JP5130015B2 - 発光ダイオード用パッケージ及びその製造方法並びに発光ダイオード用パッケージを用いた発光ダイオード - Google Patents
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Description
図1に示すように、第1実施例に係る発光ダイオード1は、発光ダイオード用パッケージ2に3個の異なる発光色の発光ダイオード素子3a〜3cを実装したものである。
図9に示すように、第2実施例に係る発光ダイオード31は、発光ダイオード用パッケージ32に発光ダイオード素子33を実装したものである。
3a〜3c 発光ダイオード素子 4 ベース体
5 カバー体 6 電極層
7 放熱層 8 絶縁層
9 スリット 9a 中央スリット
9b〜9g 放射スリット 10a〜10f 電極端子
11 開口 12 接着エリア
13 開口 14 金線
15 樹脂 16 放熱シート
17 絶縁シート 18 電極シート
19 ベースシート 20 枠
21 放熱板 22 枠
23 絶縁板 24 電極板
25 グリーンシート 26 溝
27 カバーシート 28 カッティングライン
31 発光ダイオード 32 発光ダイオード用パッケージ
33 発光ダイオード素子 34 ベース体
35 カバー体 36 電極層
37 放熱層 38 絶縁層
39 スリット 39a 中央スリット
39b,39c 上下スリット 40a,40b 電極端子
41 開口 42 接着エリア
43 開口 44 金線
45 樹脂 46 放熱シート
47 絶縁シート 48 電極シート
49 ベースシート 50a,50b スリット
51 放熱板 52 グリーンシート
53 スルーホール 54 カッティングライン
Claims (6)
- 発光ダイオード素子を実装するための配線パターンを形成したベース体に、前記発光ダイオード素子を収容するための開口を形成したカバー体を貼着した発光ダイオード用パッケージにおいて、
前記ベース体は、シート状の電極層とシート状の放熱層をシート状の絶縁層を介して積層して形成し、カバー体よりも電極層を大きなサイズにしてカバー体の周縁から電極層を張り出させて外部電極とするとともに、絶縁層を放熱層よりも大きなサイズにし、前記電極層は、金属板をスリットで分離して形成した複数の電極端子からなることを特徴とする発光ダイオード用パッケージ。 - 前記絶縁層に開口を形成して、放熱層の表面に発光ダイオード素子を接着するための接着エリアを形成したことを特徴とする請求項1に記載の発光ダイオード用パッケージ。
- 前記絶縁層は、放熱層と電極層とを接着する絶縁性の接着剤で形成したことを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の発光ダイオード用パッケージ。
- 前記請求項1〜請求項3のいずれかに記載の発光ダイオード用パッケージに発光ダイオード素子を実装した発光ダイオード。
- 発光ダイオード素子を実装するための配線パターンを形成したベース体に、前記発光ダイオード素子を収容するための開口を形成したカバー体を貼着した発光ダイオード用パッケージの製造方法において、
金属板をスリットで分離することで複数の電極端子からなる電極層を形成し、カバー体よりも大きなサイズとなるシート状の電極層とシート状の放熱層を放熱層よりも大きなサイズとなるシート状の絶縁層を介して積層してベース体を形成し、その後、ベース体にカバー体を接着してカバー体の周縁から電極層を張り出させて外部電極とすることを特徴とする発光ダイオード用パッケージの製造方法。 - 発光ダイオード素子を実装するための配線パターンを形成したベース体に、前記発光ダイオード素子を収容するための開口を形成したカバー体を貼着した発光ダイオード用パッケージの製造方法において、
金属板をスリットで分離することで複数の電極端子からなる電極層を形成し、カバー体よりも大きなサイズとなるシート状の電極層とシート状の放熱層を放熱層よりも大きなサイズとなる絶縁性の接着剤を介して積層してベース体を形成し、その後、ベース体にカバー体を接着してカバー体の周縁から電極層を張り出させて外部電極とすることを特徴とする発光ダイオード用パッケージの製造方法。
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