JP2011014890A5 - - Google Patents
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- 光源となる半導体チップを搭載するための光源搭載面を有する金属基板であって、
Au以外の金属からなる放熱金属板と、該放熱金属板上の一部に積層された絶縁樹脂製の白色フィルムと、該放熱金属板上の他の一部に積層された光源搭載面形成層と、を有し、
前記光源搭載面形成層は前記放熱金属板と直接接する金属層であり、
前記光源搭載面は前記光源搭載面形成層の最表層をなすAu層の表面である、
ことを特徴とする金属基板。 - 前記白色フィルムが貫通孔を有しており、前記光源搭載面形成層が該貫通孔の位置に形成されている
ことを特徴とする、請求項1記載の金属基板。 - 前記白色フィルムが複数の貫通孔を有しており、前記光源搭載面形成層が該複数の貫通孔のそれぞれの位置に形成されている
ことを特徴とする、請求項1または2記載の金属基板。 - 前記光源搭載面形成層が前記最表層をなすAu層の直下にNi層を含む
ことを特徴とする、請求項1〜3のいずれか一項に記載の金属基板。 - 光源となる半導体チップと、該半導体チップを搭載するための光源搭載面を有する金属基板とを備え、該半導体チップが該光源搭載面上に搭載された光源装置であって、
該金属基板が、Au以外の金属からなる放熱金属板と、該放熱金属板上の一部に積層された絶縁樹脂製の白色フィルムと、該放熱金属板上の他の一部に積層された光源搭載面形成層と、を有し、
前記光源搭載面形成層は前記放熱金属板と直接接する金属層であり、
前記光源搭載面は前記光源搭載面形成層の最表層をなすAu層の表面である、
ことを特徴とする、光源装置。 - 前記半導体チップが垂直電極型のLEDチップ、又は、導電性基板を有する水平電極型のLEDチップであり、該LEDチップが前記光源搭載面上に固定されたサブマウント上に固定されている、
ことを特徴とする、請求項5記載の光源装置。 - 前記サブマウントが、セラミック板と、その各主面にそれぞれ形成されたメタライズ層とを備えることを特徴とする、請求項6に記載の光源装置。
- 前記半導体チップが放出する1次光を吸収して、該1次光の波長と異なる波長を有する2次光を放出する蛍光体を備え、該蛍光体が、前記半導体チップ及び前記光源搭載面から離れた位置に、空隙を挟んで配置されている
ことを特徴とする、請求項5〜7のいずれか一項に記載の光源装置。
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