JP2010130001A - 放熱台 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明は、電子部品を搭載するための放熱台であって、その一面に、第一エリアと、第二エリアとが、互いに独立に形成されている金属板と、前記第二エリアの表面のみに形成されている絶縁層と、前記絶縁層の表面上に形成されている第一導電層と第二導電層とからなっている放熱台を提供する。
また、本発明は、電子部品を搭載するための放熱台であって、その一面に、第一エリアと、第二エリアとが、互いに独立に形成されている金属板と、前記第二エリアの表面のみに形成されている第一絶縁層と、前記第一エリアに形成されている第一導電層と、前記第一絶縁層に形成されている第二導電層とからなっている放熱台をも提供する。
【選択図】 図4
Description
31,32 電子部品の端子
4 金属板
41 金属板の頂面
411 第一エリア
412(412a,412b) 第二エリア
42 金属板の下面
43 突起部
431 椀状の外周面
432 鰭板
5 絶縁層
51 第一絶縁層
52 第二絶縁層
6 導電層
61 第一導電層
62 第二導電層
7 金属接着層
9 熱電発電装置
91 吸熱面
92 放熱面
Claims (10)
- 電子部品を搭載するための放熱台であって、
その一面に、第一エリアと、第二エリアとが、互いに独立に形成されている金属板と、
電気絶縁のため、前記第二エリアだけの表面に形成されている絶縁層と、
前記絶縁層の表面上に、互いに間隔が空くように形成されている第一導電層と第二導電層と、
からなっており、
前記電子部品は、極性のないものが使用される上、その二つの端子によって前記第一導電層と第二導電層との間に電気的に組み込まれると同時に、その本体が前記第一エリアの金属面に搭載され、該金属板によりその発熱を容易に発散することができることを特徴とする放熱台。 - 前記第一エリアに、更に、搭載される電子部品を接着するための、熱伝導性のある金属接着層が形成されていることを特徴とする請求項1に記載の放熱台。
- 前記金属板における、前記一面の反対側にある他の一面に、熱伝導性のある金属接着層が形成されていることを特徴とする請求項1に記載の放熱台。
- 電子部品を搭載するための放熱台であって、
その一面に、第一エリアと、第二エリアとが、互いに独立に形成されている金属板と、
電気絶縁のため、前記第二エリアの表面のみに形成されている第一絶縁層と、
前記第一エリアの金属面に形成されている第一導電層と、
前記第一絶縁層の表面上に形成されている第二導電層と、
からなっており、
前記電子部品は、両面の極性が反対になっているものが使用される上、前記両面の一つで前記第一導電層の表面と接触し、且つ、他の一つの面で前記第二導電層と接続することにより前記第一導電層と前記第二導電層との間に電気的に組み込まれると同時に、前記第一導電層に搭載され、前記第一導電層の直接下にある金属板によりその発熱を容易に発散することができることを特徴とする放熱台。 - 電気絶縁のため、前記金属板における、前記一面の反対側にある他の一面に、第二絶縁層が更に形成されていることを特徴とする請求項4に記載の放熱台座。
- 前記第二絶縁層の表面に、熱伝導性のある金属接着層が更に形成されていることを特徴とする請求項5に記載の放熱台。
- 前記金属板における、前記一面の反対側にある前記金属接着層の表面に、前記電子部品の発熱による熱エネルギーを受けて電気エネルギーに変換することができる熱電発電装置が設けられていることを特徴とする請求項3または6に記載の放熱台。
- 前記金属板は、銅材及びアルミ材のいずれかからなっていることを特徴とする請求項1または請求項4に記載の放熱台。
- 前記あらゆる絶縁層は、すべて酸化アルミニウム材からなっていることを特徴とする請求項1または請求項5に記載の放熱台。
- 前記金属板の周縁から突起部が前記一面の向いている方向に突起して該金属板と共に椀状となり、且つ、該椀状の外周面に複数の鰭板が形成されていることを特徴とする請求項1または請求項4に記載の放熱台。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US12/325,661 US8071998B2 (en) | 2007-12-24 | 2008-12-01 | Light emitting assembly |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011269739A Division JP2012089869A (ja) | 2008-12-01 | 2011-12-09 | 放熱台 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010130001A true JP2010130001A (ja) | 2010-06-10 |
Family
ID=42313057
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009142876A Pending JP2010130001A (ja) | 2008-12-01 | 2009-06-16 | 放熱台 |
JP2011269739A Pending JP2012089869A (ja) | 2008-12-01 | 2011-12-09 | 放熱台 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011269739A Pending JP2012089869A (ja) | 2008-12-01 | 2011-12-09 | 放熱台 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (2) | JP2010130001A (ja) |
DE (1) | DE102009031109A1 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2013120898A (ja) * | 2011-12-08 | 2013-06-17 | Citizen Holdings Co Ltd | 半導体デバイスおよびその製造方法 |
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- 2009-06-16 JP JP2009142876A patent/JP2010130001A/ja active Pending
- 2009-06-30 DE DE102009031109A patent/DE102009031109A1/de not_active Ceased
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2011
- 2011-12-09 JP JP2011269739A patent/JP2012089869A/ja active Pending
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE102009031109A1 (de) | 2010-08-05 |
JP2012089869A (ja) | 2012-05-10 |
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A977 | Report on retrieval |
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