JP2010238596A - 照明装置 - Google Patents

Abstract

【課題】発光素子に供給すべき電流の反射体へのリークおよび光の取り出し効率の低下を抑制する。
【解決手段】表面および裏面を有し配線が形成された基板２０と、基板２０の表面側において配線と接続され、配線を介した給電によって発光する発光素子を備えた発光装置６０と、白色顔料を含有する樹脂を用いて円筒状に形成され、開口の一端側が発光装置６０の周囲に位置するように基板２０側に配置され、発光装置６０から出力される光の一部を内面で反射する補助反射部材１４と、樹脂からなる基材３３にアルミニウムからなる反射層３４を積層して構成され、発光装置６０から補助反射部材１４を介して入射する光を反射するリフレクタ部３１とを備える。
【選択図】図６

Description

本発明は、発光素子を用いた照明装置に関する。

近年、各種電球や蛍光灯に代えて、発光ダイオード等の発光素子を用いた照明装置が実用化されるようになってきている。この種の照明装置では、通常、基板上に発光素子が取り付けられ、基板の発光素子の取り付け面側において発光素子の周囲を囲うように、発光素子から出射される光を反射させるための反射部材が設けられる。

公報記載の従来技術として、基板及び反射部材を金属板で構成するとともに、リフレクタを基板に接触配置するようにしたものが存在する（特許文献１参照）。
また、他の公報記載の従来技術として、基板上の発光素子と対向する内側に傾斜部が形成された樹脂と、この傾斜部と接するように設けられたメッキ仕上げによる反射面とによって反射部材を構成し、この反射部材を基板に接触配置するようにしたものが存在する（特許文献２参照）。
さらに、他の公報記載の従来技術として、基板上に取り付けられたＬＥＤ（Light Emitting Diode）の周囲にレンズを取り付けるとともに、レンズの外側に反射部材を配置することで、ＬＥＤと反射部材とを離して配置するようにしたものが存在する（特許文献３参照）。

特開２００６−２０２６１２号公報 特開２０００−２１５７１６号公報 特開２００５−１９０８５９号公報

ところで、発光ダイオード等の発光素子を発光させるためには、発光素子に電流を供給することが必要となる。ここで、発光素子の近傍において発光素子と金属からなる反射体とを対向配置した場合には、発光素子に供給すべき電流が反射体にリークするおそれがある。

一方、レンズ等を介して基板上の発光素子から反射体を離して配置すれば、このような懸念は生じなくなる。ただし、今度は、発光素子から出力された光が基板と反射体との間に形成された隙間から外部に漏れやすくなることから、反射部材から取り出される光の取り出し効率の低下を招いてしまうおそれがある。

本発明は、発光素子に供給すべき電流の反射体へのリークおよび光の取り出し効率の低下を抑制することを目的とする。

本発明が適用される照明装置は、配線が形成された基板と、基板の配線と接続され、配線を介した給電によって発光する発光素子と、発光素子から出力される光に対する反射性を有する導電性反射体と、導電性反射体よりも基板に近い側に配置され、発光素子から出力される光に対する反射性を有する絶縁性反射体とを含んでいる。

このような照明装置において、導電性反射体が金属で構成され、絶縁性反射体が白色顔料を含有する樹脂で構成されることを特徴とすることができる。
また、絶縁性反射体が筒状の形状を有しており、絶縁性反射体が発光素子にはめ込まれることによって固定されることを特徴とすることができる。

また、他の観点から捉えると、本発明が適用される照明装置は、配線が形成された基板と、基板の配線と接続され、配線を介した給電によって発光する発光素子と、基板に近い側より基板から遠ざかる側に貫通する第１の開口が形成され、第１の開口の基板側が発光素子の周囲に位置するように配置され、発光素子から出力される光に対する反射性を有する絶縁性反射体と、基板に近い側より基板から遠ざかる側に貫通する第２の開口が形成され、第２の開口の基板に近い側が第１の開口の基板から遠ざかる側と連通するように配置され、発光素子から第１の開口を介して入射する光に対する反射性を有する導電性反射体とを含んでいる。

このような照明装置において、絶縁性反射体が白色顔料を含有する樹脂で構成され、導電性反射体が金属で構成されることを特徴とすることができる。
また、導電性反射体における第２の開口の基板に近い側の内径が、絶縁性反射体における第１の開口の基板から遠ざかる側の内径以上に設定されることを特徴とすることができる。

本発明によれば、発光素子に供給すべき電流の反射体へのリークおよび光の取り出し効率の低下を抑制することができる。

本発明の実施の形態における照明装置の構成の一例を説明するための図である。 反射部材の構成の一例を説明するための図である。 発光ユニットを構成する基板の構成の一例を説明するための図である。 本実施の形態が適用される発光装置の構成の一例を説明するための図である。 補助反射部材の構成の一例を説明するための図である。 照明装置における発光ユニット（基板、発光装置）、反射部材および補助反射部材の相対的な位置関係を説明するための拡大断面図の一例を示す図である。

以下、添付図面を参照して、本発明の実施の形態について詳細に説明する。
図１は、本実施の形態が適用される照明装置１０の構成の一例を説明するための図である。ここで、図１（ａ）は照明装置１０を被照射側からみた正面図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）のＩＢ−ＩＢ断面図である。ただし、図１（ａ）においては、後述する拡散レンズ部材１５の記載を省略している。

この照明装置１０は、矩形状の底部および底部の各端部から正面側に向かう壁部を有することにより、正面側に向かって開口する筐体１１と、この筐体１１の凹部内側に配置され、正面側に向かって光を出射する発光ユニット１２と、この発光ユニット１２よりも正面側且つ筐体１１の凹部内側に配置され、発光ユニット１２から出射される光の一部を正面側に向かって反射させる反射部材１３と、発光ユニット１２と反射部材１３との間に設けられ、発光ユニット１２から出射される光の一部を反射して反射部材１３側に向かわせる補助反射部材１４と、反射部材１３よりも正面側に設けられ、発光ユニット１２から出射された光を拡散させることにより均一化して外部に出射させる拡散レンズ部材１５とを備えている。ここで、拡散レンズ部材１５は矩形状の外形を有しており、その端部が筐体１１の正面側に突出する壁部の端部にはまり込むことで、発光ユニット１２および反射部材１３を内側に収容するようになっている。また、反射部材１３は図示しないねじ等の部材によって発光ユニット１２に固定されており、発光ユニット１２は図示しないねじ等の部材によって筐体１１に固定されている。なお、筐体１１内には、必要に応じて、発光ユニット１２に給電を行うための電源装置を内蔵させるようにしてもかまわない。

これらのうち、発光ユニット１２は、配線が形成された基板２０と、基板２０の正面側（以下の説明では表面と呼ぶ）に取り付けられる複数の発光装置６０とを備えている。なお、本実施の形態では、基板２０の表面に、基板２０の短手方向に２列且つ長手方向に５列の合計１０個の発光装置６０が取り付けられている。

また、反射部材１３は矩形状の外形を有しており、この反射部材１３には、正面側からみて反射部材１３の背後に配置される発光ユニット１２の各発光装置６０を露出させるための１０個の円形状の開口（第２の開口）が形成されている。

さらに、補助反射部材１４は、それぞれ円筒状の外径を有しており、各発光装置６０を取り囲むとともに反射部材１３に設けられた開口に露出するように配置されている。

図２は、反射部材１３の構成の一例を説明するための図である。ここで、図２（ａ）は反射部材１３を図１に示す正面側からみた正面図であり、図２（ｂ）は図２（ａ）のＩＩＢ−ＩＩＢ断面図であり、図２（ｃ）は反射部材１３を図１に示す発光ユニット１２側からみた背面図である。

反射部材１３は、背面側から正面側に向かって拡開する形状を有する１０個のリフレクタ部３１と、平坦な形状を有しこれら１０個のリフレクタ部３１のそれぞれの正面側の端部に接続される平坦部３２とを一体化した構造を有している。ここで、各リフレクタ部３１は、それぞれが円形の開口形状を有しており、その背面側すなわち一端側の直径である下端部直径Ｄｂは６ｍｍに、また、その正面側すなわち他端側の直径である上端部直径Ｄｔは１０ｍｍに、それぞれ設定されている。そして、各リフレクタ部３１は、下端部側となるほど直径の減少度合いが大きくなることにより、湾曲した断面形状を有している。

また、反射部材１３は、白色を呈し且つ絶縁性を有する樹脂で構成された基材３３と、各リフレクタ部３１を構成する基材３３の凹部内側に積層され、図１に示す発光装置６０から出射される光に対して反射性を有する金属で構成された導電性反射体の一例としての反射層３４とを有している。
このような構成を採用することにより、各リフレクタ部３１では、開口の内側に基材３３の内壁面３３ａに反射層３４が貼り付いた状態で位置する一方、開口からより遠い側となる基材３３の外壁面３３ｂの外側は外部に露出した状態となっている。また、平坦部３２には反射層３４が積層されていないことから、図１に示す照明装置１０を構成した場合に、平坦部３２では基材３３を構成する樹脂が正面側に露出した状態で配置されるようになっている。

ここで、基材３３としては、例えばＰＣ（ポリカーボネート）、ＰＭＭＡ（メタクリル樹脂）、ＣＯＰ（シクロオレフィンポリマー）等の透明樹脂に、微粒子化したチタニア（酸化チタン）等の白色顔料を含有させたものを用いることができる。そして、基材３３に用いる透明樹脂は、例えば１０¹⁵Ω・ｃｍ以上の体積抵抗率を有していることが好ましい。なお、チタニアに代えて他の白色顔料、例えば酸化アルミニウム、酸化亜鉛等も使用することができる。また、反射層３４を構成する金属としては、例えばアルミニウムを用いることができる。そして、本実施の形態では、基材３３の厚さが例えば１ｍｍに、反射層３４の厚さが例えば０．０５ｍｍに、それぞれ設定されている。

また、本実施の形態において、反射部材１３を構成する基材３３には、平坦部３２からリフレクタ部３１と同じ側すなわち背面側に向かって突出する複数の脚部３５が形成されている。この脚部３５の先端部は、各リフレクタ部３１の下端部よりも遠い側に位置している。これにより、図１に示す照明装置１０を構成した場合に、基板２０の表面に各脚部３５が接することで、各リフレクタ部３１の下端部が基板２０から所定距離だけ離れた位置で位置決めされるようになっている。そして、本実施の形態では、リフレクタ部３１の下端部と脚部３５の先端部との高さの差である段差Ｘが例えば７ｍｍに設定されている。
なお、反射部材１３の平坦部３２および脚部３５に正面側から背面側に貫通する貫通孔を設け、この貫通孔を介して反射部材１３を発光ユニット１２の基板２０にねじ止めすることで、反射部材１３を発光ユニット１２に固定するようにしてもよい。

また、このような構成を採用することにより、各リフレクタ部３１の下端部では、背面側に基材３３および反射層３４の断面が露出した状態となっている。したがって、図２（ｃ）に示すように反射部材１３を背面側からみたときに、１０個の円形状の開口の周囲に基材３３が環状に露出し、その内側に反射層３４が位置するようになっている。

図３は、発光ユニット１２を構成する基板２０の構成の一例を説明するための図である。ここで、図３（ａ）は基板２０を図１に示す正面側すなわち発光装置６０が取り付けられる表面側からみた正面図であり、図３（ｂ）は図３（ａ）のＩＩＩＢ−ＩＩＩＢ断面図であり、図３（ｃ）は基板２０を裏面側からみた背面図である。

基板２０は、例えばガラス布基材エポキシ樹脂をベースとした所謂ガラエポ基板からなる基部２１と、基部２１の表面側に形成され、図１に示す各発光装置６０が取り付けられた際に電気的に接続される複数の表面電極２２と、基部２１の裏面側に形成され、図示しない電源装置と電気的に接続される複数の裏面電極２３と、基部２１の裏面側に形成される複数の配線層２４と、基部２１を貫通して形成され、基部２１の裏面側に形成された各配線層２４と表面側に形成された表面電極２２とを電気的に接続する金属バンプ２５とを備えている。また、基板２０は、基部２１の表面側において、複数の表面電極２２が形成されない部位を覆うレジスト層２６をさらに備えている。なお、金属バンプ２５に代えて、金属スルーホールを設けるようにしてもよい。

本実施の形態では、基板２０の表面側に、それぞれ２つずつ隣り合って配置される表面電極２２が、合計で１０箇所に設けられている。そして、それぞれに対して図１に示す発光装置６０に設けられたアノード用リード部６２およびカソード用リード部６３（後述する図４参照）がはんだ付けされる。これにより、２つの裏面電極２３を、複数の配線層２４、複数の金属バンプ２５、複数の表面電極２２および複数の発光装置６０を介して直列接続する回路が構成されるようになっている。

図４は、本実施の形態が適用される発光装置６０の構成の一例を説明するための図である。ここで、図４（ａ）は発光装置６０の上面図を、図４（ｂ）は図４（ａ）のＩＶＢ−ＩＶＢ断面図を、それぞれ示している。

この発光装置６０は、上部側に凹部６１ａが形成された容器６１と、容器６１と一体化したリードフレームからなるアノード用リード部６２およびカソード用リード部６３と、凹部６１ａ内に取り付けられた発光素子６４と、凹部６１ａを覆うように設けられた封止部６５とを備えている。なお、図４（ａ）においては、封止部６５の記載を省略している。そして、この発光装置６０の大きさは、図４（ａ）に示す横方向長さＷが３．５ｍｍ、縦方向長さＨが２．８ｍｍとなっており、図４（ｂ）に示す高さＤが１．６ｍｍとなっている。

容器６１は、アノード用リード部６２およびカソード用リード部６３を含む金属リード部に、白色顔料が含有された熱可塑性樹脂（以下の説明では白色樹脂と呼ぶ）を射出成型することによって形成されている。

この容器６１を構成する白色樹脂は、例えば可視光の光反射率が８５％以上であって９８％以下となるように白色顔料の含有率、粒径等を調整した樹脂材料を用いることが好ましい。そして、白色顔料としては、チタニア（酸化チタン）を微粒子化したものを用いることが好ましい。チタニアは、他の白色顔料に比べて屈折率が高く、また、光吸収率が低いので、本実施形態の容器６１に好適に用いることができる。他の白色顔料、例えば酸化アルミニウム、酸化亜鉛等も使用することができる。

また、容器６１は、アノード用リード部６２とカソード用リード部６３との間の絶縁にも用いられる。このため、容器６１は、例えば１０¹⁵Ω・ｃｍ以上の体積抵抗率を有していることが好ましい。

さらに、製造工程でハンダリフローなどの温度がかかる工程が複数あるので、容器６１を構成する樹脂は、耐熱性を十分考慮した上で公知の材質を選定することが好ましい。ここで、容器６１の基材となる樹脂としては、ポリアミド、液晶ポリマー等を用いることができ、例えばジェネスタ（クラレ）やアモデル（Solvay Advanced Polymers）等を好適に使用することができる。

また、容器６１に設けられる凹部６１ａは、円形状を有する底面７０と、底面７０の周縁から容器６１の上部側に向けて拡開するように立ち上がる壁面８０とを備えている。ここで、底面７０は、凹部６１ａに露出するアノード用リード部６２およびカソード用リード部６３と、アノード用リード部６２とカソード用リード部６３との間の隙間に露出する容器６１の白色樹脂とによって構成されている。一方、壁面８０は、容器６１を構成する白色樹脂によって構成されている。

アノード用リード部６２およびカソード用リード部６３は、それぞれの一部が容器６１内に挟まれて保持されるとともに、他の一部が容器６１の外部に露出されており、発光素子６４に電流を供給するための端子となっている。表面実装を前提とするときは、図４に示すように、アノード用リード部６２およびカソード用リード部６３をそれぞれ容器６１の裏側に折り曲げて容器６１の底部にその先端を配設することが望ましい。なお、本実施の形態では、容器６１の裏側に配置されたアノード用リード部６２およびカソード用リード部６３の各先端部が、発光ユニット１２を構成する際に図３に示す基板２０の表面側に設けられた各表面電極２２にはんだ付けされる。

また、アノード用リード部６２およびカソード用リード部６３すなわちリードフレームは、０．１〜０．５ｍｍ程度の厚みをもつ金属板であり、加工性、熱伝導性に優れた金属として例えば鉄／銅合金をベースとし、その上にめっき層としてアルミ、ニッケル、チタン、金、銀などを数μｍ積層して構成されている。ここで、発光素子６４からの光の取り出し効率を向上させるためには、可視領域において光の吸収が少ない銀を、金属板にメッキしたものを用いることが好ましい。なお、アノード用リード部６２およびカソード用リード部６３は、１枚の金属板を打ち抜いて作製されている。このため、アノード用リード部６２およびカソード用リード部６３の各面は、ほぼ同じ高さに位置している。また、アノード用リード部６２およびカソード用リード部６３は、両者が直接接触しないように容器６１にて保持されている。

本実施の形態において、発光素子６４は、凹部６１ａの底面７０に露出するカソード用リード部６３上に、シリコン樹脂またはエポキシ樹脂からなるダイボンド剤で接着され、固定されている。なお、発光素子６４とカソード用リード部６３とを、共晶接合や超音波接合等によって接合させるようにしてもかまわない。この発光素子６４はアノード側に形成されたｐ型電極（図示せず）およびカソード側に形成されたｎ型電極（図示せず）を有しており、ｐ型電極がアノード用リード部６２に、ｎ型電極がカソード用リード部６３に、それぞれボンディングワイヤを介して接続されている。

この発光素子６４の発光層は、ＩｎＧａＮ（窒化インジウムガリウム）を含む構成を有しており、例えば４３０ｎｍ以上５００ｎｍ以下の波長領域に主発光ピークを有する青色光を出射するようになっている。なお、「ＩｎＧａＮ」とは、各元素組成比が任意の相対比率を含む総称である。

封止部６５は、発光素子６４が発する光を吸収してより長波長の光を発する蛍光体（以下、蛍光体粉体ともいう）６５ａと、蛍光体粉体６５ａを均一に分散させた状態で含有する透明樹脂６５ｂとを有している。この例において、蛍光体粉体６５ａは、発光素子６４が発する青色光を吸収して緑色光を発する緑色蛍光体と、発光素子６４が発する青色光を吸収して赤色光を発する赤色蛍光体とを含んでいる。

この発光装置６０においては、発光素子６４が発する青色光と、蛍光体粉体６５ａに含まれる緑色蛍光体が発する緑色光と、同じく蛍光体粉体６５ａに含まれる赤色蛍光体が発する赤色光とによって、青、緑、赤の３原色が揃う。このため、封止部６５の上部に形成される出射面６５ｃからは、白色光が出射されるようになっている。

なお、この例では、蛍光体粉体６５ａとして、上述した緑色蛍光体と赤色蛍光体とを組み合わせたものを用いることで白色光の出力を実現しているが、白色光の出力を実現するための蛍光体粉体６５ａの構成はこれに限られない。すなわち、蛍光体粉体６５ａとして、例えば発光素子６４が発する青色光を吸収して黄色光を発光する黄色蛍光体を使用することもできる。

一方、封止部６５を構成する透明樹脂６５ｂは、可視領域の波長において光透過率が高く、また屈折率が高い透明樹脂を用いることが好ましい。また、封止部６５の表面側は平坦面、窪み面又は凸部面から選ばれる。封止部６５を構成する樹脂としては、耐熱性、耐候性、及び機械的強度が高い特性を満たす樹脂であって、例えばエポキシ樹脂やシリコン樹脂を用いることができる。

図５は、補助反射部材１４の構成の一例を説明するための図である。なお、図５は、補助反射部材１４の斜視図を示している。
絶縁性反射体の一例としての補助反射部材１４は、上述したように円筒状の外形を有しており、その中央部には、図中上方および下方を貫通する開口（第１の開口）が形成されている。本実施の形態において、補助反射部材１４の内径Ｄｉは４ｍｍに、外径Ｄｏは６ｍｍに、そして高さＬは７ｍｍに、それぞれ設定されている。そして、補助反射部材１４の図中下側が基板２０に対向配置される一端側となり、図中上側がリフレクタ部３１に設けられた開口と連通する他端側となる。

また、この補助反射部材１４は、白色を呈し絶縁性および伸縮性を有する樹脂で構成されている。ここで、補助反射部材１４としては、例えばＰＰ（ポリプロピレン）、ＰＥ（ポリエチレン）、フッ素樹脂等に、微粒子化したチタニア（酸化アルミニウム）等の白色顔料を含有させたものを用いることができる。なお、補助反射部材１４は、チューブ状に形成された白色樹脂成形体を、必要な長さ（この例では７ｍｍ）に切断することで容易に製造することができる。

このように、本実施の形態では、伸縮性を有し内径Ｄｉが４ｍｍに設定された補助反射部材１４を用いていることから、図１に示す照明装置１０を構成した際に、基板２０の表面側に実装された各発光装置６０に補助反射部材１４をはめ込むことで、補助反射部材１４を固定することが可能となる。ここで、図４を用いて説明したように、発光装置６０の横方向長さＷは３．５ｍｍであり、縦方向長さＨは２．８ｍｍであることから、その対角線の長さは約４．４８ｍｍである。つまり、発光装置６０の対角線の長さよりも若干短い内径Ｄｉを有する補助反射部材１４を用いることで、補助反射部材１４が発光装置６０の周囲を挟み込んだ状態で保持されるようになることから、発光ユニット１２に対する補助反射部材１４の取り付けおよび固定が容易なものとなる。

また、本実施の形態では、外径Ｄｏが６ｍｍに設定された補助反射部材１４を用いていることから、図１に示す照明装置１０を構成した際に、補助反射部材１４と反射部材１３に設けられたリフレクタ部３１の下端部との間に径方向の隙間がほとんど生じない。これは、図２を用いて説明したように、リフレクタ部３１の下端部直径Ｄｂが、補助反射部材１４の外径Ｄｏと同様の６ｍｍに設定されているためである。なお、下端部直径Ｄｂよりも外径Ｄｏをわずかに大きくすれば、上述した径方向の隙間がより確実に埋められることになる。

さらに、本実施の形態では、高さＬが７ｍｍに設定された補助反射部材１４を用いていることから、図１に示す照明装置１０を構成した際に、補助反射部材１４と反射部材１３に設けられたリフレクタ部３１の下端部との間に高さ方向の隙間がほとんど生じない。これは、図２を用いて説明したように、リフレクタ部３１の下端部と脚部３５の先端部との高さの差である段差Ｘが、補助反射部材１４の高さＬと同様の７ｍｍに設定されているためである。なお、段差Ｘよりも高さＬをわずかに大きくすれば、上述した高さ方向の隙間がより確実に埋められることになる。

では、図１乃至図５を参照しつつ、本実施の形態における照明装置１０の動作について説明する。
基板２０に設けられた２つの裏面電極２３の間に、各発光装置６０を構成する発光素子６４においてアノードからカソードに向かう方向の電流を供給することにより、各発光装置６０において発光素子６４が青色光を出力する。各発光装置６０において、発光素子６４から出力された青色光は封止部６５内を進行し、直接あるいは底面７０や壁面８０で反射した後に出射面６５ｃから外部に出射される。この間、封止部６５内において、青色光の一部は蛍光体粉体６５ａによって緑色光および赤色光に変換され、変換された緑色光および赤色光は、直接あるいは底面７０や壁面８０で反射した後、青色光とともに出射面６５ｃから外部に出射される。したがって、出射面６５ｃからは、青色光、緑色光および赤色光を含む白色光が出射されることになる。

次に、各発光装置６０から出射された白色光は、直接あるいは反射部材１３に設けられたリフレクタ部３１で反射した後、拡散レンズ部材１５に向かう。また、各発光装置６０から出射された白色光の一部、より具体的に説明すると、各発光装置６０から斜め上方に向かって出射された白色光は、発光装置６０とリフレクタ部３１との間に設けられた補助反射部材１４の内面で反射し、リフレクタ部３１を介して拡散レンズ部材１５側に向かう。これらのうち、拡散レンズ部材１５に入射した白色光は、拡散レンズ部材１５にて拡散され、拡散レンズ部材１５の出射面から外部の空間あるいは対象物に向けて出力される。

一方、拡散レンズ部材１５に向かう光の一部は、拡散レンズ部材１５の入射面で反射し、照明装置１０の内側に戻ってくる。このような反射光は、反射部材１３に設けられたリフレクタ部３１、平坦部３２、あるいは補助反射部材１４等で再び反射した後、拡散レンズ部材１５に向かい、拡散レンズ部材１５に入射した後、拡散レンズ部材１５の出射面から外部に出力される。このとき、リフレクタ部３１では、反射層３４が白色光を反射する。これに対し、平坦部３２では、基材３３が白色光を反射する。

ここで、本実施の形態では、反射部材１３のリフレクタ部３１の下端部直径Ｄｂを、補助反射部材１４の内径Ｄｉ以上に設定している。このため、発光素子６４から出射された光のほとんどが、直接あるいは補助反射部材１４の内面で反射した後にリフレクタ部３１に入射する。また、本実施の形態では、補助反射部材１４の外径Ｄｏを、反射部材１３のリフレクタ部３１の下端部直径Ｄｂ以上に設定している。このため、リフレクタ部３１の下端部側に反射してきた光が外側に漏れにくくなっている。

図６は、図１に示す照明装置１０における発光ユニット１２（基板２０、発光装置６０）、反射部材１３および補助反射部材１４の相対的な位置関係を説明するための拡大断面図の一例を示している。

本実施の形態では、照明装置１０を構成する発光ユニット１２において、基板２０の表面側に取り付けられる発光装置６０のアノード用リード部６２およびカソード用リード部６３の一部が外部に露出した状態となっている。したがって、発光装置６０を発光させる際には、これらアノード用リード部６２およびカソード用リード部６３に電流が流れる。

また、本実施の形態では、照明装置１０を構成する反射部材１３において、透明樹脂からなる基材３３に金属で構成された反射層３４を積層形成している。

ここで、反射層３４は、上述したように金属（本実施の形態ではアルミニウム）で構成されているため、導電性を有している。このため、発光装置６０に設けられたアノード用リード部６２およびカソード用リード部６３と反射層３４とを近づけて配置した場合、これらの間で電流のリークが生じる懸念がある。
そこで、本実施の形態では、反射部材１３に設けられた脚部３５を発光ユニット１２の基板２０に突き当てることで、基板２０に取り付けられた発光装置６０と反射部材１３に設けられたリフレクタ部３１の下端部とを、所定距離だけ離して配置するようにしている。

ただし、発光装置６０とリフレクタ部３１の下端部とを離して配置した場合には、発光装置６０から出射される光の一部が、発光装置６０とリフレクタ部３１との間に形成される隙間から漏れ出す懸念がある。

これに対し、本実施の形態では、この隙間すなわち発光装置６０が取り付けられた基板２０と反射部材１３のリフレクタ部３１の下端部との間に補助反射部材１４を設け、補助反射部材１４の内面にて発光装置６０から出射される光の一部を反射させるとともに、その反射光をリフレクタ部３１へと導くようにした。これにより、上述した漏れ光の発生を防止することができ、発光装置６０からリフレクタ部３１を介して取り出される光の取り出し効率の低下を抑制することができる。
また、本実施の形態では、絶縁性を有する樹脂で補助反射部材１４を構成するようにしたので、上述した電流のリークも抑制することが可能である。

さらに、本実施の形態では、伸縮性を有する樹脂で補助反射部材１４を構成するとともに、その内径Ｄｉを発光装置６０の外径よりもわずかに小さくするようにしたので、発光装置６０に補助反射部材１４をはめ込むことによって発光装置６０に対する補助反射部材１４の取り付けおよび位置決めを行うことが容易になる。

なお、本実施の形態では、基板２０上に、発光素子６４を搭載したパッケージ型の発光装置６０を搭載する例について説明を行ったが、これに限られるものではない。例えば基板２０上に発光素子６４を直に搭載する所謂チップオンボード（ＣＯＢ）であってもよい。
また、本実施の形態では、１枚の基板２０上に複数の発光装置６０を搭載する例について説明を行ったが、これに限られるものではなく、１枚の基板２０上に１個の発光装置６０を搭載する場合についても、同様に適用できる。
さらに、本実施の形態では、リフレクタ部３１を構成する基材３３の内壁面３３ａ側に反射層３４を形成するようにしていたが、これに限られるものではなく、リフレクタ部３１を構成する基材３３の外壁面３３ｂ側に反射層３４を形成するようにしてもかまわない。

１０…照明装置、１１…筐体、１２…発光ユニット、１３…反射部材、１４…補助反射部材、１５…拡散レンズ部材、２０…基板、３１…リフレクタ部、３２…平坦部、３３…基材、３３ａ…内壁面、３３ｂ…外壁面、３４…反射層、３５…脚部、６０…発光装置、６１…容器、６２…アノード用リード部、６３…カソード用リード部、６４…発光素子

Claims (6)

1. 配線が形成された基板と、
   前記基板の前記配線と接続され、当該配線を介した給電によって発光する発光素子と、
   前記発光素子から出力される光に対する反射性を有する導電性反射体と、
   前記導電性反射体よりも前記基板に近い側に配置され、当該発光素子から出力される光に対する反射性を有する絶縁性反射体と
   を含む照明装置。
2. 前記導電性反射体が金属で構成され、前記絶縁性反射体が白色顔料を含有する樹脂で構成されることを特徴とする請求項１記載の照明装置。
3. 前記絶縁性反射体が筒状の形状を有しており、当該絶縁性反射体が前記発光素子にはめ込まれることによって固定されることを特徴とする請求項１または２記載の照明装置。
4. 配線が形成された基板と、
   前記基板の前記配線と接続され、当該配線を介した給電によって発光する発光素子と、
   前記基板に近い側より当該基板から遠ざかる側に貫通する第１の開口が形成され、当該第１の開口の当該基板側が前記発光素子の周囲に位置するように配置され、当該発光素子から出力される光に対する反射性を有する絶縁性反射体と、
   前記基板に近い側より当該基板から遠ざかる側に貫通する第２の開口が形成され、当該第２の開口の当該基板に近い側が前記第１の開口の当該基板から遠ざかる側と連通するように配置され、前記発光素子から当該第１の開口を介して入射する光に対する反射性を有する導電性反射体と
   を含む照明装置。
5. 前記絶縁性反射体が白色顔料を含有する樹脂で構成され、前記導電性反射体が金属で構成されることを特徴とする請求項４記載の照明装置。
6. 前記導電性反射体における前記第２の開口の前記基板に近い側の内径が、前記絶縁性反射体における前記第１の開口の前記基板から遠ざかる側の内径以上に設定されることを特徴とする請求項４または５記載の照明装置。

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