JP2015065236A - 発光モジュールおよび照明装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】蛍光体の劣化が抑制される発光モジュールおよび照明装置を提供する。
【解決手段】実施形態の発光モジュールは、基板と;前記基板上に設けられた発光体と;前記基板上および前記発光体上に設けられた蛍光体含有層であって、前記発光体の放射光により励起され、610nm以上、655nm未満の波長範囲に発光ピークを有し、保護膜によって表面が覆われた第1蛍光体を有する蛍光体含有層と;を備える。
【選択図】図1

Description

本発明の実施形態は、発光モジュールおよび照明装置に関する。
照明装置の光源として、半導体チップを搭載した発光モジュールが用いられつつある。例えば、青色を放出する半導体チップと、黄色を発光する蛍光体と、を組み合わせ、白色光を得る発光モジュールがある。平均演色評価数Raを高めるためには、赤色や緑色の蛍光体を組み合わせることが考えられる。しかし、赤色蛍光体や緑色蛍光体は、黄色蛍光体よりも外部量子効率が低く、赤色蛍光体、緑色蛍光体を用いると、発光効率が低下するという問題がある。
これを改善するために、赤色蛍光体ではなく、赤色光を放出する半導体チップを発光モジュールに組み込むことが考えられる。赤色系半導体チップを発光モジュールに混載することで平均演色評価数Raが高くなり、発光効率が高くなる。
しかし、青色系半導体チップと赤色系半導体チップとを混載すると、発光モジュールの面積が大きくなるという問題がある。また、赤色系半導体チップは、温度に対する光低下率が青色系半導体チップよりも大きい。このため、実際の使用温度を考慮すると、多数の赤色系半導体チップが必要になる。このため、発光モジュールの面積が益々大きくなり、光束発散度が低下してしまう。さらに、赤色系半導体チップと青色系半導体チップとによって励起された光を混色することも困難になり、照射面で色むらが起きるという問題がある。
これらを解決する方法として、赤色系半導体チップを用いず、特異的な発光ピークを有するライン赤色蛍光体を用いることが考えられる。しかし、ライン赤色蛍光体はフッ素を含み、フッ素と大気中の水との親和性からフッ酸が生成して、ライン赤色蛍光体の劣化(例えば、色ずれ)が起きるおそれがある。
特表2009−528429号公報
実施形態が解決しようとする課題は、蛍光体の劣化が抑制される発光モジュールおよび照明装置を提供することである。
実施形態の発光モジュールは、基板と;前記基板上に設けられた発光体と;前記基板上および前記発光体上に設けられた蛍光体含有層であって、前記発光体の放射光により励起され、610nm以上、655nm未満の波長範囲に発光ピークを有し、保護膜によって表面が覆われた第1蛍光体を有する蛍光体含有層と;を備える。
実施形態によれば、発光モジュールおよび照明装置の蛍光体の劣化が抑制される。
図1(a)は、第1実施形態に係る発光モジュールの模式的断面図であり、図1(b)は、第1実施形態に係る発光モジュールに設けられた蛍光体を拡大させた模式的断面図である。 図2(a)は、第1実施形態に係る赤色蛍光体を発光スペクトルを表す図であり、図2(b)は、第1実施形態に係る赤色蛍光体の表面に保護膜が形成される過程を表す模式的断面図である。 図3(a)は、第1実施形態の第1変形例に係る発光モジュールの模式的断面図であり、図3(b)は、第1実施形態の第2変形例に係る発光モジュールの模式的断面図である。 図4は、第2実施形態に係る照明装置の模式的断面図である。
以下、図面を参照しつつ、実施形態について説明する。以下の説明では、同一の部材には同一の符号を付し、一度説明した部材については適宜その説明を省略する。
(第1実施形態)
図1(a)は、第1実施形態に係る発光モジュールの模式的断面図であり、図1(b)は、第1実施形態に係る発光モジュールに設けられた蛍光体を拡大させた模式的断面図である。
図1(a)に表すように、発光モジュール10Aは、基体3と、複数の発光体5と、蛍光体含有層11と、バンク7と、を備える。発光モジュール10Aは、所謂、COB(Chip On Board)型の発光モジュールである。
複数の発光体5は、基板3の上に設けられている。基板3は、例えば、セラミック基板である。発光体5は、波長400〜480(nm)の光を放射し、赤色蛍光体15および黄色蛍光体17を励起する。発光体5は、発光ダイオード(Light Emitting Diode:LED)であり、例えば、ドミナント波長が440〜465nmの青色光を放射する。
発光体5は、例えば、接着剤を介して基板3の上面3aにマウントされる。基板3の上には、複数の発光体5がマウントされ、金属ワイヤを用いて直列もしくは並列に接続される。そして、複数の発光体5がマウントされた領域の周りを囲むようにバンク7が設けられる。バンク7は、例えば、白色樹脂を含む。
蛍光体含有層11は、基板3の上および発光体5の上に設けられている。蛍光体含有層11は、シリコーン等の透光性樹脂14、赤色蛍光体15(第1蛍光体)、および黄色蛍光体17(第2蛍光体)を有する。蛍光体含有層11中の透光性樹脂14内には、例えば、赤色蛍光体15と黄色蛍光体17とが分散されている。
赤色蛍光体15は、発光体5の放射光により励起され、610nm以上、655nm未満の波長範囲に発光ピークを有する。赤色蛍光体15は、例えば、化学式KSiF:Mnで表される蛍光体を含む。また、赤色蛍光体15は、保護膜18によって、その表面が覆われている(図1(b))。保護膜18は、例えば、酸化物を含む。
黄色蛍光体17は、発光体5の放射光により励起され、発光体5の発光スペクトルのピーク波長と、赤色蛍光体15の発光スペクトルのピーク波長と、の間の波長範囲に発光ピークを有する。黄色蛍光体17は、例えば、YAG蛍光体である。
なお、蛍光体含有層11においては、黄色蛍光体17に代えて緑色蛍光体を用いてもよく、赤色蛍光体15、黄色蛍光体17のほかに、緑色蛍光体を分散させてもよい。
また、発光モジュール10Aでは、例えば、バンク7の内側に赤色蛍光体15、黄色蛍光体17を分散した透光性樹脂14を流し込み硬化させる。これにより、発光体5を覆う蛍光体含有層11が設けられる。また、発光モジュール10Aの相関色温度は、例えば、2700〜5500Kであり、平均演技色評価数は、例えば、85以上である。
第1実施形態に係る赤色蛍光体15をさらに詳細に説明する。
図2(a)は、第1実施形態に係る赤色蛍光体を発光スペクトルを表す図であり、図2(b)は、第1実施形態に係る赤色蛍光体の表面に保護膜が形成される過程を表す模式的断面図である。
図2(a)の横軸は、発光波長λであり、縦軸は発光強度I(任意値)である。図中のラインAは、赤色蛍光体15に含まれるKSiF:Mn蛍光体の発光スペクトルを表し、ラインBは、比較例に係るCASN蛍光体の発光スペクトルを表している。
ラインAに表すように、KSiF:Mn蛍光体は、610nm以上、655nm未満の波長範囲に半値幅が20nm以下の発光ピークP(λ:610nm付近)、P(λ:630nm付近)、およびP(λ:650nm付近)を有する。また、655nm以上の波長領域における発光強度Iは、発光ピークPおよびPの1/2以下になっている。
一方、ラインBに表すように、CASN蛍光体は、500〜700nmの波長範囲でブロードな発光ピークを有し、その半値幅は約170nmに達する。そして、波長650nmにおける発光強度は、ピーク波長における発光強度の約80%である。
SiF:Mn蛍光体は、比視感度が低下する650nm以上の波長帯における発光スペクトルの強度がCASN蛍光体よりも低い。このため、相関色温度および平均演色評価数が同じであれば、CASN蛍光体よりもKSiF:Mn蛍光体を用いた発光モジュールの方が光束が大きくなる。すなわち、発光効率がより高い発光モジュールが得られる。
また、保護膜18によって表面が覆われた赤色蛍光体15は、例えば、図2(b)に示す方法で形成される。まず、図2(b)の左図のように、KSiF:Mnを含む赤色蛍光体15を準備した後に、赤色蛍光体15の表面15sに、Mn(マンガン)が置換されていないKSiF層18aを形成する。続いて、KSiF層18aを酸化することにより、図2(b)の右図のように、KSiF層18aを、KSiF層18a中に含まれるシリコン(Si)の酸化物(例えば、SiO)に変化させる。また、シリコン酸化物が優先的に形成される過程で、K(カリウム)とF(フッ素)とが除去される。
保護膜18の成分は、シリコン酸化物に限らず、その屈折率がシリコーン樹脂以上で、400nm以上に光透過性のある材料であればよい。例えば、保護膜18の成分は、アルミニウム酸化物(Al)、チタン酸化物(TiO)等であってもよい。また、保護膜18を赤色蛍光体15の表面に形成する方法としては、錯体法、ゾルゲル法等により行われる。
第1実施形態に係る発光モジュール10Aの効果について以下に説明する。
例えば、COB型の発光モジュールとして、第1の比較用の発光モジュールAと、第2の比較用の発光モジュールBと、第1実施形態に係る発光モジュール10Aを準備した。これらの発光モジュールには、基板3上に、7個の発光体5が直列に実装され、さらに、この7個の発光体が24列になって並列に実装されている。また、それぞれの発光モジュールの発光部の寸法は、縦13mm、横17mmである。
発光モジュールAのバンク7の内側には、蛍光体含有層として、黄色蛍光体(YAG)、緑色蛍光体(G−YAG)、赤色蛍光体(CASN)が分散された透光性樹脂14が配置されている。透光性樹脂14は、例えば、メチルシリコーン樹脂である。発光モジュールAの平均演色評価数Raは89であり、相関色温度は、2900Kである。
発光モジュールBでは、発光モジュールAの赤色蛍光体(CASN)に代えて、保護膜18が設けられていない赤色蛍光体15(KSiF:Mn)が用いられている。これ以外の構成は、発光モジュールAと同じである。
発光モジュール10Aでは、発光モジュールAの赤色蛍光体(CASN)に代えて、保護膜18が設けられた赤色蛍光体15(KSiF:Mn)が用いられている。これ以外の構成は、発光モジュールAと同じである。
このような発光モジュールの中、発光モジュールBおよび発光モジュール10Aの発光効率は、発光モジュールAの発光効率を「100」とした場合に比べて、「115」に上昇した。発光モジュールBおよび発光モジュール10Aでは、赤色蛍光体として、上述したKSiF:Mnを用いている。このため、発光モジュールBおよび発光モジュール10Aの発光効率は、発光モジュールAの発光効率よりも上昇する。
また、発光モジュールBでは、点灯開始後100時間を経過した後の相関色温度に比べて、点灯開始後1000時間を経過した後の相関色温度は、Δ110K上昇した。しかし、発光モジュール10Aでは、点灯開始後100時間を経過した後の相関色温度に比べて、点灯開始後1000時間を経過した後の相関色温度は、Δ30Kの上昇に止まった。
発光モジュールBでは、赤色蛍光体15の表面が保護膜18によって覆われていない。そして、赤色蛍光体15は、水と親和性のあるフッ素を含んでいる。このため、大気中の水分は、透光性樹脂14を拡散して赤色蛍光体15に直接触れることになる。その結果、発光モジュールBでは、発光モジュールBを長時間使用し続けると、赤色蛍光体15の劣化が起きる場合がある。
これに対し、発光モジュール10Aでは、赤色蛍光体15の表面が保護膜18によって覆われている。このため、長時間、発光モジュール10Aを使用し続けても、発光モジュール10Aでは、赤色蛍光体15が保護膜18によって保護されて、発光モジュールBに比べて赤色蛍光体15の劣化が抑制される。
このように、発光モジュール10Aは、高い演色評価数および高い発光効率を有するとともに、赤色蛍光体15の劣化が抑制されている。つまり、第1実施形態では、高い演色評価数および高い発光効率を有し、色ずれが起き難い発光モジュール10Aが実現している。
(第1実施形態の変形例)
図3(a)は、第1実施形態の第1変形例に係る発光モジュールの模式的断面図であり、図3(b)は、第1実施形態の第2変形例に係る発光モジュールの模式的断面図である。
図3(a)に表す発光モジュール10Bは、発光モジュール10Aの構成に加え、さらに蛍光体含有層11が酸化物粒子19を有している。酸化物粒子19は、例えば、透光性樹脂14よりも高い屈折率を有する酸化物粒子である。ここで、酸化物とは、例えば、チタン酸化物(TiO)である。また、発光モジュール10Bにおいても、赤色蛍光体15の表面は保護膜18によって覆われている。
赤色蛍光体のうち、KSiF:Mnは、他の赤色蛍光体に比べて屈折率が低いことが知られている。従って、赤色蛍光体15を含む蛍光体含有層11によって発光体5が覆われると、発光モジュールでは発光体5から光を取り出す効率が劣る可能性がある。
これに対し、発光モジュール10Bでは、赤色蛍光体15を混在させたことによる蛍光体含有層11の屈折率低下を、高屈折率の酸化物粒子19を蛍光体含有層11に混在することにより抑制している。これにより、発光モジュール10Bでは、発光モジュールとしての発光効率低下が抑制される。例えば、発光モジュール10Aの発光効率を「100」とした場合、チタン酸化物粒子を蛍光体含有層11に分散させた発光モジュール10Bの発光効率は「107」まで上昇することが分かっている。
また、蛍光体含有層は、単層である必要はなく、例えば、複数の層によって構成されてもよい。
例えば、図3(b)に表すように、発光モジュール10Cは、蛍光体含有層11と、蛍光体含有層13と、を備える。蛍光体含有層11は、赤色蛍光体15と透光性樹脂14とを有する。蛍光体含有層13は、黄色蛍光体17と透光性樹脂16とを有する。蛍光体含有層13は、発光体5と蛍光体含有層11との間に設けられる。つまり、基板3の上において、黄色蛍光体17は、赤色蛍光体15と発光体5との間に配置される。また、蛍光体17として、緑色蛍光体を用いてもよく、黄色蛍光体と緑色蛍光体を混合したものでもよい。なお、蛍光体含有層11には、酸化物粒子19を混在させてもよい。
(第2実施形態)
図4は、第2実施形態に係る照明装置の模式的断面図である。
発光モジュール10A〜10Cのいずれかは、例えば、照明装置100に光源として内蔵される。照明装置100は、例えば、電球形ランプであり、発光モジュール10A〜10Cのいずれかと、発光モジュール10A〜10Cのいずれかを実装した筐体21と、発光モジュール10A〜10Cのいずれかを覆うカバー30と、を備える。なお、ここに示す照明装置100は1つの例であり、実施形態は、これに限定される訳ではない。
筐体21の内部には、発光モジュール10A〜10Cのいずれかに電力を供給する電力変換部40が設けられる。電力変換部40は、発光モジュール10A〜10Cのいずれかおよび口金50にリード線41、42を介して電気的に接続される。また、電力変換部40は、筐体21の内部に設けられた絶縁ケース23に収容される。電力変換部40は、図示しない商用電源から口金50を介して交流電力の供給を受け、例えば、直流電力に変換して発光モジュール10A〜10Cのいずれかに供給する。
発光モジュール10A〜10Cのいずれかは、電力変換部40から電力の供給を受けて白色光を放射する。すなわち、発光体5から放射される青色光、赤色蛍光体15から放射される赤色光、および、黄色蛍光体17から放射される黄色光を混合した白色光を放出する。
なお、上記の発光モジュールは、COB型の発光モジュールが例示されているが、SMD(Surface Mount Device)型の発光モジュールを用いてもよい。
上記の実施形態では、「部位Aは部位B上に設けられている」、「部位Aは部位Bの上に設けられている」と表現された場合の「上に」、「の上に」とは、部位Aが部位Bに接触して、部位Aが部位Bの上に設けられている場合の他に、部位Aが部位Bに接触せず、部位Aが部位Bの上方に設けられている場合との意味で用いられる場合がある。
以上、具体例を参照しつつ実施形態について説明した。しかし、実施形態はこれらの具体例に限定されるものではない。すなわち、これら具体例に、当業者が適宜設計変更を加えたものも、実施形態の特徴を備えている限り、実施形態の範囲に包含される。前述した各具体例が備える各要素およびその配置、材料、条件、形状、サイズなどは、例示したものに限定されるわけではなく適宜変更することができる。
また、前述した各実施形態が備える各要素は、技術的に可能な限りにおいて複合させることができ、これらを組み合わせたものも実施形態の特徴を含む限り実施形態の範囲に包含される。その他、実施形態の思想の範疇において、当業者であれば、各種の変更例および修正例に想到し得るものであり、それら変更例および修正例についても実施形態の範囲に属するものと了解される。
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
3 基板、 3a 上面、 5 発光体、 7 バンク、 10A、10B、10C 発光モジュール、 11、13 蛍光体含有層、 14、16 透光性樹脂、 15 赤色蛍光体、 15s 表面、 17 黄色蛍光体、 18 保護膜、 18a KSiF層、 19 酸化物粒子、 21 筐体、 23 絶縁ケース、 30 カバー、
40 電力変換部、 41、42 リード線、 50 口金、 100 照明装置

Claims (4)

  1. 基板と;
    前記基板上に設けられた発光体と;
    前記基板上および前記発光体上に設けられた蛍光体含有層であって、前記発光体の放射光により励起され、610nm以上、655nm未満の波長範囲に発光ピークを有し、保護膜によって表面が覆われた第1蛍光体を有する蛍光体含有層と;
    を備えた発光モジュール。
  2. 前記蛍光体含有層は、酸化物粒子をさらに有する請求項1に記載の発光モジュール。
  3. 前記蛍光体含有層は、第2蛍光体をさらに有し、
    前記第2蛍光体は、前記発光体の放射光により励起され、前記発光体の発光スペクトルのピーク波長と、前記第1蛍光体の発光スペクトルのピーク波長と、の間の波長範囲に発光ピークを有する請求項1または2に記載の発光モジュール。
  4. 筐体と、
    前記筐体に実装された請求項1〜3のいずれか1つに記載の発光モジュールと、
    を備えた照明装置。
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