JP2016018836A - 半導体発光素子 - Google Patents
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Abstract
【課題】高効率の半導体発光素子を提供する。
【解決手段】実施形態の半導体発光素子は、金属層と、第1半導体層と、発光層と、第2半導体層と、第1電極と、第2電極と、絶縁層と、を含む。第1半導体層は、金属層と第1方向に離間し、第1方向と交差する第2方向に並ぶ第1領域と第2領域と第3領域とを含む。発光層は、第2領域と金属層との間に設けられ第2方向と交差する第1側面を含む。第2半導体層は、発光層と金属層との間に設けられ第2方向と交差する第2側面を含む。第1電極は、第1領域と金属層との間に設けられ第1領域と金属層とに電気的に接続される。第2電極は、第2半導体層と電気的に接続され、第3領域と金属層との間に設けられた第1部分と第1部分と連続した第2部分とを含む。絶縁層は、第1部分と第3領域との間と、第2電極と第1側面との間と、に設けられ、第2電極と金属層との間と、第2電極と第1電極との間と、に設けられる。
【選択図】図1
【解決手段】実施形態の半導体発光素子は、金属層と、第1半導体層と、発光層と、第2半導体層と、第1電極と、第2電極と、絶縁層と、を含む。第1半導体層は、金属層と第1方向に離間し、第1方向と交差する第2方向に並ぶ第1領域と第2領域と第3領域とを含む。発光層は、第2領域と金属層との間に設けられ第2方向と交差する第1側面を含む。第2半導体層は、発光層と金属層との間に設けられ第2方向と交差する第2側面を含む。第1電極は、第1領域と金属層との間に設けられ第1領域と金属層とに電気的に接続される。第2電極は、第2半導体層と電気的に接続され、第3領域と金属層との間に設けられた第1部分と第1部分と連続した第2部分とを含む。絶縁層は、第1部分と第3領域との間と、第2電極と第1側面との間と、に設けられ、第2電極と金属層との間と、第2電極と第1電極との間と、に設けられる。
【選択図】図1
Description
本発明の実施形態は、半導体発光素子に関する。
発光ダイオード(LED:Light-Emitting Diode)などの半導体発光素子において、効率が高いことが求められている。
本発明の実施形態は、高効率の半導体発光素子を提供する。
本発明の実施形態によれば、半導体発光素子は、金属層と、第1半導体層と、発光層と、第2半導体層と、第1電極と、第2電極と、絶縁層と、を含む。前記第1半導体層は、前記金属層と第1方向に離間した第1導電形の第1半導体層であって、第1領域と、前記第1方向と交差する第2方向において前記第1領域と離間した第2領域と、前記第1領域と前記第2領域との間に設けられた第3領域と、を含む。前記発光層は、前記第2領域と前記金属層との間に設けられ前記第2方向と交差する第1側面を含む。前記第2半導体層は、第2導電形の第2半導体層であって、前記発光層と前記金属層との間に設けられ前記第2方向と交差する第2側面を含む。前記第1電極は、前記第1領域と前記金属層との間に設けられ前記第1領域と前記金属層とに電気的に接続される。前記第2電極は、前記第2半導体層と電気的に接続された第2電極であって、前記第3領域と前記金属層との間に設けられた第1部分と、前記第2領域と前記金属層との間に設けられ前記第1部分と連続した第2部分と、を含む。前記絶縁層は、前記第1部分と前記第3領域との間と、前記第2電極と前記第1側面との間と、に設けられた第1絶縁部分と、前記第2電極と前記金属層との間と、前記第2電極と前記第1電極との間と、に設けられた第2絶縁部分と、を含む。
以下に、本発明の各実施の形態について図面を参照しつつ説明する。
なお、図面は模式的または概念的なものであり、各部分の厚みと幅との関係、部分間の大きさの比率などは、必ずしも現実のものと同一とは限らない。また、同じ部分を表す場合であっても、図面により互いの寸法や比率が異なって表される場合もある。
なお、本願明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。
なお、図面は模式的または概念的なものであり、各部分の厚みと幅との関係、部分間の大きさの比率などは、必ずしも現実のものと同一とは限らない。また、同じ部分を表す場合であっても、図面により互いの寸法や比率が異なって表される場合もある。
なお、本願明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。
(第1の実施形態)
図1は、第1の実施形態に係る半導体発光素子を例示する模式的断面図である。
図1に表したように、本実施形態に係る半導体発光素子110は、積層体100と、第1電極40と、第2電極50と、金属層60と、絶縁層80と、を含む。積層体100は、第1半導体層10と、第2半導体層20と、発光層30と、を含む。
図1は、第1の実施形態に係る半導体発光素子を例示する模式的断面図である。
図1に表したように、本実施形態に係る半導体発光素子110は、積層体100と、第1電極40と、第2電極50と、金属層60と、絶縁層80と、を含む。積層体100は、第1半導体層10と、第2半導体層20と、発光層30と、を含む。
第1半導体層10は、金属層60と第1方向D1において離間する。
第1方向D1をZ軸方向とする。Z軸方向に対して垂直な1つの軸をX軸方向とする。Z軸方向とX軸方向とに対して垂直な軸をY軸方向とする。
第1半導体層10は、第1領域r1と、第2領域r2と、第3領域r3と、を含む。第2領域r2は、第2方向D2において第1領域r1と離間する。第2方向D2は、第1方向と交差する。第2方向D2は、例えば、X軸方向としても良い。第2方向D2は、X軸方向から若干傾斜しても良い。第3領域r3は、第1領域r1と第2領域r2との間に設けられる。
第1半導体層10は、第1導電形である。一方、第2半導体層20は、第2導電形である。例えば、第1導電形はn形であり、第2導電形はp形である。第1導電形がp形であり、第2導電形がn形でもよい。以下の例においては、第1導電形がn形であり、第2導電形がp形である。
発光層30は、光(発光光)を放出する。発光層30は、第2領域r2と、金属層60と、の間に設けられる。発光層30は、第2方向D2と交差する第1側面31を含む。
第2半導体層20は、発光層30と、金属層60と、の間に設けられる。第2半導体層20は、第2方向D2と交差する第2側面21を含む。
第1半導体層10、第2半導体層20及び発光層30には、例えば、窒化物半導体が用いられる。
第1半導体層10として、例えば、n形不純物を含む窒化ガリウム(GaN)系材料が用いられる。n形不純物として、Si、Ge、Te及びSnの少なくともいずれかが用いられる。第2半導体層20としては、例えば、p形不純物を含むGaN系材料が用いられる。p形不純物として、Mg、Zn及びCの少なくともいずれかが用いられる。
第1半導体層10、第2半導体層20及び発光層30を含む積層体100は、例えば、エピタキシャル成長により形成される。成長用基板には、例えば、シリコン基板が用いられる。成長用基板には、SiO2、石英、サファイア、GaN、SiC及びGaAsのいずれかを用いても良い。成長用基板の面方位は任意である。
第1電極40は、第1領域r1と、金属層60と、の間に設けられる。第1電極40は、第1領域r1と金属層60とに電気的に接続される。第1電極40は、例えば、アルミニウム(Al)を含む。第1電極40の少なくとも第1領域r1に対向する面40aは、光反射性である。
第2電極50は、第2半導体層20と電気的に接続される。第2電極50は、第3領域r3と金属層60との間に設けられた第1部分51と、第2領域r2と金属層60との間に設けられ第1部分51と連続した第2部分52と、を含む。第2電極50は、例えば、銀(Ag)を含む。第2電極の少なくとも第2半導体層20に対向する面50aは、光反射性である。
第2電極50は、例えば、リフトオフ法を用いて形成される。第2電極50としては、例えば、AgまたはAg系合金の膜が、蒸着法を用いて、約200nm程度形成される。第2電極50は、リフトオフ後に、約300℃の窒素雰囲気下で1分間、または、約300℃の酸素窒素混合雰囲気下で1分間熱処理することで、第2電極50と第2半導体層20との間のコンタクト抵抗が減少する。
第1電極40は、第1領域r1と電気的に接続される第1導電部分41を含む。第1電極40は、第1導電部分41と金属層60との間に設けられた第2導電部分42を含む。第2導電部分42は、金属層60と電気的に接続される。本例の場合、第1導電部分41を第1方向D1に対して垂直な平面(例えばXY平面)に投影したときの投影像の外縁が、第2導電部分42をXY平面に投影したときの投影像の外縁と重なる。第1導電部分41と第2導電部分42とは一体的に形成されていてもよい。
具体的には、第2半導体層20と発光層30の一部を、例えば、ドライエッチング法を用いて除去し、第1半導体層10を露出させる。第1半導体層10が露出した領域(第1領域r1)に、第1電極40の第1導電部分41を、例えば、リフトオフ法を用いて形成する。第1導電部分41としては、例えば、Al/Ta/Ti/Al/Tiの積層膜が、蒸着法を用いて、約300nm程度形成される。第1導電部分41は、リフトオフ後に、例えば、約400℃の窒素雰囲気下で1分間熱処理することで、第1導電部分41と第1半導体層10との間のコンタクト抵抗が減少する。
第2導電部分42は、例えば、リフトオフ法を用いて、第1導電部分41に対して連続的に形成される。第2導電部分42としては、例えば、Ti/Alの積層膜が、蒸着法を用いて、約700nm程度形成される。
絶縁層80は、第1部分51と第3領域r3との間と、第2電極50と第1側面31との間と、に設けられた第1絶縁部分81を含む。絶縁層80は、第2電極50と金属層60との間と、第2電極50と第1電極40との間と、に設けられた第2絶縁部分82を含む。絶縁層80は、例えば、酸化シリコン(SiO2など)を含む。
第1絶縁部分81としては、例えば、SiO2の膜が、熱CVD(Chemical Vapor Deposition)法を用いて、約400nm程度形成される。第2絶縁部分82は、例えば、SiO2の膜が、プラズマCVD法を用いて、約600nm程度形成される。
第2半導体層20は、第2電極50と電気的に接続された接続部分22と、接続部分22と第2方向D2に並ぶ非接続部分23と、を含む。非接続部分23は、第1方向D1に対して垂直な平面(例えばXY平面)に投影したときに、接続部分22と第3領域r3との間に設けられる。図1に表すように、第1絶縁部分81は、第2電極50と、非接続部分23と、の間に延在していてもよい。
上記において、第1領域r1と第3領域r3とは隣接している。第1領域r1には、第1電極40が配置される。第3領域r3には、第2電極50の第1部分51が配置される。これを図1のZX断面で見ると、第2電極50は第1電極40の側面近傍に延在している。
金属層60は、接合金属層である。金属層60としては、例えば、金-すず(Au-Su)系のはんだが用いられる。
図1の例において、積層体100にはメサ形の凹部11が形成されている。凹部11は、第2半導体層20から第1半導体層10に向けて形成されている。凹部11により露出した第1半導体層10の領域には、第1電極40が電気的に接続される。第2電極50は、凹部11に形成された第1半導体層10の側面に沿って第1電極40の側面近傍に延在する。
ここで、第1電極40の第1領域r1に対向する面40aの光反射率は、第2電極50の第2半導体層20に対向する面50aの光反射率よりも低い。面40aを含む部分は例えばAlまたはAl系合金である。面50aを含む部分は例えばAgまたはAg系合金である。一般に、Alの光反射率は、Agの光反射率よりも低い。なお、第2電極50の第1絶縁部分81に対向する面を含む部分についても、面50aを含む部分と同様にAgまたはAg系合金であることが望ましい。このように、発光層30から放出される発光光に対して、比較的高反射のAg面を多く配置する。これにより、高効率にすることが可能となる。
半導体発光素子110は、金属膜90をさらに備えていてもよい。金属膜90は、第2電極50と、第2絶縁部分82と、の間に設けられる。金属膜90は、例えば、保護金属層(バリアメタル)ともいう。金属膜90は、第2絶縁部分82を形成するときに第2電極50の反射特性を損なわないために形成される。金属膜90は、第2電極50と第2半導体層20との間のオーミック性を損なわないために形成される。金属膜90は、例えば、チタン(Ti)及びタングステン(W)の少なくともいずれかを含む。
発光層30から放出される発光光のピーク波長に対する金属膜90の光反射率は、ピーク波長に対する第2電極50の光反射率よりも低い。ピーク波長とは、発光光のエネルギー最大のときの波長である。また、金属膜90は、例えば、リフトオフ法を用いて形成される。金属膜90としては、例えば、TiW/Pt/TiW/Ptの積層膜を、例えば、スパッタ法を用いて約300nm程度形成するようにしてもよい。
半導体発光素子110は、基体70をさらに備えていてもよい。金属層60は、第1半導体層10と基体70との間に配置される。基体70は、例えば、導電性である。基体70は、絶縁性であってもよい。基体70としては、例えば、厚さが625μmのシリコン(Si)基板が用いられる。
なお、本明細書において、電気的に接続された状態は、複数の導体が直接する状態を含む。電気的に接続された状態は、複数の導体の間に別の導体が配置されその複数の導体の間に電流が流れる状態を含む。
第1参考例として、例えば、第2電極50に第1部分51が設けられない構造がある。反射性の第2電極50は、第2半導体層20と金属層60との間にだけ設けられる。この場合には、第1電極40と第2電極50との間に位置する領域に反射層が存在しない。このため、発光層30から放出された発光光において、光取り出し効率が低い。
第2参考例として、第1電極40を絶縁層80を介して第2電極50の側面まで延在させる構造がある。このとき、半導体層とのコンタクト抵抗を考慮して、第1電極40としてAlを用い、第2電極50としてAgを用いる。Alの反射率はAgの反射率よりも低いため、第2参考例においては、光取り出し効率の点で不十分である。
本実施形態では、第1電極40よりも高反射の第2電極50を第1電極40の側面近傍まで延在させている。これにより、光反射率の高いAgの面積が拡大できる。実施形態によれば、高効率の半導体発光素子を提供できる。
(第2の実施形態)
図2は、第2の実施形態に係る半導体発光素子を例示する模式的断面図である。
図2に表したように、本実施形態に係る半導体発光素子111は、積層体100と、第1電極43と、第2電極50と、金属層60と、絶縁層80と、金属膜90と、を含む。積層体100は、第1導電形の第1半導体層10と、第2導電形の第2半導体層20と、発光層30と、を含む。
図2は、第2の実施形態に係る半導体発光素子を例示する模式的断面図である。
図2に表したように、本実施形態に係る半導体発光素子111は、積層体100と、第1電極43と、第2電極50と、金属層60と、絶縁層80と、金属膜90と、を含む。積層体100は、第1導電形の第1半導体層10と、第2導電形の第2半導体層20と、発光層30と、を含む。
第1電極43の少なくとも第1領域r1に対向する面43aは、光反射性である。第1電極43は、第1導電部分44を含む。第1電極43は、第1導電部分44と金属層60との間に設けられた第2導電部分45を含む。第1導電部分44を第1方向D1に対して垂直な平面(例えばXY平面)に投影したときの外縁は、第2導電部分45をXY平面に投影したときの外縁の外に位置する。より具体的には、第1電極43は、図2のZX断面が「T」の字の形状になっており、第1導電部分44が第1領域r1及び第3領域r3に電気的に接続される。
第1の実施形態と同様に、第1電極43の第1領域r1に対向する面43aの光反射率は、第2電極50の第2半導体層20に対向する面50aの光反射率よりも低い。面43aを含む部分は例えばAlまたはAl系合金である。面50aを含む部分は例えばAgまたはAg系合金である。第2電極50の第1絶縁部分81に対向する面を含む部分についても、面50aを含む部分と同様にAgまたはAg系合金であることが望ましい。このように、発光層30から放出される発光光に対して、比較的高反射のAg面を多く配置する。これにより、高効率にすることが可能となる。
前述の参考例1、2において、第2電極50の端部(側面)を覆う金属膜(バリアメタル)90は、素子表面側に露出した状態となる。このため、露出した金属膜90により発光層30から放出される発光光が吸収され、光反射率を低減させてしまう可能性がある。
本実施形態において、第2電極50は、第1部分51と連続した第3部分53をさらに含む。第3部分53と第2部分52との間に第1部分51が配置される。第3部分53は、第1導電部分44と金属層60との間に延在する。図2に表すように、第1導電部分44をXY平面に投影したときの投影像が、第2電極50の第3部分53をXY平面に投影したときの投影像と重なる。つまり、本実施形態では、第2電極50の第3部分53を覆う金属膜90が露出しないように、第1方向D1に対して、第1電極43の第1導電部分44が第2電極50の第3部分53に重なるように形成されている。
このように、本実施形態によれば、比較的高反射の第2電極を第1電極の側面近傍まで延在させ、さらに、第1電極により金属膜(バリアメタル)の露出を防止することができる。これにより、光反射率を高め、さらに光吸収を抑制することができる。これにより、より高効率な半導体発光素子を提供することができる。
(第3の実施形態)
図3は、第3の実施形態に係る半導体発光素子を例示する模式的断面図である。
本実施形態に係る半導体発光素子111aは、第1電極46と、金属層60と、を含む。金属層60は、面状部分61を含む。金属層60は、面状部分61から延在し第1電極46に電気的に接続される中間部分62を含む。面状部分61は、第1方向D1に対して垂直な面(例えばXY平面)に沿って配置される。中間部分62は、面状部分61と第1電極46との間に設けられ、第1方向D1を含む平面に投影したときに第1半導体層10の一部と重なる。
図3は、第3の実施形態に係る半導体発光素子を例示する模式的断面図である。
本実施形態に係る半導体発光素子111aは、第1電極46と、金属層60と、を含む。金属層60は、面状部分61を含む。金属層60は、面状部分61から延在し第1電極46に電気的に接続される中間部分62を含む。面状部分61は、第1方向D1に対して垂直な面(例えばXY平面)に沿って配置される。中間部分62は、面状部分61と第1電極46との間に設けられ、第1方向D1を含む平面に投影したときに第1半導体層10の一部と重なる。
図2の例では、第1導電部分44及び第2導電部分45を含む第1電極43を用いた。第1電極43は、断面「T」の字の形状としている。本例では、平板状の第1電極46を用いる。第1電極46の材料及び形状は、例えば、第1導電部分44の材料及び形状と同じとしてもよい。第1電極46は、例えば、Alを含み、少なくとも第1領域r1に対向する面46aが反射性とされる。
第1電極46と、中間部分62とが電気的に接続される。中間部分62は、面状部分61と一体的に設けてもよい。面状部分61及び中間部分62は、同じ材料、あるいは、略同特性の材料を用いることが好ましい。また、第1電極46の材料と中間部分62の材料とが異なる場合、第1電極46の保護のためにバリアメタル層(図示せず)を設けることが好ましい。
(第4の実施形態)
図4は、第4の実施形態に係る半導体発光素子を例示する模式的断面図である。
図4は、第2の実施形態において基体70が絶縁性の場合の構造を示す。
図4は、第4の実施形態に係る半導体発光素子を例示する模式的断面図である。
図4は、第2の実施形態において基体70が絶縁性の場合の構造を示す。
本実施形態に係る半導体発光素子112は、第1電極43と電気的に接続される第1パッド63をさらに備える。第1パッド63を第1方向D1に対して垂直な平面(例えばXY平面)に投影したときに、第1パッド63の投影像は、金属層60をXY平面に投影したときの投影像と重なり、第1半導体層10をXY平面に投影したときの投影像とは重ならない。すなわち、第1パッド63は、積層体100の外側に配置され、金属層60を介して第1電極43と電気的に接続される。
具体的には、絶縁層80の一部を除去し、金属層60を露出させる。露出させた金属層60の上に第1パッド63を、例えば、リフトオフ法を用いて形成する。第1パッド63としては、例えば、Ti/Pt/Auの積層体が、蒸着法を用いて、約500nm程度形成される。
半導体発光素子112は、第2電極50と電気的に接続される第2パッド91をさらに備える。第2パッド91を第1方向D1に対して垂直な平面(例えばXY平面)に投影したときに、第2パッド91の投影像は、金属層60をXY平面に投影したときの投影像と重なり、第1半導体層10をXY平面に投影したときの投影像とは重ならない。すなわち、第2パッド91は、積層体100の外側に配置され、金属膜90を介して第2電極50と接続される。
具体的には、絶縁層80の一部を除去し、金属膜90を露出させる。露出させた金属膜90の上に第2パッド91を、例えば、リフトオフ法を用いて形成する。第2パッド91としては、例えば、Ti/Pt/Auの積層体が、蒸着法を用いて、約500nm程度形成される。
第2パッド91の形状は、例えば、多角形(四角形以上)、円形、または、扁平円などである。第2パッド91には、例えば、ボンディングワイヤが接続される。
第1半導体層10は、発光層30の側の第1面13と、第1面13とは反対側の第2面14と、第2面14に設けられた凹凸12と、を有していてもよい。凹凸12の凸部の第2方向D2の幅Wは、発光層30から放出される発光光のピーク波長以上である。発光光のピーク波長は、例えば、400nm以上650nm以下である。但し、実施形態において、ピーク波長は任意である。
なお、積層体100の側壁15には、保護膜である側壁絶縁層83が形成される。側壁絶縁層83としては、例えば、酸化シリコン(SiO2など)の膜が、スパッタ法を用いて形成される。
(第5の実施形態)
図5は、第5の実施形態に係る半導体発光素子を例示する模式的断面図である。
図5は、第2の実施形態において基体70が導電性の場合の構造を示す。
図5は、第5の実施形態に係る半導体発光素子を例示する模式的断面図である。
図5は、第2の実施形態において基体70が導電性の場合の構造を示す。
本実施形態に係る半導体発光素子113は、第3電極71をさらに備える。基体70は、金属層60と第3電極71との間に配置される。第1電極43(図2)は、金属層60及び導電性の基体70を介して第3電極71に電気的に接続される。
半導体発光素子113は、第2電極50と電気的に接続される第2パッド91をさらに備える。第2パッド91を第1方向D1に対して垂直な平面(例えばXY平面)に投影したときに、第2パッド91の投影像は、金属層60をXY平面に投影したときの投影像と重なり、第1半導体層10をXY平面に投影したときの投影像とは重ならない。すなわち、第2パッド91は、積層体100の外側に配置され、金属膜90を介して第2電極50と接続される。
具体的には、絶縁層80の一部を除去し、金属膜90を露出させる。露出させた金属膜90の上に第2パッド91を、例えば、リフトオフ法を用いて形成する。第2パッド91としては、例えば、Ti/Pt/Auの積層体が、蒸着法を用いて、約500nm程度形成される。
基体70を研削して、例えば、厚さを約200μmとする。基体70の研削面に第3電極71が形成される。第3電極71としては、例えば、Ti/Pt/Auの積層膜が、蒸着法を用いて、約500nm程度形成される。
第1半導体層10は、発光層30の側の第1面13と、第1面13とは反対側の第2面14と、第2面14に設けられた凹凸12と、を有していてもよい。凹凸12の凸部の第2方向D2の幅Wは、発光層30から放出される発光光のピーク波長以上である。
なお、積層体100の側壁15には、保護膜である側壁絶縁層83が形成される。側壁絶縁層83としては、例えば、酸化シリコン(SiO2など)の膜が、スパッタ法を用いて形成される。
ここで、図4及び図5において、第1半導体層10は、第2方向D2において第1領域r1と離間した第4領域r4と、第1領域r1と第4領域r4との間に設けられた第5領域r5と、をさらに含んでいてもよい。第1領域r1は、第3領域r3と第5領域r5との間に設けられる。つまり、第1半導体層10は、第2方向D2に並ぶ第4領域r4と第5領域r5とをさらに含む。第1領域r1は、第3領域r3と第5領域r5との間に設けられる。第5領域r5は、第1領域r1と第4領域r4との間に設けられる。
発光層30は、第4領域r4と金属層60との間に設けられ第2方向D2と交差する第3側面32を含む。第2半導体層20は、発光層30と金属層60との間に設けられ第2方向D2と交差する第4側面24を含む。
第2電極50は、第5領域r5と金属層60との間に設けられた第4部分54と、第4領域r4と金属層60との間に設けられ第4部分54と連続した第5部分55と、を含む。
絶縁層80は、第4部分54と第5領域r5との間と、第2電極50と第3側面32との間と、に設けられた第3絶縁部分84と、第2電極50と金属層60との間と、第2電極50と第1電極40との間と、に設けられた第4絶縁部分85と、を含む。
すなわち、第1領域r1を中心として、第2領域r2及び第3領域r3を含む積層構造と、第4領域r4及び第5領域r5を含む積層構造とが対称に配置される。
第3領域r3は、第2方向D2に対して傾斜する第5側面100aを含む。第5領域r5は、第2方向D2に対して傾斜する第6側面100bを含む。すなわち、積層体100にはメサ形の凹部11が形成され、凹部11に対して、絶縁層80、第1電極43、第2電極50、金属膜90、金属層60及び基体70が形成される。
以下、実施形態に係る半導体発光素子の製造方法の例について説明する。
図6は、第5の実施形態に係る半導体発光素子の製造方法を例示する工程順模式的断面図である。
成長用基板101の上に、バッファ層(図示せず)を形成し、バッファ層の上に、第1半導体層10、発光層30及び第2半導体層20がこの順で順次形成される(ステップS1)。これらの層の形成には、例えば、有機金属気相堆積(Metal-Organic Chemical Vapor Deposition: MOCVD)法、有機金属気相成長(Metal-Organic Vapor Phase Epitaxy:MOVPE)法、分子線エピタキシー(Molecular Beam Epitaxy:MBE)法、及び、ハライド気相エピタキシー法(HVPE)法などを用いることができる。これらの層は、エピタキシャル成長される。成長用基板101には、例えば、シリコン、サファイア、スピネル、GaAs、InP、ZnO、Ge、SiGe、SiCなどの基板が用いられる。なお、以下のステップでは、成長用基板101の記載を省略する。
成長用基板101の上に、バッファ層(図示せず)を形成し、バッファ層の上に、第1半導体層10、発光層30及び第2半導体層20がこの順で順次形成される(ステップS1)。これらの層の形成には、例えば、有機金属気相堆積(Metal-Organic Chemical Vapor Deposition: MOCVD)法、有機金属気相成長(Metal-Organic Vapor Phase Epitaxy:MOVPE)法、分子線エピタキシー(Molecular Beam Epitaxy:MBE)法、及び、ハライド気相エピタキシー法(HVPE)法などを用いることができる。これらの層は、エピタキシャル成長される。成長用基板101には、例えば、シリコン、サファイア、スピネル、GaAs、InP、ZnO、Ge、SiGe、SiCなどの基板が用いられる。なお、以下のステップでは、成長用基板101の記載を省略する。
第1半導体層10の一部と、発光層30の一部と、第2半導体層20の一部と、をメサ形に除去し凹部11を形成する。これにより、メサ形の凹部11が設けられた積層体100が形成される。この除去の加工においては、例えば、ドライエッチングの一つであるRIE(Reactive Ion Etching)が用いられる。このRIEにおいては、例えば、塩素を含むガスが用いられる。第1半導体層10の露出した一部領域には、第1電極43の第1導電部分44が、例えば、リフトオフ法を用いて形成される(ステップS2)。第1導電部分44としては、例えば、Al/Ta/Ti/Al/Tiの積層膜が、蒸着法を用いて、約300nm程度形成される。第1導電部分44は、リフトオフ後に、例えば、約400℃程度の窒素雰囲気下で1分間熱処理することで、第1導電部分44と第1半導体層10との間のコンタクト抵抗が減少する。
第1導電部分44が形成された積層体100に対して、絶縁層80の第1絶縁部分81が形成される(ステップS3)。第1絶縁部分81は、例えば、熱CVD法、スパッタ法、または、SOG(Spin On Glass)法などを用いて、凹部11を含む全面に形成される。第1絶縁部分81は、例えば、SiO2の膜により形成される。膜の厚さは、例えば、約400nmである。第1絶縁部分81の一部81aを除去し、第2半導体層20の一部領域を露出させる。
第1絶縁部分81に対して、第2電極50が形成される(ステップS4)。このとき、第2半導体層20の露出した一部領域と、第2電極50とを電気的に接続する。第2電極50は、例えば、リフトオフ法により形成される。第2電極50としては、例えば、AgまたはAg系合金の膜が、蒸着法を用いて、約200nm程度形成される。第2電極50は、リフトオフ後に、約300℃の窒素雰囲気下で1分間、または、約300℃の酸素窒素混合雰囲気下で1分間熱処理することで、第2電極50と第2半導体層20との間のコンタクト抵抗が減少する。
第2電極50に対して、金属膜90が形成される(ステップS5)。金属膜90は、例えば、リフトオフ法を用いて形成される。金属膜90としては、例えば、TiW/Pt/TiW/Ptの積層膜が、スパッタ法を用いて、約300nm程度形成される。
金属膜90に対して、絶縁層80の第2絶縁部分82が形成される(ステップS6)。第2絶縁部分82は、例えば、プラズマCVD法などを用いて、凹部11を含む全面に形成される。第2絶縁部分82は、例えば、SiO2の膜により形成される。膜の厚さは、例えば、約600nmである。第2絶縁部分82の一部と、第1絶縁部分81の一部とを含む部分82aを除去し、第1導電部分44の一部領域を露出させる。
第1導電部分44の露出した一部領域に対して、第1電極43の第2導電部分45が形成される(ステップS7)。第2導電部分45は、例えば、リフトオフ法により形成される。第2導電部分45としては、例えば、Ti/Alの積層膜が、蒸着法を用いて、約700nm程度形成される。このとき、図示しない第1中間金属層として、例えば、Ti/Auの積層膜が、蒸着法を用いて、第2導電部分45と第2絶縁部分82を含む全面に約150nm程度形成され、加工体102とされる。
加工体102に対して、図示しない第2中間金属層が設けられた基体70が接合される(ステップS8)。これら第1中間金属層と第2中間金属層とが接合されて金属層60とされる。基体70には、例えば、厚さが約625μm程度のSi基板が用いられる。第2中間金属層には、例えば、Au-Sn系のはんだが用いられる。加工体102の第1中間金属層と、基体70の第2中間金属層とを対向させ、これらの中間金属層により基体70と加工体102とを接合する。接合は、例えば、熱圧着により行われる。
成長用基板101(図示せず)を除去し、素子を分離する(ステップS9)。成長用基板101として、サファイア基板を用いる場合には、例えば、レーザリフトオフ法が用いられる。成長用基板101として、Si基板が用いる場合には、例えば、研削及びドライエッチングにより除去する。これらの方法を組み合わせて実施しても良い。例えば、レーザリフトオフ法を用いる場合、レーザ光を照射して半導体層のGaNの一部を分解し、成長用基板101と半導体層(素子)とを分離する。
第1半導体層10の第2面(表面)14には、例えば、ドライエッチング法を用いて、凹凸12が形成される(ステップS10)。
ステップS10において、積層体100の第2面14及び側壁15には、側壁保護膜である側壁絶縁層83が、例えば、スパッタ法を用いて形成される。側壁絶縁層83の一部を除去し、第1半導体層10の第2面14を露出させる。露出した第2面14に凹凸12が形成される。
また、側壁絶縁層83の一部と、絶縁層80(第1絶縁部分81)の一部と、を除去し金属膜90を露出させる。露出した金属膜90の上に、第2パッド91が、例えば、リフトオフ法を用いて形成される。第2パッド91としては、例えば、Ti/Pt/Auの積層体が、蒸着法を用いて、約500nm程度形成される。
基体70を研削して、例えば、厚みを約200μmとする。基体70の研削面に第3電極71が形成される。第3電極71は、例えば、Ti/Pt/Auの積層膜が、蒸着法を用いて、約500nm程度形成される。
以上により、第5の実施形態(図5)に係る半導体発光素子113が製造される。なお、第4の実施形態に係る半導体発光素子112の製造方法についても基本的な流れは同様である。
図7は、第3の実施形態に係る半導体発光素子の製造方法を例示する工程順模式的断面図である。
本実施形態では、図3に表した第1電極46及び金属層60の構造を採用した。本実施形態において、図6のステップS1〜ステップS5までは同じ工程であるため、記載を省略する。なお、第1電極46は、図3に表したように、例えば、平板状である。第1電極46は、例えば、Alを含み、少なくとも第1半導体層10に対向する面46aが反射性とされる。
本実施形態では、図3に表した第1電極46及び金属層60の構造を採用した。本実施形態において、図6のステップS1〜ステップS5までは同じ工程であるため、記載を省略する。なお、第1電極46は、図3に表したように、例えば、平板状である。第1電極46は、例えば、Alを含み、少なくとも第1半導体層10に対向する面46aが反射性とされる。
金属膜90に対して、絶縁層80の第2絶縁部分82が形成される(ステップS11)。第2絶縁部分82は、例えば、プラズマCVD法などを用いて、凹部11を含む全面に形成される。第2絶縁部分82は、例えば、SiO2の膜により形成される。膜の厚さは、例えば、約600nmである。
第2絶縁部分82の一部と、第1絶縁部分81の一部とを含む部分82aを除去し、第1電極46の一部領域を露出させる(ステップS12)。
第1電極46の露出した一部領域を含む第2絶縁部分82に対して、金属層60が形成される(ステップS13)。金属層60は、図3に表したように、面状部分61と中間部分62とを含む。第1電極46と中間部分62とが電気的に接続される。
以下、図6の例と同様であるが、成長用基板101(図示せず)を除去し、素子を分離する(ステップS14)。例えば、レーザリフトオフ法を用いる場合、レーザ光を照射して半導体層のGaNの一部を分解し、成長用基板101と半導体層(素子)とを分離する。
第1半導体層10の第2面(表面)14には、例えば、ドライエッチング法を用いて、凹凸12が形成される(ステップS15)。
ステップS15において、積層体100の第2面14及び側壁15には、側壁保護膜である側壁絶縁層83が、例えば、スパッタ法を用いて形成される。側壁絶縁層83の一部を除去し、第1半導体層10の第2面14を露出させる。露出した第2面14に凹凸12が形成される。
また、側壁絶縁層83の一部と、絶縁層80(第1絶縁部分81)の一部と、を除去し金属膜90を露出させる。露出した金属膜90の上に、第2パッド91が、例えば、リフトオフ法を用いて形成される。第2パッド91としては、例えば、Ti/Pt/Auの積層体が、蒸着法を用いて、約500nm程度形成される。
基体70を研削して、例えば、厚みを約200μmとする。基体70の研削面に第3電極71が形成される。第3電極71は、例えば、Ti/Pt/Auの積層膜が、蒸着法を用いて、約500nm程度形成される。
実施形態によれば、高効率な半導体発光素子が提供できる。
本明細書において「窒化物半導体」とは、BxInyAlzGa1−x−y−zN(0≦x≦1,0≦y≦1,0≦z≦1,x+y+z≦1)なる化学式において組成比x、y及びzをそれぞれの範囲内で変化させた全ての組成の半導体を含むものとする。またさらに、上記化学式において、N(窒素)以外のV族元素もさらに含むもの、導電型などの各種の物性を制御するために添加される各種の元素をさらに含むもの、及び、意図せずに含まれる各種の元素をさらに含むものも、「窒化物半導体」に含まれるものとする。
以上、具体例を参照しつつ、本発明の実施の形態について説明した。しかし、本発明は、これらの具体例に限定されるものではない。例えば、第1半導体層、発光層、第2半導体層、第1電極、第2電極及び絶縁層などの各要素の具体的な構成に関しては、当業者が公知の範囲から適宜選択することにより本発明を同様に実施し、同様の効果を得ることができる限り、本発明の範囲に包含される。
また、各具体例のいずれか2つ以上の要素を技術的に可能な範囲で組み合わせたものも、本発明の要旨を包含する限り本発明の範囲に含まれる。
その他、本発明の実施の形態として上述した具体例を基にして、当業者が適宜設計変更して実施し得る全ての半導体発光素子も、本発明の要旨を包含する限り、本発明の範囲に属する。
その他、本発明の思想の範疇において、当業者であれば、各種の変更例及び修正例に想到し得るものであり、それら変更例及び修正例についても本発明の範囲に属するものと了解される。
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
10…第1半導体層、 11…凹部、 12…凹凸、 13…第1面、 14…第2面、 15…側壁、 20…第2半導体層、 21…第2側面、 22…接続部分、 23…非接続部分、 24…第4側面、 30…発光層、 31…第1側面、 32…第3側面、 40、43、46…第1電極、 40a、43a、46a、50a…面、 41、44…第1導電部分、 42、45…第2導電部分、 50…第2電極、 51〜55…第1〜第5部分、 60…金属層、 61…面状部分、 62…中間部分、 63…第1パッド、 71…第3電極、 70…基体、 80…絶縁層、 81…第1絶縁部分、 81a…一部、 82…第2絶縁部分、 82a…部分、 83…側壁絶縁層、 84…第3絶縁部分、 85…第4絶縁部分、 90…金属膜、 91…第2パッド、 100…積層体、 100a…第5側面、 100b…第6側面、 101…成長用基板、 102…加工体、 110、111、111a、112、113…半導体発光素子
Claims (20)
- 金属層と、
前記金属層と第1方向に離間した第1導電形の第1半導体層であって、
第1領域と、
前記第1方向と交差する第2方向において前記第1領域と離間した第2領域と、
前記第1領域と前記第2領域との間に設けられた第3領域と、
を含む第1半導体層と、
前記第2領域と前記金属層との間に設けられ前記第2方向と交差する第1側面を含む発光層と、
前記発光層と前記金属層との間に設けられ前記第2方向と交差する第2側面を含む第2導電形の第2半導体層と、
前記第1領域と前記金属層との間に設けられ前記第1領域と前記金属層とに電気的に接続された第1電極と、
前記第2半導体層と電気的に接続された第2電極であって、
前記第3領域と前記金属層との間に設けられた第1部分と、
前記第2領域と前記金属層との間に設けられ前記第1部分と連続した第2部分と、
を含む第2電極と、
絶縁層であって、
前記第1部分と前記第3領域との間と、前記第2電極と前記第1側面との間と、に設けられた第1絶縁部分と、
前記第2電極と前記金属層との間と、前記第2電極と前記第1電極との間と、に設けられた第2絶縁部分と、
を含む絶縁層と、
を備えた半導体発光素子。 - 前記第1電極は、前記第1領域に対向する面を有し、
前記第2電極は、前記第2半導体層に対向する面を有し、
前記第2電極の前記面の光反射率は、前記第1電極の前記面の光反射率よりも高い請求項1記載の半導体発光素子。 - 前記第1電極の前記面を含む部分は、アルミニウムを含み、
前記第2電極の前記面を含む部分は、銀を含む請求項2記載の半導体発光素子。 - 前記第2電極と前記第2絶縁部分との間に設けられた金属膜をさらに備えた請求項1〜3のいずれか1つに記載の半導体発光素子。
- 前記発光層から放出される発光光のピーク波長に対する前記第2電極の光反射率は、前記ピーク波長に対する前記金属膜の光反射率よりも高い請求項4記載の半導体発光素子。
- 前記金属膜は、チタン及びタングステンの少なくともいずれかを含む請求項4または5に記載の半導体発光素子。
- 前記第2半導体層は、
接続部分と、
前記第1方向に対して垂直な平面に投影したときに、前記接続部分と前記第3領域との間に設けられる非接続部分と、
を含み、
前記第1絶縁部分は、前記第2電極と前記第2部分との間に延在する請求項1〜6のいずれか1つに記載の半導体発光素子。 - 前記第1電極は、
第1導電部分と、
前記第1導電部分と前記金属層との間に設けられた第2導電部分と、
を含み、
前記第1方向に対して垂直な平面に投影したときの前記第1導電部分の外縁は、前記平面に投影したときに前記第2導電部分の外縁と重なる請求項1〜6のいずれか1つに記載の半導体発光素子。 - 前記第1電極は、
第1導電部分と、
前記第1導電部分と前記金属層との間に設けられた第2導電部分と、
を含み、
前記第1方向に対して垂直な平面に投影したときの前記第1導電部分の外縁は、前記平面に投影したときの前記第2導電部分の外縁の外に位置する請求項1〜6のいずれか1つに記載の半導体発光素子。 - 前記第2電極は、前記第1部分と連続した第3部分をさらに含み、
前記第3部分と前記第2部分との間に前記第1部分が配置され、
前記第3部分は、前記第1導電部分と前記金属層との間に延在する請求項9記載の半導体発光素子。 - 前記金属層は、
前記第1方向に対して垂直な面に沿う面状部分と、
前記面状部分と前記第1電極との間に設けられ前記第1方向を含む平面に投影したときに前記第1半導体層の一部と重なる中間部分と、
を含む請求項1〜6のいずれか1つに記載の半導体発光素子。 - 基体をさらに備え、
前記第1半導体層と前記基体との間に前記金属層が配置される請求項1〜11のいずれか1つに記載の半導体発光素子。 - 前記第1電極と電気的に接続される第1パッドをさらに備え、
前記第1方向に対して垂直な平面に投影したときに、前記第1パッドは、前記金属層と重なり、前記第1半導体層と重ならない請求項12記載の半導体発光素子。 - 前記第2電極と電気的に接続される第2パッドをさらに備え、
前記平面に投影したときに、前記第2パッドは、前記金属層と重なり、前記第1半導体層と重ならない請求項13記載の半導体発光素子。 - 第3電極をさらに備え、
前記金属層と前記第3電極との間に前記基体が配置され、
前記基体は、導電性であり、
前記第1電極は、前記金属層及び前記基体を介して前記第3電極に電気的に接続されている請求項12記載の半導体発光素子。 - 前記第2電極と電気的に接続される第2パッドをさらに備え、
前記第1方向に対して垂直な平面に投影したときに、前記第2パッドは、前記金属層と重なり、前記第1半導体層と重ならない請求項15記載の半導体発光素子。 - 前記第1半導体層は、
前記第2方向において前記第1領域と離間した第4領域と、
前記第1領域と前記第4領域との間に設けられた第5領域と、
をさらに含み、
前記第3領域と前記第5領域との間に前記第1領域が設けられ、
前記発光層は、前記第4領域と前記金属層との間に設けられ前記第2方向と交差する第3側面を含み、
前記第2半導体層は、前記発光層と前記金属層との間に設けられ前記第2方向と交差する第4側面を含み、
前記第2電極は、
前記第5領域と前記金属層との間に設けられた第4部分と、
前記第4領域と前記金属層との間に設けられ前記第4部分と連続した第5部分と、
を含み、
前記絶縁層は、
前記第4部分と前記第5領域との間と、前記第2電極と前記第3側面との間と、に設けられた第3絶縁部分と、
前記第2電極と前記金属層との間と、前記第2電極と前記第1電極との間と、に設けられた第4絶縁部分と、
を含む請求項1〜16のいずれか1つに記載の半導体発光素子。 - 前記第3領域は、前記第1方向に対して傾斜したる第5側面を含み、
前記第5領域は、前記第1方向に対して傾斜した第6側面を含む請求項17記載の半導体発光素子。 - 前記第1半導体層は、
前記発光層に対向する第1面と、
前記第1面とは反対側の第2面と、
前記第2面に設けられた凹凸と、
を有し、
前記凹凸の凸部の前記第2方向の幅は、前記発光層から放出される発光光のピーク波長以上である請求項1〜18のいずれか1つに記載の半導体発光素子。 - 前記絶縁層は、酸化シリコンを含む請求項1〜19のいずれか1つに記載の半導体発光素子。
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