JP2005243744A - Led実装用プリント基板及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】LED2を実装するためのLED実装用プリント基板1に関する。LED2と電気的に接続される配線パターン3が絶縁層5の一方の側に設けられる。LED2から発生する熱を逃がすための放熱用金属層6が絶縁層5の他方の側に設けられる。配線パターン3の側から絶縁層5を貫通して放熱用金属層6の内部にまで達するLED実装用凹部7が形成される。
【選択図】図1
Description
まず、ガラスクロスにエポキシ樹脂のワニスを含浸させ、これを160℃、5分間の条件で乾燥させることにより、100μmの厚さのプリプレグ11を得た。次に、図1(a)に示すように、35μmの厚さの銅箔12、上記のプリプレグ11、4mmの厚さの銅板13の順でこれらを重ね合わせた後、これを170℃、2.94MPa(30kg/cm2)、70分間の条件で加熱加圧することによって、両面銅張積層板10を製造した。
図7に示すような照明光源を製造した。金属ベース100aはアルミニウム板で形成し、絶縁層100bはエポキシ樹脂で形成し、配線パターン導体100cは銅箔で形成し、蛍光体層100dは蛍光体を分散させたエポキシ樹脂で形成し、リフレクタ100eはアルミニウムの成形品で形成した。
2 LED
3 配線パターン
4 配線パターン形成用金属層
5 絶縁層
6 放熱用金属層
7 LED実装用凹部
8 リフレクタ
9 めっき層
Claims (6)
- LEDを実装するためのLED実装用プリント基板であって、LEDと電気的に接続される配線パターンが絶縁層の一方の側に設けられると共に、LEDから発生する熱を逃がすための放熱用金属層が絶縁層の他方の側に設けられ、配線パターンの側から絶縁層を貫通して放熱用金属層の内部にまで達するLED実装用凹部が形成されて成ることを特徴とするLED実装用プリント基板。
- 放熱用金属層が、銅及びアルミニウムから選ばれる材料で形成されて成ることを特徴とする請求項1に記載のLED実装用プリント基板。
- LED実装用凹部の内面でリフレクタが形成されて成ることを特徴とする請求項1又は2に記載のLED実装用プリント基板。
- LED実装用凹部の内面に銀めっき、ニッケルめっき又はニッケル−クロムめっきからなるめっき層が形成されて成ることを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載のLED実装用プリント基板。
- LEDを実装するためのLED実装用プリント基板を製造する方法であって、LEDと電気的に接続される配線パターンを形成するための配線パターン形成用金属層を絶縁層の一方の側に設けると共に、LEDから発生する熱を逃がすための放熱用金属層を絶縁層の他方の側に設ける工程、配線パターン形成用金属層に配線パターンを形成する工程、配線パターン形成用金属層の側から絶縁層を貫通して放熱用金属層の内部にまで達するLED実装用凹部を形成する工程を有することを特徴とするLED実装用プリント基板の製造方法。
- LED実装用凹部を形成した後、この内面に銀めっき、ニッケルめっき又はニッケル−クロムめっきからなるめっき層を形成する工程を有することを特徴とする請求項5に記載のLED実装用プリント基板の製造方法。
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