JP2013084878A5 - - Google Patents
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Claims (16)
- 第1の導電型半導体層、活性層及び第2の導電型半導体層を有する発光構造物と、
前記発光構造物の下部に位置し、前記第2の導電型半導体層と電気的に連結された第2の電極層と、
前記第2の電極層の下部に位置する主電極、及び前記主電極から分岐され、前記第2の電極層、前記第2の導電型半導体層及び前記活性層を貫通して前記第1の導電型半導体層と接する少なくとも1つの接触電極を有する第1の電極層と、
前記第1の電極層と前記第2の電極層との間及び第1の電極層と前記発光構造物との間の絶縁層と
を備え、
前記第1の導電型半導体層は、
第1の領域と、
前記第1の領域と区分され、前記第1の領域より低い第2の領域とを有し、
前記第1の領域は前記接触電極と重畳されている、発光素子。 - 前記第1の領域の幅が前記接触電極の幅と同じか、前記接触電極の幅より広い、請求項1に記載の発光素子。
- 前記第1の領域の幅は前記接触電極の幅の1〜5倍である、請求項1又は2に記載の発光素子。
- 前記第1の導電型半導体層の上面にラフネス又はパターンが形成された、請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の発光素子。
- 前記ラフネス又はパターンは前記第1の領域の側面に配置される、請求項4に記載の発光素子。
- 前記発光構造物の側面には、前記第2の導電型半導体層、前記活性層及び前記第1の導電型半導体層の少なくとも一部を覆うパッシベーション層をさらに備える、請求項1から請求項5のいずれか1項に記載の発光素子。
- 前記第2の電極層の一側が前記発光構造物の外部に露出し、露出した部分に電極パッドが形成されている、請求項1から請求項6のいずれか1項に記載の発光素子。
- 前記第2の電極層は、前記第2の導電型半導体層の下部に位置するオーミック層及び/又は反射層を有する、請求項1から請求項7のいずれか1項に記載の発光素子。
- 前記第2の電極層は電流拡散層を有し、前記電極パッドが前記電流拡散層と接して配置されている、請求項1から請求項8のいずれか1項に記載の発光素子。
- 前記第1の領域の形状は、ストライプ状、円柱状、円錐状、ピラミッド状、四角柱状又は半円球状のうちの少なくとも1つを含む、請求項1から請求項9のいずれか1項に記載の発光素子。
- 前記第1の導電型半導体層と接する前記接触電極の部分にラフネスが形成されている、請求項1から請求項10のいずれか1項に記載の発光素子。
- 前記第1の領域は前記接触電極と直接コンタクトする、請求項1から請求項11のいずれか1項に記載の発光素子。
- 前記第1の領域の上部面は、前記第2の領域の上部面より高い、請求項1から請求項12のいずれか1項に記載の発光素子。
- 前記第1の領域の上部面と前記活性層との間の距離は、前記第2の領域の上部面と前記活性層との間の距離より大きい、請求項1から請求項13のいずれか1項に記載の発光素子。
- 前記第1の領域は、前記接触電極の垂直上部に配置される、請求項1から請求項14のいずれか1項に記載の発光素子。
- 基板上に複数の発光素子パッケージを含んで光を放出する光源と、
前記光源が内蔵されたハウジングと、
前記光源の熱を放出する放熱部と、
前記光源と前記放熱部を前記ハウジングに結合するホルダーと
を備え、
前記発光素子パッケージは、
本体と、
前記本体に配置された第1及び第2のリードフレームと、
前記本体に配置され、前記第1及び第2のリードフレームと電気的に連結されている、請求項1から請求項15のいずれか1項に記載の発光素子とを備える照明装置。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2011-0102836 | 2011-10-10 | ||
KR1020110102836A KR101827975B1 (ko) | 2011-10-10 | 2011-10-10 | 발광소자 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013084878A JP2013084878A (ja) | 2013-05-09 |
JP2013084878A5 true JP2013084878A5 (ja) | 2015-03-19 |
JP5923329B2 JP5923329B2 (ja) | 2016-05-24 |
Family
ID=45936981
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012029681A Active JP5923329B2 (ja) | 2011-10-10 | 2012-02-14 | 発光素子及びこれを含む照明装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US8884312B2 (ja) |
EP (1) | EP2581952A3 (ja) |
JP (1) | JP5923329B2 (ja) |
KR (1) | KR101827975B1 (ja) |
CN (1) | CN103035803B (ja) |
Families Citing this family (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103633232B (zh) * | 2012-08-22 | 2016-09-07 | 华夏光股份有限公司 | 半导体发光装置 |
JP6287317B2 (ja) | 2013-02-28 | 2018-03-07 | 日亜化学工業株式会社 | 半導体発光素子 |
JP6519673B2 (ja) * | 2013-02-28 | 2019-05-29 | 日亜化学工業株式会社 | 半導体発光素子 |
DE102013107531A1 (de) * | 2013-07-16 | 2015-01-22 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelektronischer Halbleiterchip |
JP6302303B2 (ja) * | 2014-03-17 | 2018-03-28 | 株式会社東芝 | 半導体発光素子 |
CN110350058B (zh) * | 2015-02-16 | 2022-10-28 | 首尔伟傲世有限公司 | 光提取效率得到提高的发光元件 |
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JP6563703B2 (ja) * | 2015-06-18 | 2019-08-21 | アルパッド株式会社 | 半導体発光装置 |
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TWI646680B (zh) * | 2017-01-10 | 2019-01-01 | 英屬開曼群島商錼創科技股份有限公司 | 微型發光二極體晶片以及顯示面板 |
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CN107293535B (zh) * | 2017-06-09 | 2020-01-10 | 电子科技大学 | 一种基于倒装封装的led芯片结构 |
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US6878312B1 (en) | 1999-03-29 | 2005-04-12 | Seiko Epson Corporation | Composition, film manufacturing method, as well as functional device and manufacturing method therefore |
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-
2011
- 2011-10-10 KR KR1020110102836A patent/KR101827975B1/ko active IP Right Grant
-
2012
- 2012-02-10 US US13/370,601 patent/US8884312B2/en active Active
- 2012-02-14 JP JP2012029681A patent/JP5923329B2/ja active Active
- 2012-03-29 EP EP12162167.6A patent/EP2581952A3/en not_active Withdrawn
- 2012-05-29 CN CN201210171651.8A patent/CN103035803B/zh active Active
-
2014
- 2014-09-29 US US14/499,459 patent/US9356007B2/en active Active