JP2014042026A5 - - Google Patents

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  1. 第1導電型半導体層、前記第1導電型半導体層の下にある活性層、前記活性層の下にある第2導電型半導体層を含む発光構造物と、
    前記第1導電型半導体層の上に配置され、前記第1導電型半導体層に電気的に連結された第1電極と、
    前記第2導電型半導体層に電気的に連結され、前記第2導電型半導体層の底面に連結された第2電極と、
    前記発光構造物の下部の周りを囲むチャンネル層と、
    前記第2電極の下に配置され、前記第2電極と電気的に連結された第1伝導性支持部材と、
    前記第2電極の下に配置され、前記第1伝導性支持部材と電気的に絶縁された第2伝導性支持部材と、
    前記第1電極と前記第2伝導性支持部材に電気的に連結された第1連結部と、
    前記第2電極と前記第2伝導性支持部材との間に配置された第1絶縁層と、を含み、
    前記第2伝導性支持部材は、前記第1伝導性支持部材を囲むように配置され、
    前記第1絶縁層は、前記チャネル層を囲むように配置され、
    前記第1連結部は、前記第1導電型半導体層の側面に接触し、
    前記第1連結部は、前記第1絶縁層を貫通して前記第2伝導性支持部材に電気的に連結されたことを特徴とする、発光素子。
  2. 前記チャンネル層の上部面は前記活性層の上部面に比べてより高く配置されたことを特徴とする、請求項1に記載の発光素子。
  3. 前記第1伝導性支持部材の下部面と前記第2伝導性支持部材の下部面が同一平面に配置されたことを特徴とする、請求項1または2に記載の発光素子。
  4. 前記チャンネル層が前記活性層の周りを囲むように配置されたことを特徴とする、請求項1乃至のうち、いずれか1項に記載の発光素子。
  5. 前記チャンネル層が前記第2導電型半導体層の周りを囲むように配置されたことを特徴とする、請求項1乃至のうち、いずれか1項に記載の発光素子。
  6. 前記チャネル層は、エッチングストッパーであることを特徴とする、請求項1乃至5のうち、いずれか1項に記載の発光素子。
  7. 前記第2電極は前記第2導電型半導体層の下に配置された第1金属層を含み、前記第1金属層は前記第1伝導性支持部材と電気的に連結されたことを特徴とする、請求項1乃至のうち、いずれか1項に記載の発光素子。
  8. 前記第2電極は、前記第2導電型半導体層の下に配置されたオーミック接触層と、前記オーミック接触層と前記第1金属層との間に配置された反射層をさらに含むことを特徴とする、請求項7に記載の発光素子。
  9. 前記チャネル層の一端が、前記第2導電型半導体層と前記反射層との間に配置されたことを特徴とする、請求項8に記載の発光素子。
  10. 前記第1金属層と前記第2伝導性支持部材との間に配置された絶縁層を含むことを特徴とする、請求項に記載の発光素子。
  11. 前記絶縁層の上部面は前記発光構造物の下部の周りに露出したことを特徴とする、請求項1乃至10のうち、いずれか1項に記載の発光素子。
  12. 前記発光構造物の上部面に配置されたラフネスを含むことを特徴とする、請求項1乃至11のうち、いずれか1項に記載の発光素子。
  13. 前記チャンネル層の一端が前記第2導電型半導体層の下に配置されたことを特徴とする、請求項1乃至12のうち、いずれか1項に記載の発光素子。
  14. 前記チャンネル層の一端が前記第2導電型半導体層の下部面に接触したことを特徴とする、請求項1乃至13のうち、いずれか1項に記載の発光素子。
  15. 前記第2電極の下に配置された拡散障壁層、ボンディング層を含むことを特徴とする、請求項1乃至14のうち、いずれか1項に記載の発光素子。
  16. 前記チャンネル層は酸化物または窒化物を含むことを特徴とする、請求項1乃至15のうち、いずれか1項に記載の発光素子。
  17. 前記チャンネル層の一端が前記第2導電型半導体層と前記第2電極との間に配置されたことを特徴とする、請求項1乃至16のうち、いずれか1項に記載の発光素子。
  18. 前記第1伝導性支持部材と前記第2伝導性支持部材は互いに離隔して配置されたことを特徴とする、請求項1乃至17のうち、いずれか1項に記載の発光素子。
  19. 前記第1伝導性支持部材と前記第2伝導性支持部材との間に配置された絶縁層を含むことを特徴とする、請求項1乃至18のうち、いずれか1項に記載の発光素子。
  20. 前記第2絶縁層は、前記第1伝導性支持部材を囲み、
    前記第2伝導性支持部材は、前記第2絶縁層を囲むことを特徴とする、請求項19項に記載の発光素子。
  21. 前記第1連結部と前記発光構造物との間に配置された保護膜を含むことを特徴とする、請求項1乃至20のうち、いずれか1項に記載の発光素子。
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Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101886156B1 (ko) * 2012-08-21 2018-09-11 엘지이노텍 주식회사 발광소자
DE102013103079A1 (de) * 2013-03-26 2014-10-02 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronischer Halbleiterchip und Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Halbleiterchips
DE102013107531A1 (de) * 2013-07-16 2015-01-22 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronischer Halbleiterchip
JP2015056647A (ja) * 2013-09-13 2015-03-23 株式会社東芝 窒化物半導体発光装置
KR102163987B1 (ko) * 2014-05-30 2020-10-12 엘지이노텍 주식회사 발광소자
KR102164087B1 (ko) 2014-06-10 2020-10-12 엘지이노텍 주식회사 발광소자 및 이를 구비한 발광소자 패키지
KR102237148B1 (ko) * 2014-11-07 2021-04-07 엘지이노텍 주식회사 발광소자 제조방법
KR102441311B1 (ko) * 2015-04-20 2022-09-08 쑤저우 레킨 세미컨덕터 컴퍼니 리미티드 발광소자
KR102374268B1 (ko) * 2015-09-04 2022-03-17 삼성전자주식회사 발광소자 패키지
US11756980B2 (en) 2019-05-14 2023-09-12 Seoul Viosys Co., Ltd. LED chip package and manufacturing method of the same
US11855121B2 (en) 2019-05-14 2023-12-26 Seoul Viosys Co., Ltd. LED chip and manufacturing method of the same
JP2022532154A (ja) * 2019-05-14 2022-07-13 ソウル バイオシス カンパニー リミテッド Ledチップ及びその製造方法
US11901397B2 (en) 2019-05-14 2024-02-13 Seoul Viosys Co., Ltd. LED chip having fan-out structure and manufacturing method of the same

Family Cites Families (39)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3136672B2 (ja) * 1991-07-16 2001-02-19 豊田合成株式会社 窒化ガリウム系化合物半導体発光素子
TWI422044B (zh) * 2005-06-30 2014-01-01 Cree Inc 封裝發光裝置之晶片尺度方法及經晶片尺度封裝之發光裝置
CN100452460C (zh) * 2006-05-29 2009-01-14 金芃 通孔垂直结构的半导体芯片及其制造方法
CN100446288C (zh) * 2006-08-01 2008-12-24 金芃 通孔垂直结构的半导体芯片及其制造方法
JP2008186959A (ja) * 2007-01-29 2008-08-14 Toyoda Gosei Co Ltd Iii−v族半導体素子、およびその製造方法
CN101874310B (zh) * 2008-09-30 2013-12-18 Lg伊诺特有限公司 半导体发光器件及其制造方法
KR100962899B1 (ko) * 2008-10-27 2010-06-10 엘지이노텍 주식회사 반도체 발광소자 및 그 제조방법
KR100999688B1 (ko) * 2008-10-27 2010-12-08 엘지이노텍 주식회사 반도체 발광소자 및 그 제조방법
KR100962898B1 (ko) * 2008-11-14 2010-06-10 엘지이노텍 주식회사 반도체 발광소자 및 그 제조방법
KR100992776B1 (ko) * 2008-11-14 2010-11-05 엘지이노텍 주식회사 반도체 발광소자 및 그 제조방법
JP5286045B2 (ja) * 2008-11-19 2013-09-11 スタンレー電気株式会社 半導体発光素子の製造方法
KR101017395B1 (ko) * 2008-12-24 2011-02-28 서울옵토디바이스주식회사 복수개의 발광셀들을 갖는 발광 소자 및 그것을 제조하는 방법
KR100992749B1 (ko) * 2009-02-16 2010-11-05 엘지이노텍 주식회사 반도체 발광소자 및 그 제조방법
KR100999695B1 (ko) * 2009-02-16 2010-12-08 엘지이노텍 주식회사 반도체 발광소자 및 그 제조방법
US8431939B2 (en) * 2009-09-30 2013-04-30 Semicon Light Co., Ltd. Semiconductor light-emitting device
KR101072034B1 (ko) * 2009-10-15 2011-10-10 엘지이노텍 주식회사 반도체 발광소자 및 그 제조방법
KR101081193B1 (ko) * 2009-10-15 2011-11-07 엘지이노텍 주식회사 반도체 발광소자 및 그 제조방법
KR101039896B1 (ko) * 2009-12-03 2011-06-09 엘지이노텍 주식회사 발광소자 및 그 제조방법
KR100974787B1 (ko) * 2010-02-04 2010-08-06 엘지이노텍 주식회사 발광 소자, 발광 소자 제조방법 및 발광 소자 패키지
KR101039999B1 (ko) * 2010-02-08 2011-06-09 엘지이노텍 주식회사 반도체 발광소자 및 그 제조방법
KR100999798B1 (ko) * 2010-02-11 2010-12-08 엘지이노텍 주식회사 반도체 발광소자 및 그 제조방법
KR100986560B1 (ko) * 2010-02-11 2010-10-07 엘지이노텍 주식회사 발광소자 및 그 제조방법
KR101020995B1 (ko) * 2010-02-18 2011-03-09 엘지이노텍 주식회사 발광 소자, 발광 소자 제조방법 및 발광 소자 패키지
KR100999784B1 (ko) * 2010-02-23 2010-12-08 엘지이노텍 주식회사 발광 소자, 발광 소자 제조방법 및 발광 소자 패키지
JP5197654B2 (ja) * 2010-03-09 2013-05-15 株式会社東芝 半導体発光装置及びその製造方法
KR101039879B1 (ko) * 2010-04-12 2011-06-09 엘지이노텍 주식회사 발광소자 및 그 제조방법
KR101014071B1 (ko) * 2010-04-15 2011-02-10 엘지이노텍 주식회사 발광 소자, 발광 소자 제조방법, 발광 소자 패키지 및 조명 시스템
KR101020963B1 (ko) * 2010-04-23 2011-03-09 엘지이노텍 주식회사 발광 소자, 발광 소자 제조방법 및 발광 소자 패키지
JP5356312B2 (ja) * 2010-05-24 2013-12-04 株式会社東芝 半導体発光装置
JP5449039B2 (ja) * 2010-06-07 2014-03-19 株式会社東芝 半導体発光装置及びその製造方法
KR101719623B1 (ko) * 2010-09-07 2017-03-24 엘지이노텍 주식회사 발광소자
KR101114191B1 (ko) * 2010-09-17 2012-03-13 엘지이노텍 주식회사 발광소자
KR101707118B1 (ko) * 2010-10-19 2017-02-15 엘지이노텍 주식회사 발광소자 및 그 발광 소자의 제조 방법
JP4778107B1 (ja) * 2010-10-19 2011-09-21 有限会社ナプラ 発光デバイス、及び、その製造方法
JP2012138452A (ja) * 2010-12-27 2012-07-19 Panasonic Corp 窒化物半導体発光素子の製造方法および窒化物半導体発光素子
CN102593113B (zh) * 2011-01-10 2015-04-01 展晶科技(深圳)有限公司 发光二极管封装结构
JP4989773B1 (ja) * 2011-05-16 2012-08-01 株式会社東芝 半導体発光素子
KR101830719B1 (ko) * 2011-09-01 2018-02-21 엘지이노텍 주식회사 발광 소자
KR101886156B1 (ko) * 2012-08-21 2018-09-11 엘지이노텍 주식회사 발광소자

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