JP2013225643A5 - - Google Patents

Description

本発光素子搭載用パッケージは、基板と、前記基板の一方の面から他方の面に貫通する貫通孔と、前記基板の一方の面に前記貫通孔を覆って設けられ、発光素子が搭載される発光素子搭載部を構成する配線と、前記貫通孔内に金属を充填して設けられ、一端が前記発光素子搭載部と電気的に接続され、他端が前記基板の他方の面から突出して接続端子をなす貫通配線と、を有し、前記発光素子搭載部は、平面視において、所定の間隔を開けて対向配置された２つの領域を含み、前記２つの領域には、各々前記貫通配線が設けられ、前記２つの領域の一方には前記発光素子の一方の電極との接続部が形成され、他方には前記発光素子の他方の電極との接続部が形成されていることを要件とする。

Claims (22)

1. 基板と、
   前記基板の一方の面から他方の面に貫通する貫通孔と、
   前記基板の一方の面に前記貫通孔を覆って設けられ、発光素子が搭載される発光素子搭載部を構成する配線と、
   前記貫通孔内に金属を充填して設けられ、一端が前記発光素子搭載部と電気的に接続され、他端が前記基板の他方の面から突出して接続端子をなす貫通配線と、を有し、
   前記発光素子搭載部は、平面視において、所定の間隔を開けて対向配置された２つの領域を含み、
   前記２つの領域には、各々前記貫通配線が設けられ、
   前記２つの領域の一方には前記発光素子の一方の電極との接続部が形成され、他方には前記発光素子の他方の電極との接続部が形成されている発光素子搭載用パッケージ。
2. 前記発光素子搭載部は、前記基板上にプレーン状に設けられた金属層からなり、前記金属層に設けられた所定の間隙により、対向配置された２つの領域に分離されている請求項１記載の発光素子搭載用パッケージ。
3. 前記間隙は、前記発光素子の一方の電極と他方の電極との間隙に対応した幅を有する請求項２記載の発光素子搭載用パッケージ。
4. 前記貫通配線は、前記発光素子搭載部に搭載される前記発光素子と前記接続端子に接続される他の部材との電気的接続経路を構成すると共に、前記発光素子の発する熱を前記他の部材側に伝達する放熱経路を構成する請求項１乃至３の何れか一項記載の発光素子搭載用パッケージ。
5. 平面視において、前記２つの領域の一方には凹部が設けられており、他方には前記凹部に入り込むように配置された凸部が設けられており、前記凸部及び前記凹部が前記発光素子の一方の電極との接続部及び他方の電極との接続部となる請求項１乃至４の何れか一項記載の発光素子搭載用パッケージ。
6. 前記貫通配線は、前記２つの領域の直下に各々設けられている請求項１乃至５の何れか一項記載の発光素子搭載用パッケージ。
7. 前記発光素子搭載部上に反射板が設けられ、
   前記反射板に設けられた開口部内に、前記発光素子の一方の電極との接続部及び他方の電極との接続部が露出している請求項１乃至６の何れか一項記載の発光素子搭載用パッケージ。
8. 前記開口部の内壁面は、上側に行くにつれて広がる傾斜面とされている請求項７記載の発光素子搭載用パッケージ。
9. 前記反射板の上面及び前記開口部の内壁面の少なくとも一方には反射膜が形成されている請求項８記載の発光素子搭載用パッケージ。
10. 前記２つの領域の一方には保護部品の一方の電極との接続部が形成され、他方には前記保護部品の他方の電極との接続部が形成されている請求項１乃至９の何れか一項記載の発光素子搭載用パッケージ。
11. 個別の発光素子搭載用パッケージとなる複数の領域が基板上に配列され、
    各々の前記領域は、
    前記基板の一方の面から他方の面に貫通する貫通孔と、
    前記基板の一方の面に前記貫通孔を覆って設けられ、発光素子が搭載される発光素子搭載部を構成する配線と、
    前記貫通孔内に金属を充填して設けられ、一端が前記発光素子搭載部と電気的に接続され、他端が前記基板の他方の面から突出して接続端子をなす貫通配線と、
    前記発光素子搭載部上に設けられた反射板と、を有し、
    前記反射板に設けられた開口部内に、前記発光素子の一方の電極との接続部及び他方の電極との接続部が露出している発光素子搭載用パッケージ。
12. 個別の発光素子搭載用パッケージとなる複数の領域が配列された第１の部分と、個別の発光素子搭載用パッケージとなる複数の領域が配列された第２の部分とが、前記基板上に離間して配置されている請求項１１記載の発光素子搭載用パッケージ。
13. 各々の前記領域の前記反射板は所定の間隔で配列され、
    所定の間隔で配列された前記反射板を囲むように設けられた枠部と、
    前記枠部と前記枠部に隣接する前記反射板、及び隣接する前記反射板同士を連結する吊り部と、を有し、
    前記反射板、前記枠部、及び前記吊り部が金属部材により一体に形成されている請求項１１又は１２記載の発光素子搭載用パッケージ。
14. 前記開口部の内壁面は、上側に行くにつれて広がる傾斜面とされている請求項１１乃至１３の何れか一項記載の発光素子搭載用パッケージ。
15. 前記反射板の上面及び前記開口部の内壁面の少なくとも一方には反射膜が形成されている請求項１４記載の発光素子搭載用パッケージ。
16. 基板と、
    前記基板の一方の面に設けられ、複数の発光素子搭載部を構成すると共に、前記複数の発光素子搭載部を囲むように配置されためっき給電用ラインを構成する配線と、
    前記基板を貫通し、一端が前記発光素子搭載部と電気的に接続され、他端が前記基板の他方の面から突出して接続端子をなす第１の貫通配線と、
    前記基板を貫通し、一端が前記めっき給電用ラインと電気的に接続され、他端が前記基板の他方の面から突出して突出部をなす第２の貫通配線と、を有する発光素子搭載用パッケージ。
17. 前記めっき給電用ラインは、前記発光素子搭載部と電気的に独立している請求項１６記載の発光素子搭載用パッケージ。
18. 前記発光素子搭載部の表面にはめっき膜が形成されている請求項１乃至１７の何れか一項記載の発光素子搭載用パッケージ。
19. 請求項１乃至１８の何れか一項記載の発光素子搭載用パッケージと、
    前記発光素子搭載用パッケージの前記発光素子搭載部に搭載した発光素子と、を有する発光素子パッケージ。
20. 前記発光素子搭載用パッケージを搭載した金属基板を有し、
    前記金属基板は、金属板と、前記金属板とは絶縁されたパッドと、を含み、
    前記接続端子は、前記パッドと電気的に接続されている請求項１９記載の発光素子パッケージ。
21. 基板を貫通する貫通孔を形成する工程と、
    前記基板の一方の面に金属層を設ける工程と、
    前記貫通孔に、一端が前記金属層と電気的に接続され、他端が前記基板の他方の面から突出して接続端子をなす貫通配線を形成する工程と、
    前記金属層をパターニングして、発光素子が搭載される発光素子搭載部及びめっき給電用ラインを含む配線を形成する工程と、
    前記めっき給電用ラインを含む給電経路により電解めっきを行い、前記発光素子搭載部の表面にめっき膜を形成する工程と、を有する発光素子搭載用パッケージの製造方法。
22. 前記貫通配線は、一端が前記発光素子搭載部と電気的に接続され、他端が前記基板の他方の面から突出して接続端子をなす第１の貫通配線と、一端が前記めっき給電用ラインと電気的に接続され、他端が前記基板の他方の面から突出して突出部をなす第２の貫通配線と、を含み、
    前記めっき膜を形成する工程では、前記接続端子及び前記突出部に導電体を当接させて前記第１の貫通配線と前記第２の貫通配線とを導通させ、前記めっき給電用ライン、前記第２の貫通配線、前記導電体、及び前記第１の貫通配線を含む給電経路により電解めっきを行い、前記発光素子搭載部の表面にめっき膜を形成する請求項２１記載の発光素子搭載用パッケージの製造方法。