JP2007088351A - 発光ダイオード用エピタキシャルウェハおよび発光ダイオード - Google Patents
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Abstract
【課題】 エピタキシャル成長後に追加工程を行うことなく、高歩留まりで光取出し効率の高い発光ダイオード用エピタキシャルウェハおよび発光ダイオードを提供する。
【解決手段】 この発光ダイオード用エピタキシャルウェハは、n型GaAs基板2上に、MOVPE法により、n型A1GaInPクラッド層3、AlGaInP活性層4、およびp型AlGaInPクラッド層5を順次成長させ、p型AlGaInPクラッド層5上に、MOVPE法により、ドーパントとしてMgを含むp型GaP電流拡散層6を成長させ、p型GaP電流拡散層6の表面を荒らして光取出し効率を高めたものである。
【選択図】 図1
【解決手段】 この発光ダイオード用エピタキシャルウェハは、n型GaAs基板2上に、MOVPE法により、n型A1GaInPクラッド層3、AlGaInP活性層4、およびp型AlGaInPクラッド層5を順次成長させ、p型AlGaInPクラッド層5上に、MOVPE法により、ドーパントとしてMgを含むp型GaP電流拡散層6を成長させ、p型GaP電流拡散層6の表面を荒らして光取出し効率を高めたものである。
【選択図】 図1
Description
本発明は、高輝度の発光ダイオード用エピタキシャルウェハおよび発光ダイオードに関する。
発光ダイオード(LED)は、産業用や民生用の表示素子として広く用いられており、高輝度のLEDとしては、AlGaAsの赤色LEDが用いられている。また、赤色より短波長のLEDとしては、GaAsPやGaPが用いられているが、低輝度のものしか得られていない。
しかし、近年、A1GaInP系の結晶層を有機金属気相成長(MOVPE:Metal-Organic Vapor Phase Epitaxy)法で成長できることになったことから、橙色、黄色、緑色の高輝度LEDを製作できるようになっている(例えば、特許文献1参照。)。
特許文献1に記載された発光ダイオードは、n型GaAs基板上に、MOVPE法により、n型GaAsバッファ層、n型AlGaInPクラッド層、AlGaInP活性層、p型AlGaInPクラッド層、Znがドープされたp型GaP電流拡散層を順次成長させたものである。この発光ダイオードによれば、p型GaP電流拡散層無しのものと比べて、発光した光を有効に外部に取り出すことができる。
また、エピタキシャル層の表面(エピ表面)を荒らすことにより光取出し効率をアップさせる方法が広く知られており、一般的にエピタキシャル成長後にエッチングなどの工程を経てエピ表面を荒らす方法が用いられている(例えば、特許文献2参照。)。
特許文献2に記載された方法は、エピタキシャル層の表面を硝酸とメタノールの混合液を用いたウエットエッチングにより、光取出し面を凹凸化するものである。
特開2001−102627号公報
特開2002−217451号公報
従来の発光ダイオードによると、ZnがドープされたGaP電流拡散層を5μm以上と厚くエピタキシャル成長させた場合、三角形や菱形形状の表面欠陥が多く発生し、チッププロセス時にこの欠陥を起点にウェハが割れてしまい、歩留まり低下の問題となっている。
また、従来の光取出し面の凹凸化方法によると、エピタキシャル成長後に、追加工程が必要となり、コストアップの要因となっている。
従って、本発明の目的は、エピタキシャル成長後に追加工程を行うことなく、高歩留まりで光取出し効率の高い発光ダイオード用エピタキシャルウェハおよび発光ダイオードを提供することにある。
本発明の第1の形態は、上記目的を達成するため、n型基板上に形成され、活性層をn型およびp型クラッド層で挟んで構成された発光部と、前記発光部上に形成されたp型GaP電流拡散層とを有する発光ダイオード用エピタキシャルウェハにおいて、前記p型GaP電流拡散層は、Mgがドーピングされることにより、表面の二乗平均粗さRmsを15nm〜5μmとすることを特徴とする発光ダイオード用エピタキシャルウェハを提供する。
上記発光ダイオード用エピタキシャルウェハを用いた発光ダイオードによれば、p型GaP電流拡散層の表面粗さをRms15nm以上とすると、p型GaP電流拡散層の表面と空気との界面での反射光が減り、光取出し効率が高くなる。一方、p型GaP電流拡散層の表面粗さがRms5μmを超えると、機械式でのワイヤボンディング時の画像認識が困難になる。また、p型GaP電流拡散層の厚さを厚くすることにより、電流拡散効果が増大し、発光層での広範囲な発光が得られる。さらに、Mgをドープしたp型GaP電流拡散層は、厚くエピタキシャル成長させても三角形や菱形の表面欠陥が発生し難いため、これらの欠陥を起点にしてチッププロセス時に割れが発生することは少なく、チップの歩留まり低下を防げる。
上記p型GaP電流拡散層は、Mgの他にCがドーピングされることにより、p型GaP電流拡散層の表面粗さをRms15nm〜5μmとしてもよい。
上記p型GaP電流拡散層は、Mgの原料としてビスシクロペンタディエニルマグネシウムを用い、MOVPE法により成長したものを用いることができる。
上記p型GaP電流拡散層は、Gaを含んだ有機金属原料中に含まれるCをオートドーピングしたものでもよい。
p型GaP電流拡散層において、Mgドーパントを用いる場合に、Mgの原子濃度が1×1017cm−3以上とすることができる。また、MgとCのドーパントを用いる場合に、MgおよびCの原子濃度がそれぞれ1×1017cm−3以上とすることができる。
上記n型基板は、GaAsから構成することができる。上記発光部は、発光波長、発光出力、駆動電圧等により適宜選択することができ、例えば、AlGaInP、GaInP等から構成することができる。
本発明の第2の形態は、上記目的を達成するため、上記発光ダイオード用エピタキシャルウェハを用い、n型基板のエピタキシャル層を成長させない面に裏面電極を形成するとともに、p型GaP電流拡散層上に表面電極を形成した発光ダイオードを提供する。
本発明によれば、Mgをドープしてp型GaP電流拡散層の表面を荒らしているので、エピタキシャル成長後に追加工程を行うことなく、高歩留まりで光取出し効率の高い発光ダイオード用エピタキシャルウェハおよび発光ダイオードを提供することができる。
[第1の実施の形態]
図1は、本発明の第1の実施の形態に係る発光ダイオードを示す。この発光ダイオード用エピタクシャルウェハは、n型GaAs基板2上に、MOVPE法により、n型A1GaInPクラッド層3、AlGaInP活性層4、およびp型AlGaInPクラッド層5を順次成長させ、p型AlGaInPクラッド層5上に、MOVPE法により、Mgがドープされたp型GaP電流拡散層6を成長させている。
図1は、本発明の第1の実施の形態に係る発光ダイオードを示す。この発光ダイオード用エピタクシャルウェハは、n型GaAs基板2上に、MOVPE法により、n型A1GaInPクラッド層3、AlGaInP活性層4、およびp型AlGaInPクラッド層5を順次成長させ、p型AlGaInPクラッド層5上に、MOVPE法により、Mgがドープされたp型GaP電流拡散層6を成長させている。
また、この発光ダイオード用エピタクシャルウェハを用いて作製される発光ダイオードは、基板2の裏面全面に裏面電極1を形成し、p型電流拡散層6上の中央に例えば円形の表面電極7を形成している。裏面電極1として、例えば、AuGe/Ni/Au等の積層電極を用いることができ、表面電極7として、例えば、AuZn/Ni/AuやTi/Pt/Au等の積層電極を用いることができる。
Mgがドープされたp型GaP電流拡散層6を形成するには、トリメチルガリウム(Ga(CH3)3)および/またはトリエチルガリウム(Ga(C2H5)3)を用いてV/III比(1〜100)でエピタキシャル成長させ、その際にMgを原子濃度1×1017cm−3以上ドーピングする。これにより、p型GaP電流拡散層6の表面粗さが二乗平均粗さRmsで15nm以上となる。
(発光動作)
次に、この発光ダイオードの発光動作を説明する。裏面電極1と表面電極7との間に所定の駆動電圧を印加すると、電流が表面電極7から裏面電極1側に流れる。GaP電流拡散層6によって電流が横方向に拡散し、活性層4の広い範囲で発光する。活性層4からの発光光のうち一部の光は、p型GaP電流拡散層6が露出する部分、すなわち表面電極7が形成されていない表面から外部に出射される。このとき、GaP電流拡散層6の表面が平坦な場合、GaP電流拡散層6(屈折率約3)と空気の屈折率1との間に大きな屈折率差があるため、GaP電流拡散層6と空気との界面において、限られた入射角の光のみが外部に出射し、その他の光は界面で反射してエピタキシャル層で吸収されてしまうため、光取出し効率が低くなる。本実施の形態のようにGaP電流拡散層6の表面に凹凸が形成されていると、界面から外部に出射可能な入射角が増え、界面で反射する光が減るため、光取出し効率が高くなる。
次に、この発光ダイオードの発光動作を説明する。裏面電極1と表面電極7との間に所定の駆動電圧を印加すると、電流が表面電極7から裏面電極1側に流れる。GaP電流拡散層6によって電流が横方向に拡散し、活性層4の広い範囲で発光する。活性層4からの発光光のうち一部の光は、p型GaP電流拡散層6が露出する部分、すなわち表面電極7が形成されていない表面から外部に出射される。このとき、GaP電流拡散層6の表面が平坦な場合、GaP電流拡散層6(屈折率約3)と空気の屈折率1との間に大きな屈折率差があるため、GaP電流拡散層6と空気との界面において、限られた入射角の光のみが外部に出射し、その他の光は界面で反射してエピタキシャル層で吸収されてしまうため、光取出し効率が低くなる。本実施の形態のようにGaP電流拡散層6の表面に凹凸が形成されていると、界面から外部に出射可能な入射角が増え、界面で反射する光が減るため、光取出し効率が高くなる。
(第1の実施の形態の効果)
この第1の実施の形態によれば、以下の効果が得られる。
(イ)一般的に用いられているZnがドープされたGaP電流拡散層の表面粗さRms10nm以下と比較して、Rms15nm以上の表面粗さが得られるので、光取出し効率がアップし、より高輝度な発光ダイオード用エピタキシャルウェハおよび発光ダイオードを提供することができる。
(ロ)GaP電流拡散層の表面を荒らすエッチング等の後工程が不要であるので、コストアップを防げる。
(ハ)GaP電流拡散層を厚くエピタキシャル成長させても表面欠陥が発生し難いため、チッププロセス時の歩留まりを良くすることができる。
(ニ)GaP電流拡散層を厚くすることにより、電流を横方向に拡散することができ、光取出し効率を更に増加させることができる。
この第1の実施の形態によれば、以下の効果が得られる。
(イ)一般的に用いられているZnがドープされたGaP電流拡散層の表面粗さRms10nm以下と比較して、Rms15nm以上の表面粗さが得られるので、光取出し効率がアップし、より高輝度な発光ダイオード用エピタキシャルウェハおよび発光ダイオードを提供することができる。
(ロ)GaP電流拡散層の表面を荒らすエッチング等の後工程が不要であるので、コストアップを防げる。
(ハ)GaP電流拡散層を厚くエピタキシャル成長させても表面欠陥が発生し難いため、チッププロセス時の歩留まりを良くすることができる。
(ニ)GaP電流拡散層を厚くすることにより、電流を横方向に拡散することができ、光取出し効率を更に増加させることができる。
[第2の実施の形態]
次に、本発明の第2の実施の形態を説明する。この第2の実施の形態のp型GaP電流拡散層6は、MgとCがドーピングされて所定の表面粗さを有するものであり、他は第1の実施の形態と同様に構成されている。
次に、本発明の第2の実施の形態を説明する。この第2の実施の形態のp型GaP電流拡散層6は、MgとCがドーピングされて所定の表面粗さを有するものであり、他は第1の実施の形態と同様に構成されている。
Mgがドープされたp型GaP電流拡散層6を形成するには、トリメチルガリウム(Ga(CH3)3)および/またはトリエチルガリウム(Ga(C2H5)3)を用いてV/III比(1〜100)でエピタキシャル成長させ、その際にMgおよびCをそれぞれ原子濃度1×1017cm−3以上ドーピングする。これにより、p型GaP電流拡散層6の表面粗さがRms20nm以上となる。
この第2の実施の形態によれば、第1の実施の形態よりもp型GaP電流拡散層6の表面粗さを大きくすることができるので、光取出し効率がアップし、より高輝度な発光ダイオードおよび発光ダイオード用エピタキシャルウェハを提供することができる。
次に、本発明の実施例1について説明する。この実施例1の発光ダイオードは、上記第1の実施の形態に対応するものであり、次のように作製される。
まず、n型GaAs基板2上に、MOVPE法により、厚さが0.5μmでキャリア濃度が1×1018cm−3のn型A1GaInPクラッド層3、厚さが0.5μmのアンドープAlGaInP活性層4、厚さが0.5μmでキャリア濃度が5×1017cm−3のp型AlGaInPクラッド層5を順次成長させる。
次に、p型AlGaInPクラッド層5上に、MOVPE法により厚さが10μmでキャリア濃度が1×1018cm−3のMgドープGaP電流拡散層6を成長させる。
このGaP電流拡散層6は、フォスフィン(PH3)を1000cc/min、トリメチルガリウム(TMG:(CH3)3Ga)を50cc/min、ビスシクロペンタディエニルマグネシウム(Cp2Mg)を200cc/min、H2キャリアガス20L/minを成長温度700℃の下で約2時間流して形成する。
(評価)
このGaP電流拡散層6の表面粗さは、原子間力顕微鏡により評価を行った結果、Rms20nmであった。また、上記エピタキシャルウェハから350μm角サイズのLEDチップを製作し、発光特性評価を行った。表面が荒れていないZnドープGaP層を備えたLEDチップ(表面粗さRms7nm)と比較した結果、発光出力は約15%アップの2.1mWとなった。
このGaP電流拡散層6の表面粗さは、原子間力顕微鏡により評価を行った結果、Rms20nmであった。また、上記エピタキシャルウェハから350μm角サイズのLEDチップを製作し、発光特性評価を行った。表面が荒れていないZnドープGaP層を備えたLEDチップ(表面粗さRms7nm)と比較した結果、発光出力は約15%アップの2.1mWとなった。
図2は、ZnドープGaPと実施例1との比較を示す写真であり、(a)はZnドープGaP(厚さ10μm)の表面粗さRms=7nm(AFM像)を示す写真、(b)はMgドープGaP(厚さ10μm)の表面粗さRms=20nm(AFM像)を示す写真、(c)はZnドープGaP(厚さ10μm)の表面粗さRms=7nm(SEM像)を示す写真、(d)はMgドープGaP(厚さ10μm)の表面粗さRms=20nm(SEM像)を示す写真である。写真から分かるように、実施例1のGaP電流拡散層6の表面は、ZnドープGaPと比較して大きな表面粗さが得られている。
次に、本発明の実施例2について説明する。この実施例2の発光ダイオードは、上記第2の実施の形態に対応するものであり、次のように作製される。
まず、n型GaAs基板2上に、MOVPE法により、厚さが0.5μmでキャリア濃度が1×1018cm−3のn型A1GaInPクラッド層3、厚さが0.5μmのアンドープAlGaInP活性層4、厚さが0.5μmでキャリア濃度が5×1017cm−3のp型AlGaInPクラッド層5を順次成長させる。
次に、p型AlGaInPクラッド層5上に、MOVPE法により、厚さが10μmでキャリア濃度が1×1018cm−3のMgおよびCをドープしたGaP電流拡散層6を成長させる。
このGaP電流拡散層6は、PH3を200cc/min、TMGを50cc/min、Cp2Mgを100cc/min、H2キャリアガス20L/minを成長温度700℃の下で約2時間流して形成する。
(評価)
このGaP電流拡散層6の表面粗さは、原子間力顕微鏡により評価を行った結果、Rms20nmであった。また、上記エピタキシャルウェハから350μm角サイズのLEDチップを製作し、発光特性評価を行った。表面が荒れていないZnドープGaP層を備えたLEDチップ(表面粗さRms7nm)と比較した結果、発光出力は約15%アップの2.2mWとなった。
このGaP電流拡散層6の表面粗さは、原子間力顕微鏡により評価を行った結果、Rms20nmであった。また、上記エピタキシャルウェハから350μm角サイズのLEDチップを製作し、発光特性評価を行った。表面が荒れていないZnドープGaP層を備えたLEDチップ(表面粗さRms7nm)と比較した結果、発光出力は約15%アップの2.2mWとなった。
[他の実施の形態]
なお、本発明は、上記実施の形態および上記実施例に限定されず、発明の趣旨を逸脱しない範囲内で種々に変形実施が可能である。
なお、本発明は、上記実施の形態および上記実施例に限定されず、発明の趣旨を逸脱しない範囲内で種々に変形実施が可能である。
1 裏面電極
2 n型GaAs基板
3 n型A1GaInPクラッド層
4 AlGaInP活性層
5 p型AlGaInPクラッド層
6 p型GaP電流拡散層
7 表面電極
2 n型GaAs基板
3 n型A1GaInPクラッド層
4 AlGaInP活性層
5 p型AlGaInPクラッド層
6 p型GaP電流拡散層
7 表面電極
Claims (8)
- n型基板上に形成され、活性層をn型およびp型クラッド層で挟んで構成された発光部と、前記発光部上に形成されたp型GaP電流拡散層とを有する発光ダイオード用エピタキシャルウェハにおいて、
前記p型GaP電流拡散層は、Mgがドーピングされることにより、表面の二乗平均粗さRmsを15nm〜5μmとすることを特徴とする発光ダイオード用エピタキシャルウェハ。 - 前記p型GaP電流拡散層は、Mgの他にCがドーピングされることを特徴とする請求項1に記載の発光ダイオード用エピタキシャルウェハ。
- 前記p型GaP電流拡散層は、Mgの原料としてビスシクロペンタディエニルマグネシウムを用い、MOVPE法により成長したことを特徴とする請求項1に記載の発光ダイオード用エピタキシャルウェハ。
- 前記p型GaP電流拡散層は、Gaを含んだ有機金属原料中に含まれるCをオートドーピングしたことを特徴とする請求項2に記載の発光ダイオード用エピタキシャルウェハ。
- 前記p型GaP電流拡散層は、Mgの原子濃度が1×1017cm−3以上であることを特徴とする請求項1に記載の発光ダイオード用エピタキシャルウェハ。
- 前記p型GaP電流拡散層は、MgおよびCの原子濃度がそれぞれ1×1017cm−3以上であることを特徴とする請求項2に記載の発光ダイオード用エピタキシャルウェハ。
- 前記n型基板は、GaAsからなり、
前記発光部は、AlGaInPまたはGaInPからなることを特徴とする請求項1に記載の発光ダイオード用エピタキシャルウェハ。 - 請求項1乃至7のいずれか1項に記載の発光ダイオード用エピタキシャルウェハを用い、前記n型基板のエピタキシャル層を成長させない面に裏面電極を形成するとともに、前記p型GaP電流拡散層上に表面電極を形成したことを特徴とする発光ダイオード。
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