KR101039999B1 - 반도체 발광소자 및 그 제조방법 - Google Patents
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Abstract
실시 예에 따른 반도체 발광소자는 제1도전형 반도체층, 상기 제1도전형 반도체층 아래에 활성층, 및 상기 활성층 아래에 제2도전형 반도체층을 포함하는 발광 구조물; 상기 발광 구조물 아래에 상기 제2도전형 반도체층과 전기적으로 연결된 제2전극층; 상기 제1도전형 반도체층의 내측 하면에 적어도 상면 일부가 접촉된 전극; 상기 활성층 및 상기 제2도전형 반도체층으로부터 상기 전극을 전기적으로 격리시키는 절연부재; 및 상기 제2전극층 아래에 지지부재를 포함한다.
Description
도 2 내지 도 7은 실시 예에 따른 반도체 발광소자 제조과정을 나타낸 도면이다.
도 8은 도 1의 변형 예이다.
도 9는 제2실시 예에 따른 반도체 발광소자를 나타낸 도면이다.
도 10 및 도 11은 제3실시 예에 따른 반도체 발광소자를 나타낸 도면이다.
도 12는 제4실시 예에 따른 반도체 발광소자를 나타낸 측 단면도이다.
도 13은 도 12의 평면도를 나타낸 도면이다.
도 14는 도 13의 변형 예를 나타낸 평면도이다.
도 15는 도 13의 변형 예이다.
도 16은 제5실시 예에 따른 반도체 발광소자를 나타낸 측 단면도이다.
도 17은 제6실시 예에 따른 반도체 발광소자를 나타낸 측 단면도이다.
도 18은 제7실시 예에 따른 반도체 발광소자를 나타낸 측 단면도이다.
도 19는 제8실시 예에 따른 반도체 발광소자를 나타낸 측 단면도이다.
도 20은 제9실시 예에 따른 반도체 발광소자를 나타낸 측 단면도이다.
도 21은 제10실시 예에 따른 반도체 발광소자를 나타낸 측 단면도이다.
도 22는 실시 예(들)에 따른 발광 소자를 포함하는 발광 소자 패키지의 단면도이다.
Claims (22)
- 제1도전형 반도체층, 상기 제1도전형 반도체층 아래에 활성층, 및 상기 활성층 아래에 제2도전형 반도체층을 포함하는 발광 구조물;
상기 발광 구조물 아래에 상기 제2도전형 반도체층과 전기적으로 연결된 제2전극층;
상기 제1도전형 반도체층의 내측 하면에 적어도 상면 일부가 접촉된 전극;
상기 제1도전형 반도체층 위에 배치되며 상기 전극과 전기적으로 연결된 전류 확산층;
상기 활성층 및 상기 제2도전형 반도체층으로부터 상기 전극을 전기적으로 격리시키는 절연부재; 및
상기 제2전극층 아래에 지지부재를 포함하는 반도체 발광소자. - 제1항에 있어서, 상기 전극은 상기 제1도전형 반도체층의 센터 또는 일측에 배치되고 그 상면 일부가 개방된 반도체 발광소자.
- 제1항에 있어서, 상기 전극의 상면에 제1전극 패드를 포함하는 반도체 발광소자.
- 제1항에 있어서, 상기 제2도전형 반도체층과 상기 전극층 사이의 둘레에 투명한 전도성 산화물 또는 절연물질을 포함하는 채널층을 포함하는 반도체 발광소자.
- 제1항에 있어서, 상기 전극으로부터 분기되고 상기 제1도전형 반도체층의 내측 하면에 접촉된 접촉 전극을 포함하는 반도체 발광소자.
- 제5항에 있어서, 상기 접촉 전극은 방사형 패턴, 십자형 패턴, 라인형 패턴, 곡선형 패턴, 루프 패턴, 고리 패턴, 및 링 패턴 중 적어도 하나를 포함하는 반도체 발광소자.
- 제5항에 있어서, 상기 접촉 전극은 상기 절연 부재에 의해 다른 층들과 선택적으로 절연되며 상기 제1도전형 반도체층의 상면보다 아래에 배치되는 반도체 발광소자.
- 제1항에 있어서, 상기 발광 구조물은 상기 제2전극층 위에 복수의 셀로 분할되며, 상기 전극은 상기 복수의 셀 중앙에 배치되는 반도체 발광소자.
- 제1도전형 반도체층, 상기 제1도전형 반도체층 아래에 활성층, 및 상기 활성층 아래에 제2도전형 반도체층을 포함하는 발광 구조물;
상기 발광 구조물 아래에 상기 제2도전형 반도체층과 전기적으로 연결된 제2전극층;
상기 제1도전형 반도체층의 내측 하면에 적어도 상면 일부가 접촉된 전극;
상기 활성층 및 상기 제2도전형 반도체층으로부터 상기 전극을 전기적으로 격리시키는 절연부재; 및
상기 제2전극층 아래에 지지부재를 포함하며,
상기 전극은 상기 제1도전형 반도체층의 내측 하면에 접촉된 접촉 전극; 및 상기 제2전극층 아래에 상기 접촉 전극과 연결된 제1전극층을 포함하며,
상기 제1전극층과 제2전극층 사이에 상기 절연 부재가 배치되는 반도체 발광소자. - 제1항 또는 제9항에 있어서, 상기 제2전극층은 오믹층, 반사층, 및 본딩층 중 적어도 하나를 포함하는 반도체 발광소자.
- 제9항에 있어서, 상기 접촉 전극은 상기 제1도전형 반도체층의 내부에 복수개로 배치되는 반도체 발광소자.
- 제9항에 있어서, 상기 지지부재는 상기 제2전극층 아래에 배치되며 전도성 기판 또는 절연 기판을 포함하는 반도체 발광소자.
- 제9항에 있어서, 상기 제1전극층의 적어도 일측 상면에 형성된 제1전극 패드; 및 상기 제2전극층의 적어도 타측 상면에 형성된 제2전극 패드를 포함하는 반도체 발광소자.
- 제12항에 있어서, 상기 절연 기판의 하부에 저면 전극; 상기 제2전극층과 상기 저면 전극 사이를 연결해 주는 접속 전극을 포함하는 반도체 발광소자.
- 제1항 또는 제9항에 있어서, 상기 제1도전형 반도체층 위에 러프니스 또는 패턴을 포함하는 반도체 발광소자.
- 제9항에 있어서, 상기 제2도전형 반도체층과 상기 전극층 사이의 둘레에 투명한 전도성 산화물 또는 절연물질을 포함하는 채널층을 포함하는 반도체 발광소자.
- 제3항에 있어서, 상기 제1전극패드는 상기 전류 확산층 및 상기 제2도전형 반도체층 중 적어도 하나에 접촉되는 반도체 발광소자.
- 기판 위에 제1도전형 반도체층, 상기 제1도전형 반도체층 아래에 활성층, 및 상기 활성층 아래에 제2도전형 반도체층을 포함하는 발광 구조물을 형성하는 단계;
상기 제1도전형 반도체층의 일부 영역을 노출시키는 단계;
상기 제1도전형 반도체층 위에 적어도 하나의 전극 및 상기 전극 둘레에 절연부재를 형성하는 단계;
상기 제2도전형 반도체층 및 상기 절연 부재의 위에 제2전극층을 형성하는 단계;
상기 기판을 제거하는 단계; 및
상기 전극의 일부를 노출시키는 단계를 포함하는 반도체 발광소자 제조방법. - 제18항에 있어서, 상기 제2전극층을 형성하는 단계는 상기 제2도전형 반도체층의 반대 측면에 전도성 기판을 배치하는 단계를 포함하는 반도체 발광소자 제조방법.
- 제18항에 있어서, 상기 제2도전형 반도체층의 형성 후, 상기 제2도전형 반도체층의 둘레에 채널층을 형성하는 단계를 포함하는 반도체 발광소자 제조방법.
- 제18항 내지 제20항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 절연 부재는 상기 제2도전형 반도체층과 상기 제2전극층 사이에 형성되며,
상기 전극은 상기 제1도전형 반도체층에 접촉되는 접촉 전극 및 상기 접촉 전극에 연결되며 상기 제2전극층 아래에 배치된 제1전극층을 포함하는 반도체 발광소자 제조방법. - 제21항에 있어서, 상기 제1전극층의 일측에 제1전극패드 및, 상기 제2전극층의 타측에 제2전극 패드를 형성하는 반도체 발광소자 제조방법.
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