지 100㎚를 충족하는 두께를 가지며, 상기 제 1 금속층(130) 위에 형성된다.

상기 제 2 금속층(140) 위에는 상기 제 2 금속층(140)의 상면 및 측면을 감싸며 제 3 금속층(150)이 형성되어 있다.

이때, 상기 제 3 금속층(150)은 은을 포함하는 합금으로 형성된다.

상기 제 3 금속층(150)은 0.1 내지 5㎛를 충족하는 두께를 가지며, 상기 제 2 금속층(140)의 상면 및 측면을 감싸며 형성된다.

상기 회로 패턴(124), 상기 회로 패턴(124) 위의 제1 금속층(130), 제 2 금속층(140) 및 제 3 금속층(150)의 적층 구조가 하나의 금속회로패턴을 구성하며, 기저패드(122), 상기 기저 패드(122) 위에 제1 금속층(130), 제 2 금속층(140) 및 제 3 금속층(150)의 적층 구조가 하나의 패드를 형성한다.

상기 절연 플레이트(110) 위에 회로 패턴(124)을 덮으며 보호층(160)이 형성되어 있다.

보호층(160)은 절연 플레이트(110)의 표면을 보호하기 위한 것으로 절연 플레이트(110)의 전면에 형성되며, 노출되어야 하는 기저 패드(122) 적층 구조의 상면, 즉, 제 3 금속층(150)을 개방하는 개구부(162)를 가진다.

상기 노출되어 있는 기저 패드(122)의 제 3 금속층(150) 위에 솔더가 형성되거나, 와이어가 본딩된다.

상기와 같이, 본 발명에 따른 실시 예에서는 인쇄회로기판(100)의 표면 처리시, 제 1 금속층(130)과 제 3 금속층(150) 사이에 제 2 금속층(140)을 형성시킴으로써, 상기 표면처리의 신뢰성을 높일 수 있도록 한다.

즉, 일반적으로, 제 3 금속층(150)은 구리, 황동의 경우 직접 도금이 가능하지만, 철, 니켈 및 주석 등에는 도금 밀착성이 좋지 않아 전처리 공정이 필요하게 된다. 또한, 제 3 금속층(150)의 경우 열정 특성이 취약하여 신뢰성 특성이 저하되는 문제가 발생하므로 이를 개선하기 위해 하지에 배리어층을 도입할 필요성이 있다.

이 경우, 제 1 금속층(130) 상단에 제 3 금속층(150)을 형성하는 경우, 은 도금액 내의 은이 일부 치환되어 도금액의 안전성을 저하시키고, 이로 인해 은 도금막이 불균일하게 형성되는 특성을 보이게 된다.

따라서, 본 발명에 따른 실시 예에서는 제 3 금속층(150)의 밀착성을 높이기 위해 상기 제 2 금속층(140)을 상기 제 1 금속층(130)과 제 3 금속층(150) 사이에 형성한다.

즉, 제 1 금속층(130)과 제 3 금속층(150) 사이에 제 2 금속층(140)을 형성시킴으로써, 은의 도금막 밀착성을 향상시키고, 낮은 구리 함량의 솔더볼을 적용하여도 높은 구리 함량의 솔더볼을 적용한 경우의 솔더 접합성과 유사한 성능을 확보할 수 있다.

한편, 상기 제 2 금속층(140)의 두께가 200nm 이상인 경우에는 열처리에 따라 구리 성분이 제 3 금속층(150)으로 확산되어 상기 제 1 금속층(130)이 배리어 역할을 할 수 없으므로, 상기 제 2 금속층(140)의 두께는 10 내지 100㎚ 범위를 만족하도록 한다.

이하에서는 도 2 내지 10을 참고하여, 도 1의 인쇄회로기판(100)을 제조하는 방법을 설명한다.

도 2 내지 6은 도 1의 인쇄회로기판을 제조하기 위한 제 1 방법을 나타내는 단면도이다.

먼저, 도 2와 같이 절연 플레이트(110) 위에 도전층(120)을 적층한다. 이때, 상기 절연 플레이트(110)가 절연층인 경우, 절연층과 도전층(120)의 적층 구조는 통상적인 CCL(copper clad laminate)일 수 있다.

절연 플레이트(110)와 도전층(120)의 적층 구조에서 상기 도전층(120)을 식각하여 도 3의 기저 패드(122) 및 회로 패턴(124)을 형성한다.

다음으로, 패터닝된 기저 패드(122)와 회로 패턴(124)을 씨드층으로 전해 도금을 수행하여 도 4의 제 1 금속층(130)을 형성한다.

제 1 금속층(130)은 니켈 및 P(인)과의 합금으로 형성될 수 있으며, 전압을 조절하여 일정 두께를 넘지 않도록 형성한다.

이때, 상기 제 1 금속층(130) 형성에 사용되는 도금액은 니켈과 인의 혼합에 의해 조성되며, 상기 인은 저인 또는 중인 타입 중 어느 하나의 타입이 사용될 수 있다. 다시 말해서, 상기 도금액 내에 포함된 상기 인의 함량은 1~13 중량%를 만족하도록 한다.

이때, 상기 제 1 금속층(130)은 0.1 내지 5㎛를 충족하는 두께를 가지도록 한다.

또한, 상기 회로 패턴(124) 및 기저 패드(122)에 도금을 원활히 수행하도록 조도를 부여할 수 있으며, 조도 부여는 상기 회로 패턴(124) 및 기저 패드(122)를 씨드층으로 구리를 러프하게 도금함으로써 수행할 수 있다.

또한, 상기 제 1 금속층(130)은 상기 회로 패턴(124) 및 기저 패드(122)를 씨드층으로 전해 도금함으로써 회로 패턴(124) 및 기저 패드(122)의 상면 및 측면까지 형성될 수 있다.

다음으로, 도 5와 같이, 제 1 금속층(130)을 씨드층으로 전해도금을 수행하여 제 2 금속층(140)을 형성한다.

상기 제 2 금속층(140)은 구리를 포함하는 합금으로 형성되며, 상기 제 1 금속층(130)의 상면 및 측면에 감싸며 형성될 수 있다.

이때, 상기 제 2 금속층(140)은 10 내지 100㎚를 충족하는 두께를 가지도록 한다. 즉, 상기 제 2 금속층(140)의 두께가 200㎚를 초과하는 경우에는 열처리에 따라 구리 성분이 상층으로 확산되어 인쇄회로기판(100)의 신뢰성을 저하시키기 때문에 상기 제 2 금속층(140)은 10 내지 100㎚를 충족하도록 하는 두께로 형성한다.

또한, 상기 제 1 금속층(130)에는 제 2 금속층(140)이 원활히 도금될 수 있도록 표면에 조도가 부여될 수 있으며, 이와 마찬가지로 제 2 금속층(140)에는 제 3 금속층(150)이 원활히 도금될 수 있도록 표면에 조도가 부여될 수 있다.

다음으로, 도 6과 같이 제 2 금속층(140) 위에 제 3 금속층(150)을 형성한다. 이때, 상기 제 3 금속층(150)은 은을 포함하는 합금으로 형성되며, 무전해 도금에 의해 형성될 수 있다.

제 3 금속층(150)도 제2 금속층(140)의 상면 및 측면을 감싸며 형성될 수 있다.

다음으로, 도 1과 같이 회로 패턴(124)을 매립하면서 상기 패드 구조를 개방하는 개구부(162)를 갖도록 보호층(160)을 도포함으로써 도 1의 인쇄회로기판(100)이 형성된다.

한편, 도 1의 인쇄회로기판(100)은 무전해 도금을 통하여 제조될 수도 있다.

도 7 내지 도 10은 도 1의 인쇄회로기판을 제조하기 위한 제2 방법을 나타내는 단면도이다.

먼저, 도 7과 같이 절연 플레이트(110) 위에 패터닝된 회로 패턴(124) 및 기저 패드(122)를 형성한 뒤, 무전해 도금을 수행하여 도 7과 같이, 절연 플레이트(110) 전면에 제 1 도금층(132)을 형성한다.

이때, 절연 플레이트(110)의 스미어를 제거하기 위한 디스미어 공정을 수행함으로써 절연 플레이트(110)의 표면에 조도가 부여될 수 있다.

무전해 도금을 수행하여 형성되는 제 1 도금층(132)은 니켈 및 P(인) 과의 합금으로 형성될 수 있다.

다음으로, 도 8과 같이 무전해 도금을 수행하여 제 1 도금층(132) 위에 제2 도금층(142)을 형성한다.

무전해 도금을 수행하여 형성되는 제 2 도금층(142)은 구리를 포함하는 합금으로 형성될 수 있다.

이때, 상기 제 1 도금층(132)은 0.1 내지 5㎛를 충족하는 두께를 가지고, 상기 제 2 도금층(142)은 10 내지 100㎚를 충족하는 두께를 가지며 형성되는 것이 바람직하다.

다음으로, 도 9와 같이 무전해 도금을 수행하여, 상기 제 2 도금층(142) 위에 제 3 도금층(152)을 형성한다.

상기 제 3 도금층(155)은 은을 포함하는 합금으로 0.1 내지 5㎛를 충족하는 두께를 가지고 형성될 수 있다.

마지막으로, 도 10과 같이 제 1 내지 제3 도금층(132, 142, 152)을 회로 패턴(124) 및 기저 패드(122)를 덮는 영역만 남도록 식각함으로써 회로 패턴(124) 및 기저 패드(122) 위에 제 1 도금층(132)을 식각한 제 1 금속층(130), 제2 도금층(142)을 식각한 제2 금속층(140) 및 제3 도금층(152)을 식각한 제3 금속층(150)이 형성된다.

이때, 무전해 도금으로 형성되는 인쇄회로기판(100)의 경우, 제 1 금속층(130)은 기저 패드(122) 및 회로 패턴(124)의 측면까지 둘러싸도록 형성될 수 있으나, 제 2 금속층(140) 및 제 3 금속층(150)은 제 1 금속층(130)의 상면에만 형성됨으로써 도 1의 인쇄회로기판(100)과의 구성이 일부 상이하다.

이하에서는 도 11 내지 도 18을 참고하여 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 인쇄회로기판을 설명한다.

도 11은 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 단면도이다.

도 11을 참고하면, 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 인쇄회로기판(200)은 절연 플레이트(210), 상기 절연 플레이트(210) 위에 형성되는 회로 패턴(224)과 연결되어 있는 기저 패드(222) 및 상기 회로 패턴을 덮는 보호층(260)를 포함한다.

상기 절연 플레이트(210)는 열경화성 또는 열가소성 고분자 기판, 세라믹 기판, 유-무기 복합 소재 기판, 또는 글라스 섬유 함침 기판일 수 있으며, 고분자 수지를 포함하는 경우, 에폭시계 절연 수지를 포함할 수 있으며, 이와 달리 폴리 이미드계 수지를 포함할 수도 있다.

상기 절연 플레이트(210) 위에 복수의 회로 패턴(224)과 연결되어 있는 복수의 기저 패드(222)가 형성되어 있다. 상기 기저 패드(222)는 인쇄회로기판(200) 위에 실장되는 소자를 장착하는 범프로서 솔더(도시하지 않음)가 부착되거나, 와이어 본딩되는 기저 패드(222)를 의미한다.

상기 회로 패턴(224) 및 기저 패드(222)는 전도성 물질로 형성되며, 절연 플레이트(110) 상에 형성되는 동박층을 동시에 패터닝하여 형성될 수 있으며, 구리를 포함하는 합금으로 형성될 수 있다.

상기 회로 패턴(224) 및 기저 패드(222)의 상면 및 측면에 제 1 금속층(230)이 형성되어 있다. 제1 금속층(230)은 니켈 및 P(인)과의 합금으로 형성될 수 있다.

상기 절연 플레이트(210) 위에 회로 패턴(224)을 덮으며 보호층(260)이 형성되어 있다.

보호층(260)은 절연 플레이트(210)의 표면을 보호하기 위한 것으로 절연 플레이트(210)의 전면에 형성되며, 노출되어야 하는 기저 패드(222) 적층 구조의 상면, 제1 금속층(230)을 개방하는 개구부(262)를 가진다.

노출되어 있는 기저 패드(220)의 제 1 금속층(230) 위에 제2 금속층(240)이 형성되어 있다. 제 2 금속층(240)은 구리를 포함하는 합금으로 형성될 수 있다.

또한, 상기 제 2 금속층(240) 위에 제 3 금속층(250)이 형성되어 있다. 상기 제 3 금속층(250)은 은을 포함하는 합금으로 형성된다.

이때, 상기 제 1 금속층(230)은 0.1 내지 5㎛를 충족하는 두께를 가지고, 상기 제 2 금속층(240)은 10 내지 100㎚를 충족하는 두께를 가지며, 상기 제 3 금속층(250)은 0.1 내지 5㎛를 충족하는 두께를 가지며 형성된다.

또한, 상기 제2 및 제3 금속층(240, 250)은 보호층(260)의 개구부(262)의 측면을 감싸며 형성될 수 있다.

이와 같이, 도 11의 인쇄회로기판(200)은 도 1의 인쇄회로기판(100)과 달리, 제2 및 제3 금속층(240, 250)이 패드 구조에만 형성되어 보호층(260)의 개구부(262) 측면까지 확장되어 형성되는 구조를 가진다.

또한, 이와 달리 제1 내지 제3 금속층(230, 240, 250)이 기저 패드(222)에만 형성되어 제1 내지 제3 금속층(230, 240, 250)이 개구부(262)의 측면까지 확장되어 형성될 수도 있다.

노출되어 있는 기저 패드(220)의 제 3 금속층(250) 위에 솔더가 형성되거나, 와이어 본딩을 수행하여 소자와 부착할 수 있다.

도 12 내지 도 18은 도 11의 인쇄회로기판을 제조하기 위한 방법을 나타내는 단면도이다.

먼저, 도 12와 같이 절연 플레이트(210) 위에 도전층을 적층하며, 절연 플레이트(210)가 절연층인 경우, 절연층과 도전층의 적층 구조는 통상적인 CCL(copper clad laminate)일 수 있다.

절연 플레이트(210)와 도전층의 적층 구조에서 상기 도전층을 식각하여 도 12의 기저 패드(222) 및 회로 패턴(224)을 형성한다.

다음으로, 도 13과 같이 패터닝된 기저 패드(222)와 회로 패턴(224) 위에 무전해 도금을 수행하여 제 1 도금층(232)를 형성한다.

이때, 제 1 도금층(235)은 니켈과 인을 포함하는 합금층이다.

이때, 절연 플레이트(210), 회로 패턴(224) 및 기저 패드(222)에 제 1 도금층(232)의 형성을 원활하게 하기 위해 조도를 부여할 수 있다.

다음으로, 도 14와 같이 제 1 도금층(232)을 식각하여 제 1 금속층(230)을 형성한다.

이때, 제 1 금속층(230)은 회로 패턴(224) 및 기저 패드(222)의 측면을 감싸도록 회로 패턴(224) 및 기저 패드(222)의 폭보다 큰 폭을 가지며 식각될 수 있다.

다음으로, 도 15와 같이, 회로 패턴(224)을 매립하면서 상기 기저 패드(222) 위의 제 1 금속층(230)을 개방하는 개구부(262)를 갖도록 보호층(260)를 도포한다.

다음으로, 도 16과 같이 보호층(260) 위에 마스크(270)를 형성한다.

상기 마스크(270)는 상기 솔더 레지스트(260)의 개구부(262)를 개방하는 윈도우(272)를 포함하며, 포토 레지스트 또는 드라이 필름으로 형성할 수 있다.

이때, 상기 윈도우(272)의 폭은 상기 보호층(260)의 개구부(262)의 폭보다 더 클 수 있다.

다음으로, 도 17과 같이 윈도우(272)로 노출되어 있는 제 1 금속층(230) 위에 도금을 수행하여 제 2 금속층(240)을 형성한다.

이때, 제 2 금속층(240)을 형성하기 전에 상기 보호층(260)의 개구부(262)의 측면 및 상면의 일부에 조도를 부여하도록 디스미어 공정을 수행할 수 있다.

제 2 금속층(240)은 구리를 포함하는 합금으로 형성될 수 있다.

다음으로, 도 18과 같이, 윈도우(272)로 노출되어 있는 제 2 금속층(240) 위에 도금을 수행하여 제 3 금속층(250)을 형성한다.

이때, 제3 금속층(250)을 형성하기 전에 상기 보호층(260)의 개구부(262)의 측면 및 상면의 일부에 조도를 부여하도록 디스미어 공정을 수행할 수 있다.

상기 제 3 금속층(250)은 은을 포함하는 합금으로 형성할 수 있다. 상기 제 3 금속층(250)은 비전해 도금 또는 전해 도금을 통하여 형성할 수 있다.

마지막으로 마스크(270)를 제거함으로써 도 11의 인쇄회로기판(200)을 완성할 수 있다.

아울러, 본 발명의 바람직한 실시 예는 예시의 목적을 위한 것으로, 당업자라면 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상과 범위를 통해 다양한 수정, 변경, 대체 및 부가가 가능할 것이며, 이러한 수정 변경 등은 이하의 특허 청구범위에 속하는 것으로 보아야 할 것이다.

인쇄회로기판 100, 200
절연 플레이트 110, 210
기저 패드 122, 222
회로 패턴 124, 224
제 1 금속층 130, 230
제 2 금속층 140, 240
제 3 금속층 150, 250
보호층 160, 260

Claims (14)

1. 절연층;
   상기 절연층 위에 배치되며, 구리를 포함하는 회로 패턴 또는 패드;
   상기 회로 패턴 또는 패드 위에 배치되며, 니켈 및 인을 포함하는 제 1 금속층;
   상기 절연층 위에 배치되며, 상기 제 1 금속층의 상면을 노출하는 개구부를 갖는 보호층;
   상기 보호층의 개구부를 통해 노출된 상기 제 1 금속층의 상면 위에 배치되며, 구리를 포함하는 제 2 금속층;
   상기 제 2 금속층 위에 배치되며, 은을 포함하는 제 3 금속층을 포함하며,
   상기 제 1 금속층은,
   상기 회로 패턴 또는 패드의 상면 및 측면을 덮으며 배치되고,
   상기 보호층은,
   상기 제 1 금속층의 상면의 적어도 일부를 덮으며 상기 절연층 위에 배치되고,
   상기 제 3 금속층은,
   최상부에 배치되어 솔더 또는 와이어와 직접 접촉하며,
   상기 제 2 금속층은,
   상기 제 1 금속층의 상면 위에 배치되는 제 1 부분과,
   상기 보호층의 상기 개구부의 내벽에 배치되는 제 2 부분과,
   상기 보호층의 상면 위에 배치되는 제 3 부분을 포함하고,
   상기 제 3 금속층은,
   상기 제 2 금속층의 상기 제 1 부분 위에 배치되는 제 4 부분과,
   상기 제 2 금속층의 상기 제 2 부분 위에 배치되는 제 5 부분과,
   상기 제 2 금속층의 상기 제 3 부분 위에 배치되는 제 6 부분을 포함하며,
   상기 제 2 금속층의 상기 제 3 부분은, 상기 제 2 금속층의 상기 제 1 부분보다 높게 위치하고,
   상기 제 2 금속층의 상기 제 1 부분의 상면은, 상기 보호층의 상면보다 낮게 위치하며,
   상기 제 3 금속층의 상기 제 6 부분은, 상기 제 3 금속층의 상기 제 4 부분보다 높게 위치하고,
   상기 제 3 금속층의 상기 제 4 부분의 상면은, 상기 보호층의 상면보다 낮게 위치하며,
   상기 제 1 금속층은 0.1 내지 5㎛를 충족하는 두께를 가지고,
   상기 제 2 금속층은 10 내지 100㎚를 충족하는 두께를 가지며,
   상기 제 3 금속층은 0.1 내지 5㎛를 충족하는 두께를 가지는 인쇄회로기판.
2. 삭제
3. 삭제
4. 삭제
5. 제 1항에 있어서,
   상기 회로 패턴, 패드, 제 1 금속층, 제 2 금속층 및 제 3 금속층 중 적어도 하나는 상면에 조도를 가지는 인쇄회로기판.
6. 삭제
7. 절연 기판을 준비하는 단계;
   상기 절연 기판 위에 구리를 포함하는 금속으로 회로 패턴 또는 패드를 형성하는 단계;
   상기 회로 패턴 또는 패드 위에 니켈 및 인을 포함하는 금속으로 0.1 내지 5㎛의 두께를 충족하는 제 1 금속층을 형성하는 단계;
   상기 절연 기판 위에 상기 제 1 금속층의 상면을 노출하는 개구부를 갖는 보호층을 형성하는 단계;
   상기 보호층의 개구부를 통해 노출된 상기 제 1 금속층 위에 구리를 포함하는 금속으로 10 내지 100㎚의 두께를 충족하는 제 2 금속층을 형성하는 단계; 및
   상기 제 2 금속층 위에 은을 포함하는 금속으로 0.1 내지 5㎛의 두께를 충족하는 제 3 금속층을 치환 방식에 의해 형성하는 단계를 포함하며,
   상기 제 1 금속층은,
   상기 회로 패턴 또는 패드의 상면 및 측면을 덮으며 배치되고,
   상기 보호층은,
   상기 제 1 금속층의 상면의 적어도 일부를 덮으며 상기 절연 기판 위에 배치되고,
   상기 제 3 금속층은,
   최상부에 배치되어 솔더 또는 와이어와 직접 접촉하며,
   상기 제 2 금속층은,
   상기 제 1 금속층의 상면 위에 배치되는 제 1 부분과,
   상기 보호층의 상기 개구부의 내벽에 배치되는 제 2 부분과,
   상기 보호층의 상면 위에 배치되는 제 3 부분을 포함하고,
   상기 제 3 금속층은,
   상기 제 2 금속층의 상기 제 1 부분 위에 배치되는 제 4 부분과,
   상기 제 2 금속층의 상기 제 2 부분 위에 배치되는 제 5 부분과,
   상기 제 2 금속층의 상기 제 3 부분 위에 배치되는 제 6 부분을 포함하며,
   상기 제 2 금속층의 상기 제 3 부분은, 상기 제 2 금속층의 상기 제 1 부분보다 높게 위치하고,
   상기 제 2 금속층의 상기 제 1 부분의 상면은, 상기 보호층의 상면보다 낮게 위치하며,
   상기 제 2 금속층의 상기 제 1 부분의 상면은, 상기 보호층의 상면보다 낮게 위치하며,
   상기 제 3 금속층의 상기 제 6 부분은, 상기 제 3 금속층의 상기 제 4 부분보다 높게 위치하고,
   상기 제 3 금속층의 상기 제 4 부분의 상면은, 상기 보호층의 상면보다 낮게 위치하며,
   상기 제 1 금속층은 0.1 내지 5㎛를 충족하는 두께를 가지고,
   상기 제 2 금속층은 10 내지 100㎚를 충족하는 두께를 가지며,
   상기 제 3 금속층은 0.1 내지 5㎛를 충족하는 두께를 가지는 인쇄회로기판의 제조 방법.
8. 제 7항에 있어서,
   상기 제 1 금속층을 형성하는 단계는
   상기 회로 패턴 또는 패드의 표면에 조도를 부여하는 단계와,
   상기 회로 패턴 또는 패드를 씨드층으로 니켈 및 인을 포함하는 합금을 도금하여 상기 제 1 금속층을 형성하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판의 제조 방법.
9. 제 8항에 있어서,
   상기 제 1 금속층에는 1~13 중량 %의 인이 함유되는 인쇄회로기판의 제조 방법.
10. 삭제
11. 삭제
12. 삭제
13. 삭제
14. 삭제

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