JP4533058B2

JP4533058B2 - 照明装置用反射板

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Publication number: JP4533058B2
Application number: JP2004264338A
Authority: JP
Inventors: 喜彦金山; 浩二中津
Original assignee: Panasonic Corp; Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Corp; Panasonic Holdings Corp
Priority date: 2004-09-10
Filing date: 2004-09-10
Publication date: 2010-08-25
Anticipated expiration: 2024-09-10
Also published as: JP2006080003A

Description

本発明は、照明装置用反射板とその製造方法、及びこれを用いた照明装置とその製造方法に関する。

照明器具や看板の光源として、従来から白熱電球、蛍光ランプ、高圧放電ランプ等が使用されている。これらの光源にかわる新しい照明光源として、発光ダイオード（ＬＥＤ）やエレクトロルミネッセンス（ＥＬ）素子等の発光素子の研究が進められている。また、これらの発光素子を用いた照明装置についても研究が進められており、中でもＬＥＤを用いた照明装置（以下、「ＬＥＤ照明装置」ともいう）は、従来の照明装置と比べて寿命が長いという優れた利点があるため、様々なＬＥＤ照明装置が提案されている（例えば特許文献１参照）。

図７は、特許文献１に提案されたＬＥＤ照明装置の構成を示し、このうち図７ＡはＬＥＤ照明装置の全体斜視図を示し、図７Ｂは図７ＡのI−I線断面図を示す。

図７Ａに示すように、特許文献１に提案されたＬＥＤ照明装置１００は、基板１０１と、基板１０１に実装された複数のＬＥＤ１０２と、複数のＬＥＤ１０２のそれぞれを収容する複数の貫通孔１０３を有する反射板１０４とを含む。また、基板１０１と反射板１０４とは、接着層１０５を介して貼り合わされている。

図７Ｂに示すように、基板１０１は、ベース層１１０と、ベース層１１０上に積層された樹脂材料を含む電気絶縁層１１１と、電気絶縁層１１１上に形成された配線パターン１１２とを含む。ＬＥＤ１０２は、配線パターン１１２上に、バンプ１１３を介して実装され、例えば図示しない封止樹脂で封止されている。また、貫通孔１０３の内壁面１０３ａは、基板１０１側に向かって狭まるすり鉢状に形成されている。

このように構成されたＬＥＤ照明装置１００において、ＬＥＤ１０２から発生した光は、例えば外部へ直接出射し（図７Ｂの矢印II）、あるいは貫通孔１０３の内壁面１０３ａで反射されて外部へ出射することにより（図７Ｂの矢印III）、照明光として利用される。

上述したＬＥＤ照明装置１００を含む従来のＬＥＤ照明装置では、反射板として、通常、アルミニウム板等の金属製の反射板が使用されている。しかしながら、金属製の反射板を用いると、以下に示すような問題点が生じる。即ち、金属製の反射板が貼り合わされる基板の電気絶縁層は、例えばエポキシ樹脂等の樹脂材料を主成分とするため、反射板の線膨張係数と電気絶縁層の線膨張係数との差が大き過ぎて、反射板と基板との界面にクラックが発生し易くなる。その結果、反射板と基板との密着性が悪化し、その界面で剥離が生ずるおそれがある。

他方、反射板の構成材料としてプラスチック材を用いたＬＥＤ照明装置が、特許文献２に提案されている。特許文献２のＬＥＤ照明装置によれば、反射板の線膨張係数と電気絶縁層の線膨張係数との差を小さくすることができるため、反射板と基板との密着性が改善される。更に、特許文献２には、前記反射板の反射面が無電解Ｎｉめっき膜で覆われたＬＥＤ照明装置についても提案されている。この構成によれば、反射板を構成するプラスチック材が、ＬＥＤの照射光により劣化することを防止できる。よって、例えば、反射板の変色に起因する照明光の色ズレ等を防止できる。
特開２００３−１２４５２８号公報特開２００２−７６４４３号公報

しかし、反射板の反射面を無電解Ｎｉめっき膜等のめっき膜で覆うと、このめっき膜とＬＥＤが実装された配線パターンとが短絡し、その結果、例えば複数のＬＥＤ間が、反射板（即ち、反射板に設けられためっき膜）を通じて短絡するおそれがある。

本発明は、前記従来の課題を解決するもので、基板との密着性を向上させた上で、発光素子の照射光による劣化、及び基板に形成された配線パターンとの短絡を防止できる照明装置用反射板とその製造方法、及びこれを用いた照明装置とその製造方法を提供する。

本発明の照明装置用反射板は、樹脂材料を含む電気絶縁基材と、前記電気絶縁基材に形成され、発光素子を収容するための貫通孔とを有する照明装置用反射板であって、前記貫通孔は、第１開口と、前記第１開口より一回り小さい第２開口とを有し、前記貫通孔の内壁面は、前記第１開口から前記第２開口に向けて狭まるすり鉢状に形成され、かつ一部がめっき膜で覆われており、前記照明装置用反射板の前記第２開口側の主面及び前記第２開口のエッジは、前記電気絶縁基材の構成材料が露出しており、且つ前記貫通孔の内壁面を覆う前記めっき膜のうち前記第２開口のエッジに最も近い端部と、前記第２開口のエッジの稜線との距離は、１００μｍ以上であり、前記貫通孔の内壁面は、前記第１開口側に位置し、前記めっき膜で覆われている第１傾斜面と、前記第２開口側に位置し、前記電気絶縁基材の構成材料が露出している第２傾斜面とからなり、前記照明装置用反射板の前記第２開口側の主面に対する前記第２傾斜面の傾斜角度は、前記主面に対する前記第１傾斜面の傾斜角度よりも大きく、且つ前記第２傾斜面の傾斜角度が４０°から８０°であることを特徴とする。

本発明の照明装置用反射板によれば、樹脂材料を含む電気絶縁基材に形成された貫通孔の内壁面の一部がめっき膜で覆われているため、照明装置を構成した際、基板との密着性を向上させた上で、発光素子の照射光による劣化を防止できる。また、照明装置用反射板の第２開口側の主面、即ち照明装置を構成した際に基板側に位置する照明装置用反射板の主面、及び第２開口のエッジは、電気絶縁基材の構成材料が露出しているため、基板に形成された配線パターンとの短絡を防止できる。本発明の照明装置によれば、前記照明装置用反射板を有しているため、上述したように、照明装置用反射板と基板との密着性が向上し、かつ発光素子の照射光による照明装置用反射板の劣化、及び照明装置用反射板と基板に形成された配線パターンとの短絡を防止できる。また、本発明の照明装置用反射板の製造方法によれば、本発明の照明装置用反射板を容易に製造することができる。更に、本発明の照明装置の製造方法によれば、本発明の照明装置を容易に製造することができる。

本発明の照明装置用反射板（以下、単に「反射板」という）は、樹脂材料を含む電気絶縁基材と、前記電気絶縁基材に形成され、ＬＥＤ等の発光素子を収容するための貫通孔とを有する反射板である。反射板の構成材料として、樹脂材料を含む電気絶縁基材を用いるため、反射板の線膨張係数と、発光素子が実装される基板の電気絶縁層の線膨張係数との差を小さくすることができる。よって、照明装置を構成した際、反射板と基板との密着性が向上する。樹脂材料としては、芳香族ポリエステル系樹脂等の溶融型液晶ポリマーや、ポリフタルアミド樹脂等を含むものが使用できる。これらの樹脂材料は、線膨張係数が小さいため、後述するめっき膜との密着性を良好に保つことができる上、成形性が高いため、本発明の反射板の構成材料として好適である。また、電気絶縁基材は、樹脂材料以外に、例えば放熱性を向上させるため、アルミナ等の無機フィラを５〜６０体積％含んでいてもよい。なお、電気絶縁基材の厚みは、使用する発光素子に応じて適宜設定すればよいが、例えば、発光素子として、厚みが８０〜１００μｍのＬＥＤを使用する場合は、電気絶縁基材の厚みを０．４〜０．６ｍｍとすればよい。

前記貫通孔は、第１開口と、この第１開口より一回り小さい第２開口とを有している。第１及び第２開口の直径は、使用する発光素子に応じて適宜設定すればよいが、例えば、発光素子として、面積が０．０７〜０．１１ｍｍ²のＬＥＤを使用した場合は、第１及び第２開口の直径を、それぞれ２．０〜３．０ｍｍ及び１．５〜２．０ｍｍとすればよい。なお、貫通孔の個数は特に限定されず、用いる発光素子の個数に応じて形成すればよい。

前記貫通孔の内壁面は、前記第１開口から前記第２開口に向けて狭まるすり鉢状に形成され、かつ一部がめっき膜で覆われている。これにより、照明装置を構成した際、発光素子の照射光による劣化を防止できる。めっき膜としては、無電解銅めっき膜や無電解ニッケルめっき膜等を含み、例えば、厚みが３〜３０μｍのものが使用できる。これらのめっき膜は、樹脂材料を含む電気絶縁基材上に容易に形成することができる。なお、前記貫通孔の内壁面は、曲面でも傾斜面でもよい。また、前記めっき膜は、前記貫通孔の内壁面だけでなく、前記電気絶縁基材の前記第１開口側の主面にも形成することができる。

そして、反射板の前記第２開口側の主面、即ち照明装置を構成した際に基板側に位置する主面、及び前記第２開口のエッジは、前記電気絶縁基材の構成材料が露出している。これにより、本発明の反射板は、照明装置を構成した際、基板に形成された配線パターンとの短絡を防止できる。

また、本発明の反射板は、前記めっき膜のうち前記第２開口のエッジに最も近い端部と、前記第２開口のエッジの稜線との距離が、１００μｍ以上である反射板としてもよい。照明装置を構成した際、基板に形成された配線パターンとの短絡をより確実に防止できるからである。

また、本発明の反射板は、前記貫通孔の内壁面が、前記第１開口側に位置し、前記めっき膜で覆われている第１傾斜面と、前記第２開口側に位置し、前記電気絶縁基材の構成材料が露出している第２傾斜面とからなり、前記反射板の前記第２開口側の主面に対する前記第２傾斜面の傾斜角度（θ₂）が、前記主面に対する前記第１傾斜面の傾斜角度（θ₁）よりも大きい反射板であってもよい。これにより、第２開口の直径が拡がるため、照明装置を構成した際、発光素子と第２開口との干渉を容易に防ぐことができる。なお、前記傾斜角度θ₁及びθ₂は、例えばそれぞれ３０〜７０°及び４０〜８０°とすればよい。

本発明の照明装置は、ベース層と前記ベース層上に積層された樹脂材料を含む電気絶縁層と前記電気絶縁層上に形成された配線パターンとを含む基板と、前記配線パターン上に実装された発光素子と、前述した本発明の反射板とを含み、前記反射板は、前記貫通孔内に前記発光素子が収容され、かつ前記第２開口側の主面が前記基板側に位置するように前記基板上に貼り合わされている。本発明の照明装置によれば、前記反射板を有しているため、上述したように、反射板と基板との密着性が向上し、かつ発光素子の照射光による反射板の劣化、及び反射板と基板に形成された配線パターンとの短絡を防止できる。

ベース層の構成材料としては、例えばアルミニウム、銅等の金属材料や、ＡｌＮ、Ａｌ₂Ｏ₃等のセラミック材料等を含む熱伝導率が高い（例えば１０Ｗ／ｍＫ以上）ものが好ましい。また、ベース層の好適な厚みは、５０〜１５０μｍである。

電気絶縁層の構成材料は、例えばアルミナ、シリカ、マグネシア等の無機フィラ４０〜９５体積％と、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂５〜６０体積％とを含むものが使用できる。また、電気絶縁層の好適な厚みは、１００〜２５０μｍである。なお、電気絶縁層は、１層の電気絶縁基材からなるものでもよいし、複数層の電気絶縁基材からなるものでもよい。複数層の電気絶縁基材からなる場合は、各々の電気絶縁基材間に配線パターンが形成されていてもよい。

配線パターンは公知の方法で形成することができ、例えば、電気絶縁層上に熱プレスにより接着された銅箔等の金属箔をフォトリソグラフィ法及びエッチングによりパターニングすることによって得られる。この場合、配線パターンにおける配線の高さ、幅及び最小ピッチは、例えばそれぞれ１０〜５０μｍ、５０〜３００μｍ及び３０〜１００μｍとすればよい。

発光素子としては、ＬＥＤやＥＬ素子等を使用することができる。中でもＬＥＤは、照明装置の光源として充分な光量が得られる上、寿命が長いため好ましい。

反射板としては、前述した本発明の反射板を使用し、前記基板上に、例えば液状接着剤や接着シート等を介して貼り合わされている。なお、反射板と基板とを液状接着剤や接着シート等を使用して貼り合わせる場合、前記液状接着剤や前記接着シートの材料としてはポリオレフィン系樹脂、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂等を使用することができる。また、この場合、反射板と基板との間の接着層の厚みは、例えば３０〜１３０μｍとすればよい。

本発明の反射板の製造方法は、前述した本発明の反射板を製造するための好適な製造方法である。よって、以下に述べる各構成要素の材料等は、前述した本発明の反射板と同様である。

本発明の反射板の製造方法は、まず、樹脂材料を含む電気絶縁基材の一主面に、開口から底部に向けて狭まるすり鉢状の有底穴を形成する。前記有底穴は、レーザ加工等の手段によって前記電気絶縁基材に穴加工してもよいし、前記有底穴の形状を模ったモールドを用いて前記電気絶縁基材の構成材料からモールド成型して、前記電気絶縁基材とともに形成してもよい。なお、前記有底穴の開口径、前記底部の直径及び前記有底穴の深さは、例えば、それぞれ２．０〜３．０ｍｍ、１．６〜２．１ｍｍ及び０．２〜０．５５ｍｍとすればよい。また、前記底部の厚みは、例えば０．０５〜０．２ｍｍとすればよい。

次に、前記有底穴の内壁面をめっき膜で覆う。例えば、まず前記電気絶縁基材の前記一主面に対する裏面に、ポリエチレンシート等のマスキングシートを貼り合わせた後、前記有底穴の内壁面に所定の触媒を付与する。続いて、前記有底穴が形成された電気絶縁基材を無電解めっき浴に浸漬して、前記めっき膜を形成することができる。次に、プレス加工等の手段により、前記有底穴の前記底部を貫通して発光素子を収容するための貫通孔を形成し、本発明の反射板が得られる。

本発明の第１の照明装置の製造方法は、前述した本発明の照明装置を製造するための好適な製造方法である。よって、以下に述べる各構成要素の材料等は、前述した本発明の照明装置と同様である。

本発明の第１の照明装置の製造方法は、まず、ベース層と前記ベース層上に積層された樹脂材料を含む電気絶縁層と前記電気絶縁層上に形成された配線パターンとを含む基板の前記配線パターン上に発光素子を実装する。例えば、電気絶縁層上に配線パターンを形成し、別途用意したベース層と前記電気絶縁層とを熱プレス等により圧着した後、前記配線パターン上に発光素子を実装する。この際、実装方式は特に限定されず、フリップチップ接合方式やワイヤボンディング方式等により実装することができる。

次に、前述した本発明の反射板の前記貫通孔内に前記発光素子が収容され、かつ前記反射板の前記第２開口側の主面が前記基板側に位置するように前記基板上に前記反射板を貼り合わす。前記反射板は、例えば、前述した本発明の反射板の製造方法により製造することができる。また、前記反射板と前記基板とは、例えば液状接着剤や接着シート等を介して貼り合わすことができる。これにより、前述した本発明の照明装置を容易に製造することができる。なお、接着シートによって前記反射板と前記基板とを貼り合わせる場合は、予め接着シートに、前記第２開口の直径に合わせた形状の貫通孔を例えばパンチ加工等によって形成した後、前記接着シートを介して前記反射板と前記基板とを貼り合わせればよい。

本発明の第２の照明装置の製造方法は、前述した本発明の照明装置を製造するための好適な製造方法である。よって、以下に述べる各構成要素の材料等は、前述した本発明の照明装置と同様である。

本発明の第２の照明装置の製造方法は、まず、前述した本発明の反射板の製造方法と同様に、樹脂材料を含む電気絶縁基材の一主面に、開口から底部に向けて狭まるすり鉢状の有底穴を形成し、前記有底穴の内壁面をめっき膜で覆う。

次に、前記電気絶縁基材の一主面に対する裏面に接着シートを貼り合わせ、前記有底穴の前記底部と前記底部に面する接着シートとを貫通して発光素子を収容するための貫通孔を形成することによって、反射板と接着シートとが貼り合わされた積層体を形成する。これにより、接着シートに前記第２開口の直径に合わせた形状の貫通孔を形成する工程を省略することができる。

そして、別に、前述した本発明の第１の照明装置の製造方法と同様に、ベース層と前記ベース層上に積層された樹脂材料を含む電気絶縁層と前記電気絶縁層上に形成された配線パターンとを含む基板の前記配線パターン上に発光素子を実装する。

次に、前記反射板の前記貫通孔内に前記発光素子が収容され、かつ前記接着シートが前記基板側に位置するように前記基板上に前記積層体を貼り合わす。これにより、前述した本発明の照明装置を容易に製造することができる。以下、本発明の実施形態を詳細に説明する。

［第１実施形態］
まず、本発明の第１実施形態に係る反射板について適宜図面を参照して説明する。参照する図１は、第１実施形態に係る反射板の断面図である。

図１に示すように、第１実施形態に係る反射板１は、樹脂材料を含む電気絶縁基材１０と、電気絶縁基材１０に形成され、後述するＬＥＤ３５（図３参照）を収容するための貫通孔１１とを有する。

貫通孔１１は、第１開口１２と、第１開口１２より一回り小さい第２開口１３とを有し、貫通孔１１の内壁面１４は、第１開口１２から第２開口１３に向けて狭まるすり鉢状に形成されている。また、内壁面１４は、第１開口１２側に位置し、めっき膜１５で覆われている第１傾斜面１４ａと、第２開口１３側に位置し、電気絶縁基材１０の構成材料が露出している第２傾斜面１４ｂとからなる。また、反射板１の第１開口１２側の主面１ａは、めっき膜１５で覆われているが、反射板１の第２開口１３側の主面１ｂは、めっき膜１５で覆われておらず、電気絶縁基材１０の構成材料が露出している。

このように構成された反射板１は、樹脂材料を含む電気絶縁基材１０に形成された貫通孔１１の内壁面１４の一部（第１傾斜面１４ａ）がめっき膜１５で覆われているため、後述する照明装置２（図３参照）を構成した際、基板３３（図３参照）との密着性を向上させた上で、発光素子であるＬＥＤ３５（図３参照）の照射光による劣化を防止できる。また、反射板１の第２開口１３側の主面１ｂ及び第２開口１３のエッジ１３ａは、電気絶縁基材１０の構成材料が露出しているため、基板３３（図３参照）に形成された配線パターン３２（図３参照）との短絡を防止できる。

また、反射板１の第２開口１３側の主面１ｂに対する第２傾斜面１４ｂの傾斜角度θ₂は、主面１ｂに対する第１傾斜面１４ａの傾斜角度θ₁よりも大きい。これにより、第２開口１３の直径が拡がるため、照明装置２（図３参照）を構成した際、ＬＥＤ３５（図３参照）と第２開口１３との干渉を容易に防ぐことができる。

なお、第１傾斜面１４ａを覆うめっき膜１５のうち第２開口１３のエッジ１３ａに最も近い端部１５ａと、第２開口１３のエッジ１３ａの稜線１３１ａとの距離Ｄは、１００μｍ以上であることが好ましい。照明装置２（図３参照）を構成した際、基板３３（図３参照）に形成された配線パターン３２（図３参照）との短絡をより確実に防止できるからである。

次に、本発明の第１実施形態に係る反射板１の製造方法について、適宜図面を参照して説明する。参照する図２Ａ〜Ｄは、第１実施形態に係る反射板１の製造方法の各工程を示す断面図である。なお、図１と同一の構成要素には同一の符号を付し、その説明は省略する。

まず、図２Ａに示す電気絶縁基材１０の主面１０ａに、図２Ｂに示すように開口２０ａから底部２０ｂに向けて狭まるすり鉢状の有底穴２０を形成する。

次に、図２Ｃに示すように、電気絶縁基材１０の主面１０ａに対し裏面となる主面１０ｂに、ポリエチレンシート等のマスキングシート２１を貼り合わせた後、有底穴２０の内壁面２０ｃ及び電気絶縁基材１０の主面１０ａをめっき膜１５で覆う。続いて、マスキングシート２１を剥離した後、プレス加工等の手段により、底部２０ｂ上のめっき膜１５及び底部２０ｂを貫通してＬＥＤ３５（図３参照）を収容するための貫通孔１１を形成し（図２Ｄ参照）、反射板１が得られる。

［第２実施形態］
次に、本発明の第２実施形態に係る照明装置について適宜図面を参照して説明する。参照する図３は、第２実施形態に係る照明装置の断面図である。なお、図１と同一の構成要素には同一の符号を付し、その説明は省略する。

図３に示すように、第２実施形態に係る照明装置２は、ベース層３０とベース層３０上に積層された樹脂材料を含む電気絶縁層３１と電気絶縁層３１上に形成された配線パターン３２とを含む基板３３と、配線パターン３２上にバンプ３４を介して実装されたＬＥＤ３５と、前述した第１実施形態に係る反射板１とを含む。そして、反射板１は、貫通孔１１内にＬＥＤ３５が収容され、かつ第２開口１３側の主面１ｂが基板３３側に位置するように、基板３３上に接着層３６を介して貼り合わされている。照明装置２は、反射板１を有しているため、上述したように、反射板１と基板３３との密着性が向上し、かつ発光素子であるＬＥＤ３５の照射光による反射板１の劣化、及び反射板１と基板３３に形成された配線パターン３２との短絡を防止できる。

次に、本発明の第２実施形態に係る照明装置２の製造方法について、適宜図面を参照して説明する。参照する図４Ａ，Ｂは、第２実施形態に係る照明装置２の製造方法の各工程を示す断面図である。なお、図３と同一の構成要素には同一の符号を付し、その説明は省略する。また、以下に説明する照明装置２の製造方法は、前述した本発明の第１の照明装置の製造方法に係る一実施形態である。

まず、図４Ａに示すように、基板３３の配線パターン３２上にバンプ３４を介してＬＥＤ３５を実装する。

次に、予め、貫通孔１１の第２開口１３の直径に合わせた形状の貫通孔４１をパンチ加工等によって設けた接着シート４０（図４Ａ参照）を用意する。そして、図４Ｂに示すように、貫通孔１１内にＬＥＤ３５が収容され、かつ反射板１の第２開口１３側の主面１ｂが基板３３側に位置するように、接着シート４０を介して基板３３上に反射板１を貼り合わす。そして、例えば、接着シート４０が硬化する温度で加熱することにより、接着シート４０が硬化して接着層３６（図３参照）となり、照明装置２（図３参照）が得られる。

次に、本発明の第２実施形態に係る照明装置２の別の製造方法について、適宜図面を参照して説明する。参照する図５Ａ〜Ｃ及び図６Ａ，Ｂは、第２実施形態に係る照明装置２の別の製造方法の各工程を示す断面図である。なお、図１〜４と同一の構成要素には同一の符号を付し、その説明は省略する。また、以下に説明する照明装置２の別の製造方法は、前述した本発明の第２の照明装置の製造方法に係る一実施形態である。

図５Ａは、前述した第１実施形態に係る反射板１の製造方法の図２Ａ〜Ｃまでの工程を行った状態を示す。この状態から、マスキングシート２１を剥離した後、図５Ｂに示すように、電気絶縁基材１０の主面１０ｂに接着シート４０を貼り合わせる。次に、プレス加工等の手段により、底部２０ｂ上のめっき膜１５と底部２０ｂと底部２０ｂに面する接着シート４０とを貫通してＬＥＤ３５（図３参照）を収容するための貫通孔１１を形成する（図５Ｃ参照）。この際、接着シート４０に、貫通孔１１の第２開口１３（図４Ａ参照）の直径に合わせた形状の貫通孔４１が形成される。これにより、図５Ｃに示すように、反射板１と接着シート４０とが貼り合わされた積層体５０が得られる。

次に、図６Ａに示すように、別に、基板３３の配線パターン３２上にバンプ３４を介してＬＥＤ３５を実装する。

続いて、図６Ｂに示すように、反射板１の貫通孔１１内にＬＥＤ３５が収容され、かつ接着シート４０が基板３３側に位置するように基板３３上に積層体５０を貼り合わす。そして、例えば、接着シート４０が硬化する温度で加熱することにより、接着シート４０が硬化して接着層３６（図３参照）となり、照明装置２（図３参照）が得られる。

本発明の第１実施形態に係る反射板の断面図である。Ａ〜Ｄは、本発明の第１実施形態に係る反射板の製造方法の各工程を示す断面図である。本発明の第２実施形態に係る照明装置の断面図である。Ａ，Ｂは、本発明の第２実施形態に係る照明装置の製造方法の各工程を示す断面図である。Ａ〜Ｃは、本発明の第２実施形態に係る照明装置の別の製造方法における一部の工程を示す断面図である。Ａ，Ｂは、本発明の第２実施形態に係る照明装置の別の製造方法における一部の工程を示す断面図である。従来のＬＥＤ照明装置の構成を示し、このうちＡは従来のＬＥＤ照明装置の全体斜視図を示し、ＢはＡのI−I線断面図を示す。

符号の説明

１照明装置用反射板
１ａ，１ｂ，１０ａ，１０ｂ主面
２照明装置
１０電気絶縁基材
１１，４１貫通孔
１２第１開口
１３第２開口
１３ａエッジ
１４，２０ｃ内壁面
１４ａ第１傾斜面
１４ｂ第２傾斜面
１５めっき膜
１５ａ端部
２０有底穴
２０ａ開口
２０ｂ底部
２１マスキングシート
３０ベース層
３１電気絶縁層
３２配線パターン
３３基板
３４バンプ
３５ＬＥＤ（発光素子）
３６接着層
４０接着シート
５０積層体
１３１ａ稜線

Claims

樹脂材料を含む電気絶縁基材と、前記電気絶縁基材に形成され、発光素子を収容するための貫通孔とを有する照明装置用反射板であって、
前記貫通孔は、第１開口と、前記第１開口より一回り小さい第２開口とを有し、
前記貫通孔の内壁面は、前記第１開口から前記第２開口に向けて狭まるすり鉢状に形成され、かつ一部がめっき膜で覆われており、
前記照明装置用反射板の前記第２開口側の主面及び前記第２開口のエッジは、前記電気絶縁基材の構成材料が露出しており、且つ前記貫通孔の内壁面を覆う前記めっき膜のうち前記第２開口のエッジに最も近い端部と、前記第２開口のエッジの稜線との距離は、１００μｍ以上であり、前記貫通孔の内壁面は、前記第１開口側に位置し、前記めっき膜で覆われている第１傾斜面と、前記第２開口側に位置し、前記電気絶縁基材の構成材料が露出している第２傾斜面とからなり、
前記照明装置用反射板の前記第２開口側の主面に対する前記第２傾斜面の傾斜角度は、前記主面に対する前記第１傾斜面の傾斜角度よりも大きく、且つ前記第２傾斜面の傾斜角度が４０°から８０°であることを特徴とする照明装置用反射板。
すり鉢状に形成された貫通孔の内壁面における前記めっき膜の厚さが第１開口部側から、第２開口部側に向けて薄くなり、且つ第２開口部のエッジにおいては、めっき膜を有しない請求項１に記載の照明装置用反射板。
主面及びすり鉢状に形成された有底穴における内壁面を覆っためっき膜を、当該有底穴の径以上の直径を有するパンチを用いたプレス加工を当該すり鉢状の有底穴部に施すことによって、反射板に貫通孔を形成させて第２開口部を得た請求項２に記載の照明装置用反射板。