RU2011109198A - Светоизлучающее устройство - Google Patents

Светоизлучающее устройство Download PDF

Info

Publication number
RU2011109198A
RU2011109198A RU2011109198/28A RU2011109198A RU2011109198A RU 2011109198 A RU2011109198 A RU 2011109198A RU 2011109198/28 A RU2011109198/28 A RU 2011109198/28A RU 2011109198 A RU2011109198 A RU 2011109198A RU 2011109198 A RU2011109198 A RU 2011109198A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
light
heat
lens
emitting device
emitting
Prior art date
Application number
RU2011109198/28A
Other languages
English (en)
Inventor
Хеидзи НИИЯМА (JP)
Хеидзи НИИЯМА
Цубаса НИИЯМА (JP)
Цубаса НИИЯМА
Original Assignee
Хеидзи НИИЯМА (JP)
Хеидзи НИИЯМА
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Хеидзи НИИЯМА (JP), Хеидзи НИИЯМА filed Critical Хеидзи НИИЯМА (JP)
Publication of RU2011109198A publication Critical patent/RU2011109198A/ru

Links

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2103/00—Elongate light sources, e.g. fluorescent tubes
    • F21Y2103/10—Elongate light sources, e.g. fluorescent tubes comprising a linear array of point-like light-generating elements
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
    • H01L2224/491—Disposition
    • H01L2224/49105—Connecting at different heights
    • H01L2224/49107—Connecting at different heights on the semiconductor or solid-state body
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
    • H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/50—Wavelength conversion elements
    • H01L33/507—Wavelength conversion elements the elements being in intimate contact with parts other than the semiconductor body or integrated with parts other than the semiconductor body
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/64—Heat extraction or cooling elements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/64—Heat extraction or cooling elements
    • H01L33/644—Heat extraction or cooling elements in intimate contact or integrated with parts of the device other than the semiconductor body

Abstract

1. Светоизлучающее устройство, содержащее: ! пластинчатый теплорассеивающий элемент; ! светоизлучающее тело, испускающее линейный или пленарный свет, которое установлено на теплорассеивающем элементе и имеет подложку, и полупроводниковый слоистый материал, проходящий в предварительно заданном направлении и включающий в себя первый полупроводниковый слой с удельной проводимостью первого типа, светоизлучающий слой и второй полупроводниковый слой с удельной проводимостью второго типа; ! флуоресцентную линзу, покрывающую светоизлучающее тело на теплорассеивающем элементе, которая испускает свет с длиной волны, отличающейся от света светоизлучающего тела, при возбуждении посредством света; ! вакуумный теплоизоляционный слой на боковой поверхности светоизлучающего тела, сформированный между флуоресцентной линзой и светоизлучающим телом; ! рассеивающую линзу, покрывающую наружную часть флуоресцентной линзы и рассеивающую свет, проходящий сквозь флуоресцентную линзу; и ! вакуумный теплоизоляционный слой на боковой поверхности линзы, сформированный между рассеивающей линзой и флуоресцентной линзой; ! при этом теплорассеивающий элемент проходит в том же направлении, что и направление, в котором проходит светоизлучающее тело. ! 2. Светоизлучающее устройство по п.1, в котором рассеивающая линза препятствует проникновению внешнего ультрафиолетового света. ! 3. Светоизлучающее устройство по п.1, в котором светоизлучающее устройство дополнительно содержит теплоизоляционный материал, который предусмотрен на наружной боковой стороне верхней поверхности теплорассеивающего элемента, а рассеивающая линза �

Claims (8)

1. Светоизлучающее устройство, содержащее:
пластинчатый теплорассеивающий элемент;
светоизлучающее тело, испускающее линейный или пленарный свет, которое установлено на теплорассеивающем элементе и имеет подложку, и полупроводниковый слоистый материал, проходящий в предварительно заданном направлении и включающий в себя первый полупроводниковый слой с удельной проводимостью первого типа, светоизлучающий слой и второй полупроводниковый слой с удельной проводимостью второго типа;
флуоресцентную линзу, покрывающую светоизлучающее тело на теплорассеивающем элементе, которая испускает свет с длиной волны, отличающейся от света светоизлучающего тела, при возбуждении посредством света;
вакуумный теплоизоляционный слой на боковой поверхности светоизлучающего тела, сформированный между флуоресцентной линзой и светоизлучающим телом;
рассеивающую линзу, покрывающую наружную часть флуоресцентной линзы и рассеивающую свет, проходящий сквозь флуоресцентную линзу; и
вакуумный теплоизоляционный слой на боковой поверхности линзы, сформированный между рассеивающей линзой и флуоресцентной линзой;
при этом теплорассеивающий элемент проходит в том же направлении, что и направление, в котором проходит светоизлучающее тело.
2. Светоизлучающее устройство по п.1, в котором рассеивающая линза препятствует проникновению внешнего ультрафиолетового света.
3. Светоизлучающее устройство по п.1, в котором светоизлучающее устройство дополнительно содержит теплоизоляционный материал, который предусмотрен на наружной боковой стороне верхней поверхности теплорассеивающего элемента, а рассеивающая линза расположена на теплорассеивающем элементе на теплоизоляционном материале.
4. Светоизлучающее устройство по п.2, в котором светоизлучающее устройство дополнительно содержит теплоизоляционный материал, который предусмотрен на наружной боковой стороне верхней поверхности теплорассеивающего элемента, а рассеивающая линза расположена на теплорассеивающем элементе на теплоизоляционном материале.
5. Светоизлучающее устройство по п.3 или 4, в котором рассеивающая линза наварена на теплоизоляционный материал.
6. Светоизлучающее устройство по п.5, в котором флуоресцентная линза расположена на теплорассеивающем элементе на теплоизоляционном материале.
7. Светоизлучающее устройство по любому из пп.3, 4, 6, в котором флуоресцентная линза и рассеивающая линза изготовлены из стекла.
8. Светоизлучающее устройство по п.5, в котором флуоресцентная линза и рассеивающая линза изготовлены из стекла.
RU2011109198/28A 2008-08-12 2009-08-11 Светоизлучающее устройство RU2011109198A (ru)

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008-229048 2008-08-12
JP2008229048 2008-08-12
JP2009008916A JP4338768B1 (ja) 2008-08-12 2009-01-19 発光装置
JP2009-008916 2009-01-19
JP2009-125428 2009-05-25

Publications (1)

Publication Number Publication Date
RU2011109198A true RU2011109198A (ru) 2012-09-20

Family

ID=41253433

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2011109198/28A RU2011109198A (ru) 2008-08-12 2009-08-11 Светоизлучающее устройство

Country Status (9)

Country Link
US (1) US20110149578A1 (ru)
EP (1) EP2315264A4 (ru)
JP (2) JP4338768B1 (ru)
KR (1) KR20110003586A (ru)
CN (1) CN102119451A (ru)
AU (1) AU2009280606A1 (ru)
CA (1) CA2734292C (ru)
RU (1) RU2011109198A (ru)
WO (1) WO2010018827A1 (ru)

Families Citing this family (35)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9412926B2 (en) 2005-06-10 2016-08-09 Cree, Inc. High power solid-state lamp
US20080151143A1 (en) * 2006-10-19 2008-06-26 Intematix Corporation Light emitting diode based backlighting for color liquid crystal displays
JP2010135746A (ja) * 2008-10-29 2010-06-17 Panasonic Electric Works Co Ltd 半導体発光素子およびその製造方法、発光装置
US10359151B2 (en) 2010-03-03 2019-07-23 Ideal Industries Lighting Llc Solid state lamp with thermal spreading elements and light directing optics
US9275979B2 (en) 2010-03-03 2016-03-01 Cree, Inc. Enhanced color rendering index emitter through phosphor separation
US9316361B2 (en) 2010-03-03 2016-04-19 Cree, Inc. LED lamp with remote phosphor and diffuser configuration
US8632196B2 (en) 2010-03-03 2014-01-21 Cree, Inc. LED lamp incorporating remote phosphor and diffuser with heat dissipation features
US9625105B2 (en) 2010-03-03 2017-04-18 Cree, Inc. LED lamp with active cooling element
US9500325B2 (en) 2010-03-03 2016-11-22 Cree, Inc. LED lamp incorporating remote phosphor with heat dissipation features
JP4792531B2 (ja) * 2010-03-15 2011-10-12 兵治 新山 発光装置
US10451251B2 (en) 2010-08-02 2019-10-22 Ideal Industries Lighting, LLC Solid state lamp with light directing optics and diffuser
CN101950788A (zh) * 2010-08-13 2011-01-19 重庆大学 一种基于荧光透镜的功率型白光led
DE112010005984T5 (de) * 2010-11-10 2013-08-14 Kuo-Kuang Chang Verfahren zur Herstellung einer Abdeckung sowie zu deren Nutzung bei der Einkapselung von Leuchtdioden
US11251164B2 (en) * 2011-02-16 2022-02-15 Creeled, Inc. Multi-layer conversion material for down conversion in solid state lighting
JP2012190744A (ja) * 2011-03-14 2012-10-04 Koito Mfg Co Ltd 蛍光灯型ｌｅｄ灯具
WO2013014732A1 (ja) * 2011-07-24 2013-01-31 Niiyama Heiji 発光装置
CN202484631U (zh) * 2011-09-27 2012-10-10 东莞健达照明有限公司 具有双层灯罩的led灯具
US9115868B2 (en) 2011-10-13 2015-08-25 Intematix Corporation Wavelength conversion component with improved protective characteristics for remote wavelength conversion
US20130094179A1 (en) * 2011-10-13 2013-04-18 Intematix Corporation Solid-state light emitting devices with multiple remote wavelength conversion components
TW201324877A (zh) * 2011-12-07 2013-06-16 Metal Ind Res & Dev Ct 發光二極體封裝結構及其螢光透鏡裝置
CN103225751A (zh) * 2012-01-31 2013-07-31 欧司朗股份有限公司 具有远程荧光粉结构的led照明器
WO2013123128A1 (en) * 2012-02-17 2013-08-22 Intematix Corporation Solid-state lamps with improved emission efficiency and photoluminescence wavelength conversion components therefor
TWM443813U (en) * 2012-03-06 2012-12-21 Winsky Technology Ltd Illumination device
US9488359B2 (en) 2012-03-26 2016-11-08 Cree, Inc. Passive phase change radiators for LED lamps and fixtures
JP6055607B2 (ja) * 2012-03-26 2016-12-27 東芝ライテック株式会社 照明ユニット及び照明装置
EP3240052A1 (en) 2012-04-26 2017-11-01 Intematix Corporation Methods and apparatus for implementing color consistency in remote wavelength conversion
US20140313711A1 (en) * 2013-04-17 2014-10-23 GEM Weltronics TWN Corporation Light emitting diode (led) light tube
KR102251613B1 (ko) * 2013-08-19 2021-05-14 엘지전자 주식회사 조명장치
CN105900251A (zh) * 2013-11-13 2016-08-24 纳米技术有限公司 包含量子点荧光体的led盖
KR102200629B1 (ko) * 2013-12-30 2021-01-13 삼성디스플레이 주식회사 발광 유닛 및 이를 포함하는 표시 장치
US9360188B2 (en) 2014-02-20 2016-06-07 Cree, Inc. Remote phosphor element filled with transparent material and method for forming multisection optical elements
JP2016038947A (ja) * 2014-08-05 2016-03-22 三菱電機株式会社 光拡散ユニット、ランプ及び照明装置
CN104141917A (zh) * 2014-08-15 2014-11-12 上海祥羚光电科技发展有限公司 一种具有二次光转换结构的汽车大灯
WO2019210486A1 (en) * 2018-05-03 2019-11-07 Xi' An Raysees Technology Co. Ltd Cob led and method for packaging cob led
JPWO2023002929A1 (ru) * 2021-07-21 2023-01-26

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2649713B1 (fr) 1989-07-12 1991-10-18 Atochem Copolyesteramides semialiphatiques thermotropes et leur procede de preparation
JP2001156338A (ja) * 1999-11-24 2001-06-08 Koha Co Ltd 可視光線発光装置
JP2004352928A (ja) * 2003-05-30 2004-12-16 Mitsubishi Chemicals Corp 発光装置及び照明装置
US7527669B2 (en) * 2003-12-10 2009-05-05 Babcock & Wilcox Technical Services Y-12, Llc Displacement method and apparatus for reducing passivated metal powders and metal oxides
TWI257184B (en) * 2004-03-24 2006-06-21 Toshiba Lighting & Technology Lighting apparatus
CN100550445C (zh) * 2005-04-01 2009-10-14 松下电器产业株式会社 表面安装型光半导体器件及其制造方法
JP2007066939A (ja) 2005-08-29 2007-03-15 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体発光装置
JP3979424B2 (ja) * 2005-09-09 2007-09-19 松下電工株式会社 発光装置
JP2007081234A (ja) * 2005-09-15 2007-03-29 Toyoda Gosei Co Ltd 照明装置
JP4678389B2 (ja) * 2005-09-20 2011-04-27 パナソニック電工株式会社 発光装置
JP2007243054A (ja) * 2006-03-10 2007-09-20 Matsushita Electric Works Ltd 発光装置
JP4353196B2 (ja) * 2006-03-10 2009-10-28 パナソニック電工株式会社 発光装置
JP2007250817A (ja) * 2006-03-16 2007-09-27 Stanley Electric Co Ltd Ｌｅｄ
JP4953841B2 (ja) * 2006-03-31 2012-06-13 京セラ株式会社 熱電モジュール
JP2008112867A (ja) * 2006-10-30 2008-05-15 Matsushita Electric Works Ltd 発光装置
US7722224B1 (en) * 2006-12-15 2010-05-25 Fusion Optix, Inc. Illuminating device incorporating a high clarity scattering layer
WO2008105428A1 (ja) * 2007-02-27 2008-09-04 Kyocera Corporation 発光装置
US7918596B2 (en) * 2007-04-20 2011-04-05 Federal Signal Corporation Warning light

Also Published As

Publication number Publication date
CA2734292C (en) 2012-06-19
JP4338768B1 (ja) 2009-10-07
KR20110003586A (ko) 2011-01-12
CN102119451A (zh) 2011-07-06
EP2315264A1 (en) 2011-04-27
AU2009280606A1 (en) 2010-02-18
EP2315264A4 (en) 2012-04-04
CA2734292A1 (en) 2010-02-18
JP2010067939A (ja) 2010-03-25
US20110149578A1 (en) 2011-06-23
WO2010018827A1 (ja) 2010-02-18
JP2010067948A (ja) 2010-03-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2011109198A (ru) Светоизлучающее устройство
JP6381951B2 (ja) 照明装置
JP2011014890A5 (ru)
TW200717106A (en) Backlight unit having heat dissipating layer, display device having heat dissipating layer, and method for manufacturing heat dissipating layer
TW200746475A (en) Light emitting diode package having multi-stepped reflecting surface structure and fabrication method thereof
CN105358899B (zh) 带有具有流体通道的光学元件的照明设备
ATE467236T1 (de) Beleuchtungsvorrichtung
TW200802975A (en) Light emitting diode package having anodized insulation layer and fabrication method therefor
JP2006245032A5 (ru)
EP2458266A3 (en) Light emitting diode (LED) lamp
JP2005209852A5 (ru)
JP4792531B2 (ja) 発光装置
JP2007305703A (ja) 発光装置
JP2011222506A5 (ru)
WO2008105428A1 (ja) 発光装置
JP2018510513A (ja) 高輝度発光デバイス用の周辺ヒートシンク装置
JP2009038304A5 (ru)
JP2013004739A (ja) 発光装置及びそれを用いた照明器具
JP2006324199A (ja) 照明装置
JP2011151059A (ja) 発光装置
JP2016072263A (ja) 発光モジュールおよび照明装置
WO2015139580A1 (zh) 一种光棒及使用其的光源
JP2010073592A (ja) 照明装置
JP2011096649A (ja) 照明装置
JP2011222743A5 (ru)

Legal Events

Date Code Title Description
FA94 Acknowledgement of application withdrawn (non-payment of fees)

Effective date: 20140225