JP2012256741A5 - - Google Patents
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本発明の一観点によれば、半導体パッケージに搭載される搭載用部品の接続端子と電気的に接続される複数の接続用パッドと、前記接続用パッドのうち少なくとも２つの接続用パッドの領域内に形成され、前記接続用パッドよりも小さい平面形状を有する認識マークと、を有する。また、前記接続用パッドとして露出される配線パターンの一部に凹部又は凸部が形成されることで前記認識マークが形成されている。
Claims (4)
- 半導体パッケージに搭載される搭載用部品の接続端子と電気的に接続される複数の接続用パッドと、
前記接続用パッドのうち少なくとも２つの接続用パッドの領域内に形成され、前記接続用パッドよりも小さい平面形状を有する認識マークと、を有し、
前記接続用パッドとして露出される配線パターンの一部に凹部又は凸部が形成されることで前記認識マークが形成されていることを特徴とする半導体パッケージ。 - 前記認識マークは、前記接続用パッドとして露出される配線パターンの一部が除去され該配線パターンの下層の絶縁層が露出されることで形成されていることを特徴とする請求項１に記載の半導体パッケージ。
- 前記認識マークは、前記接続用パッドとして露出される配線パターンに対して、エッチング加工又はプレス加工を施すことによって形成されることを特徴とする請求項１又は２に記載の半導体パッケージ。
- 前記接続用パッドの平面形状は円形形状であり、
前記認識マークの平面形状は、前記接続用パッドと異なる形状であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１つに記載の半導体パッケージ。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2011129230A JP5795196B2 (ja) | 2011-06-09 | 2011-06-09 | 半導体パッケージ |
| US13/483,464 US9406620B2 (en) | 2011-06-09 | 2012-05-30 | Semiconductor package |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2011129230A JP5795196B2 (ja) | 2011-06-09 | 2011-06-09 | 半導体パッケージ |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2012256741A JP2012256741A (ja) | 2012-12-27 |
| JP2012256741A5 true JP2012256741A5 (ja) | 2014-06-19 |
| JP5795196B2 JP5795196B2 (ja) | 2015-10-14 |
Family
ID=47292492
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2011129230A Active JP5795196B2 (ja) | 2011-06-09 | 2011-06-09 | 半導体パッケージ |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US9406620B2 (ja) |
| JP (1) | JP5795196B2 (ja) |
Families Citing this family (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11131431B2 (en) | 2014-09-28 | 2021-09-28 | Jiaxing Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd | LED tube lamp |
| US9343386B2 (en) | 2013-06-19 | 2016-05-17 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Alignment in the packaging of integrated circuits |
| CN103390563B (zh) * | 2013-08-06 | 2016-03-30 | 江苏长电科技股份有限公司 | 先封后蚀芯片倒装三维系统级金属线路板结构及工艺方法 |
| CN103489792B (zh) * | 2013-08-06 | 2016-02-03 | 江苏长电科技股份有限公司 | 先封后蚀三维系统级芯片倒装封装结构及工艺方法 |
| US10560989B2 (en) | 2014-09-28 | 2020-02-11 | Jiaxing Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd | LED tube lamp |
| CN205213093U (zh) | 2014-09-28 | 2016-05-04 | 嘉兴山蒲照明电器有限公司 | 整流滤波电路、灯及led直管灯 |
| US10514134B2 (en) | 2014-12-05 | 2019-12-24 | Jiaxing Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd | LED tube lamp |
| US11028973B2 (en) | 2015-03-10 | 2021-06-08 | Jiaxing Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd. | Led tube lamp |
| US11519565B2 (en) | 2015-03-10 | 2022-12-06 | Jiaxing Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd | LED lamp and its power source module |
| US9897265B2 (en) | 2015-03-10 | 2018-02-20 | Jiaxing Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd. | LED tube lamp having LED light strip |
| US11035526B2 (en) | 2015-12-09 | 2021-06-15 | Jiaxing Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd. | LED tube lamp |
| CN110475429A (zh) * | 2018-05-10 | 2019-11-19 | Oppo广东移动通信有限公司 | 半导体元件和贴片机、贴片系统 |
| KR102554017B1 (ko) | 2018-10-02 | 2023-07-11 | 삼성전자주식회사 | 반도체 패키지 |
| JP2022175499A (ja) * | 2021-05-13 | 2022-11-25 | 新光電気工業株式会社 | 配線基板、半導体装置及び配線基板の製造方法 |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4091838B2 (ja) * | 2001-03-30 | 2008-05-28 | 富士通株式会社 | 半導体装置 |
| JP2003318359A (ja) * | 2002-04-25 | 2003-11-07 | Optrex Corp | 配線板および実装配線板 |
| JP3989869B2 (ja) * | 2003-04-14 | 2007-10-10 | 沖電気工業株式会社 | 半導体装置及びその製造方法 |
| US8072076B2 (en) * | 2006-10-11 | 2011-12-06 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Bond pad structures and integrated circuit chip having the same |
| JP5049573B2 (ja) * | 2006-12-12 | 2012-10-17 | 新光電気工業株式会社 | 半導体装置 |
| KR100809726B1 (ko) * | 2007-05-14 | 2008-03-06 | 삼성전자주식회사 | 얼라인 마크, 상기 얼라인 마크를 구비하는 반도체 칩,상기 반도체 칩을 구비하는 반도체 패키지 및 상기 반도체칩과 상기 반도체 패키지의 제조방법들 |
| JP5232460B2 (ja) | 2007-12-12 | 2013-07-10 | 新光電気工業株式会社 | 半導体パッケージ |
-
2011
- 2011-06-09 JP JP2011129230A patent/JP5795196B2/ja active Active
-
2012
- 2012-05-30 US US13/483,464 patent/US9406620B2/en active Active
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