JP5202559B2 - 半導体発光装置及びその製造方法 - Google Patents
半導体発光装置及びその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5202559B2 JP5202559B2 JP2010051413A JP2010051413A JP5202559B2 JP 5202559 B2 JP5202559 B2 JP 5202559B2 JP 2010051413 A JP2010051413 A JP 2010051413A JP 2010051413 A JP2010051413 A JP 2010051413A JP 5202559 B2 JP5202559 B2 JP 5202559B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- electrode
- semiconductor layer
- semiconductor
- wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 186
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 24
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 134
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 134
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims description 53
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 38
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 29
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 29
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 29
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 28
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 25
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 24
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 24
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 22
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 22
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 21
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 11
- 239000010936 titanium Substances 0.000 claims description 9
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 238000000137 annealing Methods 0.000 claims description 5
- 239000007769 metal material Substances 0.000 claims description 5
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N Ruthenium Chemical compound [Ru] KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 claims description 4
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910002601 GaN Inorganic materials 0.000 claims 6
- JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N Gallium nitride Chemical compound [Ga]#N JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 6
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims 2
- 229910000807 Ga alloy Inorganic materials 0.000 claims 1
- 238000005275 alloying Methods 0.000 claims 1
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 description 8
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 description 4
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 3
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 3
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 3
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 3
- 229910002704 AlGaN Inorganic materials 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 2
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 2
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 description 2
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 description 2
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 238000005987 sulfurization reaction Methods 0.000 description 2
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N Dihydrogen sulfide Chemical compound S RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N Sulphide Chemical compound [S-2] UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 229910000037 hydrogen sulfide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 230000005012 migration Effects 0.000 description 1
- 238000013508 migration Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 238000005486 sulfidation Methods 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/36—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the electrodes
- H01L33/40—Materials therefor
- H01L33/405—Reflective materials
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/36—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the electrodes
- H01L33/40—Materials therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/483—Containers
- H01L33/486—Containers adapted for surface mounting
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/005—Processes
- H01L33/0093—Wafer bonding; Removal of the growth substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/44—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the coatings, e.g. passivation layer or anti-reflective coating
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
Description
また、本発明の他の一態様によれば、第1の主面とその反対側に形成された第2の主面とを有し、発光層を含む半導体層を基板上に形成する工程と、前記半導体層の前記第2の主面に、第1の電極を形成する工程と、前記半導体層の前記第2の主面に、銀層を含む第2の電極を形成する工程と、前記第2の電極における前記半導体層に対する反対側の面にバリアメタル層を形成する工程と、前記半導体層の前記第2の主面側に、前記第1の電極、前記第2の電極及び前記バリアメタル層を覆う絶縁膜を形成する工程と、前記絶縁膜に、前記第1の電極に達する第1の開口を形成する工程と、前記絶縁膜に、前記バリアメタル層に達する第2の開口を形成する工程と、前記絶縁膜における前記半導体層に対する反対側の面に、前記第1の開口を介して前記第1の電極と接続され、銅を有する第1の配線を形成する工程と、前記絶縁膜における前記半導体層に対する反対側の面に、前記第2の開口を介して前記バリアメタル層と接続され、銅を有する第2の配線を形成する工程と、前記第1の配線における前記第1の電極に対する反対側の面に、銅を有する第1の金属ピラーを形成する工程と、前記第2の配線における前記第2の電極に対する反対側の面に、銅を有する第2の金属ピラーを形成する工程と、前記第1の金属ピラーと前記第2の金属ピラーとの間に樹脂を形成する工程と、前記第1の金属ピラー、前記第2の金属ピラー及び前記樹脂を形成した後、前記第1及び第2の金属ピラーと前記樹脂とにより前記半導体層を支持しつつ前記半導体層に対して前記基板を分離させ除去する工程と、前記基板を除去した後、前記半導体層の前記第1の主面の上に蛍光体層を形成する工程と、を備えたことを特徴とする半導体発光装置の製造方法が提供される。
図1(a)は、本実施形態に係る半導体発光装置の模式断面図である。
Claims (17)
- 第1の主面とその反対側に形成された第2の主面とを有し、発光層を含み、基板の上に形成された後に前記基板が除去された半導体層と、
前記半導体層の前記第2の主面に設けられた第1の電極と、
前記半導体層の前記第2の主面に設けられ、銀層を含む第2の電極と、
前記半導体層の前記第2の主面側に設けられ、第1の開口と第2の開口とを有する絶縁膜と、
前記絶縁膜における前記半導体層に対する反対側の面及び前記第1の開口内に設けられ、前記第1の電極と接続され、銅を有する第1の配線と、
前記絶縁膜における前記半導体層に対する反対側の面及び前記第2の開口に設けられ、前記第2の電極と接続され、銅を有する第2の配線と、
前記第2の電極と前記絶縁膜との間及び前記第2の電極と前記第2の配線との間に設けられて前記第2の電極を覆い、前記第2の電極、前記第1の配線及び前記第2の配線とは異なる金属材料からなるバリアメタル層と、
前記第1の配線における前記第1の電極に対する反対側の面に設けられ、銅を有する第1の金属ピラーと、
前記第2の配線における前記第2の電極に対する反対側の面に設けられ、銅を有する第2の金属ピラーと、
前記第1の金属ピラーと前記第2の金属ピラーとの間に形成され、前記基板が除去された前記半導体層を前記第1及び第2の金属ピラーとともに支持する樹脂と、
前記半導体層の前記第1の主面の上に設けられた蛍光体層と、
を備えたことを特徴とする半導体発光装置。 - 前記バリアメタル層は、チタン、タンタル及びルテニウムから選ばれた少なくとも1種類の金属を含むことを特徴とする請求項1記載の半導体発光装置。
- 前記第2の配線は、前記バリアメタル層を介して前記第2の電極と接続されたことを特徴とする請求項1または2に記載の半導体発光装置。
- 前記バリアメタル層の平面サイズは、前記第2の電極の平面サイズよりも大きく、
前記バリアメタル層は、前記第2の電極における前記半導体層に対する反対側の面のすべてを覆うことを特徴とする請求項1〜3のいずれか1つに記載の半導体発光装置。 - 前記第1の配線、前記第2の配線、前記第1の金属ピラー及び前記第2の金属ピラーは同じ金属材料からなることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1つに記載の半導体発光装置。
- 前記半導体層は窒化ガリウム層を含み、
前記第2の電極は、前記窒化ガリウム層と前記銀層との間に設けられ、前記窒化ガリウム層に含まれるガリウムと合金を形成するコンタクト層を含むことを特徴とする請求項1〜5のいずれか1つに記載の半導体発光装置。 - 前記バリアメタル層は、前記第1の電極における前記半導体層に対する反対側の面も覆い、前記第1の配線は、前記バリアメタル層を介して前記第1の電極と接続されたことを特徴とする請求項1〜6のいずれか1つに記載の半導体発光装置。
- 前記第1の金属ピラー及び前記第2の金属ピラーのそれぞれの厚みは、前記半導体層、前記第1の電極、前記第2の電極、前記バリアメタル層、前記絶縁膜、前記第1の配線及び前記第2の配線を含む積層体の厚みよりも厚いことを特徴とする請求項1、2、3、4、5、6または7に記載の半導体発光装置。
- 第1の主面とその反対側に形成された第2の主面とを有し、発光層を含む半導体層を基板上に形成する工程と、
前記半導体層の前記第2の主面に、第1の電極を形成する工程と、
前記半導体層の前記第2の主面に、銀層を含む第2の電極を形成する工程と、
前記第2の電極における前記半導体層に対する反対側の面にバリアメタル層を形成する工程と、
前記半導体層の前記第2の主面側に、前記第1の電極、前記第2の電極及び前記バリアメタル層を覆う絶縁膜を形成する工程と、
前記絶縁膜に、前記第1の電極に達する第1の開口を形成する工程と、
前記絶縁膜に、前記バリアメタル層に達する第2の開口を形成する工程と、
前記絶縁膜における前記半導体層に対する反対側の面に、前記第1の開口を介して前記第1の電極と接続され、銅を有する第1の配線を形成する工程と、
前記絶縁膜における前記半導体層に対する反対側の面に、前記第2の開口を介して前記バリアメタル層と接続され、銅を有する第2の配線を形成する工程と、
前記第1の配線における前記第1の電極に対する反対側の面に、銅を有する第1の金属ピラーを形成する工程と、
前記第2の配線における前記第2の電極に対する反対側の面に、銅を有する第2の金属ピラーを形成する工程と、
前記第1の金属ピラーと前記第2の金属ピラーとの間に樹脂を形成する工程と、
前記第1の金属ピラー、前記第2の金属ピラー及び前記樹脂を形成した後、前記第1及び第2の金属ピラーと前記樹脂とにより前記半導体層を支持しつつ前記半導体層に対して前記基板を分離させ除去する工程と、
前記基板を除去した後、前記半導体層の前記第1の主面の上に蛍光体層を形成する工程と、
を備えたことを特徴とする半導体発光装置の製造方法。 - 前記バリアメタル層は、チタン、タンタル及びルテニウムから選ばれた少なくとも1種類の金属を含むことを特徴とする請求項9記載の半導体発光装置の製造方法。
- 前記半導体層は窒化ガリウム層を含み、前記第2の電極は前記窒化ガリウム層と前記銀層との間に設けられたコンタクト層を含み、
前記窒化ガリウム層に含まれるガリウムと前記コンタクト層とを合金化させるアニール工程をさらに備えたことを特徴とする請求項9または10に記載の半導体発光装置の製造方法。 - 前記第1の配線及び前記第2の配線を、メッキ法で同時に形成することを特徴とする請求項9〜11のいずれか1つに記載の半導体発光装置の製造方法。
- 前記第1の配線及び前記第2の配線をシード層として用いて、前記第1の金属ピラー及び前記第2の金属ピラーをメッキ法で同時に形成することを特徴とする請求項12記載の半導体発光装置の製造方法。
- 前記半導体層を形成する工程は、
前記基板上に第1の半導体層を形成する工程と、
前記第1の半導体層における前記基板に対する反対側の面上に、第2の半導体層を形成する工程と、を有し、
前記第1の半導体層に前記第1の電極を形成し、前記第2の半導体層に前記第2の電極を形成することを特徴とする請求項9〜13のいずれか1つに記載の半導体発光装置の製造方法。 - 複数の前記第2の半導体層が、前記第1の半導体層上に選択的に形成され、
少なくとも1つの前記第2の半導体層を含む領域を囲む位置で切断して個片化する工程をさらに備えたことを特徴とする請求項14記載の半導体発光装置の製造方法。 - 前記蛍光体層を形成する工程は、前記基板を除去した後、前記第1の半導体層における前記第2の半導体層に対する反対側の面上に前記蛍光体層を形成する工程を有することを特徴とする請求項14または15に記載の半導体発光装置の製造方法。
- 複数の前記第2の半導体層が、前記第1の半導体層上に選択的に形成され、
前記蛍光体層を形成した後、少なくとも1つの前記第2の半導体層を含む領域を囲む位置で切断して個片化する工程をさらに備えたことを特徴とする請求項16記載の半導体発光装置の製造方法。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010051413A JP5202559B2 (ja) | 2010-03-09 | 2010-03-09 | 半導体発光装置及びその製造方法 |
US12/793,943 US8445916B2 (en) | 2010-03-09 | 2010-06-04 | Semiconductor light emitting device and method for manufacturing same |
EP10165209.7A EP2365548B1 (en) | 2010-03-09 | 2010-06-08 | Semiconductor light emitting device and method for manufacturing same |
TW099129341A TWI425668B (zh) | 2010-03-09 | 2010-08-31 | 半導體發光裝置及其製造方法 |
HK12102215.1A HK1161767A1 (zh) | 2010-03-09 | 2012-03-05 | 半導體光發射設備及其製造方法 |
US13/865,546 US8729564B2 (en) | 2010-03-09 | 2013-04-18 | Semiconductor light emitting device and method for manufacturing same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010051413A JP5202559B2 (ja) | 2010-03-09 | 2010-03-09 | 半導体発光装置及びその製造方法 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013019803A Division JP5422760B2 (ja) | 2013-02-04 | 2013-02-04 | 半導体発光装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011187679A JP2011187679A (ja) | 2011-09-22 |
JP5202559B2 true JP5202559B2 (ja) | 2013-06-05 |
Family
ID=44065309
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010051413A Active JP5202559B2 (ja) | 2010-03-09 | 2010-03-09 | 半導体発光装置及びその製造方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US8445916B2 (ja) |
EP (1) | EP2365548B1 (ja) |
JP (1) | JP5202559B2 (ja) |
HK (1) | HK1161767A1 (ja) |
TW (1) | TWI425668B (ja) |
Families Citing this family (35)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5101645B2 (ja) * | 2010-02-24 | 2012-12-19 | 株式会社東芝 | 半導体発光装置 |
JP5197654B2 (ja) | 2010-03-09 | 2013-05-15 | 株式会社東芝 | 半導体発光装置及びその製造方法 |
JP2011199193A (ja) * | 2010-03-23 | 2011-10-06 | Toshiba Corp | 発光装置及びその製造方法 |
JP5414627B2 (ja) * | 2010-06-07 | 2014-02-12 | 株式会社東芝 | 半導体発光装置及びその製造方法 |
KR101252032B1 (ko) * | 2010-07-08 | 2013-04-10 | 삼성전자주식회사 | 반도체 발광소자 및 이의 제조방법 |
JP4778107B1 (ja) * | 2010-10-19 | 2011-09-21 | 有限会社ナプラ | 発光デバイス、及び、その製造方法 |
JP5537446B2 (ja) | 2011-01-14 | 2014-07-02 | 株式会社東芝 | 発光装置、発光モジュール、発光装置の製造方法 |
JP5603793B2 (ja) | 2011-02-09 | 2014-10-08 | 株式会社東芝 | 半導体発光装置 |
JP5603813B2 (ja) | 2011-03-15 | 2014-10-08 | 株式会社東芝 | 半導体発光装置及び発光装置 |
JP5535114B2 (ja) | 2011-03-25 | 2014-07-02 | 株式会社東芝 | 発光装置、発光モジュール、発光装置の製造方法 |
JP5642623B2 (ja) | 2011-05-17 | 2014-12-17 | 株式会社東芝 | 半導体発光装置 |
JP5662277B2 (ja) | 2011-08-08 | 2015-01-28 | 株式会社東芝 | 半導体発光装置及び発光モジュール |
JP2013065726A (ja) | 2011-09-16 | 2013-04-11 | Toshiba Corp | 半導体発光装置及びその製造方法 |
KR101969334B1 (ko) * | 2011-11-16 | 2019-04-17 | 엘지이노텍 주식회사 | 발광 소자 및 이를 구비한 발광 장치 |
JP2013140942A (ja) * | 2011-12-07 | 2013-07-18 | Toshiba Corp | 半導体発光装置 |
KR101940617B1 (ko) * | 2012-03-09 | 2019-01-21 | 엘지이노텍 주식회사 | 발광 소자 패키지 및 발광 모듈 |
JP2013232477A (ja) * | 2012-04-27 | 2013-11-14 | Toshiba Corp | 発光モジュール |
JP5869961B2 (ja) * | 2012-05-28 | 2016-02-24 | 株式会社東芝 | 半導体発光装置 |
JP6029338B2 (ja) * | 2012-06-12 | 2016-11-24 | 株式会社ディスコ | 光デバイスの加工方法 |
US9034672B2 (en) * | 2012-06-19 | 2015-05-19 | Epistar Corporation | Method for manufacturing light-emitting devices |
DE102012218457A1 (de) * | 2012-10-10 | 2014-04-10 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelektronisches bauelement und verfahren zu seiner herstellung |
JP6215525B2 (ja) * | 2012-10-23 | 2017-10-18 | スタンレー電気株式会社 | 半導体発光装置 |
CN102931297B (zh) * | 2012-11-16 | 2015-06-24 | 映瑞光电科技(上海)有限公司 | 一种led芯片及其制作方法 |
JP6118575B2 (ja) * | 2013-02-12 | 2017-04-19 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
KR102191933B1 (ko) | 2013-02-19 | 2020-12-18 | 루미리즈 홀딩 비.브이. | 다층 구조체에 의해 형성되는 발광 다이 컴포넌트 |
CN103311261B (zh) * | 2013-05-24 | 2016-02-17 | 安徽三安光电有限公司 | 集成led发光器件及其制作方法 |
JP6387656B2 (ja) * | 2014-04-02 | 2018-09-12 | 日亜化学工業株式会社 | 発光素子の製造方法 |
JP6308025B2 (ja) * | 2014-05-30 | 2018-04-11 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置及び発光装置の製造方法 |
US9385279B2 (en) | 2014-05-30 | 2016-07-05 | Nichia Corporation | Light-emitting device and method for manufacturing the same |
JP2016018836A (ja) | 2014-07-07 | 2016-02-01 | 株式会社東芝 | 半導体発光素子 |
JP6299540B2 (ja) | 2014-09-16 | 2018-03-28 | 豊田合成株式会社 | Iii族窒化物半導体発光素子の製造方法 |
KR20170003102A (ko) * | 2015-06-30 | 2017-01-09 | 엘지이노텍 주식회사 | 발광소자 및 이를 포함하는 발광소자 패키지 |
DE102015112280A1 (de) * | 2015-07-28 | 2017-02-02 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Bauelement mit einem metallischen Träger und Verfahren zur Herstellung von Bauelementen |
KR102481646B1 (ko) * | 2015-11-12 | 2022-12-29 | 삼성전자주식회사 | 반도체 발광소자 패키지 |
CN113571622B (zh) * | 2021-07-22 | 2022-08-23 | 厦门三安光电有限公司 | 发光二极管及其制备方法 |
Family Cites Families (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6331450B1 (en) * | 1998-12-22 | 2001-12-18 | Toyoda Gosei Co., Ltd. | Method of manufacturing semiconductor device using group III nitride compound |
JP3589187B2 (ja) * | 2000-07-31 | 2004-11-17 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置の形成方法 |
JP2004363380A (ja) * | 2003-06-05 | 2004-12-24 | Sanyo Electric Co Ltd | 光半導体装置およびその製造方法 |
KR100506741B1 (ko) * | 2003-12-24 | 2005-08-08 | 삼성전기주식회사 | 플립칩용 질화물 반도체 발광소자 및 그 제조방법 |
KR100586949B1 (ko) * | 2004-01-19 | 2006-06-07 | 삼성전기주식회사 | 플립칩용 질화물 반도체 발광소자 |
WO2006035664A1 (ja) * | 2004-09-27 | 2006-04-06 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 半導体発光素子、その製造方法及びその実装方法、並びに発光装置 |
EP2426743B1 (en) | 2004-10-22 | 2019-02-20 | Seoul Viosys Co., Ltd | GaN compound semiconductor light emitting element and method of manufacturing the same |
JP2007184411A (ja) * | 2006-01-06 | 2007-07-19 | Sony Corp | 発光ダイオードおよびその製造方法ならびに集積型発光ダイオードおよびその製造方法ならびに発光ダイオードバックライトならびに発光ダイオード照明装置ならびに発光ダイオードディスプレイならびに電子機器ならびに電子装置およびその製造方法 |
WO2008069429A1 (en) | 2006-12-04 | 2008-06-12 | Postech Academy-Industry Foundation | Ohmic electrode and method thereof, semiconductor light emitting element having this |
US9159888B2 (en) * | 2007-01-22 | 2015-10-13 | Cree, Inc. | Wafer level phosphor coating method and devices fabricated utilizing method |
JP5049417B2 (ja) * | 2007-02-07 | 2012-10-17 | スタンレー電気株式会社 | 車両用灯具のリフレクター |
JP5139005B2 (ja) * | 2007-08-22 | 2013-02-06 | 株式会社東芝 | 半導体発光素子及び半導体発光装置 |
JP2009099675A (ja) * | 2007-10-15 | 2009-05-07 | Showa Denko Kk | 発光ダイオードの製造方法及び発光ダイオード、並びにランプ |
US9634191B2 (en) * | 2007-11-14 | 2017-04-25 | Cree, Inc. | Wire bond free wafer level LED |
US8878219B2 (en) * | 2008-01-11 | 2014-11-04 | Cree, Inc. | Flip-chip phosphor coating method and devices fabricated utilizing method |
JP5325506B2 (ja) * | 2008-09-03 | 2013-10-23 | 株式会社東芝 | 半導体発光素子及びその製造方法 |
JP4724222B2 (ja) * | 2008-12-12 | 2011-07-13 | 株式会社東芝 | 発光装置の製造方法 |
JP5349260B2 (ja) * | 2009-11-19 | 2013-11-20 | 株式会社東芝 | 半導体発光装置及びその製造方法 |
JP5414579B2 (ja) * | 2009-11-19 | 2014-02-12 | 株式会社東芝 | 半導体発光装置 |
JP5101645B2 (ja) * | 2010-02-24 | 2012-12-19 | 株式会社東芝 | 半導体発光装置 |
JP5197654B2 (ja) * | 2010-03-09 | 2013-05-15 | 株式会社東芝 | 半導体発光装置及びその製造方法 |
-
2010
- 2010-03-09 JP JP2010051413A patent/JP5202559B2/ja active Active
- 2010-06-04 US US12/793,943 patent/US8445916B2/en active Active
- 2010-06-08 EP EP10165209.7A patent/EP2365548B1/en active Active
- 2010-08-31 TW TW099129341A patent/TWI425668B/zh active
-
2012
- 2012-03-05 HK HK12102215.1A patent/HK1161767A1/zh unknown
-
2013
- 2013-04-18 US US13/865,546 patent/US8729564B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW201138153A (en) | 2011-11-01 |
EP2365548B1 (en) | 2015-12-23 |
US8445916B2 (en) | 2013-05-21 |
TWI425668B (zh) | 2014-02-01 |
HK1161767A1 (zh) | 2012-08-03 |
EP2365548A1 (en) | 2011-09-14 |
US8729564B2 (en) | 2014-05-20 |
US20110220910A1 (en) | 2011-09-15 |
JP2011187679A (ja) | 2011-09-22 |
US20130234154A1 (en) | 2013-09-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5202559B2 (ja) | 半導体発光装置及びその製造方法 | |
JP5414579B2 (ja) | 半導体発光装置 | |
JP5197654B2 (ja) | 半導体発光装置及びその製造方法 | |
JP5349260B2 (ja) | 半導体発光装置及びその製造方法 | |
JP6074317B2 (ja) | 半導体発光装置および光源ユニット | |
JP5101645B2 (ja) | 半導体発光装置 | |
JP5816127B2 (ja) | 半導体発光装置およびその製造方法 | |
JP6182050B2 (ja) | 半導体発光装置 | |
US10505075B2 (en) | Semiconductor light emitting device | |
JP5982179B2 (ja) | 半導体発光装置およびその製造方法 | |
JP2013247298A (ja) | 半導体発光装置 | |
JP2013247243A (ja) | 半導体発光装置 | |
JP2012169332A (ja) | 半導体発光装置及びその製造方法 | |
JP5845134B2 (ja) | 波長変換体および半導体発光装置 | |
JP5837456B2 (ja) | 半導体発光装置及び発光モジュール | |
JP5422760B2 (ja) | 半導体発光装置 | |
JP4622426B2 (ja) | 半導体発光素子 | |
JP5426788B2 (ja) | 半導体発光装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20120209 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120515 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120517 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120713 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120912 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20121112 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130117 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130212 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 5202559 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20160222 Year of fee payment: 3 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |