JP2016027644A - 半導体発光装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】色域面積比の優れた発光装置を提供する。【課題手段】発光素子からの光と第一乃至第三蛍光体の蛍光との混色光を発する半導体発光装置であって、第一蛍光体は、その組成が一般式(I)A2[M1-aMn4+aF6]・・・(I)(Aは、K+、Li+、Na+、Rb+、Cs+及びNH4+からなる群から選ばれる少なくとも1種、Mは第4族元素及び第14族元素からなる群から選ばれる少なくとも1種、aは0<a<0.2を満たす)で表され、第二蛍光体は、その組成が一般式(II)(x−a)MgO・(a/2)Sc2O3・yMgF2・cCaF2・(1−b)GeO2・(b/2)Mt2O3:zMn4+・・・(II)(2.0≦x≦4.0、0<y<1.5、0<z<0.05、0≦a<0.5、0<b<0.5、0≦c<1.5、y+c<1.5。MtはAl、Ga、Inから選択された少なくとも1種)で表される。【選択図】図3

Description

本発明は、発光素子と蛍光体とを組み合わせた半導体発光装置に関する。
発光装置の構成として、例えば、青色に発光する発光素子と黄色蛍光体を組み合わせた構成が挙げられる。この発光装置は、発光素子からの青色光と、この発光素子から発せられた青色光の一部を、黄色蛍光体で変換させた黄色光とを混色することにより、白色を得ることができるようにしたものである。そのため、この発光装置に用いられる蛍光体としては、発光素子から発光される420nm〜470nmの波長の青色光によって効率よく励起され、黄色に発光する特性が求められている。
黄色蛍光体としては、セリウム付活イットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体が知られている。また、この黄色蛍光体のYの一部を、Lu,Tb,Gd等で置換したり、Alの一部をGa等で置換したりした蛍光体が知られている。このようなセリウム付活イットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体(以下、「YAG蛍光体」と呼ぶ。)は、例えば、その組成式を(Y,Lu,Tb,Gd)3(Al,Ga)512:Ceと表すことができ、その組成を調整することで幅広く発光波長を調整することができる。
このような発光装置を、照明用途で用いるには、発光効率と共に、照射物の色の見え方の指数である演色性が高いことが求められている。しかしながら、例えば青色に発光する発光素子とYAG蛍光体等の黄色蛍光体とを組み合わせると、青色と黄色の混色であることから緑色成分、赤色成分が不足して、演色性が低くなる傾向がある。そこで、演色性を改善させるために、青色に発光する発光素子と黄色蛍光体に加え、青色域に励起帯を有しかつ発光ピークの半値幅の狭い赤色発光蛍光体として例えば、K2SiF6:Mnの組成を有するフッ化物蛍光体(以下、「KSF蛍光体」と呼ぶ。)を組み合わせることが提案されている(例えば、特許文献1参照)。このKSF蛍光体は、視感度の低い長波域の深赤色成分が少ないため、発光効率の高い発光装置を得ることができる。さらに、照明用途に用いる場合は発光効率と演色性のバランスも優れる。
一方で、深赤色発光蛍光体として、例えば、3.5MgO・0.5MgF2・GeO2:Mn4+の組成を有するゲルマン酸塩蛍光体(以下、「MGF蛍光体」と呼ぶ。)が知られている。しかしながら、MGF蛍光体は、励起光として青色光を用いた場合、発光効率の点で改善の余地がある。そのため、青色光でも高い効率で発光するよう、構成元素の組成比や元素を置換する研究がなされている(例えば、特許文献2参照)。しかしながら、そもそもMGF蛍光体の発光自体が、視感度の低い深赤色であるため、仮に高効率での励起が実現されたとしても、明るさの面では不利となる虞がある。
また光源の演色性は、演色性評価数だけでは表しきれないことが知られており、実際の照射物の色の見え方を考慮した光が必要とされる。半値幅が狭いKSF蛍光体を使用した発光装置の場合は、発光効率、演色性は高いものの、深赤色成分が少ないため照射物の赤色の見え方の鮮やかさの点でさらなる改善の余地がある。その一方、MGF蛍光体のような深赤色発光蛍光体を発光装置に使用すれば、視感度の低い深赤色発光の成分が増えることから、明るさの点でさらなる改善の余地がある。
特表2009−528429号公報 特開2011−6501号公報
本発明は、従来のこのような問題点に鑑みてなされたものであり、その目的の一は色の見え方の鮮やかさに優れた半導体発光装置を提供することにある。
本発明の一側面にかかる半導体発光装置は、青色の光を発する半導体発光素子と、前記半導体発光素子からの光により励起されて、赤色の蛍光を発する第一蛍光体と、前記半導体発光素子からの光により励起されて、前記第一蛍光体とは異なる発光ピーク波長を有する赤色の蛍光を発する第二蛍光体と、前記半導体発光素子からの光により励起されて、緑色から黄色の蛍光を発する第三蛍光体とを備え、前記発光素子からの光と前記第一乃至第三蛍光体の蛍光との混色光を発する半導体発光装置であって、前記第一蛍光体は、その組成が一般式(I)
2[M1-aMn4+ a6]・・・(I)
(ただし、上記一般式(I)中、Aは、K+、Li+、Na+、Rb+、Cs+及びNH4+からなる群から選ばれる少なくとも1種であり、Mは、第4族元素及び第14族元素からなる群から選ばれる少なくとも1種の元素であり、aは0<a<0.2を満たす数を示す。)で表され、前記第二蛍光体は、その組成が一般式(II)
(x−a)MgO・(a/2)Sc23・yMgF2・cCaF2・(1−b)GeO2・(b/2)Mt23:zMn4+・・・(II)
(ただし、上記一般式(II)中、x、y、z、a、b、cについて、2.0≦x≦4.0、0<y<1.5、0<z<0.05、0≦a<0.5、0<b<0.5、0≦c<1.5、y+c<1.5である。また、上記一般式(II)中のMtはAl、Ga、Inから選択された少なくとも1種である。)で表されるものである。
上記半導体発光装置は、色域面積比が大きいので、照射物の色を鮮やかに見せることができる。
図1Aは、実施の形態に係る半導体発光装置の一例を示す断面図である。 図1Bは、実施の形態に係る半導体発光装置の他の例を示す断面図である。 図1Cは、実施の形態に係る半導体発光装置のさらに他の例を示す断面図である。 図1Dは、実施の形態に係る半導体発光装置のさらに他の例を示す断面図である。 図1Eは、実施の形態に係る半導体発光装置のさらに他の例を示す断面図である。 図1Fは、実施の形態に係る半導体発光装置のさらに他の例を示す断面図である。 図2は、実施の形態に係る半導体発光装置の一例を示す正面図である。 図3は、実施例2に係るLEDの分光分布を示すグラフである。 図4は、実施例2に係る色域面積比Gaを示すグラフである。 図5は、実施例2に係る色域面積比GaのR9の色座標部分を拡大したグラフである。
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。ただし、以下に示す実施の形態は、本発明の技術思想を具体化するための例示であって、本発明は以下のものに特定されない。また、本明細書は特許請求の範囲に示される部材を、実施の形態の部材に特定するものでは決してない。
一実施の形態に係る半導体発光装置は、青色の光を発する半導体発光素子と、この半導体発光素子からの光により励起されて、赤色の蛍光を発する第一蛍光体と、この半導体発光素子からの光により励起されて、第一蛍光体とは異なる発光ピーク波長を有する赤色の蛍光を発する第二蛍光体と、この半導体発光素子からの光により励起されて、緑色から黄色の蛍光を発する第三蛍光体とを備える。この半導体発光装置は、発光素子からの光と第一〜第三蛍光体の蛍光との混色光を発する。第一蛍光体は、その組成を以下の一般式(I)で表される。
2[M1-aMn4+ a6]・・・(I)
(ただし、上記一般式(I)中、Aは、K+、Li+、Na+、Rb+、Cs+及びNH4+からなる群から選ばれる少なくとも1種であり、Mは、第4族元素及び第14族元素からなる群から選ばれる少なくとも1種の元素であり、aは0<a<0.2を満たす数を示す。)
また第二蛍光体は、650nm以上に発光ピークを有することが好ましい。具体的には、第二蛍光体は、その組成を以下の一般式(II)で表される。
(x−a)MgO・(a/2)Sc23・yMgF2・cCaF2・(1−b)GeO2・(b/2)Mt23:zMn4+・・・(II)
(ただし、上記一般式(II)中、x、y、z、a、b、cについて、2.0≦x≦4.0、0<y<1.5、0<z<0.05、0≦a<0.5、0<b<0.5、0≦c<1.5、y+c<1.5である。また、上記一般式(II)中のMtはAl、Ga、Inから選択された少なくとも1種である。)
さらに第二蛍光体は、その組成式が、3.4MgO・0.1Sc23・0.5MgF2・0.885GeO2・0.1Ga23:0.015Mn4+で表されることが好ましい。これにより、色域面積比が大きくなるので、照射物の色を鮮やかに見せることができる。
一方、第一蛍光体は、610〜650nmの範囲に発光ピークを有することが好ましい。具体的には、第一蛍光体はその組成式が、K2[Si0.97Mn4+ 0.036]で表されることが好ましい。これにより、色域面積比が大きくなるので、照射物の色を鮮やかに見せることができる。
さらに第三蛍光体は、500〜560nmの範囲に発光ピークを有することが好ましい。具体的には、第三蛍光体は、その組成式が、(Lu,Y,Gd,Tb)3(Al,Ga)512:Ceのいずれかで表されることが好ましい。これにより、色域面積比が大きくなるので、照射物の色を鮮やかに見せることができる。
さらにまた第一蛍光体および第二蛍光体の総量に対する第二蛍光体の重量%が、25〜80重量%であることが好ましい。これにより、光束の低下を抑えつつ、色域面積比が大きくなるので、照射物の色を鮮やかに見せることができる。
一実施の形態に係る半導体発光装置は、半導体発光装置の特殊演色性評価数R9〜R12について、評価試験色の色度座標上の4点を結んでなる色域面積比Ga(R9〜R12)が、105以上である。
また他の実施の形態に係る半導体発光装置によれば、前記第三蛍光体を、前記半導体発光素子の上に配置し、前記第一蛍光体及び第二蛍光体を、前記第三蛍光体の上に配置することができる。これにより、第一蛍光体及び第二蛍光体を半導体発光素子から離間させることができ、例えば、他の蛍光体よりも熱による悪影響を受けやすい第一蛍光体及び第二蛍光体を用いる場合に、これらの蛍光体への影響を避けることができる。また、第一蛍光体は、発光装置の外部からの水分による悪影響を受けることがあるので、封止部材の最表面からも離間して配置したほうが発光装置の外部からの水分による悪影響を避けることができる。
さらに他の実施の形態に係る半導体発光装置によれば、前記第三蛍光体を、前記半導体発光素子の上に配置し、前記第二蛍光体を、前記第三蛍光体の上に配置し、前記第一蛍光体を、前記第二蛍光体の上に配置することができる。これにより、第一蛍光体や第二蛍光体を半導体発光素子から離間させることができ、例えば、他の蛍光体よりも熱による悪影響を受けやすい第一蛍光体や第二蛍光体を用いる場合に、これらの蛍光体への影響を避けることができる。
なお、本明細書において色名と色度座標との関係、光の波長範囲と単色光の色名との関係等は、JIS Z8110に従う。具体的には、380nm〜455nmが青紫色、455nm〜485nmが青色、485nm〜495nmが青緑色、495nm〜548nmが緑色、548nm〜573nmが黄緑色、573nm〜584nmが黄色、584nm〜610nmが黄赤色、610nm〜780nmが赤色である。
ここで、「色域面積比(Ga)」とは、JIS Z 8726の参考「演色評価数による以外の演色性の評価方法」に示されている、光源の彩度を表す値である。JIS Z 8726の参考では、演色性評価試験色R1〜R8の色座標を用いるものであり、基準光源によって演色される色度座標上の8点を結んだときの色度座標上の面積と、評価光源によって演色される色度座標上の8点を結んだときの色度座標上の面積との比を求め、それを色域面積比Gaとする評価手法である。色域面積比の見方としては、値が100より小さいほど彩度が減少する方向にあり、逆に、100より大きい場合は平均的に彩度が増加する方向にある。彩度が増加すれば、色がより鮮やかに見えることが期待される。
本来、R1〜R8は、自然な物の微妙な見えの違いを評価するために選定された試験色である。これに対して、R9からR12は、本来鮮やかなものの見栄えを評価するために選定された評価色票である。このため、本願発明者らは、鮮やかな赤・黄・緑・青についての特殊演色評価数であるR9〜R12を用いた色域面積比を、評価指標として用いた。この評価指標による評価方法を説明すると、上述したR1〜R8の評価試験色を用いたGaと同様のJIS Z 8726に示される計算手法に則って、R1〜R8の評価試験色の代わりにR9からR12を用いて色域面積比を求める方法である。以下、本明細書において、特殊演色評価数R9〜R12による色域面積比を、Gaとした。Gaを使用することによって、鮮やかに見せたいものが鮮やかに見えているかを評価することが可能になる。
(半導体発光装置)
発光素子を搭載した半導体発光装置には、砲弾型や表面実装型等種々の形式がある。一般に砲弾型発光装置とは、外部への接続電極となるリードに発光素子を配置し、リードおよび発光素子を被覆する封止部材とから構成されており、封止部材を砲弾のような形状に形成した発光装置を指す。また、表面実装型発光装置とは、成形体に発光素子及びその発光素子を覆う封止部材を配置して形成された発光装置を示す。さらに平板状の実装基板上に発光素子を実装し、その発光素子を覆うように、蛍光体を含有した封止部材をレンズ状等に形成した発光装置もある。
本実施の形態では、図1A、図2を参照しながら、表面実装型の発光装置について説明する。この図は、本実施の形態に係る発光装置100の模式図である。本実施の形態に係る発光装置100は、可視光の短波長側(例えば380nm〜485nm)の光を発する窒化ガリウム系化合物半導体の発光素子10と、発光素子10を載置する成形体40とを有する。成形体40は第一のリード20と第二のリード30とを有しており、熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂により一体成形されている。成形体40は底面と側面を持つ凹部を形成しており、凹部の底面に発光素子10が載置されている。発光素子10は一対の正負の電極を有しており、その一対の正負の電極は第一のリード20及び第二のリード30とワイヤ60を介して電気的に接続されている。発光素子10は封止部材50により封止されている。封止部材50はエポキシ樹脂やシリコーン樹脂、エポキシ変性シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂等の熱硬化性樹脂を用いることが好ましい。封止部材50は発光素子10からの光を波長変換する蛍光体70を含有している。蛍光体は、少なくとも後述する第一蛍光体、第二蛍光体、第三蛍光体を含む。なお、図1Aでは一例として、蛍光体が発光素子の実装面方向に封止部材50の中を沈降している状態を示しているが、本実施の形態はこれに限定されることなく、例えば蛍光体が封止部材50の中で均一に分散している状態も含むものとする。
(発光素子)
発光素子としては、可視光の短波長領域である380nm〜485nmの波長範囲の光を発するものを使用することができる。好ましくは400nm〜470nmの波長範囲、より好ましくは410nm〜460nmの波長範囲に発光ピーク波長を有するものである。これにより、蛍光体を効率よく励起し、可視光を有効活用することができる。また当該波長範囲の励起光源を用いることにより、発光強度が高い発光装置を提供することができる。
発光素子は、例えば、窒化物系半導体(InXAlYGa1-X-YN、0≦X、0≦Y、X+Y≦1)を用いたものを用いることができる。
(第一蛍光体)
第一蛍光体は赤色蛍光体であり、その発光波長のピークが610〜650nmの範囲にあるKSF蛍光体である。その組成は、下記一般式(I)で表されるKSF蛍光体である。KSF蛍光体の半値幅は、10nm以下である。
2[M1-aMn4+ a6]・・・(I)
(式中、Aは、K+、Li+、Na+、Rb+、Cs+及びNH4+からなる群から選ばれる少なくとも1種であり、Mは、第4族元素及び第14族元素からなる群から選ばれる少なくとも1種の元素であり、aは0<a<0.2を満たす数を示す。)なお、このKSF蛍光体の詳細は、本願出願人が先に特許出願した特願2014−122887号を参照できる。
本発明の実施の形態に係るKSF蛍光体の製造方法の一例を説明する。まず、所望の組成比となるようにKHF2、K2MnF6、を秤量する。秤量したKHF2をHF水溶液に溶解して、溶液Aを調製する。また、秤量したK2MnF6をHF水溶液に溶解させて溶液Bを調製する。さらに、H2SiF6を含む水溶液を所望の組成比となるように調製してH2SiF6を含む溶液Cとする。そして、溶液Aを、室温で撹拌しながら、溶液Bと溶液Cとをそれぞれ滴下する。得られた沈殿物を固液分離後、エタノール洗浄を行い、乾燥することで、KSF蛍光体を得ることができる。
(第二蛍光体)
第二蛍光体70bは深赤色の蛍光を発する蛍光体、すなわち、その発光波長のピークが第一蛍光体よりも長波長、すなわち650nm以上であるMn4+で付活されたMGF蛍光体、例えば、組成式が3.5MgO・0.5MgF2・GeO2:Mn4+で表される蛍光体である。MGF蛍光体の半値幅は、15nm以上35nm以下である。
本発明の実施の形態に係る蛍光体は、このMGF蛍光体組成中のMgOのMg元素の一部をLi、Na、K、Sc、Y、La、Ce、Pr、Nd、Pm、Sm、Eu、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Tm、Yb、Lu、V、Nb、Ta、Cr、Mo、W等の他の元素に置換したり、あるいはGeO2中のGe元素の一部をB、Al、Ga、In等の他の元素に置換したりすることにより発光効率を向上させた蛍光体である。好ましくは、MgとGeの両元素を、それぞれScとGaの両元素に置換することにより、深赤色と呼ばれる600〜670nmの波長領域の光の発光強度を従来のMGF蛍光体よりも向上させることができる。
以下、本発明の実施の形態に係るMGF蛍光体について詳細に説明する。本発明の実施の形態に係る第二蛍光体は、下記一般式(II)で示される蛍光体である。
(x−a)MgO・(a/2)Sc23・yMgF2・cCaF2・(1−b)GeO2・(b/2)Mt23:zMn4+・・・(II)
ただし、上記一般式(II)中x、y、z、a、b、cについて、2.0≦x≦4.0、0<y<1.5、0<z<0.05、0≦a<0.5、0<b<0.5、0≦c<1.5、y+c<1.5である。また、上記一般式(II)中のMtはAl、Ga、Inから選択された少なくとも1種である。上記一般式(II)において、好ましくは0.05≦a≦0.3、0.05≦b<0.3とすることで、さらに輝度も向上させることができる。なお、このMGF蛍光体の詳細は、本願出願人が先に特許出願した特願2014−113515号を参照できる。
本発明の実施の形態に係るMGF蛍光体の製造方法の一例を説明する。まず、原料としてMgO、MgF2、Sc23、GeO2、Ga23、MnCO3を所望の組成比となるように秤量する。これらの原料を混合した後、この混合した原料をるつぼに充填した後、大気中において1000〜1300℃で焼成することにより得ることができる。
(第三蛍光体)
第三蛍光体70cは緑色から黄色の蛍光を発する蛍光体であり、その発光波長のピークが500〜560nmの範囲にある、組成式が、(Lu,Y,Gd,Tb)3(Al,Ga)512:Ceである蛍光体が好ましい。
(その他の蛍光体)
本形態の発光装置は、上述の蛍光体に加えて、他の蛍光体を更に含むことができる。他の蛍光体は、光源からの光を吸収し、異なる波長の光に波長変換するものであればよい。他の蛍光体は、例えば、上述の蛍光体と同様に封止部材に含有させて発光装置を構成することができる。
他の蛍光体としては例えば、窒化物系蛍光体、酸窒化物系蛍光体、サイアロン系蛍光体、アルカリ土類ハロゲンアパタイト蛍光体、アルカリ土類金属ホウ酸ハロゲン蛍光体、アルカリ土類金属アルミン酸塩蛍光体、アルカリ土類ケイ酸塩、アルカリ土類硫化物、アルカリ土類チオガレート、アルカリ土類窒化ケイ素、希土類アルミン酸塩、希土類ケイ酸塩、ランタノイド系元素で主に付活される有機及び有機錯体等からなる群より選ばれる少なくとも1種以上とすることができる。
他の蛍光体として具体的には例えば、(Ca,Sr,Ba)2SiO4:Eu、Si6-zAlzz8-z:Eu(β−sialon)、SrGa24:Eu、(Ca,Sr,Ba)2Si58:Eu、CaAlSiN3:Eu、(Ca,Sr)AlSiN3:Eu、(Ca,Sr,Ba)8MgSi416Cl2:Eu、(Ba,Sr,Ca)3MgSi28:Eu、BaMgAl1017:Eu、(Ca,Sr)5(PO43(F,Cl,Br):Eu等が挙げられる。
他の蛍光体を含むことにより、種々の色調の発光装置を提供することができる。ただし、発光装置が他の蛍光体の更に含む場合、その含有量は特に制限されないが、本発明の発光特性が得られるように適宜調整される。
蛍光体70を成形体40の凹部に充填するには、例えば図1Bの断面図に示すように、発光素子10の周囲に第三蛍光体70Cを配置し、この第三蛍光体70Cの上に第二蛍光体70Bを配置し、さらに第二蛍光体70Bの上に第一蛍光体70Aを配置することができる。このような配置によって、第一蛍光体70Aを発光素子10から離間させることができる。例えば、他の蛍光体よりも熱の影響を受けやすい第一蛍光体70Aを離間させることで、発光素子10が発する熱の影響を抑制できる。あるいは、図1Cの断面図に示すような配置としてもよい。この例では、発光素子10の周囲に第三蛍光体70Cを配置し、この第三蛍光体70Cの上に第一蛍光体70Aを配置し、さらに第一蛍光体70Aの上に第二蛍光体70Bを配置している。このような配置でも、第一蛍光体70Aを発光素子10から離間させることができる。特に第一蛍光体70Aが、発光装置の外部からの水分に
よる悪影響を受けることがある場合は、封止部材50の最表面からも離間して配置することで、発光装置の外部からの水分による悪影響を避けることができる。
また、蛍光体の配置は、このような配置に限られず、一部を混合させることもできる。例えば図1Dの断面図に示す例では、発光素子10の周囲に第三蛍光体70Cを配置する一方、この第三蛍光体70Cの上には、第一蛍光体70Aと第二蛍光体70Bを混在させて配置している。このような配置でも、第一蛍光体70Aと第二蛍光体70Bを発光素子10から離間させることができる。
さらに蛍光体の配置は、発光素子から離間させることのみならず、逆に近接させる際にも利用できる。例えば、励起効率が他の蛍光体よりも低い蛍光体を用いる場合、より強く励起できる位置である発光素子に近接する領域に、このような励起効率の低い蛍光体を配置することで、励起効率の向上を図ることができる。この結果、励起効率の低い蛍光体と励起効率の高い蛍光体を用いる場合、励起効率の低い蛍光体を励起効率の高い蛍光体よりも発光素子に近接させて配置すれば、励起効率の低下を補い、全体としての励起効率を高めることが期待できる。一例として、図1Eの断面図に示す例では、励起効率が相対的に劣る第一蛍光体70Aや第二蛍光体70Bを、第三蛍光体70Cよりも発光素子10に近接させて配置している。また図1Eの断面図の例では、発光素子10の上面に第一蛍光体70Aを、その上に第二蛍光体70B、第三蛍光体70Cの順で配置した例を説明したが、この構成に限られず、第一蛍光体70Aと第二蛍光体70Bの励起効率に応じて、例えば図1Fの断面図に示すように、発光素子10の上面に第二蛍光体70Bを配置し、その上に第一蛍光体70A、第三蛍光体70Cを配置することもできる。
[実施例]
次に、発光ピーク波長が455nmである半導体発光素子を用い、蛍光体と組み合わせて実施例1〜3に係る表面実装型の発光装置を試作した。蛍光体は、赤蛍光体のKSF蛍光体にK2[Si0.97Mn4+ 0.036]、深赤色蛍光体にMGF蛍光体に3.4MgO・0.1Sc23・0.5MgF2・0.885GeO2・0.1Ga23:0.015Mn4+、黄色蛍光体にY3(Al,Ga)512:Ceを用いた。
(実施例1〜3)
KSF蛍光体、MGF蛍光体およびYAG蛍光体の3種蛍光体を組み合わせ、色温度を3000K付近に合わせた。具体的には、実施例1では(KSF蛍光体):(MGF蛍光体)の重量比を、75:25とした。また実施例2では、(KSF蛍光体):(MGF蛍光体)の重量比を、50:50とした。さらに実施例3では、(KSF蛍光体):(MGF蛍光体)の重量比を、30:70とした。
各実施例の半導体発光装置について、分光光度計を用いて発光スペクトルを測定しJIS Z 8726に記載されている数式に従って、CIE1964均等色空間への変換を行う。そして、評価光源による各試験色の座標U*、V*は、各実施例について以下の表1のように算出される。
Figure 2016027644
表1に基づいて、U*−V*座標上にR9〜R12の各数値をプロットして、色域面積比Gaを算出する。すなわち、基準光源によって演色される色度座標上の4点を結んだとき、その色度座標上の四辺で囲まれた面積と、評価光源によって演色される色度座標上の4点を結んだとき、その色度座標上の四辺で囲まれた面積との比を求め、それを色域面積比Gaとする。この評価方法により、各実施例のGaは、以下の表2に示すように算出される。なお、色域面積比の基準光源が色温度ごとに決められているため、色調(x、y)を(0.435、0.405)付近にあわせたときの色温度を表2に記載している。図4は、実施例2に係るGaを示すグラフである。図4中にR9〜R12の各プロットを示す。また、図5は、実施例2に係るGaのR9の色座標部分を拡大したグラフである。
Figure 2016027644
また実施例1〜3は、表2に示すように、Gaの数値が100以上となり、MGF蛍光体の重量比を増やすに従って、Gaは向上する結果が得られた。これは、MGF蛍光体を加えることによってKSF蛍光体の、発光が少ない深赤色成分の発光が増加し、それによってGaの向上に影響していると考えられる。
さらに図3に示すように、MGF蛍光体を使用した実施例2では、比較的深赤色発光(α部分)が高い。これにより、MGF蛍光体を加えることによって、KSF蛍光体のみの発光成分には少ない深赤色成分の発光が増加している。それによって、図4、図5に示すように、特にR9(Strong red)の色座標が外側に移動することが、Gaの向上に影響していると考えられる。
以上のように実施例に係る半導体発光装置によれば、半値幅が狭いKSF蛍光体と、それよりも長波に発光ピークを有するMGF蛍光体とを組み合わせることにより、色域面積比Gaが大きく、照射物の色を鮮やかに見せることが可能であることが確認された。
本発明の半導体発光装置は、特に青色発光ダイオードを励起光源とする発光特性に極めて優れた照明用光源、LEDディスプレイ、バックライト光源、信号機、照明式スイッチ、各種センサ及び各種インジケータ等に好適に利用できる。
100…発光装置
10…発光素子
20…第一のリード
30…第二のリード
40…成形体
50…封止部材
60…ワイヤ
70…蛍光体
70A…第一蛍光体
70B…第二蛍光体
70C…第三蛍光体

Claims (11)

  1. 青色の光を発する半導体発光素子と、
    前記半導体発光素子からの光により励起されて、赤色の蛍光を発する第一蛍光体と、
    前記半導体発光素子からの光により励起されて、前記第一蛍光体とは異なる発光ピーク波長を有する赤色の蛍光を発する第二蛍光体と、
    前記半導体発光素子からの光により励起されて、緑色から黄色の蛍光を発する第三蛍光体と
    を備え、
    前記発光素子からの光と前記第一乃至第三蛍光体の蛍光との混色光を発する半導体発光装置であって、
    前記第一蛍光体は、その組成が一般式(I)
    2[M1-aMn4+ a6]・・・(I)
    (ただし、上記一般式(I)中、Aは、K+、Li+、Na+、Rb+、Cs+及びNH4+からなる群から選ばれる少なくとも1種であり、Mは、第4族元素及び第14族元素からなる群から選ばれる少なくとも1種の元素であり、aは0<a<0.2を満たす数を示す。)
    で表され、
    前記第二蛍光体は、その組成が一般式(II)
    (x−a)MgO・(a/2)Sc23・yMgF2・cCaF2・(1−b)GeO2・(b/2)Mt23:zMn4+・・・(II)
    (ただし、上記一般式(II)中、x、y、z、a、b、cについて、2.0≦x≦4.0、0<y<1.5、0<z<0.05、0≦a<0.5、0<b<0.5、0≦c<1.5、y+c<1.5である。また、上記一般式(II)中のMtはAl、Ga、Inから選択された少なくとも1種である。)
    で表される半導体発光装置。
  2. 請求項1に記載の半導体発光装置であって、
    前記第一蛍光体は、610〜650nmの範囲に発光ピークを有する半導体発光装置。
  3. 請求項1または2に記載の半導体発光装置であって、
    前記第二蛍光体は、650nm以上に発光ピークを有する半導体発光装置。
  4. 請求項1〜3のいずれか一項に記載の半導体発光装置であって、
    前記第三蛍光体は、500〜560nmの範囲に発光ピークを有する半導体発光装置。
  5. 請求項1〜4のいずれか一項に記載の半導体発光装置であって、
    前記第一蛍光体は、その組成式が、K2[Si0.97Mn4+ 0.036]で表される半導体発光装置。
  6. 請求項1〜5のいずれか一項に記載の半導体発光装置であって、
    前記第二蛍光体は、その組成式が、3.4MgO・0.1Sc23・0.5MgF2・0.885GeO2・0.1Ga23:0.015Mn4+で表される半導体発光装置。
  7. 請求項1〜6のいずれか一項に記載の半導体発光装置であって、
    前記第三蛍光体は、その組成式が、(Lu,Y,Gd,Tb)3(Al,Ga)512:Ceで表される半導体発光装置。
  8. 請求項1〜7のいずれか一項に記載の半導体発光装置であって、
    前記第一蛍光体および前記第二蛍光体の総量に対する第二蛍光体の重量%が、25〜80重量%である半導体発光装置。
  9. 請求項1〜8のいずれか一項に記載の半導体発光装置であって、
    前記半導体発光装置の特殊演色性評価数R9〜R12について、評価試験色の色度座標上の4点を結んでなる色域面積比Gaが、105以上である半導体発光装置。
  10. 請求項1〜9のいずれか一項に記載の半導体発光装置であって、
    前記第三蛍光体が、前記半導体発光素子の上に配置され、
    前記第一蛍光体及び第二蛍光体が、前記第三蛍光体の上に配置されてなる半導体発光装置。
  11. 請求項1〜9のいずれか一項に記載の半導体発光装置であって、
    前記第三蛍光体が、前記半導体発光素子の上に配置され、
    前記第二蛍光体が、前記第三蛍光体の上に配置され、
    前記第一蛍光体が、前記第二蛍光体の上に配置されてなる半導体発光装置。
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017500732A (ja) * 2013-11-06 2017-01-05 ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ 赤色発光蛍光体を有するledパッケージ
CN107764805A (zh) * 2017-10-13 2018-03-06 广州微光科技有限公司 一种在线快速检测乙酸乙酯的装置及方法
US10008643B2 (en) 2015-12-22 2018-06-26 Nichia Corporation Light emitting device having different types of phosphor material
JP2019129323A (ja) * 2018-01-23 2019-08-01 オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングOsram Opto Semiconductors GmbH オプトエレクトロニクスデバイス
JP2019134150A (ja) * 2018-01-29 2019-08-08 日亜化学工業株式会社 発光装置
JP2021022523A (ja) * 2019-07-30 2021-02-18 パナソニックIpマネジメント株式会社 照明装置

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10102054A (ja) * 1996-09-30 1998-04-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd 蛍光体
JP2001026777A (ja) * 1999-07-12 2001-01-30 General Asahi:Kk 赤色蓄光型蛍光体
JP2002298787A (ja) * 2001-03-29 2002-10-11 Matsushita Electric Ind Co Ltd 蛍光ランプ
JP2010093132A (ja) * 2008-10-09 2010-04-22 Sharp Corp 半導体発光装置およびそれを用いた画像表示装置、液晶表示装置
JP2010209311A (ja) * 2008-09-05 2010-09-24 Mitsubishi Chemicals Corp 蛍光体及びその製造方法と、その蛍光体を用いた蛍光体含有組成物及び発光装置、並びに、その発光装置を用いた画像表示装置及び照明装置
WO2011033910A1 (ja) * 2009-09-17 2011-03-24 株式会社東芝 白色発光ランプおよびそれを用いた白色led照明装置
JP2012178574A (ja) * 2010-10-15 2012-09-13 Mitsubishi Chemicals Corp 白色発光装置及び照明器具
JP2013014715A (ja) * 2011-07-06 2013-01-24 Nichia Corp フッ化物蛍光体及びそのフッ化物蛍光体を用いた発光装置
JP2013201274A (ja) * 2012-03-23 2013-10-03 Toshiba Lighting & Technology Corp 照明装置
JP2015065236A (ja) * 2013-09-24 2015-04-09 東芝ライテック株式会社 発光モジュールおよび照明装置

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10102054A (ja) * 1996-09-30 1998-04-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd 蛍光体
JP2001026777A (ja) * 1999-07-12 2001-01-30 General Asahi:Kk 赤色蓄光型蛍光体
JP2002298787A (ja) * 2001-03-29 2002-10-11 Matsushita Electric Ind Co Ltd 蛍光ランプ
JP2010209311A (ja) * 2008-09-05 2010-09-24 Mitsubishi Chemicals Corp 蛍光体及びその製造方法と、その蛍光体を用いた蛍光体含有組成物及び発光装置、並びに、その発光装置を用いた画像表示装置及び照明装置
JP2010093132A (ja) * 2008-10-09 2010-04-22 Sharp Corp 半導体発光装置およびそれを用いた画像表示装置、液晶表示装置
WO2011033910A1 (ja) * 2009-09-17 2011-03-24 株式会社東芝 白色発光ランプおよびそれを用いた白色led照明装置
JP2012178574A (ja) * 2010-10-15 2012-09-13 Mitsubishi Chemicals Corp 白色発光装置及び照明器具
JP2013014715A (ja) * 2011-07-06 2013-01-24 Nichia Corp フッ化物蛍光体及びそのフッ化物蛍光体を用いた発光装置
JP2013201274A (ja) * 2012-03-23 2013-10-03 Toshiba Lighting & Technology Corp 照明装置
JP2015065236A (ja) * 2013-09-24 2015-04-09 東芝ライテック株式会社 発光モジュールおよび照明装置

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017500732A (ja) * 2013-11-06 2017-01-05 ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ 赤色発光蛍光体を有するledパッケージ
US10008643B2 (en) 2015-12-22 2018-06-26 Nichia Corporation Light emitting device having different types of phosphor material
CN107764805A (zh) * 2017-10-13 2018-03-06 广州微光科技有限公司 一种在线快速检测乙酸乙酯的装置及方法
CN107764805B (zh) * 2017-10-13 2021-01-29 广州微光科技有限公司 一种在线快速检测乙酸乙酯的装置及方法
JP2019129323A (ja) * 2018-01-23 2019-08-01 オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングOsram Opto Semiconductors GmbH オプトエレクトロニクスデバイス
JP2019134150A (ja) * 2018-01-29 2019-08-08 日亜化学工業株式会社 発光装置
JP2020170862A (ja) * 2018-01-29 2020-10-15 日亜化学工業株式会社 発光装置
JP7144693B2 (ja) 2018-01-29 2022-09-30 日亜化学工業株式会社 発光装置
JP2021022523A (ja) * 2019-07-30 2021-02-18 パナソニックIpマネジメント株式会社 照明装置
JP7296579B2 (ja) 2019-07-30 2023-06-23 パナソニックIpマネジメント株式会社 照明装置

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