JP2013153069A5 - - Google Patents

Description

本発明の一観点によれば、放熱板と、前記放熱板の上面に形成された絶縁層と、前記絶縁層の上面に、互いに離間して形成された複数の配線パターンと、前記配線パターンの上面の一部に形成され、発光素子搭載領域として隣接する前記配線パターンの一端を露出するとともに、前記隣接する配線パターンの間の前記絶縁層の上面を露出する第１開口部を有し、且つ、前記第１開口部に露出する絶縁層以外の前記絶縁層の上面を被覆する第１反射層と、前記発光素子搭載領域内において、前記隣接する配線パターンの間の前記絶縁層の上面を被覆する第２反射層とを備え、前記絶縁層の上面から前記第２反射層の上面までの厚さが、前記絶縁層の上面から前記第１反射層の上面までの厚さよりも薄く形成されている。

Claims (7)

1. 放熱板と、
   前記放熱板の上面に形成された絶縁層と、
   前記絶縁層の上面に、互いに離間して形成された複数の配線パターンと、
   前記配線パターンの上面の一部に形成され、発光素子搭載領域として隣接する前記配線パターンの一端を露出するとともに、前記隣接する配線パターンの間の前記絶縁層の上面を露出する第１開口部を有し、且つ、前記第１開口部に露出する絶縁層以外の前記絶縁層の上面を被覆する第１反射層と、
   前記発光素子搭載領域内において、前記隣接する配線パターンの間の前記絶縁層の上面を被覆する第２反射層とを備え、
   前記絶縁層の上面から前記第２反射層の上面までの厚さが、前記絶縁層の上面から前記第１反射層の上面までの厚さよりも薄く形成されていることを特徴とする配線基板。
2. 前記発光素子搭載領域に発光素子がフリップチップ実装されたときに、前記発光素子の前記配線パターンに対向する面よりも前記第１反射層の上面が高くなるように形成されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１つに記載の配線基板。
3. 前記第１反射層は、前記複数の配線パターンのうち、最も外側に配置された前記配線パターンの一部のみを露出し、外部接続端子用パッドとなる第２開口部をさらに有することを特徴とする請求項１〜４の何れか１つに記載の配線基板。
4. 放熱板と、
   前記放熱板の上面に形成された絶縁層と、
   前記絶縁層の上面に、互いに離間して形成された複数の配線パターンと、
   前記配線パターンの上面の一部に形成され、発光素子搭載領域として隣接する前記配線パターンの一端を露出するとともに、前記隣接する配線パターンの間の前記絶縁層の上面を露出する第１開口部を有し、且つ、前記第１開口部に露出する絶縁層以外の前記絶縁層の上面を被覆する第１反射層と、
   前記発光素子搭載領域内において、前記隣接する配線パターンの間の前記絶縁層の上面を被覆する第２反射層と、
   前記発光素子搭載領域に搭載された発光素子と、
   前記発光素子を封止するように形成された封止樹脂とを備え、
   前記絶縁層の上面から前記第２反射層の上面までの厚さが、前記絶縁層の上面から前記第１反射層の上面までの厚さよりも薄く形成されていることを特徴とする発光装置。
5. 放熱板の上面に形成された絶縁層の上面に複数の配線パターンを離間して形成する工程と、
   前記配線パターンの上面の一部に形成され、発光素子搭載領域として隣接する前記配線パターンの一端を露出するとともに、前記隣接する配線パターンの間の前記絶縁層の上面を露出する第１開口部を有し、且つ、前記第１開口部に露出する絶縁層以外の前記絶縁層の上面を被覆する第１反射層と、前記発光素子搭載領域内において、前記隣接する配線パターンの間の前記絶縁層の上面を被覆する第２反射層とを形成する工程と、を備え、
   前記絶縁層の上面から前記第２反射層の上面までの厚さが、前記絶縁層の上面から前記第１反射層の上面までの厚さよりも薄くなるように形成されることを特徴とする配線基板の製造方法。
6. 前記第１反射層及び前記第２反射層を形成する工程は、
   前記絶縁層の上面に、スクリーン印刷法により前記第１反射層を形成する工程と、
   前記第１開口部から露出された前記絶縁層の上面に、スクリーン印刷法により前記第２反射層を形成する工程と、
   を有することを特徴とする請求項７に記載の配線基板の製造方法。
7. 前記第１反射層及び前記第２反射層を形成する工程は、
   前記絶縁層の上面に、前記第１反射層と、前記第１開口部から露出される前記絶縁層を被覆し、前記第１反射層と同じ厚さの第２反射層とを形成する工程と、
   前記第２反射層を薄化する工程と、
   を有することを特徴とする請求項７に記載の配線基板の製造方法。