JP2012256741A5 - - Google Patents
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本発明の一観点によれば、半導体パッケージに搭載される搭載用部品の接続端子と電気的に接続される複数の接続用パッドと、前記接続用パッドのうち少なくとも2つの接続用パッドの領域内に形成され、前記接続用パッドよりも小さい平面形状を有する認識マークと、を有する。また、前記接続用パッドとして露出される配線パターンの一部に凹部又は凸部が形成されることで前記認識マークが形成されている。
Claims (4)
- 半導体パッケージに搭載される搭載用部品の接続端子と電気的に接続される複数の接続用パッドと、
前記接続用パッドのうち少なくとも2つの接続用パッドの領域内に形成され、前記接続用パッドよりも小さい平面形状を有する認識マークと、を有し、
前記接続用パッドとして露出される配線パターンの一部に凹部又は凸部が形成されることで前記認識マークが形成されていることを特徴とする半導体パッケージ。 - 前記認識マークは、前記接続用パッドとして露出される配線パターンの一部が除去され該配線パターンの下層の絶縁層が露出されることで形成されていることを特徴とする請求項1に記載の半導体パッケージ。
- 前記認識マークは、前記接続用パッドとして露出される配線パターンに対して、エッチング加工又はプレス加工を施すことによって形成されることを特徴とする請求項1又は2に記載の半導体パッケージ。
- 前記接続用パッドの平面形状は円形形状であり、
前記認識マークの平面形状は、前記接続用パッドと異なる形状であることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1つに記載の半導体パッケージ。
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