JP2009194112A - Ｌｅｄモジュール用基板とその作製方法、および該ｌｅｄモジュール用基板を用いたｌｅｄモジュール - Google Patents
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Abstract
【課題】 ＬＥＤを光源として光源部を形成するＬＥＤモジュールに用いられるＬＥＤモジュールであって、ＬＥＤ素子を搭載する基材からの反射光の反射効率の低下の防止できる構造のＬＥＤモジュールを提供する。同時にそのようなＬＥＤモジュールを作製することができるＬＥＤモジュール用基板と、その作製方法を提供する。
【解決手段】 基板は、放熱用の金属基材の一面側に、第１の反射層を配設し、更に、該反射層が配設された金属基材の一面側に、絶縁層、配線層をこの順に配設したもので、前記絶縁層は、配線層の配線形成領域を含むようにして配線形状に沿う形状である。更に、前記基板の配線層の前記絶縁層側ではない表面部に第２の反射層を配している
【選択図】 図１
【解決手段】 基板は、放熱用の金属基材の一面側に、第１の反射層を配設し、更に、該反射層が配設された金属基材の一面側に、絶縁層、配線層をこの順に配設したもので、前記絶縁層は、配線層の配線形成領域を含むようにして配線形状に沿う形状である。更に、前記基板の配線層の前記絶縁層側ではない表面部に第２の反射層を配している
【選択図】 図１
Description
本発明は、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ〜発光ダイオード）素子を光源として光源部を形成するＬＥＤモジュールに用いられる、ＬＥＤ用基板とその作製方法と該基板を用いたＬＥＤモジュールに関し、特に、各種家電やＯＡ機器、車両機器の表示灯、一般照明、車載照明、ディスプレイ等の光源部として適用されるＬＥＤモジュール用の基板に関する。
近年、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ〜発光ダイオード）素子の高出力化はめざましく、各種表示灯や各種照明や各種表示装置の光源として、その適用範囲は広くなりつつある。
ＬＥＤを光源として光源部を形成するＬＥＤモジュールとしては、例えば、特開２００６−２４５０３２号公報（特許文献１）には、Ｃｕ基板の一面側に凹部を形成して、ＬＥＤ素子をこの凹部に搭載し、該凹部側に配設された絶縁層を上に接続用の配線を形成し、ＬＥＤの端子部と配線とをワイヤボンディング接続し、樹脂封止した形態のものが記載されている。
ここに記載のものは、ＬＥＤ素子から発する光を高率的に反射させるために、Ｃｕからなる配線層上にＡｇめっき層を形成し、反射効率を上げている。
また、特開２００７−１２９０５３号公報（特許文献２）には、ＬＥＤを収納する収納部（凹部）の配線の銀めっき部が経年劣化により酸化、硫化して、反射率が低下することに対応して、ＬＥＤ素子を実装する基台に熱伝道率が高く、反射効率の変化の少ない、アルミ板にアルマイト処理した基台を用いたＬＥＤモジュールに相当するＬＥＤ発光装置が記載されている。
ここに記載のものは、ＬＥＤ素子を基台の一面に搭載し、ＬＥＤの端子部と、該一面側に配設されたプリント基板上の接続用の配線とをワイヤボンディング接続し、樹脂封止し、更に、レンズ付きケースをかぶせたものである。
特開２００６−２４５０３２号公報
特開２００７−１２９０５３号公報
ＬＥＤを光源として光源部を形成するＬＥＤモジュールとしては、例えば、特開２００６−２４５０３２号公報（特許文献１）には、Ｃｕ基板の一面側に凹部を形成して、ＬＥＤ素子をこの凹部に搭載し、該凹部側に配設された絶縁層を上に接続用の配線を形成し、ＬＥＤの端子部と配線とをワイヤボンディング接続し、樹脂封止した形態のものが記載されている。
ここに記載のものは、ＬＥＤ素子から発する光を高率的に反射させるために、Ｃｕからなる配線層上にＡｇめっき層を形成し、反射効率を上げている。
また、特開２００７−１２９０５３号公報（特許文献２）には、ＬＥＤを収納する収納部（凹部）の配線の銀めっき部が経年劣化により酸化、硫化して、反射率が低下することに対応して、ＬＥＤ素子を実装する基台に熱伝道率が高く、反射効率の変化の少ない、アルミ板にアルマイト処理した基台を用いたＬＥＤモジュールに相当するＬＥＤ発光装置が記載されている。
ここに記載のものは、ＬＥＤ素子を基台の一面に搭載し、ＬＥＤの端子部と、該一面側に配設されたプリント基板上の接続用の配線とをワイヤボンディング接続し、樹脂封止し、更に、レンズ付きケースをかぶせたものである。
しかし、特開２００６−２４５０３２号公報（特許文献１）に記載のものにおいては、Ｃｕからなる配線上にＡｇめっき層を形成しているが、Ｃｕ基板からの反射光が大半凹部側に配設された絶縁層を介して照射されるため、Ｃｕ基板からの反射効率が低下するという問題があり、また、該凹部側に配設された絶縁層を上に接続用の配線を形成する場合、配線の凹凸バラツキやキズ発生が避けられず、反射効率もバラツク問題がある。
また、特開２００７−１２９０５３号公報（特許文献２）に記載のものにおいては、ＬＥＤ素子と接続する配線をプリント基板上に配していることにより、プリント基板にて基台からの反射光の反射効率を低下させてしまうという問題がある。
また、特開２００７−１２９０５３号公報（特許文献２）に記載のものにおいては、ＬＥＤ素子と接続する配線をプリント基板上に配していることにより、プリント基板にて基台からの反射光の反射効率を低下させてしまうという問題がある。
上記のように、近年、ＬＥＤ素子の高出力化はめざましく、各種表示灯や各種照明や各種表示装置の光源として、その適用範囲は広くなりつつある中、ＬＥＤを光源として光源部を形成するＬＥＤモジュールとしては、ＬＥＤ素子を搭載する基材からの反射光の反射効率の低下の問題があり、この対応が求められていた。
本発明はこれに対応するもので、ＬＥＤを光源として光源部を形成するＬＥＤモジュールに用いられるＬＥＤモジュールで、ＬＥＤ素子を搭載する基材からの反射光の反射効率の低下を防止できる構造のＬＥＤモジュールを提供しようとするものである。
また、ＬＥＤを光源として光源部を形成するＬＥＤモジュールに用いられるＬＥＤモジュール用基板であって、ＬＥＤ素子を搭載する基材からの反射光の反射効率の低下を防止できる構造のＬＥＤモジュールを可能とするＬＥＤモジュール用基板と、その作製方法を提供しようとするものである。
本発明はこれに対応するもので、ＬＥＤを光源として光源部を形成するＬＥＤモジュールに用いられるＬＥＤモジュールで、ＬＥＤ素子を搭載する基材からの反射光の反射効率の低下を防止できる構造のＬＥＤモジュールを提供しようとするものである。
また、ＬＥＤを光源として光源部を形成するＬＥＤモジュールに用いられるＬＥＤモジュール用基板であって、ＬＥＤ素子を搭載する基材からの反射光の反射効率の低下を防止できる構造のＬＥＤモジュールを可能とするＬＥＤモジュール用基板と、その作製方法を提供しようとするものである。
本発明のＬＥＤモジュール用基板は、ＬＥＤ素子を光源として光源部を形成するＬＥＤモジュールに用いられる、ＬＥＤモジュール用の基板であって、前記基板は、放熱用の金属基材の一面側に、第１の反射層を配設し、更に、該反射層が配設された金属基材の一面側に、絶縁層、配線層をこの順に配設したもので、前記絶縁層は、配線層の配線形成領域を含むようにして配線形状に沿う形状であることを特徴とするものである。
そして、上記のＬＥＤモジュール用基板であって、前記基板の配線層の前記絶縁層側ではない表面部に第２の反射層を配していることを特徴とするものである。
そしてまた、上記いずれかのＬＥＤモジュール用基板であって、前記第１の反射層、前記第２の反射層は、Ｎｉ、Ｐｄ、Ｒｈのいずれか１を最表面に配したものであることを特徴とするものである。
また、上記のいずれかのＬＥＤモジュール用基板であって、前記前記第２の反射層は、Ｐｄ、Ａｇのいずれか１を最表面に配したものであることを特徴とするものである。
また、上記のいずれか１項に記載のＬＥＤモジュール用基板であって、前記絶縁層は、ポリイミド樹脂であることを特徴とするものである。
また、上記いずれかのＬＥＤモジュール用基板であって、前記金属基材が銅基板であることを特徴とするものである。
また、上記いずれかのＬＥＤモジュール用基板であって、前記金属基材の一面全面を平坦状としていることを特徴とするものである。
尚、ここでの放熱用の金属基材は、全体が剛性を有し、平面形状を維持できるものである。
また、「絶縁層は、配線層の配線形成領域を含むようにして配線形状に沿う形状である」とは、絶縁層が、配線層の配線領域全体と重なり、且つサイズが配線形状と同じ、あるいは若干大きいことを意味する。
そして、上記のＬＥＤモジュール用基板であって、前記基板の配線層の前記絶縁層側ではない表面部に第２の反射層を配していることを特徴とするものである。
そしてまた、上記いずれかのＬＥＤモジュール用基板であって、前記第１の反射層、前記第２の反射層は、Ｎｉ、Ｐｄ、Ｒｈのいずれか１を最表面に配したものであることを特徴とするものである。
また、上記のいずれかのＬＥＤモジュール用基板であって、前記前記第２の反射層は、Ｐｄ、Ａｇのいずれか１を最表面に配したものであることを特徴とするものである。
また、上記のいずれか１項に記載のＬＥＤモジュール用基板であって、前記絶縁層は、ポリイミド樹脂であることを特徴とするものである。
また、上記いずれかのＬＥＤモジュール用基板であって、前記金属基材が銅基板であることを特徴とするものである。
また、上記いずれかのＬＥＤモジュール用基板であって、前記金属基材の一面全面を平坦状としていることを特徴とするものである。
尚、ここでの放熱用の金属基材は、全体が剛性を有し、平面形状を維持できるものである。
また、「絶縁層は、配線層の配線形成領域を含むようにして配線形状に沿う形状である」とは、絶縁層が、配線層の配線領域全体と重なり、且つサイズが配線形状と同じ、あるいは若干大きいことを意味する。
本発明のＬＥＤモジュールは、ＬＥＤ素子を光源として光源部を形成するＬＥＤモジュールであって、請求項１ないし７のいずれか１項に記載のＬＥＤモジュール用基板を用い、該ＬＥＤモジュール用の基板の前記一面側にＬＥＤ素子を搭載し、該ＬＥＤ素子の端子を、配線層の配線とボンディングワイヤにて電気的に接続し、前記金属基材の一面側の、ＬＥＤ素子、ボンディングワイヤ全体を覆うように、封止用樹脂が配設されたものであることを特徴とするものである。
そして、上記のＬＥＤモジュールであって、前記封止用樹脂は、集光用レンズを兼ねるものであることを特徴とするものである。
そして、上記のＬＥＤモジュールであって、前記封止用樹脂は、集光用レンズを兼ねるものであることを特徴とするものである。
本発明のＬＥＤモジュール基板の作製方法は、ＬＥＤ素子を光源として光源部を形成するＬＥＤモジュールに用いられる、ＬＥＤモジュール用の基板で、放熱用の金属基材の一面側に、第１の反射層を配設し、更に、該反射層が配設された金属基材の一面側に、絶縁層、配線層をこの順に配設し、且つ、前記絶縁層は、配線層の配線形成領域を含むようにして配線形状に沿う形状であるＬＥＤモジュール用の基板を作製する、ＬＥＤモジュール用基板の作製方法であって、順に、（ａ）放熱用の金属板の一面に、第１の反射層用の金属層を配設し、前記反射層用の金属層を形成した面側に、絶縁層、配線層形成用の金属層を、この順に、積層配設して積層基材を形成する工程と、（ｂ）前記積層基材の積層した側の表面に第１の感光性のレジストを配設し、フォトリソ法により、該レジストを配線層の配線形状の第１のレジストパターンに形成する工程と、（ｃ）前記第１のレジストパターンを耐エッチングマスクとして、絶縁層を残して配線層形成用の金属層までエッチングして、配線層の配線形状の金属パターンを形成する工程と、（ｄ）前記第１のレジストパターンを除去した後、前記金属パターンを形成した側の表面に第２の感光性のレジストを配設し、フォトリソ法により、該レジストを、配線層の配線形成領域を含むようにして配線形状に沿う形状の第２のレジストパターンに形成する工程と、（ｅ）前記第２のレジストパターンを耐エッチングマスクとして、第１の反射層用の金属層を残して絶縁層をエッチングして、絶縁層を、配線形状に沿う形状の絶縁層パターンを形成する工程とを、有することを特徴とするものである。
あるいはまた、本発明のＬＥＤモジュール用基板の作製方法は、ＬＥＤ素子を光源として光源部を形成するＬＥＤモジュールに用いられる、ＬＥＤモジュール用の基板で、放熱用の金属基材の一面側に、第１の反射層を配設し、更に、該反射層が配設された金属基材の一面側に、絶縁層、配線層をこの順に配設し、且つ、前記絶縁層は、配線層の配線形成領域を含むようにして配線形状に沿う形状であるＬＥＤモジュール用の基板を作製する、ＬＥＤモジュール用基板の作製方法であって、順に、（ａ１）放熱用の金属板の一面に、第１の反射層用の金属層を配設し、前記反射層用の金属層を形成した面側に、絶縁層、配線層形成用の金属層を、この順に、積層配設して積層基材を形成する工程と、（ｂ１）前記積層基材の積層した側の表面に感光性のレジストを配設し、フォトリソ法により、該レジストを配線層の配線形状のレジストパターンに形成する工程と、（ｃ１）前記レジストパターンを耐エッチングマスクとして、絶縁層を残して配線層形成用の金属層までエッチングして、配線層の配線形状の金属パターンを形成する工程と、（ｄ１）前記第レジストパターンを除去した後、前記金属パターンを耐エッチングマスクとして、第１の反射層用の金属層を残して絶縁層をエッチングして、配線層の配線形状の絶縁層パターンを形成する工程とを、有することを特徴とするものである。
そして、上記のいずれかのＬＥＤモジュール用基板の作製方法であって、絶縁層パターンを形成する工程の後、前記第１のレジストパターンを除去し、必要に応じて、洗浄した後、前記配線層の配線形状の金属パターン表面に、第２の反射層をめっき形成する工程を行うことを特徴とするものである。
あるいはまた、本発明のＬＥＤモジュール用基板の作製方法は、ＬＥＤ素子を光源として光源部を形成するＬＥＤモジュールに用いられる、ＬＥＤモジュール用の基板で、放熱用の金属基材の一面側に、第１の反射層を配設し、更に、該反射層が配設された金属基材の一面側に、絶縁層、配線層をこの順に配設し、且つ、前記絶縁層は、配線層の配線形成領域を含むようにして配線形状に沿う形状であるＬＥＤモジュール用の基板を作製する、ＬＥＤモジュール用基板の作製方法であって、順に、（ａ１）放熱用の金属板の一面に、第１の反射層用の金属層を配設し、前記反射層用の金属層を形成した面側に、絶縁層、配線層形成用の金属層を、この順に、積層配設して積層基材を形成する工程と、（ｂ１）前記積層基材の積層した側の表面に感光性のレジストを配設し、フォトリソ法により、該レジストを配線層の配線形状のレジストパターンに形成する工程と、（ｃ１）前記レジストパターンを耐エッチングマスクとして、絶縁層を残して配線層形成用の金属層までエッチングして、配線層の配線形状の金属パターンを形成する工程と、（ｄ１）前記第レジストパターンを除去した後、前記金属パターンを耐エッチングマスクとして、第１の反射層用の金属層を残して絶縁層をエッチングして、配線層の配線形状の絶縁層パターンを形成する工程とを、有することを特徴とするものである。
そして、上記のいずれかのＬＥＤモジュール用基板の作製方法であって、絶縁層パターンを形成する工程の後、前記第１のレジストパターンを除去し、必要に応じて、洗浄した後、前記配線層の配線形状の金属パターン表面に、第２の反射層をめっき形成する工程を行うことを特徴とするものである。
（作用）
本発明のＬＥＤモジュール用基板は、このような構成故に、ＬＥＤを光源として光源部を形成するＬＥＤモジュールに用いられるＬＥＤモジュール用基板であって、ＬＥＤ素子を搭載する基材からの反射光の反射効率の低下を防止できる構造のＬＥＤモジュールを可能とするＬＥＤモジュール用基板の提供を可能としている。
具体的には、基板は、放熱用の金属基材の一面側に、第１の反射層を配設し、更に、該反射層が配設された金属基材の一面側に、絶縁層、配線層をこの順に配設したもので、前記絶縁層は、配線層の配線形成領域を含むようにして配線形状に沿う形状であることにより、これを達成している。
詳しくは、第１の反射層を放熱用の金属基材の一面側に配設し、この反射層が配設された面側に、絶縁層を配線層の配線形成領域を含むようにして配線形状に沿う形状としていることにより、反射層からの反射効率を絶縁層に影響されない程度としており、これにより、従来の反射効率の低下の問題を解決するものである。
反射の大部分が放熱板の表面で起こるようになり、反射効率の面では、配線、絶縁層形成領域の影響が少なくなる。
そして、前記基板の配線層の前記絶縁層側ではない表面部に第２の反射層を配している、請求項２の発明の形態とすることにより、配線層表面部での反射効率を良いものとしている。
前記第１の反射層、前記第２反射層としては、Ｎｉ、Ｐｄ、Ｒｈのいずれか１を最表面に配したものが、反射効率の面から好ましい。
前記第２の反射層としては、反射効率が良く、ワイヤボンディング性が良く、処理の良く、使用に耐えるものが好ましく特に限定されないが、Ｐｄ、Ａｇのいずれかを最表面に配したものが挙げられる。
第２の反射層を多層にして、ＰｄやＡｇを最表面としても良い。
あるいは、ワイヤボンディング部の表面をワイヤボンディングの良い、Ａｕ、Ｐｄ、Ａｇ金属層等で形成し、他の表面を反射効率の高い金属層、例えばＮｉ層、Ｒｈ層としても良い。
また、前記絶縁層としては、耐熱性、透明性、加工性、密着性、強度の良いものが好ましいが、特に、ポリイミド樹脂が好ましい。
特に、配線層や、金属基材の線膨張率に近い膨張率を持つ低膨張率のポリイミド樹脂が好ましい。
また、前記金属基材としては、放熱性、加工性、耐食性が良く、且つ、剛性があることが必要で、特に銅基板が好ましい。
尚、銅基板の厚さとしては、全体の薄型化としては薄いものが好ましいが、形状を維持できる程度に剛性があるためには、厚さ０．１ｍｍ以上が必要である。
また、前記金属基材の一面全面を平坦状としている、請求項７の発明の形態とすることにより、各層を平坦上に容易に形成でき、ＬＥＤ素子と接続する配線の凹凸バラツキを少ないものとでき、配線での反射効率の場所によるバラツキを小さくできる。
本発明のＬＥＤモジュール用基板は、このような構成故に、ＬＥＤを光源として光源部を形成するＬＥＤモジュールに用いられるＬＥＤモジュール用基板であって、ＬＥＤ素子を搭載する基材からの反射光の反射効率の低下を防止できる構造のＬＥＤモジュールを可能とするＬＥＤモジュール用基板の提供を可能としている。
具体的には、基板は、放熱用の金属基材の一面側に、第１の反射層を配設し、更に、該反射層が配設された金属基材の一面側に、絶縁層、配線層をこの順に配設したもので、前記絶縁層は、配線層の配線形成領域を含むようにして配線形状に沿う形状であることにより、これを達成している。
詳しくは、第１の反射層を放熱用の金属基材の一面側に配設し、この反射層が配設された面側に、絶縁層を配線層の配線形成領域を含むようにして配線形状に沿う形状としていることにより、反射層からの反射効率を絶縁層に影響されない程度としており、これにより、従来の反射効率の低下の問題を解決するものである。
反射の大部分が放熱板の表面で起こるようになり、反射効率の面では、配線、絶縁層形成領域の影響が少なくなる。
そして、前記基板の配線層の前記絶縁層側ではない表面部に第２の反射層を配している、請求項２の発明の形態とすることにより、配線層表面部での反射効率を良いものとしている。
前記第１の反射層、前記第２反射層としては、Ｎｉ、Ｐｄ、Ｒｈのいずれか１を最表面に配したものが、反射効率の面から好ましい。
前記第２の反射層としては、反射効率が良く、ワイヤボンディング性が良く、処理の良く、使用に耐えるものが好ましく特に限定されないが、Ｐｄ、Ａｇのいずれかを最表面に配したものが挙げられる。
第２の反射層を多層にして、ＰｄやＡｇを最表面としても良い。
あるいは、ワイヤボンディング部の表面をワイヤボンディングの良い、Ａｕ、Ｐｄ、Ａｇ金属層等で形成し、他の表面を反射効率の高い金属層、例えばＮｉ層、Ｒｈ層としても良い。
また、前記絶縁層としては、耐熱性、透明性、加工性、密着性、強度の良いものが好ましいが、特に、ポリイミド樹脂が好ましい。
特に、配線層や、金属基材の線膨張率に近い膨張率を持つ低膨張率のポリイミド樹脂が好ましい。
また、前記金属基材としては、放熱性、加工性、耐食性が良く、且つ、剛性があることが必要で、特に銅基板が好ましい。
尚、銅基板の厚さとしては、全体の薄型化としては薄いものが好ましいが、形状を維持できる程度に剛性があるためには、厚さ０．１ｍｍ以上が必要である。
また、前記金属基材の一面全面を平坦状としている、請求項７の発明の形態とすることにより、各層を平坦上に容易に形成でき、ＬＥＤ素子と接続する配線の凹凸バラツキを少ないものとでき、配線での反射効率の場所によるバラツキを小さくできる。
本発明のＬＥＤモジュールは、このような構成故に、ＬＥＤを光源として光源部を形成するＬＥＤモジュールに用いられるＬＥＤモジュールで、ＬＥＤ素子を搭載する基材からの反射光の反射効率の低下を防止できる構造のＬＥＤモジュールを提供としている。
本発明のＬＥＤモジュール用基板の作製方法は、このような構成故に、実用レベルで、ＬＥＤ素子を光源として光源部を形成するＬＥＤモジュールに用いられる、ＬＥＤモジュール用の基板で、放熱用の金属基材の一面側に、第１の反射層を配設し、更に、該反射層が配設された金属基材の一面側に、絶縁層、配線層をこの順に配設し、且つ、前記絶縁層は、配線層の配線形成領域を含むようにして配線形状に沿う形状であるＬＥＤモジュール用の基板の作製を可能としている。
本発明のＬＥＤモジュール用基板の作製方法は、フォトリソ法を用いて、配線層、絶縁層の各層をエッチング形成するもので、配線層、絶縁層を微細に精度良く形成することができ、この結果、ＬＥＤ素子との接続用の配線の引き回しをし易いものとしている。
本発明のＬＥＤモジュール用基板の作製方法は、フォトリソ法を用いて、配線層、絶縁層の各層をエッチング形成するもので、配線層、絶縁層を微細に精度良く形成することができ、この結果、ＬＥＤ素子との接続用の配線の引き回しをし易いものとしている。
本発明は、上記のように、ＬＥＤを光源として光源部を形成するＬＥＤモジュールに用いられるＬＥＤモジュールで、ＬＥＤ素子を搭載する基材からの反射光の反射効率の低下を防止できる構造のＬＥＤモジュールの提供を可能とした。
また、ＬＥＤを光源として光源部を形成するＬＥＤモジュールに用いられるＬＥＤモジュール用基板であって、ＬＥＤ素子を搭載する基材からの反射光の反射効率の低下を防止できる構造のＬＥＤモジュールを可能とするＬＥＤモジュール用基板と、その作製方法の提供を可能とした。
また、ＬＥＤを光源として光源部を形成するＬＥＤモジュールに用いられるＬＥＤモジュール用基板であって、ＬＥＤ素子を搭載する基材からの反射光の反射効率の低下を防止できる構造のＬＥＤモジュールを可能とするＬＥＤモジュール用基板と、その作製方法の提供を可能とした。
本発明の実施の形態を図に基づいて説明する。
図１（ａ）は本発明のＬＥＤモジュール用基板の実施の形態の第１の例の概略断面図で、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ１側からみた平面図で、図１（ｃ）は、図１（ａ）、図１（ｂ）に示す第１の例のＬＥＤモジュール用基板を用いた本発明のＬＥＤモジュールの実施の形態例の概略断面図で、図２（ａ）は本発明のＬＥＤモジュール用基板の実施の形態の第２の例の概略平面図で、図２（ｂ）は図２（ａ）のＢ１−Ｂ２における断面図で、図２（ｃ）は図２（ａ）のＢ３−Ｂ４における断面図で、図３（ａ）は図２（ａ）に示すＬＥＤモジュール用基板を面付けした場合の単位のＬＥＤモジュール用基板を示した図で、図３（ｂ）は面付け状態を示した図で、図４（ａ）は本発明のＬＥＤモジュール用基板の実施の形態の第３の例の概略断面図で、図４（ｂ）は図４（ａ）のＤ１側からみた平面図で、図４（ｃ）は、図４（ａ）、図４（ｂ）に示す第３の例のＬＥＤモジュール用基板を用いた本発明のＬＥＤモジュールの実施の形態例の概略断面図で、図５（ａ）は本発明のＬＥＤモジュール用基板の実施の形態の第４の例をＬＥＤ素子を搭載した状態で示した概略平面図で、図５（ｂ）は図５（ａ）のＥ１−Ｅ２における断面図で、図５（ｃ）は図５（ａ）のＥ３−Ｅ４における断面図で、図６（ａ）〜図６（ｆ）は図１に示す実施の形態の第１の例のＬＥＤモジュール用基板の作製工程の一部を示した工程断面図で、図７（ｇ）〜図７（ｌ）および図７（ｇ）、図７（ｍ）、図７（ｎ）は、図６の工程に続く工程を示した工程断面図で、図８（ａ）〜図８（ｃ）は図１に示す実施の形態の第１の例のＬＥＤモジュール用基板を用いたＬＥＤモジュールの作製方法を示した工程断面図である。
尚、図１（ａ）は図１（ｂ）のＡ２−Ａ３における断面図で、図４（ａ）は図４（ｂ）のＤ２−Ｄ３における断面図である。
また、図２（ａ）、図３（ａ）における点線四角部は、ＬＥＤ素子を配する位置を示している。
また、図５（ａ）における太点線による８の字の領域は、ＬＥＤモジュールとして使用した場合の１例における発光領域を示したものである。
図１〜図８中、１０、１０Ａ、１０Ｂ、１０ＣはＬＥＤモジュール用基板、１０Ａａは単位のＬＥＤモジュール用基板、１０Ａｂは面付けしたＬＥＤモジュール用基板、１１は放熱板（金属基材とも言う）、１１ａは凹部、１２は第１の反射層（単に反射層、あるいは反射層形成用金属層とも言う）、１３は絶縁層（絶縁層パターンとも言う）、１３Ａは（エッチング前の）絶縁層、１４は配線層（金属パターンとも言う）、１４Ａは配線層形成用の金属層、１５は第２の反射層（単に反射層とも言う）、１６は積層基材、１７はつなぎ部（フレーム部とも言う）、２０はＬＥＤ素子（ＬＥＤチップとも言う）、２１はボンディングワイヤ、３０はレンズ部兼用封止用樹脂（単に封止用樹脂とも言う）、４０は第１の感光性レジスト、４０ａは第１のレジストパターン、４０ｂはレジストの開口部、４５は第２の感光性レジスト、４５ａは第２のレジストパターン、４５ｂはレジストの開口部である。
図１（ａ）は本発明のＬＥＤモジュール用基板の実施の形態の第１の例の概略断面図で、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ１側からみた平面図で、図１（ｃ）は、図１（ａ）、図１（ｂ）に示す第１の例のＬＥＤモジュール用基板を用いた本発明のＬＥＤモジュールの実施の形態例の概略断面図で、図２（ａ）は本発明のＬＥＤモジュール用基板の実施の形態の第２の例の概略平面図で、図２（ｂ）は図２（ａ）のＢ１−Ｂ２における断面図で、図２（ｃ）は図２（ａ）のＢ３−Ｂ４における断面図で、図３（ａ）は図２（ａ）に示すＬＥＤモジュール用基板を面付けした場合の単位のＬＥＤモジュール用基板を示した図で、図３（ｂ）は面付け状態を示した図で、図４（ａ）は本発明のＬＥＤモジュール用基板の実施の形態の第３の例の概略断面図で、図４（ｂ）は図４（ａ）のＤ１側からみた平面図で、図４（ｃ）は、図４（ａ）、図４（ｂ）に示す第３の例のＬＥＤモジュール用基板を用いた本発明のＬＥＤモジュールの実施の形態例の概略断面図で、図５（ａ）は本発明のＬＥＤモジュール用基板の実施の形態の第４の例をＬＥＤ素子を搭載した状態で示した概略平面図で、図５（ｂ）は図５（ａ）のＥ１−Ｅ２における断面図で、図５（ｃ）は図５（ａ）のＥ３−Ｅ４における断面図で、図６（ａ）〜図６（ｆ）は図１に示す実施の形態の第１の例のＬＥＤモジュール用基板の作製工程の一部を示した工程断面図で、図７（ｇ）〜図７（ｌ）および図７（ｇ）、図７（ｍ）、図７（ｎ）は、図６の工程に続く工程を示した工程断面図で、図８（ａ）〜図８（ｃ）は図１に示す実施の形態の第１の例のＬＥＤモジュール用基板を用いたＬＥＤモジュールの作製方法を示した工程断面図である。
尚、図１（ａ）は図１（ｂ）のＡ２−Ａ３における断面図で、図４（ａ）は図４（ｂ）のＤ２−Ｄ３における断面図である。
また、図２（ａ）、図３（ａ）における点線四角部は、ＬＥＤ素子を配する位置を示している。
また、図５（ａ）における太点線による８の字の領域は、ＬＥＤモジュールとして使用した場合の１例における発光領域を示したものである。
図１〜図８中、１０、１０Ａ、１０Ｂ、１０ＣはＬＥＤモジュール用基板、１０Ａａは単位のＬＥＤモジュール用基板、１０Ａｂは面付けしたＬＥＤモジュール用基板、１１は放熱板（金属基材とも言う）、１１ａは凹部、１２は第１の反射層（単に反射層、あるいは反射層形成用金属層とも言う）、１３は絶縁層（絶縁層パターンとも言う）、１３Ａは（エッチング前の）絶縁層、１４は配線層（金属パターンとも言う）、１４Ａは配線層形成用の金属層、１５は第２の反射層（単に反射層とも言う）、１６は積層基材、１７はつなぎ部（フレーム部とも言う）、２０はＬＥＤ素子（ＬＥＤチップとも言う）、２１はボンディングワイヤ、３０はレンズ部兼用封止用樹脂（単に封止用樹脂とも言う）、４０は第１の感光性レジスト、４０ａは第１のレジストパターン、４０ｂはレジストの開口部、４５は第２の感光性レジスト、４５ａは第２のレジストパターン、４５ｂはレジストの開口部である。
はじめに、本発明のＬＥＤモジュール用基板の実施の形態の第１の例を図１に基づいて説明する。
第１の例のＬＥＤモジュール用基板１０は、ＬＥＤ素子２０を光源として光源部を形成するＬＥＤモジュールに用いられる、ＬＥＤモジュール用の基板で、図１（ａ）に示すように、放熱用の金属基材１１の一面側全面に、第１の反射層１２を配設し、更に、該第１の反射層１２が配設された金属基材１１の一面側全面に、絶縁層１３、配線層１４をこの順に配設したもので、本例では、図１（ｂ）に示すように、絶縁層１３は、配線層の配線形成領域を含むようにして配線形状に沿う形状で、配線層の配線形成領域より若干大きく形成されている。
そして、配線層１４の前記絶縁層１３側ではない表面部に第２の反射層１５を配している。
また、金属基材１１の前記各層を形成する側の面全面を平坦状としている。
また、前記金属基材１１としては、放熱性、加工性、耐食性が良く、且つ、剛性があることが必要で、ここでは銅基板を用いている。
尚、銅基板の厚さとしては、全体の薄型化としては薄いものが好ましいが、形状を維持できる程度に剛性があるためには、厚さ０．１ｍｍ以上が必要である。
第１の反射層１２としては、反射効率の良く、熱伝導率の良いものが好ましく、特にＮｉ、Ｐｄ、Ｒｈのいずれか１を最表面に配したものが、反射効率の面から好ましいが、ここではＮｉ層としている。
配線層１４としては、通常、Ｃｕ層あるいはＣｕ層を主とするものが用いられるが、ここではＣｕ層としている。
また、絶縁層１３としては、耐熱性、透明性、加工性、密着性、強度の良いものが好ましく用いられるがここでは、ポリイミド樹脂を用いている。
特に、Ｃｕ層からなる配線層１４や、銅基板からなる金属基材１１の線膨張率に近い膨張率を持つ低膨張率のポリイミド樹脂が好ましい。
通常は、線熱膨張率４０ｐｐｍ／℃以下の低膨張性ポリイミドが用いられる。
尚、低膨張性ポリイミドとしては、東レ株式会社製のポリイミドコーティング剤であるフォトニースやセミコファイン（商品名）、またはＩｎｄｕｓｔｒｉａｌ Ｓｕｍｍｉｔ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ社製のポリイミドワニスであるＰｙｒｅ Ｍ．Ｌ．（商品名）、が知られている。
第２の反射層１５としては、反射効率の良く、熱伝導率の良いものが好ましく、ここでは、ボンディング性の良いＰｄ層を用いている。
図１（ｃ）に示すように、第１の例のＬＥＤモジュール用基板１０に、平坦状の第１の反射層１２上にＬＥＤ素子２０を搭載し、ＬＥＤ素子の接続用端子と第２の反射層１５、配線層１４とをボンディングワイヤ２１にて電気的に接続したもので、更に、ＬＥＤ素子２０とボンディングワイヤ２１を覆うように封止用樹脂３０で樹脂封止しているＬＥＤモジュールを作製した場合、第１の反射層１２を放熱用の金属基材１１の平坦状の一面側に配設し、この反射層が配設された面側に、絶縁層１３を配線層１４の配線形成領域を含むようにして配線形状に沿う形状としていることにより、第１の反射層１２からの反射効率を絶縁層１３に影響されない程度としており、反射の大部分が放熱板の表面で起こるようになり、反射効率の面では、配線、絶縁層形成領域の影響が少なくなる。
また、第２の反射層１５を配していることにより、配線層１４表面部での反射効率を良いものとしている。
更にまた、金属基材１１の一面全面を平坦状としていることにより、各層を平坦上に容易に形成でき、ＬＥＤ素子と接続する配線の凹凸バラツキを少ないものとでき、配線での反射効率の場所によるバラツキを小さくできる。
第１の例のＬＥＤモジュール用基板１０においては、以下に述べるフォトリソ法を用いた作製方法（図６、図７参照）を用いて絶縁層１３、配線層１４が作製されているため、絶縁層１３、配線層１４を微細に形成でき、絶縁層１３、配線層１４を微細にすることにより、反射効率の面では、配線、絶縁層形成領域の影響を少なくできる。
第１の例のＬＥＤモジュール用基板１０は、ＬＥＤ素子２０を光源として光源部を形成するＬＥＤモジュールに用いられる、ＬＥＤモジュール用の基板で、図１（ａ）に示すように、放熱用の金属基材１１の一面側全面に、第１の反射層１２を配設し、更に、該第１の反射層１２が配設された金属基材１１の一面側全面に、絶縁層１３、配線層１４をこの順に配設したもので、本例では、図１（ｂ）に示すように、絶縁層１３は、配線層の配線形成領域を含むようにして配線形状に沿う形状で、配線層の配線形成領域より若干大きく形成されている。
そして、配線層１４の前記絶縁層１３側ではない表面部に第２の反射層１５を配している。
また、金属基材１１の前記各層を形成する側の面全面を平坦状としている。
また、前記金属基材１１としては、放熱性、加工性、耐食性が良く、且つ、剛性があることが必要で、ここでは銅基板を用いている。
尚、銅基板の厚さとしては、全体の薄型化としては薄いものが好ましいが、形状を維持できる程度に剛性があるためには、厚さ０．１ｍｍ以上が必要である。
第１の反射層１２としては、反射効率の良く、熱伝導率の良いものが好ましく、特にＮｉ、Ｐｄ、Ｒｈのいずれか１を最表面に配したものが、反射効率の面から好ましいが、ここではＮｉ層としている。
配線層１４としては、通常、Ｃｕ層あるいはＣｕ層を主とするものが用いられるが、ここではＣｕ層としている。
また、絶縁層１３としては、耐熱性、透明性、加工性、密着性、強度の良いものが好ましく用いられるがここでは、ポリイミド樹脂を用いている。
特に、Ｃｕ層からなる配線層１４や、銅基板からなる金属基材１１の線膨張率に近い膨張率を持つ低膨張率のポリイミド樹脂が好ましい。
通常は、線熱膨張率４０ｐｐｍ／℃以下の低膨張性ポリイミドが用いられる。
尚、低膨張性ポリイミドとしては、東レ株式会社製のポリイミドコーティング剤であるフォトニースやセミコファイン（商品名）、またはＩｎｄｕｓｔｒｉａｌ Ｓｕｍｍｉｔ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ社製のポリイミドワニスであるＰｙｒｅ Ｍ．Ｌ．（商品名）、が知られている。
第２の反射層１５としては、反射効率の良く、熱伝導率の良いものが好ましく、ここでは、ボンディング性の良いＰｄ層を用いている。
図１（ｃ）に示すように、第１の例のＬＥＤモジュール用基板１０に、平坦状の第１の反射層１２上にＬＥＤ素子２０を搭載し、ＬＥＤ素子の接続用端子と第２の反射層１５、配線層１４とをボンディングワイヤ２１にて電気的に接続したもので、更に、ＬＥＤ素子２０とボンディングワイヤ２１を覆うように封止用樹脂３０で樹脂封止しているＬＥＤモジュールを作製した場合、第１の反射層１２を放熱用の金属基材１１の平坦状の一面側に配設し、この反射層が配設された面側に、絶縁層１３を配線層１４の配線形成領域を含むようにして配線形状に沿う形状としていることにより、第１の反射層１２からの反射効率を絶縁層１３に影響されない程度としており、反射の大部分が放熱板の表面で起こるようになり、反射効率の面では、配線、絶縁層形成領域の影響が少なくなる。
また、第２の反射層１５を配していることにより、配線層１４表面部での反射効率を良いものとしている。
更にまた、金属基材１１の一面全面を平坦状としていることにより、各層を平坦上に容易に形成でき、ＬＥＤ素子と接続する配線の凹凸バラツキを少ないものとでき、配線での反射効率の場所によるバラツキを小さくできる。
第１の例のＬＥＤモジュール用基板１０においては、以下に述べるフォトリソ法を用いた作製方法（図６、図７参照）を用いて絶縁層１３、配線層１４が作製されているため、絶縁層１３、配線層１４を微細に形成でき、絶縁層１３、配線層１４を微細にすることにより、反射効率の面では、配線、絶縁層形成領域の影響を少なくできる。
第１の例のＬＥＤモジュール用基板１０の作製方法の１例を簡単に説明する。
本例の作製方法は、第１の例のＬＥＤモジュール用基板１０を大きな放熱用の金属基材の上に面付けした状態にして形成し、これを個片化して得ている（図３とその説明を参照）場合のもので、ここでは、以下のようにして、各面付けの単位の第１の例のＬＥＤモジュール用基板１０の作製を行う。
先ず、一面を平坦化した放熱板用の金属基材１１（図６（ａ））の該平坦化した一面に、第１の反射層用の金属層１２を配設し（図６（ｂ）、前記反射層用の金属層１２を形成した面側に、絶縁層１３Ａ、配線層形成用の金属層１４Ａを、この順に、積層配設して積層基材１６を形成する。（図６（ｃ）〜図６（ｄ））
放熱板用の金属基材１１としては、ここでは、銅基板を用いている。
第１の反射層用の金属層１２の配設は、スパッタ、あるいは、めっき等により行うことができる。
また、絶縁層１３Ａとしては、耐熱性、透明性、加工性、密着性、強度の良いものが好ましく、ここでは、ポリイミド樹脂を用いている。
尚、低膨張性ポリイミドとしては、東レ株式会社製のポリイミドコーティング剤であるフォトニースやセミコファイン（商品名）、またはＩｎｄｕｓｔｒｉａｌ Ｓｕｍｍｉｔ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ社製のポリイミドワニスであるＰｙｒｅ Ｍ．Ｌ．（商品名）等が知られているが、これらに、限定はされない。
また、配線層１４としては、通常、Ｃｕ層あるいはＣｕ層を主とするものが用いられるが、ここではＣｕ層を用いている。
配線層形成用の金属層１４Ａの配設は、ここでは、ポリイミド樹脂上にＮｉ、Ｃｒ等の合金、およびＣｕ層をスパッタ成膜し、電気めっきで金属層の厚付けを行なうメタライジング法により積層して行なうがこれに限定はされない。
例えば、ポリイミド層に対してＣｕ箔をラミネート法により積層する方法も挙げられる。
次いで、積層基材１６の積層した側の表面に第１の感光性のレジスト４０を配設し、フォトリソ法により、該レジスト４０を配線層の配線形状の第１のレジストパターン４０ａに形成する。（図６（ｅ））
第１のレジスト４０としては、耐エッチング性があり、所望の解像性を有し、処理性のよいものであれば特に限定されない。
ドライフィルムレジストが作業性の面から好ましい。
次いで、第１のレジストパターン４０ａを耐エッチングマスクとして、絶縁層１３Ａを残して配線層形成用の金属層１４Ａまでエッチングして、配線層の配線形状の金属パターン１４を形成する。（図６（ｆ））
ここでは、エッチング液として通常塩化第二鉄溶液を用い、通常は、スプレーにてエッチングが行われる。
次いで、第１のレジストパターン４０ａを所定の剥離液を用いて除去し、必要に応じて洗浄した後（図７（ｇ））、金属パターン１４を形成した側の表面に感光性の第２のレジスト４５を配設し（図７（ｈ））、フォトリソ法により、該レジスト４５を、配線層の配線形成領域を含むようにして配線形状に沿う形状の第２のレジストパターン４５ａを形成する。（図７（ｉ）） 第２のレジスト４５としては、耐エッチング性があり、所望の解像性を有し、処理性のよいものであれば特に限定されない。
ドライフィルムレジストが作業性の面から好ましい。
次いで、第２のレジストパターン４５ａを耐エッチングマスクとして、第１の反射層用の金属層１２を残して絶縁層１３Ａをエッチングして、絶縁層１３Ａを、配線形状に沿う形状の絶縁層パターン１３に形成し、第２のレジストパターン４５ａを所定の剥離液を用いて除去する。（図７（ｋ））
用いるポリイミド樹脂からなる絶縁層１３Ａのエッチング液としては、アルカリ−アミン系エッチング液（例えばＫＯＨとエタノールアミン）等が挙げられ、好適に利用できるが、特に限定されない。
具体的には、東レエンジニアリング社製のＴＰＥ−３０００が挙げられる。
次いで、必要に応じて洗浄した後、露出している配線層の配線形状の金属パターン１４表面にめっきを行い、第２の反射層１５を形成する。（図７（ｌ））
第２の反射層としては、反射効率が良く、ワイヤボンディング性が良く、処理の良く、使用に耐えるものであれば特に限定されないため、ＰｄやＡｇ層を最表面にするめっきを行う。
通常、ここでは、単層のＰｄめっきやＡｇめっきを行うが、多層にして、ＰｄやＡｇ層を最表面としても良い。
また、ワイヤボンディング部の表面をワイヤボンディング性の良い、Ａｕ、Ｐｄ、Ａｇ金属層等で形成し、他の表面を反射効率の高い金属層、例えばＮｉ層、Ｒｈ層としてもよい。
このようにして、面付け状態で、第１の例のＬＥＤモジュール用基板１０を複数作製した後、個片化して、個片化された第１の例のＬＥＤモジュール用基板１０を得る。
本例の作製方法は、第１の例のＬＥＤモジュール用基板１０を大きな放熱用の金属基材の上に面付けした状態にして形成し、これを個片化して得ている（図３とその説明を参照）場合のもので、ここでは、以下のようにして、各面付けの単位の第１の例のＬＥＤモジュール用基板１０の作製を行う。
先ず、一面を平坦化した放熱板用の金属基材１１（図６（ａ））の該平坦化した一面に、第１の反射層用の金属層１２を配設し（図６（ｂ）、前記反射層用の金属層１２を形成した面側に、絶縁層１３Ａ、配線層形成用の金属層１４Ａを、この順に、積層配設して積層基材１６を形成する。（図６（ｃ）〜図６（ｄ））
放熱板用の金属基材１１としては、ここでは、銅基板を用いている。
第１の反射層用の金属層１２の配設は、スパッタ、あるいは、めっき等により行うことができる。
また、絶縁層１３Ａとしては、耐熱性、透明性、加工性、密着性、強度の良いものが好ましく、ここでは、ポリイミド樹脂を用いている。
尚、低膨張性ポリイミドとしては、東レ株式会社製のポリイミドコーティング剤であるフォトニースやセミコファイン（商品名）、またはＩｎｄｕｓｔｒｉａｌ Ｓｕｍｍｉｔ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ社製のポリイミドワニスであるＰｙｒｅ Ｍ．Ｌ．（商品名）等が知られているが、これらに、限定はされない。
また、配線層１４としては、通常、Ｃｕ層あるいはＣｕ層を主とするものが用いられるが、ここではＣｕ層を用いている。
配線層形成用の金属層１４Ａの配設は、ここでは、ポリイミド樹脂上にＮｉ、Ｃｒ等の合金、およびＣｕ層をスパッタ成膜し、電気めっきで金属層の厚付けを行なうメタライジング法により積層して行なうがこれに限定はされない。
例えば、ポリイミド層に対してＣｕ箔をラミネート法により積層する方法も挙げられる。
次いで、積層基材１６の積層した側の表面に第１の感光性のレジスト４０を配設し、フォトリソ法により、該レジスト４０を配線層の配線形状の第１のレジストパターン４０ａに形成する。（図６（ｅ））
第１のレジスト４０としては、耐エッチング性があり、所望の解像性を有し、処理性のよいものであれば特に限定されない。
ドライフィルムレジストが作業性の面から好ましい。
次いで、第１のレジストパターン４０ａを耐エッチングマスクとして、絶縁層１３Ａを残して配線層形成用の金属層１４Ａまでエッチングして、配線層の配線形状の金属パターン１４を形成する。（図６（ｆ））
ここでは、エッチング液として通常塩化第二鉄溶液を用い、通常は、スプレーにてエッチングが行われる。
次いで、第１のレジストパターン４０ａを所定の剥離液を用いて除去し、必要に応じて洗浄した後（図７（ｇ））、金属パターン１４を形成した側の表面に感光性の第２のレジスト４５を配設し（図７（ｈ））、フォトリソ法により、該レジスト４５を、配線層の配線形成領域を含むようにして配線形状に沿う形状の第２のレジストパターン４５ａを形成する。（図７（ｉ）） 第２のレジスト４５としては、耐エッチング性があり、所望の解像性を有し、処理性のよいものであれば特に限定されない。
ドライフィルムレジストが作業性の面から好ましい。
次いで、第２のレジストパターン４５ａを耐エッチングマスクとして、第１の反射層用の金属層１２を残して絶縁層１３Ａをエッチングして、絶縁層１３Ａを、配線形状に沿う形状の絶縁層パターン１３に形成し、第２のレジストパターン４５ａを所定の剥離液を用いて除去する。（図７（ｋ））
用いるポリイミド樹脂からなる絶縁層１３Ａのエッチング液としては、アルカリ−アミン系エッチング液（例えばＫＯＨとエタノールアミン）等が挙げられ、好適に利用できるが、特に限定されない。
具体的には、東レエンジニアリング社製のＴＰＥ−３０００が挙げられる。
次いで、必要に応じて洗浄した後、露出している配線層の配線形状の金属パターン１４表面にめっきを行い、第２の反射層１５を形成する。（図７（ｌ））
第２の反射層としては、反射効率が良く、ワイヤボンディング性が良く、処理の良く、使用に耐えるものであれば特に限定されないため、ＰｄやＡｇ層を最表面にするめっきを行う。
通常、ここでは、単層のＰｄめっきやＡｇめっきを行うが、多層にして、ＰｄやＡｇ層を最表面としても良い。
また、ワイヤボンディング部の表面をワイヤボンディング性の良い、Ａｕ、Ｐｄ、Ａｇ金属層等で形成し、他の表面を反射効率の高い金属層、例えばＮｉ層、Ｒｈ層としてもよい。
このようにして、面付け状態で、第１の例のＬＥＤモジュール用基板１０を複数作製した後、個片化して、個片化された第１の例のＬＥＤモジュール用基板１０を得る。
次に、本発明のＬＥＤモジュール用基板の実施の形態の第２の例を図２に基づいて説明する。
第２の例のＬＥＤモジュール用基板１０Ａは、ＬＥＤ素子複数個（ここでは３個）を光源として光源部を形成するＬＥＤモジュールに用いられる、ＬＥＤモジュール用の基板で、図２（ａ）に示すように、放熱用の金属基材１１の平坦状の一面側、各ＬＥＤ素子を搭載する領域を含むように、第１の反射層１２を形成しており、また、周辺部に、配線層を金属基材１１の前記一面側に絶縁層を介して配設している。
図２（ｂ）に示すように、第１の反射層１２は、金属基材１１の前記平坦状の一面側に直接配されている。
第２の例のＬＥＤモジュール用基板１０Ａにおいては、図２（ｃ）に示すように、絶縁層１３は、配線層の配線形成領域を含むようにして配線形状に沿う形状で、配線層の配線と同じサイズに形成されている。
各部は、第１の例と同様で、説明を省く。
ここでは図示していないが、第２の例のＬＥＤモジュール用基板１０Ａの第１の反射層上に、複数個（ここでは３個）のＬＥＤ素子をに搭載し、各ＬＥＤ素子の接続用端子を所定の配線層（第２の反射層）とボンディングワイヤにて電気的に接続し、更に、各ＬＥＤ素子とボンディングワイヤ２１を覆うように封止用樹脂３０で樹脂封止して、これをＬＥＤモジュールとした場合、第１の反射層１２からの反射効率を絶縁層１３に影響されない程度としており、反射の大部分が放熱板の表面で起こるようになり、反射効率の面では、配線、絶縁層形成領域の影響が少なくなる。
また、第２の反射層１５を配していることにより、配線層１４表面部での反射効率を良いものとしている。
第２の例のＬＥＤモジュール用基板１０Ａの作製は、例えば、第１の例の作製方法と同様に、図６（ａ）〜図６（ｆ）、図７（ｇ）の工程を行った後、配線層１４を耐エッチングマスクとして、絶縁層１３Ａをエッチングして、絶縁層パターン１３を配線層１４と同じ形状、同じサイズに形成して、第２の例のＬＥＤモジュール用基板１０Ａを得る。
第２の例のＬＥＤモジュール用基板１０Ａの作製は、例えば、上記の第１の例のＬＥＤモジュール用基板１０の作製方法にて、図３（ａ）に示すように、単位のＬＥＤモジュール用基板１０Ａａを、枠部（フレーム部とも言う）１７で連結した状態で、図３（ｂ）に示すように面付けして形成し、その後、各ＬＥＤモジュール用基板１０Ａを個片化して得る。
第２の例のＬＥＤモジュール用基板１０Ａは、ＬＥＤ素子複数個（ここでは３個）を光源として光源部を形成するＬＥＤモジュールに用いられる、ＬＥＤモジュール用の基板で、図２（ａ）に示すように、放熱用の金属基材１１の平坦状の一面側、各ＬＥＤ素子を搭載する領域を含むように、第１の反射層１２を形成しており、また、周辺部に、配線層を金属基材１１の前記一面側に絶縁層を介して配設している。
図２（ｂ）に示すように、第１の反射層１２は、金属基材１１の前記平坦状の一面側に直接配されている。
第２の例のＬＥＤモジュール用基板１０Ａにおいては、図２（ｃ）に示すように、絶縁層１３は、配線層の配線形成領域を含むようにして配線形状に沿う形状で、配線層の配線と同じサイズに形成されている。
各部は、第１の例と同様で、説明を省く。
ここでは図示していないが、第２の例のＬＥＤモジュール用基板１０Ａの第１の反射層上に、複数個（ここでは３個）のＬＥＤ素子をに搭載し、各ＬＥＤ素子の接続用端子を所定の配線層（第２の反射層）とボンディングワイヤにて電気的に接続し、更に、各ＬＥＤ素子とボンディングワイヤ２１を覆うように封止用樹脂３０で樹脂封止して、これをＬＥＤモジュールとした場合、第１の反射層１２からの反射効率を絶縁層１３に影響されない程度としており、反射の大部分が放熱板の表面で起こるようになり、反射効率の面では、配線、絶縁層形成領域の影響が少なくなる。
また、第２の反射層１５を配していることにより、配線層１４表面部での反射効率を良いものとしている。
第２の例のＬＥＤモジュール用基板１０Ａの作製は、例えば、第１の例の作製方法と同様に、図６（ａ）〜図６（ｆ）、図７（ｇ）の工程を行った後、配線層１４を耐エッチングマスクとして、絶縁層１３Ａをエッチングして、絶縁層パターン１３を配線層１４と同じ形状、同じサイズに形成して、第２の例のＬＥＤモジュール用基板１０Ａを得る。
第２の例のＬＥＤモジュール用基板１０Ａの作製は、例えば、上記の第１の例のＬＥＤモジュール用基板１０の作製方法にて、図３（ａ）に示すように、単位のＬＥＤモジュール用基板１０Ａａを、枠部（フレーム部とも言う）１７で連結した状態で、図３（ｂ）に示すように面付けして形成し、その後、各ＬＥＤモジュール用基板１０Ａを個片化して得る。
次に、本発明のＬＥＤモジュール用基板の実施の形態の第３の例を図４に基づいて説明する。
第３の例のＬＥＤモジュール用基板１０Ｂは、図４（ａ）に示すように、第１の例と同様、放熱用の金属基材１１の一面側全面に、第１の反射層１２を配設し、更に、該第１の反射層１２が配設された金属基材１１の一面側全面に、絶縁層１３、配線層１４をこの順に配設したものであるが、第１の例と異なり、放熱板用の金属基材１１の前記一面側に凹部が形成されている。
第３の例のＬＥＤモジュール用基板１０Ｂにおいては、図４（ｃ）に示すように、絶縁層１３は、配線層の配線形成領域を含むようにして配線形状に沿う形状で、配線層の配線と同じサイズに形成されている。
各部は、第１の例と同様で、説明を省く。
図４（ｃ）に示すように、第３の例のＬＥＤモジュール用基板１０Ｂに、平坦状の第１の反射層１２上にＬＥＤ素子２０を搭載し、ＬＥＤ素子の接続用端子と第２の反射層１５、配線層１４とをボンディングワイヤ２１にて電気的に接続したもので、更に、ＬＥＤ素子２０とボンディングワイヤ２１を覆うように封止用樹脂３０で樹脂封止しているＬＥＤモジュールを作製した場合、第１の反射層１２からの反射効率を絶縁層１３に影響されない程度としており、反射の大部分が放熱板の表面で起こるようになり、反射効率の面では、配線、絶縁層形成領域の影響が少なくなる。
また、第２の反射層１５を配していることにより、配線層１４表面部での反射効率を良いものとしている。
第３の例のＬＥＤモジュール用基板１０Ｂの作製は、予め、素子搭載用の凹部を形成した金属基材１１を用いて、第２の例の作製と同様に行うことができ、例えば、面付け状態で、第１の例の作製方法と同様に、図６（ａ）〜図６（ｆ）、図７（ｇ）の工程を行った後、配線層１４を耐エッチングマスクとして、絶縁層１３Ａをエッチングして、絶縁層パターン１３を配線層１４と同じ形状、同じサイズに形成して、更に、個片化して個片化された第２の例のＬＥＤモジュール用基板１０Ｂを得る。
第３の例のＬＥＤモジュール用基板１０Ｂは、図４（ａ）に示すように、第１の例と同様、放熱用の金属基材１１の一面側全面に、第１の反射層１２を配設し、更に、該第１の反射層１２が配設された金属基材１１の一面側全面に、絶縁層１３、配線層１４をこの順に配設したものであるが、第１の例と異なり、放熱板用の金属基材１１の前記一面側に凹部が形成されている。
第３の例のＬＥＤモジュール用基板１０Ｂにおいては、図４（ｃ）に示すように、絶縁層１３は、配線層の配線形成領域を含むようにして配線形状に沿う形状で、配線層の配線と同じサイズに形成されている。
各部は、第１の例と同様で、説明を省く。
図４（ｃ）に示すように、第３の例のＬＥＤモジュール用基板１０Ｂに、平坦状の第１の反射層１２上にＬＥＤ素子２０を搭載し、ＬＥＤ素子の接続用端子と第２の反射層１５、配線層１４とをボンディングワイヤ２１にて電気的に接続したもので、更に、ＬＥＤ素子２０とボンディングワイヤ２１を覆うように封止用樹脂３０で樹脂封止しているＬＥＤモジュールを作製した場合、第１の反射層１２からの反射効率を絶縁層１３に影響されない程度としており、反射の大部分が放熱板の表面で起こるようになり、反射効率の面では、配線、絶縁層形成領域の影響が少なくなる。
また、第２の反射層１５を配していることにより、配線層１４表面部での反射効率を良いものとしている。
第３の例のＬＥＤモジュール用基板１０Ｂの作製は、予め、素子搭載用の凹部を形成した金属基材１１を用いて、第２の例の作製と同様に行うことができ、例えば、面付け状態で、第１の例の作製方法と同様に、図６（ａ）〜図６（ｆ）、図７（ｇ）の工程を行った後、配線層１４を耐エッチングマスクとして、絶縁層１３Ａをエッチングして、絶縁層パターン１３を配線層１４と同じ形状、同じサイズに形成して、更に、個片化して個片化された第２の例のＬＥＤモジュール用基板１０Ｂを得る。
次に、本発明のＬＥＤモジュール用基板の実施の形態の第４の例を図５に基づいて説明する。
第４の例のＬＥＤモジュール用基板１０Ｃは、ＬＥＤ素子複数個（ここでは８個）を光源として光源部を形成するＬＥＤモジュールに用いられる、ＬＥＤモジュール用の基板で、図５（ａ）に示すように、放熱用の金属基材１１の平坦状の一面側、各ＬＥＤ素子を搭載する領域を含むように、それぞれ、分離して、第１の反射層１２を形成しており、また、周辺部に、搭載する各ＬＥＤ素子２０に接続用に配線層１４（第２の反射層１５）を、それぞれ、各ＬＥＤ素子２０の近傍、ワイヤボンディング接続する位置まで、金属基材１１の前記一面側に絶縁層１３を介して配設している。
図５（ｂ）に示すように、第１の反射層１２は、金属基材１１の前記一面側に直接配されている。
また、第４の例のＬＥＤモジュール用基板１０Ｃにおいては、図５（ｃ）に示すように、絶縁層１３は、配線層の配線形成領域を含むようにして配線形状に沿う形状で、同じサイズに形成されている。
各部は、第１の例と同様で、説明を省く。
第４の例の場合も、図５（ａ）に示す、ＬＥＤ素子を搭載してＬＥＤ素子２０と配線層１４（反射層１５）とをボンディングワイヤにて接続した状態において、図示してはいないが、各ＬＥＤ素子とボンディングワイヤを樹脂封止し、ＬＥＤモジュールとした場合、第１の反射層１２からの反射効率を絶縁層１３に影響されない程度としており、反射の大部分が放熱板の表面で起こるようになり、反射効率の面では、配線、絶縁層形成領域の影響が少なくなる。
また、第２の反射層１５を配していることにより、配線層１４表面部での反射効率を良いものとしている。
第４の例のＬＥＤモジュール用基板１０Ｃの作製は、第２の例、第３の例の作製と同様に行うことができ、例えば、第１に例の作製方法と同様に、図６（ａ）〜図６（ｇ）、図７（ｈ）の工程を行った後、配線層１４、反射層１５を耐エッチングマスクとして、絶縁層１３Ａをエッチングして、絶縁層パターン１３を配線層１４と同じ形状、同じサイズに形成して、第２の例のＬＥＤモジュール用基板１０Ｃを得る。
第４の例の場合、上記作製方法により作製されており、配線層１４を微細に、即ち、第２の反射層１５や絶縁層を微細に精度良く形成することができ、配線の引き回しをし易いものとしている。
尚、第４の例においては、ＬＥＤ素子の端子２つを、それぞれ別の配線層１４とワイヤボンディング接続しているが、必ずしもこのような形態を採る必要はなく、例えば、各ＬＥＤ素子について、金属基材１１を共通として一方の端子をこれに導通させ、他方の端子を配線層に接続する形態も採れる。
尚、図５（ａ）における太点線による８の字の領域は、ＬＥＤモジュールとして使用した場合の１例における発光領域を示したものです。
第４の例のＬＥＤモジュール用基板１０Ｃは、ＬＥＤ素子複数個（ここでは８個）を光源として光源部を形成するＬＥＤモジュールに用いられる、ＬＥＤモジュール用の基板で、図５（ａ）に示すように、放熱用の金属基材１１の平坦状の一面側、各ＬＥＤ素子を搭載する領域を含むように、それぞれ、分離して、第１の反射層１２を形成しており、また、周辺部に、搭載する各ＬＥＤ素子２０に接続用に配線層１４（第２の反射層１５）を、それぞれ、各ＬＥＤ素子２０の近傍、ワイヤボンディング接続する位置まで、金属基材１１の前記一面側に絶縁層１３を介して配設している。
図５（ｂ）に示すように、第１の反射層１２は、金属基材１１の前記一面側に直接配されている。
また、第４の例のＬＥＤモジュール用基板１０Ｃにおいては、図５（ｃ）に示すように、絶縁層１３は、配線層の配線形成領域を含むようにして配線形状に沿う形状で、同じサイズに形成されている。
各部は、第１の例と同様で、説明を省く。
第４の例の場合も、図５（ａ）に示す、ＬＥＤ素子を搭載してＬＥＤ素子２０と配線層１４（反射層１５）とをボンディングワイヤにて接続した状態において、図示してはいないが、各ＬＥＤ素子とボンディングワイヤを樹脂封止し、ＬＥＤモジュールとした場合、第１の反射層１２からの反射効率を絶縁層１３に影響されない程度としており、反射の大部分が放熱板の表面で起こるようになり、反射効率の面では、配線、絶縁層形成領域の影響が少なくなる。
また、第２の反射層１５を配していることにより、配線層１４表面部での反射効率を良いものとしている。
第４の例のＬＥＤモジュール用基板１０Ｃの作製は、第２の例、第３の例の作製と同様に行うことができ、例えば、第１に例の作製方法と同様に、図６（ａ）〜図６（ｇ）、図７（ｈ）の工程を行った後、配線層１４、反射層１５を耐エッチングマスクとして、絶縁層１３Ａをエッチングして、絶縁層パターン１３を配線層１４と同じ形状、同じサイズに形成して、第２の例のＬＥＤモジュール用基板１０Ｃを得る。
第４の例の場合、上記作製方法により作製されており、配線層１４を微細に、即ち、第２の反射層１５や絶縁層を微細に精度良く形成することができ、配線の引き回しをし易いものとしている。
尚、第４の例においては、ＬＥＤ素子の端子２つを、それぞれ別の配線層１４とワイヤボンディング接続しているが、必ずしもこのような形態を採る必要はなく、例えば、各ＬＥＤ素子について、金属基材１１を共通として一方の端子をこれに導通させ、他方の端子を配線層に接続する形態も採れる。
尚、図５（ａ）における太点線による８の字の領域は、ＬＥＤモジュールとして使用した場合の１例における発光領域を示したものです。
次に、本発明のＬＥＤモジュールの実施の形態例について、更に説明しておく。
図１（ｃ）に示す第１の例のＬＥＤモジュールは、図１（ａ）、図１（ｂ）に示す第１の例のＬＥＤモジュール用基板１０を用いたもので、平坦状の第１の反射層１２上にＬＥＤ素子２０を搭載し、ＬＥＤ素子の接続用端子と第２の反射層１５、配線層１４とをボンディングワイヤ２１にて電気的に接続したもので、更に、ＬＥＤ素子２０とボンディングワイヤ２１を覆うように封止用樹脂３０で樹脂封止している。
封止用樹脂３０としてはエポキシ系樹脂が通常用いられるがこれに限定はされない。
場合によっては、シリコーン系樹脂等も用いられる。
ＬＥＤ素子の搭載は、アタッチ剤等を用いて行う。
ここでは、封止用樹脂３０はレンズを兼ねるが、封止用樹脂にレンズ部を付け加えた形態でも良い。
ＬＥＤ素子２０としては、用途に応じて各種の発光色のものが用いられる。
尚、レンズを形成する封止用樹脂３０にＬＥＤの発光色を調整するあるいは補完するために、ＬＥＤ素子の発光色に対して蛍光色を発する蛍光体を分散させても良い。
例えば、青色のＬＥＤ素子を用いた場合、該青色のＬＥＤ素子の発光により黄色の蛍光を発する蛍光体を分散させたシリコーン系の封止用樹脂を用いることで白色光を得ることができる。
第１の例のＬＥＤモジュールの場合、第１の反射層１２を放熱用の金属基材１１の平坦状の一面側に配設し、この反射層が配設された面側に、絶縁層１３を配線層１４の配線形成領域を含むようにして配線形状に沿う形状としていることにより、第１の反射層１２からの反射光の反射効率を絶縁層１３に影響されない程度としており、反射の大部分が放熱板の表面で起こるようになり、反射効率の面では、配線、絶縁層形成領域の影響が少なくなる。
また、第２の反射層１５を配していることにより、配線層１４表面部での反射効率を良いものとしている。
更にまた、金属基材１１の一面全面を平坦状としていることにより、各層を平坦上に容易に形成でき、ＬＥＤ素子と接続する配線の凹凸バラツキを少ないものとでき、配線での反射効率の場所によるバラツキを小さくできる。
第１の例のＬＥＤモジュールの作製は、例えば、第１の例のＬＥＤモジュール用基板（図８（ａ））に対し、その第１の反射層１２上所定の位置にＬＥＤ素子２０をアタッチ剤により搭載した後、ＬＥＤ素子と配線層とをワイヤボンディング接続をする。（図８（ｂ））
次いで、ＬＥＤ素子２０、ボンディングワヤ２１を封止用樹脂にて樹脂封止してレンズ３０を形成する。（図８（ｃ））
例えば、樹脂封止は、金型を用いたトランスファーモールドにて行う。
このようにして、第１の例のＬＥＤモジュールを得る。
図１（ｃ）に示す第１の例のＬＥＤモジュールは、図１（ａ）、図１（ｂ）に示す第１の例のＬＥＤモジュール用基板１０を用いたもので、平坦状の第１の反射層１２上にＬＥＤ素子２０を搭載し、ＬＥＤ素子の接続用端子と第２の反射層１５、配線層１４とをボンディングワイヤ２１にて電気的に接続したもので、更に、ＬＥＤ素子２０とボンディングワイヤ２１を覆うように封止用樹脂３０で樹脂封止している。
封止用樹脂３０としてはエポキシ系樹脂が通常用いられるがこれに限定はされない。
場合によっては、シリコーン系樹脂等も用いられる。
ＬＥＤ素子の搭載は、アタッチ剤等を用いて行う。
ここでは、封止用樹脂３０はレンズを兼ねるが、封止用樹脂にレンズ部を付け加えた形態でも良い。
ＬＥＤ素子２０としては、用途に応じて各種の発光色のものが用いられる。
尚、レンズを形成する封止用樹脂３０にＬＥＤの発光色を調整するあるいは補完するために、ＬＥＤ素子の発光色に対して蛍光色を発する蛍光体を分散させても良い。
例えば、青色のＬＥＤ素子を用いた場合、該青色のＬＥＤ素子の発光により黄色の蛍光を発する蛍光体を分散させたシリコーン系の封止用樹脂を用いることで白色光を得ることができる。
第１の例のＬＥＤモジュールの場合、第１の反射層１２を放熱用の金属基材１１の平坦状の一面側に配設し、この反射層が配設された面側に、絶縁層１３を配線層１４の配線形成領域を含むようにして配線形状に沿う形状としていることにより、第１の反射層１２からの反射光の反射効率を絶縁層１３に影響されない程度としており、反射の大部分が放熱板の表面で起こるようになり、反射効率の面では、配線、絶縁層形成領域の影響が少なくなる。
また、第２の反射層１５を配していることにより、配線層１４表面部での反射効率を良いものとしている。
更にまた、金属基材１１の一面全面を平坦状としていることにより、各層を平坦上に容易に形成でき、ＬＥＤ素子と接続する配線の凹凸バラツキを少ないものとでき、配線での反射効率の場所によるバラツキを小さくできる。
第１の例のＬＥＤモジュールの作製は、例えば、第１の例のＬＥＤモジュール用基板（図８（ａ））に対し、その第１の反射層１２上所定の位置にＬＥＤ素子２０をアタッチ剤により搭載した後、ＬＥＤ素子と配線層とをワイヤボンディング接続をする。（図８（ｂ））
次いで、ＬＥＤ素子２０、ボンディングワヤ２１を封止用樹脂にて樹脂封止してレンズ３０を形成する。（図８（ｃ））
例えば、樹脂封止は、金型を用いたトランスファーモールドにて行う。
このようにして、第１の例のＬＥＤモジュールを得る。
第２の例のＬＥＤモジュールは、図２（ａ）に示す第２の例のＬＥＤモジュール用基板１０Ａを用いたもので、ここでは図示していないが、複数個（ここでは３個）のＬＥＤ素子を第１の反射層上に搭載し、第１の例と同様、各ＬＥＤ素子の接続用端子を所定の配線層（第２の反射層）とボンディングワイヤにて電気的に接続し、更に、各ＬＥＤ素子とボンディングワイヤ２１を覆うように封止用樹脂３０で樹脂封止している。
各部は、第１の例と同様のものが用いられる。
ＬＥＤ素子の搭載や、ワイヤボンディング、樹脂封止は、第１の例の作製方法と同様にして行う。
第２の例の場合、第１の反射層１２からの反射光の反射効率を絶縁層１３に影響されない程度としており、反射の大部分が放熱板の表面で起こるようになり、反射効率の面では、配線、絶縁層形成領域の影響が少なくなる。
また、第２の反射層１５を配していることにより、配線層１４表面部での反射効率を良いものとしている。
各部は、第１の例と同様のものが用いられる。
ＬＥＤ素子の搭載や、ワイヤボンディング、樹脂封止は、第１の例の作製方法と同様にして行う。
第２の例の場合、第１の反射層１２からの反射光の反射効率を絶縁層１３に影響されない程度としており、反射の大部分が放熱板の表面で起こるようになり、反射効率の面では、配線、絶縁層形成領域の影響が少なくなる。
また、第２の反射層１５を配していることにより、配線層１４表面部での反射効率を良いものとしている。
図４（ｃ）に示す第３の例のＬＥＤモジュール１０Ｂは、図４（ａ）、図４（ｂ）に示す第３の例のＬＥＤモジュール用基板１０Ｂを用いたもので、凹部１１ａの第１の反射層１２上にＬＥＤ素子２０を搭載し、ＬＥＤ素子の接続用端子と第２の反射層１５、配線層１４とをボンディングワイヤ２１にて電気的に接続し、更に、ＬＥＤ素子２０とボンディングワイヤ２１を覆うように封止用樹脂３０で樹脂封止している。
ここでも、封止用樹脂３０はレンズを兼ねる。
第３の例の場合も、第１の反射層１２からの反射光の反射効率を絶縁層１３に影響されない程度としており、反射の大部分が放熱板の表面で起こるようになり、反射効率の面では、配線、絶縁層形成領域の影響が少なくなる。
また、第２の反射層１５を配していることにより、配線層１４表面部での反射効率を良いものとしている。
ここでも、封止用樹脂３０はレンズを兼ねる。
第３の例の場合も、第１の反射層１２からの反射光の反射効率を絶縁層１３に影響されない程度としており、反射の大部分が放熱板の表面で起こるようになり、反射効率の面では、配線、絶縁層形成領域の影響が少なくなる。
また、第２の反射層１５を配していることにより、配線層１４表面部での反射効率を良いものとしている。
第４の例のＬＥＤモジュール１０Ｃは、図５（ａ）に示す第４の例のＬＥＤモジュール用基板１０Ｃを用いたもので、図示してはいないが、第１の例と同様、各ＬＥＤ素子２０を、それぞれ、配線層１４（第２の反射層１５）とボンディングワイヤにて電気的に接続し、更に、各ＬＥＤ素子とボンディングワイヤ２１を覆うように封止用樹脂３０で樹脂封止している。
ここでも、封止用樹脂３０はレンズを兼ねる。
この場合、第１の反射層１２からの反射光の反射効率を絶縁層１３に影響されない程度としており、反射の大部分が放熱板の表面で起こるようになり、反射効率の面では、配線、絶縁層形成領域の影響が少なくなる。
また、第２の反射層１５を配していることにより、配線層１４表面部での反射効率を良いものとしている。
ここでも、封止用樹脂３０はレンズを兼ねる。
この場合、第１の反射層１２からの反射光の反射効率を絶縁層１３に影響されない程度としており、反射の大部分が放熱板の表面で起こるようになり、反射効率の面では、配線、絶縁層形成領域の影響が少なくなる。
また、第２の反射層１５を配していることにより、配線層１４表面部での反射効率を良いものとしている。
本発明のＬＥＤモジュール用基板、ＬＥＤモジュールは、上記の各例に限定されるものではない。
例えば、放熱用の金属基材の、絶縁層や配線層を形成した側ではない反対側を放熱特性の良い放熱フィンを設けた形態としても良い。
例えば、放熱用の金属基材の、絶縁層や配線層を形成した側ではない反対側を放熱特性の良い放熱フィンを設けた形態としても良い。
１０、１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ ＬＥＤモジュール用基板
１０Ａａ 単位のＬＥＤモジュール用基板
１０Ａｂ 面付けしたＬＥＤモジュール用基板
１１ 放熱板（金属基材とも言う）
１１ａ 凹部
１２ 第１の反射層（単に反射層、あるいは反射層形成用金属層とも言う）
１３ 絶縁層（絶縁層パターンとも言う）
１３Ａ （エッチング前の）絶縁層
１４ 配線層（金属パターンとも言う）
１４Ａ 配線層形成用の金属層
１５ 第２の反射層（単に反射層とも言う）
１６ 積層基材
１７ つなぎ部（フレーム部とも言う）
２０ ＬＥＤ素子（ＬＥＤチップとも言う）
２１ ボンディングワイヤ
３０ レンズ部兼用封止用樹脂（単に封止用樹脂とも言う）
４０ 第１の感光性レジスト
４０ａ 第１のレジストパターン
４０ｂ レジストの開口部
４５ 第２の感光性レジスト
４５ａ 第２のレジストパターン
４５ｂ レジストの開口部
１０Ａａ 単位のＬＥＤモジュール用基板
１０Ａｂ 面付けしたＬＥＤモジュール用基板
１１ 放熱板（金属基材とも言う）
１１ａ 凹部
１２ 第１の反射層（単に反射層、あるいは反射層形成用金属層とも言う）
１３ 絶縁層（絶縁層パターンとも言う）
１３Ａ （エッチング前の）絶縁層
１４ 配線層（金属パターンとも言う）
１４Ａ 配線層形成用の金属層
１５ 第２の反射層（単に反射層とも言う）
１６ 積層基材
１７ つなぎ部（フレーム部とも言う）
２０ ＬＥＤ素子（ＬＥＤチップとも言う）
２１ ボンディングワイヤ
３０ レンズ部兼用封止用樹脂（単に封止用樹脂とも言う）
４０ 第１の感光性レジスト
４０ａ 第１のレジストパターン
４０ｂ レジストの開口部
４５ 第２の感光性レジスト
４５ａ 第２のレジストパターン
４５ｂ レジストの開口部
Claims (12)
- ＬＥＤ素子を光源として光源部を形成するＬＥＤモジュールに用いられる、ＬＥＤモジュール用の基板であって、前記基板は、放熱用の金属基材の一面側に、第１の反射層を配設し、更に、該反射層が配設された金属基材の一面側に、絶縁層、配線層をこの順に配設したもので、前記絶縁層は、配線層の配線形成領域を含むようにして配線形状に沿う形状であることを特徴とするＬＥＤモジュール用基板。
- 請求項１に記載のＬＥＤモジュール用基板であって、前記基板の配線層の前記絶縁層側ではない表面部に第２の反射層を配していることを特徴とするＬＥＤモジュール用基板。
- 請求項１ないし２のいずれか１項に記載のＬＥＤモジュール用基板であって、前記第１の反射層、前記第２の反射層は、Ｎｉ、Ｐｄ、Ｒｈのいずれか１を最表面に配したものであることを特徴とするＬＥＤモジュール用基板。
- 請求項１ないし３のいずれか１項に記載のＬＥＤモジュール用基板であって、前記前記第２の反射層は、Ｐｄ、Ａｇのいずれか１を最表面に配したものであることを特徴とするＬＥＤモジュール用基板。
- 請求項１ないし４のいずれか１項に記載のＬＥＤモジュール用基板であって、前記絶縁層は、ポリイミド樹脂であることを特徴とするＬＥＤモジュール用基板。
- 請求項１ないし５のいずれか１項に記載のＬＥＤモジュール用基板であって、前記金属基材が銅基板であることを特徴とするＬＥＤモジュール用基板。
- 請求項１ないし６のいずれか１項に記載のＬＥＤモジュール用基板であって、前記金属基材の一面全面を平坦状としていることを特徴とするＬＥＤモジュール用基板。
- ＬＥＤ素子を光源として光源部を形成するＬＥＤモジュールであって、請求項１ないし７のいずれか１項に記載のＬＥＤモジュール用基板を用い、該ＬＥＤモジュール用の基板の前記一面側にＬＥＤ素子を搭載し、該ＬＥＤ素子の端子を、配線層の配線とボンディングワイヤにて電気的に接続し、前記金属基材の一面側の、ＬＥＤ素子、ボンディングワイヤ全体を覆うように、封止用樹脂が配設されたものであることを特徴とする
ＬＥＤモジュール。 - 請求項８に記載のＬＥＤモジュールであって、前記封止用樹脂は、集光用レンズを兼ねるものであることを特徴とするＬＥＤモジュール。
- ＬＥＤ素子を光源として光源部を形成するＬＥＤモジュールに用いられる、ＬＥＤモジュール用の基板で、放熱用の金属基材の一面側に、第１の反射層を配設し、更に、該反射層が配設された金属基材の一面側に、絶縁層、配線層をこの順に配設し、且つ、前記絶縁層は、配線層の配線形成領域を含むようにして配線形状に沿う形状であるＬＥＤモジュール用の基板を作製する、ＬＥＤモジュール用基板の作製方法であって、順に、
（ａ）放熱用の金属板の一面に、第１の反射層用の金属層を配設し、前記反射層用の金属層を形成した面側に、絶縁層、配線層形成用の金属層を、この順に、積層配設して積層基材を形成する工程と、（ｂ）前記積層基材の積層した側の表面に第１の感光性のレジストを配設し、フォトリソ法により、該レジストを配線層の配線形状の第１のレジストパターンに形成する工程と、（ｃ）前記第１のレジストパターンを耐エッチングマスクとして、絶縁層を残して配線層形成用の金属層までエッチングして、配線層の配線形状の金属パターンを形成する工程と、（ｄ）前記第１のレジストパターンを除去した後、前記金属パターンを形成した側の表面に第２の感光性のレジストを配設し、フォトリソ法により、該レジストを、配線層の配線形成領域を含むようにして配線形状に沿う形状の第２のレジストパターンに形成する工程と、（ｅ）前記第２のレジストパターンを耐エッチングマスクとして、第１の反射層用の金属層を残して絶縁層をエッチングして、絶縁層を、配線形状に沿う形状の絶縁層パターンを形成する工程とを、有することを特徴とするＬＥＤモジュール用基板の作製方法。 - ＬＥＤ素子を光源として光源部を形成するＬＥＤモジュールに用いられる、ＬＥＤモジュール用の基板で、放熱用の金属基材の一面側に、第１の反射層を配設し、更に、該反射層が配設された金属基材の一面側に、絶縁層、配線層をこの順に配設し、且つ、前記絶縁層は、配線層の配線形成領域を含むようにして配線形状に沿う形状であるＬＥＤモジュール用の基板を作製する、ＬＥＤモジュール用基板の作製方法であって、順に、（ａ１）放熱用の金属板の一面に、第１の反射層用の金属層を配設し、前記反射層用の金属層を形成した面側に、絶縁層、配線層形成用の金属層を、この順に、積層配設して積層基材を形成する工程と、（ｂ１）前記積層基材の積層した側の表面に感光性のレジストを配設置し、フォトリソ法により、該レジストを配線層の配線形状のレジストパターンに形成する工程と、（ｃ１）前記レジストパターンを耐エッチングマスクとして、絶縁層を残して配線層形成用の金属層までエッチングして、配線層の配線形状の金属パターンを形成する工程と、（ｄ１）前記第レジストパターンを除去した後、前記金属パターンを耐エッチングマスクとして、第１の反射層用の金属層を残して絶縁層をエッチングして、配線層の配線形状の絶縁層パターンを形成する工程とを、有することを特徴とするＬＥＤモジュール用基板の作製方法。
- 請求項１０ないし１１のいずれか１項に記載のＬＥＤモジュール用基板の作製方法であって、絶縁層パターンを形成する工程の後、前記第１のレジストパターンを除去し、必要に応じて、洗浄した後、前記配線層の配線形状の金属パターン表面に、第２の反射層をめっき形成する工程を行うことを特徴とするＬＥＤモジュール用基板の作製方法。
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| JP2008032543A JP2009194112A (ja) | 2008-02-14 | 2008-02-14 | Ｌｅｄモジュール用基板とその作製方法、および該ｌｅｄモジュール用基板を用いたｌｅｄモジュール |
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