JP2016076534A - 金属ポスト付きプリント配線板およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】ソルダーレジストの開口内に導体を確実に形成し、パッケージ基板と半導体との接続部となる端子の高さのばらつきを低減することである。【解決手段】樹脂絶縁層と、前記樹脂絶縁層上に形成された、導体パッドを含む導体層と、前記樹脂絶縁層および前記導体層上に形成されるとともに前記導体パッドの少なくとも一部を露出させるソルダーレジスト層と、前記導体パッド上に形成された金属ポストと、を有する金属ポスト付きプリント配線板であって、前記金属ポストは、前記ソルダーレジスト層から突出しており、前記金属ポストの側面は、前記ソルダーレジスト層の表面と角度をなしている。【選択図】図1
Description
本発明は、金属ポスト付きプリント配線板およびその製造方法に関する。
特許文献1は、パッケージ基板を開示している。そして、特許文献1は、パッケージ基板と半導体素子との接続部となる端子をソルダーレジストの開口内の導体パッド上へのはんだボールの搭載により形成することを示している。
パッケージ基板と半導体素子との接続部となる端子は、ソルダーレジストの開口内の導体パッド上へのはんだボールの搭載やはんだペーストの印刷によって形成されているが、端子ピッチの微細化の要求に伴い、既存の方法ではソルダーレジストの開口内にはんだを確実に充填することが困難になってきている。
また、ソルダーレジストの開口内の導体パッド上にはんだバンプが形成されて端子が構成されていることから、端子高さがさほど高くならないので、端子間の絶縁と半導体素子の接着のためのアンダーフィル材をソルダーレジスト表面と半導体素子との隙間に充填するのは容易でないと考えられる。
本発明の目的は、ソルダーレジストの開口内に導体を確実に形成し、パッケージ基板と半導体素子との接続部となる端子の高さのばらつきを低減することである。別の目的は、めっき導体の横方向への拡張を抑えて隣接する端子間の絶縁信頼性を高くすることである。その他の目的は、端子の高さを高めてアンダーフィル材を充填しやすいプリント配線板を提供することである。
本発明の金属ポスト付きプリント配線板は、
樹脂絶縁層と、
前記樹脂絶縁層上に形成された、導体パッドを含む導体層と、
前記樹脂絶縁層および前記導体層上に形成されるとともに前記導体パッドの少なくとも一部を露出させるソルダーレジスト層と、
前記導体パッド上に形成された金属ポストと、
を具えるものであって、
前記金属ポストは、前記ソルダーレジスト層から突出しており、
前記金属ポストの側面は、前記ソルダーレジスト層の表面と角度をなしている。
樹脂絶縁層と、
前記樹脂絶縁層上に形成された、導体パッドを含む導体層と、
前記樹脂絶縁層および前記導体層上に形成されるとともに前記導体パッドの少なくとも一部を露出させるソルダーレジスト層と、
前記導体パッド上に形成された金属ポストと、
を具えるものであって、
前記金属ポストは、前記ソルダーレジスト層から突出しており、
前記金属ポストの側面は、前記ソルダーレジスト層の表面と角度をなしている。
本発明の金属ポスト付きプリント配線板の製造方法は、
樹脂絶縁層と、前記樹脂絶縁層上に形成された、導体パッドを含む導体層と、を有するプリント配線板を準備することと、
前記樹脂絶縁層および前記導体層上にソルダーレジスト層を形成することと、
前記ソルダーレジスト層上に接着層付樹脂フィルムを貼り付けることと、
前記ソルダーレジスト層と前記接着層付樹脂フィルムとを貫通して前記導体パッドに至る開口を形成することと、
前記開口内に前記導体パッドに電気的に接続する金属ポストを形成することと、
前記接着層付樹脂フィルムを前記ソルダーレジスト層から剥がすことと、
を有する。
樹脂絶縁層と、前記樹脂絶縁層上に形成された、導体パッドを含む導体層と、を有するプリント配線板を準備することと、
前記樹脂絶縁層および前記導体層上にソルダーレジスト層を形成することと、
前記ソルダーレジスト層上に接着層付樹脂フィルムを貼り付けることと、
前記ソルダーレジスト層と前記接着層付樹脂フィルムとを貫通して前記導体パッドに至る開口を形成することと、
前記開口内に前記導体パッドに電気的に接続する金属ポストを形成することと、
前記接着層付樹脂フィルムを前記ソルダーレジスト層から剥がすことと、
を有する。
図1は、本発明の金属ポスト付きプリント配線板の一実施形態を示す断面図である。実施形態の金属ポスト付きプリント配線板は、樹脂絶縁層1と、樹脂絶縁層1に形成された、複数の導体パッド2aを含む導体層2と、樹脂絶縁層1および導体層2上に形成されるとともに各導体パッド2aの少なくとも一部を露出させる開口3aを有するソルダーレジスト層3と、複数の導体パッド2a上にそれぞれ形成された複数の金属ポスト4と、を具えるものであり、各金属ポスト4は、無電解金属めっきで形成されて、ソルダーレジスト層3から突出している。各金属ポスト4上に中間金属層5を介してはんだバンプ6が形成されて、例えばパッケージ基板と半導体素子との接続部となる端子が構成されている。
金属ポスト4同士のピッチ(中心間距離)は30μm以上で80μm以下である。これにより例えば搭載した半導体素子同士を超高密度配線で接続するパッケージ基板を形成できる。金属ポスト4を形成する無電解金属めっきは、端子ピッチの微細化の要求に伴って微細化したソルダーレジスト層3および後述するPETフィルムの開口3a、7a内に確実に充填されるので、金属ポスト4の高さが揃う。また、ソルダーレジスト層3から突出した金属ポスト4上にはんだバンプ6が設けられているので端子高さが高くなり、端子間の絶縁と半導体素子の接着のためのアンダーフィル材をソルダーレジスト層3の表面と金属ポスト4上のはんだバンプ6に接続される半導体素子との隙間に容易に充填できる。
各導体パッド2aは、SMD(Solder Mask Defined)タイプのものでも、NSMD(Non Solder Mask Defined)タイプのものでもよい。SMDタイプの導体パッドでは、図示されるように導体パッド2aの一部がソルダーレジスト層3の開口3aから露出される。一方、NSMDタイプの導体パッドでは、図示されないが、導体パッド2aの全体がソルダーレジスト層3の開口3aから露出される。
各金属ポスト4の側面4aは、ソルダーレジスト層3内の部分4bとソルダーレジスト層3から突出した部分4cとを有し、それらの部分4b、4cは、導体パッド2aの表面に垂直な図示の断面上で互いに滑らかに接続されて、互いに連続している。これにより側面4aに突起がないため、超高密度配線における金属ポスト4間の絶縁距離が確保される。
金属ポスト4の側面4aの、ソルダーレジスト層3から突出した部分4cは、ソルダーレジスト層3の表面に対し角度αをなしている。金属ポスト4の側面4aの、ソルダーレジスト層3から突出した部分4cと、ソルダーレジスト層3の表面との間の角度αは、45°以上で90°以下とすることが好ましい。45°未満では金属ポスト4の上端部の外径が大きくなり過ぎて隣接する金属ポスト4間の絶縁距離が不足し、90°以上となると金属ポスト4の上端部の外径が小さくなり過ぎて、はんだバンプ6の充分な高さが確保できない場合がある。なお、ソルダーレジスト層3の表面との間の角度αは、90°未満とすることがより好ましい。ソルダーレジスト層3の表面における開口3a間距離をより大きくしてマイグレーションに対する絶縁距離をより大きくできる。
金属ポスト4を形成する無電解金属めっきは、無電解銅めっきでもよいが、無電解ニッケルめっきであると好ましい。無電解ニッケルめっきは無電解銅めっきよりも短時間で厚く形成されるので、ソルダーレジスト層3の開口3aおよびPETフィルムの開口7a内に確実に充填することができる。また、ニッケルは銅よりもマイグレーションに強いので、電気的な信頼性が高くなる。
金属ポスト4を形成する無電解ニッケルめっき内のリンの含有量は、5%以上で12%以下であると好ましい。リンの含有量が5%よりも少ないとマイグレーションによる絶縁低下を起こし易くなり、リンの含有量が12%よりも多いと後述のはんだバンプ6の密着強度が低下する。
各金属ポスト4の上面4d上と側面4a上とのうち上面4d上のみに中間金属層5が設けられている。これにより中間金属層5が側面4aから突出しないため、金属ポスト4間の絶縁距離が確保される。中間金属層5上には、はんだバンプ6が形成されている。中間金属層5はパラジウム層5aと金層5bとを順次に積層したものであると好ましい。パラジウムおよび金は、金属ポスト4のニッケルとはんだバンプ6のはんだとの間にニッケル合金層が形成されるのを助け、金属ポスト4へのはんだバンプ6の密着強度を高める。
以下に、本発明の金属ポスト付きプリント配線板の製造方法の実施形態が図面に基づいて説明される。図2(A)〜(D)は、本発明の金属ポスト付きプリント配線板の製造方法の実施形態を示す断面図である。
実施形態のプリント配線板の製造方法では、図2(A)に示されるように、樹脂絶縁層1と樹脂絶縁層1上に形成されている導体層2とを有する中間基板が準備される。導体層2は、例えばアディティブ法、セミアディティブ法、サブトラクティブ法等によって形成される。導体層2は、例えば、銅で形成されている。導体層2は、半導体素子などの電子部品を搭載するための複数の導体パッド2aと、信号線や電源等の図示されない配線とを含む。
樹脂絶縁層1および導体層2上にソルダーレジスト層3が形成され、このソルダーレジスト層3上に接着層付樹脂フィルムとして例えば接着層付のPETフィルム7が貼り付けられる。PETフィルム7の厚みは7〜30μm、好ましくはレーザで溶融させやすい10〜15μmとする。
図2(B)に示されるように、ソルダーレジスト層3およびPETフィルム7に、それらソルダーレジスト層3とPETフィルム7とを貫通して導体パッド2aに至る開口3a、7aが形成される。ソルダーレジスト層3の開口3aとPETフィルム7の開口7aとは、同一の手段で実質的に同時に形成されて互いに滑らかに接続され、互いに連続している。この実施形態では開口3aおよび開口7aはレーザ、好ましくは小径孔の形成に適しているUVレーザで形成される。レーザの出力を高くすることにより、ソルダーレジスト層3が十分に溶融し、開口3aの内壁面は導体パッド2aの表面に対し直線的に交差する倒立裁頭円錐状となる。レーザ光束を絞ることにより、交差角αを45°以上で90°未満とする。
図2(B)に示されるように、ソルダーレジスト層3の開口3aおよびPETフィルム7の開口7a内に、無電解めっきにより金属ポスト4が形成される。金属ポスト4は、例えば無電解ニッケルめっきで形成される。金属ポスト4は、無電解銅めっきで形成されてもよい。金属ポスト4は、電解銅めっきで形成されてもよい。
金属ポスト4の側面4aは、ソルダーレジスト層3の開口3aによって形成される、ソルダーレジスト層3内の部分4bと、PETフィルム7の開口7aによって形成される、ソルダーレジスト層3から突出した部分4cとからなっており、開口3aと開口7aとの内壁面同士が互いに滑らかに接続されていることから、部分4b、4cも互いに滑らかに接続されて互いに連続している。
図2(C)に示されるように、PETフィルム7の開口7a内で、金属ポスト4の上面4d上に、例えば無電解めっきにより中間金属層5が形成される。金属ポスト4の側面4aはPETフィルム7の開口7aの内壁面に密接しているので、中間金属層5は金属ポスト4の側面4a上と上面4d上とのうち上面4d上のみに形成される。
中間金属層5は、例えば金属ポスト4の上面4d上に先ずパラジウム層5aを積層し、そのパラジウム層5a上に金層5bを積層することで形成する。パラジウム層5aを省略して金層5bだけで中間金属層5を形成してもよい。
図2(D)に示されるように、PETフィルム7が例えば手でソルダーレジスト層3上から剥がされて、ソルダーレジスト層3と、金属ポスト4の側面4aの、ソルダーレジスト層3から突出した部分4cと、中間金属層5とが露出する。この中間金属層5上に、好ましくは中間金属層5の外周縁からはみ出さないようにはんだバンプ6を形成する。はんだバンプ6は、例えばマスクを用いた印刷等により中間金属層5上にはんだペーストを搭載してそれを加熱リフローさせることにより形成される。
はんだバンプ6は、PETフィルム7がソルダーレジスト層3上から剥がされる前に中間金属層5上に形成されてもよい。
これにより、図1に示される実施形態のプリント配線板が製造される。
はんだバンプ6は、PETフィルム7がソルダーレジスト層3上から剥がされる前に中間金属層5上に形成されてもよい。
これにより、図1に示される実施形態のプリント配線板が製造される。
図3は、本発明の金属ポスト付きプリント配線板の他の実施形態を示す断面図である。この実施形態のプリント配線板は、金属ポスト4の側面4aが導体パッド2aの表面に対し曲線的に交差するカップ状になっている点のみ、先の実施形態のプリント配線板と異なっており、他の点では先の実施形態と同一の構成を具えている。このプリント配線板を製造する実施形態の製造方法も、ソルダーレジスト層3の開口3aとPETフィルム7の開口7aとの形成方法の点のみ、先の実施形態の製造方法と異なっており、他の点では先の実施形態と同一の構成を具えている。
図3に示される実施形態では、レーザの出力がさほど高くない場合、あるいはPETフィルム7の厚みが大きい場合に、ソルダーレジスト層3が導体パッド2aの表面付近で十分に溶融せず、開口3aおよび開口7aの内壁面ひいてはそれらに密接して形成される金属ポスト4の側面4aが、導体パッド2aの表面に対し曲線的に交差するカップ状になっている。
図4は、本発明の金属ポスト付きプリント配線板のさらに他の実施形態を示す断面図である。この実施形態のプリント配線板は、金属ポスト4の側面4aが導体パッド2aの表面に対し直交する円筒状(角度αが90°)になっている点のみ、先の実施形態のプリント配線板と異なっており、他の点では先の実施形態と同一の構成を具えている。このプリント配線板を製造する実施形態の製造方法も、ソルダーレジスト層3の開口3aとPETフィルム7の開口7aとの形成方法の点のみ、先の実施形態の製造方法と異なっており、他の点では先の実施形態と同一の構成を具えている。
図4に示される実施形態では、ソルダーレジスト層3の開口3aとPETフィルム7の開口7aとは、レーザの代わりに例えばドライエッチング、プラズマエッチング、ライトエッチング等のエッチングを行い、その後にアルカリ脱脂処理を施すことで形成され、この場合には開口3aおよび開口7aの内壁面ひいてはそれらに密接して形成される金属ポスト4の側面4aは、導体パッド2aの表面に対し直交する円筒状(角度αが90°)に形成されている。
なお、この発明の金属ポスト付きプリント配線板は、例えばはんだバンプを有する半導体素子を搭載する場合等のために、何れかもしくは全ての金属ポスト4上に、はんだバンプ6を具えていなくてもよい。
図5は、この発明の実施形態の金属ポスト付きプリント配線板の一適用例を示す断面図である。この適用例では、半導体素子E1,E2を搭載した下側パッケージ基板P1上に、半導体素子E3を搭載した上側パッケージ基板P2が積層されるとともに電気的に接続されたパッケージオンパッケージ(POP)型のプリント配線基板のうち下側パッケージ基板P1に、先の実施形態と同様にして製造された実施形態の金属ポスト付きプリント配線板が適用されており、下側パッケージ基板P1は、半導体素子E1,E2の微細化した端子ピッチに対応したピッチの中央部領域の導体パッド2a上にこの発明に基づいて形成された小径金属ポスト4Aとその上のはんだバンプ6とを介して半導体素子E1,E2の端子と接続するとともに、上側パッケージ基板P2の大きな端子ピッチに対応した周辺領域の導体パッド2a上にこの発明に基づいて形成された、金属ポスト4Aよりも大径で高さも高い大径金属ポスト4Bとその上のはんだバンプ6とを介して上側パッケージ基板P2の下面の端子に接続している。
この下側パッケージ基板P1を製造する際は、大径金属ポスト4B用のソルダーレジスト層3と小径金属ポスト4A用のソルダーレジスト層3とを一緒にPETフィルム7で覆ってから、大径金属ポスト4B用のソルダーレジスト層3とその上のPETフィルム7の開口3a,7aを、小径金属ポスト4A用のソルダーレジスト層3とその上のPETフィルム7の開口3a,7aと一緒に同じ例えばUVレーザで、もしくは順次に別の例えばCO2レーザで形成し、それらの開口3a,7a内に無電解めっきで金属ポスト4A,4Bを一緒にもしくは別個に形成し、その後にPETフィルム7を剥がしてもよく、あるいは、1回目に小径金属ポスト4A用のソルダーレジスト層3をPETフィルム7で覆って、小径金属ポスト4A用のソルダーレジスト層3とその上のPETフィルム7の開口3a,7aを例えばUVレーザで形成し、その開口3a,7a内に無電解めっきで小径金属ポスト4Aを形成してから、2回目に小径金属ポスト4A用のソルダーレジスト層3上のPETフィルム7の開口7aと、大径金属ポスト4B用のソルダーレジスト層3とを別のPETフィルム7で覆って、大径金属ポスト4B用のソルダーレジスト層3とその上のPETフィルム7の開口3a,7aを例えばUVレーザもしくは別の例えばCO2レーザあるいはエッチング等で形成し、その開口3a,7a内に無電解めっきで大径金属ポスト4Bを形成し、その後にそれらのPETフィルム7を剥がしてもよい。
図6は、この発明の実施形態の金属ポスト付きプリント配線板の他の一適用例を示す断面図である。この適用例では、多層プリント配線板P3の外層2層分に形成された凹部内に、先の実施形態と同様にして製造された実施形態の金属ポスト付きプリント配線板P4が埋設されており、プリント配線板P4は、多層プリント配線基板P3上に実装される半導体素子としての例えばメモリチップC1とCPUチップC2とのそれぞれの微細化した端子ピッチに対応したピッチの導体パッド2a上にこの発明に基づいて形成された小径の金属ポスト4とその上のはんだバンプ6とを介して、メモリチップC1とCPUチップC2との端子同士を接続し、基板上(内)広帯域信号伝送路(Wide Band Signaling on/in Substrate)を構成する。なお、実施形態の金属ポスト付きプリント配線板P4は、多層プリント配線基板P3の2層の外層上に搭載されて、例えばメモリチップC1とCPUチップC2とを接続してもよい。
1 樹脂絶縁層
2 導体層
2a 導体パッド
3 ソルダーレジスト層
3a 開口
4 金属ポスト
4A 小径金属ポスト
4B 大径金属ポスト
4a 側面
4b,4c 部分
4d 上面
5 金属層
5a パラジウム層
5b 金層
6 はんだバンプ
7 PETフィルム
7a 開口
C1 メモリチップ
C2 CPUチップ
E1,E2,E3 半導体素子
P1 下側パッケージ基板
P2 上側パッケージ基板
P3 多層プリント配線板
P4 金属ポスト付きプリント配線板
2 導体層
2a 導体パッド
3 ソルダーレジスト層
3a 開口
4 金属ポスト
4A 小径金属ポスト
4B 大径金属ポスト
4a 側面
4b,4c 部分
4d 上面
5 金属層
5a パラジウム層
5b 金層
6 はんだバンプ
7 PETフィルム
7a 開口
C1 メモリチップ
C2 CPUチップ
E1,E2,E3 半導体素子
P1 下側パッケージ基板
P2 上側パッケージ基板
P3 多層プリント配線板
P4 金属ポスト付きプリント配線板
Claims (12)
- 樹脂絶縁層と、
前記樹脂絶縁層上に形成された、導体パッドを含む導体層と、
前記樹脂絶縁層および前記導体層上に形成されるとともに前記導体パッドの少なくとも一部を露出させるソルダーレジスト層と、
前記導体パッド上に形成された金属ポストと、
を具える金属ポスト付きプリント配線板であって、
前記金属ポストは、前記ソルダーレジスト層から突出しており、
前記金属ポストの側面は、前記ソルダーレジスト層内の部分と前記ソルダーレジスト層から突出した部分とが連続しており、
前記金属ポストの側面の、前記ソルダーレジスト層から突出した部分は、前記ソルダーレジスト層の表面と角度をなしている。 - 請求項1記載の金属ポスト付きプリント配線板であって、
前記金属ポストの側面の、前記ソルダーレジスト層から突出した部分と、前記ソルダーレジスト層の表面との間の角度は45°以上で90°以下である。 - 請求項1記載の金属ポスト付きプリント配線板であって、
前記金属ポストは無電解ニッケルめっきで形成されている。 - 請求項3記載の金属ポスト付きプリント配線板であって、
前記無電解ニッケルめっき内のリンの含有量は5%以上で12%以下である。 - 請求項1記載の金属ポスト付きプリント配線板であって、
前記金属ポストの上面上と側面上とのうち上面上のみに中間金属層が設けられている。 - 請求項5記載の金属ポスト付きプリント配線板であって、
前記中間金属層はパラジウム層と金層とを順次に積層したものである。 - 請求項1記載の金属ポスト付きプリント配線板であって、
前記金属ポストが貫通する前記ソルダーレジスト層の開口の内壁面は前記導体パッドの表面に対して直線的に交差している。 - 請求項1記載の金属ポスト付きプリント配線板であって、
前記金属ポストが貫通する前記ソルダーレジスト層の開口の内壁面は前記導体パッドの表面に対して曲線的に交差している。 - 請求項1から8までの何れか1項記載の金属ポスト付きプリント配線板であって、
前記金属ポストを複数本有し、
前記金属ポスト同士のピッチは30μm以上で80μm以下である。 - 樹脂絶縁層と、前記樹脂絶縁層上に形成された、導体パッドを含む導体層と、を有するプリント配線板を準備することと、
前記樹脂絶縁層および前記導体層上にソルダーレジスト層を形成することと、
前記ソルダーレジスト層上に接着層付樹脂フィルムを貼り付けることと、
前記ソルダーレジスト層と前記接着層付樹脂フィルムとを貫通して前記導体パッドに至る開口を形成することと、
前記開口内に前記導体パッドに電気的に接続する金属ポストを形成することと、
前記接着層付樹脂フィルムを前記ソルダーレジスト層から剥がすことと、
を有する、金属ポスト付きプリント配線板の製造方法。 - 請求項10記載の金属ポスト付きプリント配線板の製造方法であって、
前記開口はレーザで形成される。 - 請求項10記載の金属ポスト付きプリント配線板の製造方法であって、
前記開口はエッチングで形成される。
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