JP2016082231A5 - - Google Patents

Claims (20)

1. 基板と、
   前記基板の下に配置され、第１導電型半導体層、活性層及び第２導電型半導体層を含む発光構造物と、
   前記第２導電型半導体層及び前記活性層を貫通して前記第１導電型半導体層を露出させる複数の第１貫通孔と、
   前記複数の第１貫通孔に配置され、前記第１導電型半導体層と接続される第１電極と、
   前記第２導電型半導体層と接続された第２電極と、
   前記第１電極に接続された第１パッドと、
   前記第１パッドと前記第２導電型半導体層との間に配置された絶縁層と、
   前記絶縁層を貫通する第２貫通孔を介して前記第２電極に接続され、前記第１パッドと電気的に離隔した第２パッドと、を含み、
   前記第２パッドは、前記第２電極の一側に形成された複数のスリットを含む平面コーム形状を有し、
   前記第１電極は、
   前記第１導電型半導体層と接し、前記第１パッドと垂直に重なる第１部分と、
   前記第１及び第２パッドと垂直に重ならずに前記第１部分に接続され、前記複数のスリットのいずれか１つに配置された第２部分とを含み、
   前記第２パッドは、平面視で、前記第１電極の前記第２部分とギャップをおいて離隔し、
   前記ギャップは、
   前記複数のスリットのいずれか１つの幅方向に該当する第１方向に形成された第１距離と、
   前記第１方向と垂直な第２方向に形成された第２距離とを含み、
   前記第１距離及び前記第２距離のうちの少なくとも１つは５μｍ〜２０μｍである、発光素子パッケージ。
2. 前記第１電極は、平面視でストリップ（ｓｔｒｉｐ）形状を有する、請求項１に記載の発光素子パッケージ。
3. 前記第１パッドは第１キャビティを含む、請求項１又は２に記載の発光素子パッケージ。
4. 前記発光素子パッケージは、
   前記第１パッドと接続された第１ソルダ部と、
   前記第２パッドと接続された第２ソルダ部とをさらに含む、請求項３に記載の発光素子パッケージ。
5. 前記第１ソルダ部は、前記第１パッドの前記第１キャビティに埋め込まれた、請求項４に記載の発光素子パッケージ。
6. 前記第１電極の前記第２部分は複数の第２部分を含み、
   前記第２貫通孔は、前記第１電極の前記第２部分の間に配置された、請求項１乃至５のいずれか一項に記載の発光素子パッケージ。
7. 前記第１導電型半導体層はｎ型半導体層であり、前記第２導電型半導体層はｐ型半導体層である、請求項１乃至６のいずれか一項に記載の発光素子パッケージ。
8. 前記複数のスリットのそれぞれの幅は、前記第１電極の前記第２部分の幅以上である、請求項１乃至７のいずれか一項に記載の発光素子パッケージ。
9. 前記発光素子パッケージは、
   第２キャビティを含むボディーと、
   前記ボディーと前記基板との間に配置されるモールディング部材とをさらに含む、請求項１乃至８のいずれか一項に記載の発光素子パッケージ。
10. 前記第２パッドは、前記第１電極の前記第２部分の近くに配置された、請求項１乃至９のいずれか一項に記載の発光素子パッケージ。
11. 前記第２パッドの下部面は平坦である、請求項１乃至１０のいずれか一項に記載の発光素子パッケージ。
12. 前記第２電極は反射層を含む、請求項１乃至１１のいずれか一項に記載の発光素子パッケージ。
13. 前記第１貫通孔の数は、前記第２貫通孔の数よりも多い、請求項１乃至１２のいずれか一項に記載の発光素子パッケージ。
14. 前記複数のスリットのそれぞれの幅は、前記第１電極の前記第２部分の幅よりも大きい、請求項１乃至１３のいずれか一項に記載の発光素子パッケージ。
15. 前記第１電極の前記第１部分は前記第２電極に取り囲まれた、請求項１乃至１４のいずれか一項に記載の発光素子パッケージ。
16. 前記基板上に配置された蛍光体をさらに含む、請求項１乃至１５のいずれか一項に記載の発光素子パッケージ。
17. 前記第１導電型半導体層の下部面は段差をもって形成された、請求項１乃至１６のいずれか一項に記載の発光素子パッケージ。
18. 前記発光素子パッケージは、
    前記第１ソルダ部に接続された第１リードフレームと、
    前記第２ソルダ部に接続された第２リードフレームとをさらに含む、請求項４乃至１７のいずれか一項に記載の発光素子パッケージ。
19. 前記第１及び第２パッドのそれぞれは、楕円形または多角形の平面形状を有する、請求項１乃至１８のいずれか一項に記載の発光素子パッケージ。
20. 請求項１乃至１９のいずれか一項に記載の発光素子パッケージを含む、照明装置。