JP4353196B2 - 発光装置 - Google Patents

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Description

本発明は、LEDチップ(発光ダイオードチップ)を利用した発光装置に関するものである。
従来、相対的に波長の短い第1の可視光を放射するLEDチップと、LEDチップが実装されたベース部材と、ベース部材におけるLEDチップの実装面側に配設され第1の可視光によって励起されて第1の可視光の波長よりも波長の長い第2の可視光を放射する蛍光材料を透明材料とともに成形した成形品からなる色変換部材とを備えた発光装置が提案されている(例えば、特許文献1参照)。なお、この種の発光装置としては、例えば、第1の可視光として青色光を放射するLEDチップと、第2の可視光として黄色光を放射する蛍光体とを混色させて白色光(白色光の発光スペクトル)を得る白色発光装置(一般に白色LEDと呼ばれている。)が商品化されている。
特開2001-148514号公報
しかしながら、上記白色発光装置では青色光と黄色光を混色させているために長波長領域の可視光(赤色光)が不足しており、そのために演色性が低いという問題があった。
本発明は上記事情に鑑みて為されたものであり、その目的は、演色性を向上した発光装置を提供することにある。
請求項1の発明は、上記目的を達成するために、相対的に波長の短い第1の可視光を放射するLEDチップと、LEDチップが実装されたベース部材と、ベース部材におけるLEDチップの実装面側に配設され第1の可視光によって励起されて第1の可視光の波長よりも波長の長い第2の可視光を放射する第1の蛍光材料を透明材料とともに成形した成形品からなる第1の色変換部材と、第1の色変換部材に対してベース部材と反対側に空気層を介在するようにして配設され第1の色変換部材を通過した第1の可視光によって励起されて第1の可視光よりも波長が長く且つ第2の可視光よりも波長の短い第3の可視光を放射する第2の蛍光材料からなる第2の色変換部材と、第2の色変換部材に対してベース部材と反対側に密着するように配設され透明材料の成形品からなるカバーとを備えたことを特徴とする。
請求項2の発明は、請求項1の発明において、第2の蛍光材料を透明材料とともに成形することで第2の色変換部材とカバーとを一体に形成したことを特徴とする。
請求項3の発明は、請求項1又は2の発明において、第1及び第2の色変換部材並びにカバーがドーム状に形成されたことを特徴とする。
請求項1の発明によれば、LEDチップから放射された第1の可視光と、第1の色変換部材によって第1の可視光から色変換された第2の可視光と、第2の色変換部材によって第1の可視光から色変換された第3の可視光とを混色することで白色光を得ることができるとともに、長波長領域の可視光(第2の可視光)が増えるために従来例に比較して演色性が向上し、また、第2の色変換部材で反射した第1の可視光が第1の色変換部材によって第2の可視光に色変換されるから、色の変換効率が向上するという効果がある。さらに、第1の色変換部材と第2の色変換部材との間に空気層が介在しているため、第2の色変換部材で散乱された光のうち、第1の色変換部材側へ散乱されて第1の色変換部材を通過する光の量を低減することができ、しかも、第2の色変換部材の外側には透明材料の成形品からなるカバーが存在するため、カバーが存在しない場合、すなわち、第2の色変換部材が直接空気に触れている場合に比較して、外側(カバー側)へ散乱された光のうち、第2の色変換部材側に戻る光の量を低減することができて色の変換効率が向上するという効果がある。
請求項2の発明によれば、第2の色変換部材とカバーとを一体に形成することで部品点数並びに組立工程が削減できるとともに第2の色変換部材の強度が向上するという効果がある。
請求項3の発明によれば、LEDチップから放射された第1の可視光が第1及び第2の色変換部材に達するまでの光路長がほぼ均一になるために色むらの発生を抑えることができるという効果がある。さらに、色変換された光がLEDチップ側に戻る量を低減することができて色変換効率が向上するという効果もある。
本実施形態の発光装置は、図1に示すようにLEDチップ1と、LEDチップ1が実装されたベース部材たる実装基板10と、実装基板10におけるLEDチップ1の実装面側に配設される第1の色変換部材20と、第1の色変換部材20に対して実装基板10と反対側に配設される第2の色変換部材30と、第2の色変換部材30に対して実装基板10と反対側に密着するように配設されるカバー50とを備える。
実装基板10は、金属板11上に絶縁層12を介して対となる導体パターン13,13が形成された金属基板からなり、LEDチップ1で発生した熱が金属板11に伝導されるようになっている。なお、金属板11の材料としてCuを採用しているが、熱伝導率が比較的高い金属材料であればよく、Cuに限らず、Alなどを採用してもよい。
LEDチップ1は、青色光(第1の可視光)を放射するGaN系青色LEDチップであり、サファイア基板からなる結晶成長用基板2の主表面側にGaN系化合物半導体材料により形成されて、例えばダブルへテロ構造を有する積層構造部からなる発光部3がエピタキシャル成長法(例えば、MOVPE法など)により成長させてある。
また、LEDチップ1は、LEDチップ1のチップサイズよりも大きなサイズの矩形板状に形成されたサブマウント部材40を介して金属板11上に搭載されており、図示しないアノード電極並びにカソード電極がそれぞれボンディングワイヤ4を介して導体パターン13,13と電気的に接続されている。ここで、サブマウント部材40は、熱伝導率が比較的に高く且つ絶縁性を有する材料(例えば、AlNや複合SiCなど)によって形成されている。なお、LEDチップ1とサブマウント部材40とは、AuSn、SnAgCuなどの鉛フリー半田を用いて接合されている。
第1の色変換部材20は、シリコーン樹脂のような透明材料をドーム状(半球状)に成形した成形品により構成され、LEDチップ1から放射された第1の可視光(青色光)によって励起されて第1の可視光の波長よりも波長の長い第2の可視光(赤色光)を放射する粒子状の赤色蛍光体からなる第1の蛍光材料を多量に含む蛍光体層21がLEDチップ1に対向する内周面側に一体に形成されている。そして、第1の色変換部材20は、例えば接着剤(シリコーン樹脂やエポキシ樹脂など)を用いて開口部の周縁を実装基板10に対して接着することでサブマウント部材40とともにLEDチップ1を覆う形で実装基板10に搭載されている。
カバー50は、シリコーン樹脂のような透明材料をドーム状(半球状)に成形した成形品により構成され、LEDチップ1から放射された第1の可視光(青色光)によって励起されて第1の可視光よりも波長が長く且つ第2の可視光(赤色光)よりも波長の短い第3の可視光(緑色光)を放射する粒子状の緑色蛍光体からなる第2の蛍光材料をドーム状(半球状)に形成してなる第2の色変換部材30が第1の色変換部材20に対向する内周面側に一体に形成されている。そして、第2の色変換部材30並びにカバー50は、例えば接着剤(シリコーン樹脂やエポキシ樹脂など)を用いて開口部の周縁を実装基板10に対して第1の色変換部材20の外側に接着することで第1の色変換部材20とともにサブマウント部材40やLEDチップ1を覆う形で実装基板10に搭載されている。但し、第1の色変換部材20並びにカバー50に用いる透明材料は、シリコーン樹脂に限らず、例えば、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ガラス、有機材料と無機材料とを複合化した材料などを用いても構わない。
而して、本実施形態の発光装置では、LEDチップ1から放射される第1の可視光(青色光)と、第1の色変換部材20によって第1の可視光から色変換された第2の可視光(赤色光)と、第2の色変換部材30によって第1の可視光から色変換された第3の可視光(緑色光)とを混色することで白色光を得ることができ、しかも、青色光と黄色光を混色する従来例に比較して、長波長領域の第2の可視光(赤色光)が増えるために演色性が向上するものである。また、第2の色変換部材30で反射して内側に戻る第1の可視光が第1の色変換部材20によって第2の可視光に色変換されて外側に放射されるから、色の変換効率が向上するという利点もある。さらに、第1及び第2の色変換部材20,30がドーム状に形成されているので、LEDチップ1から放射された第1の可視光が第1及び第2の色変換部材20,30に達するまでの光路長をほぼ均一にすることができ、その結果、混色光(白色光)の色むらが生じるのを抑えることができる。さらに、色変換された光がLEDチップ1側に戻る量を低減することができて色変換効率が向上するという利点もある。
また、本実施形態の発光装置では、第2の色変換部材30と第1の色変換部材20との間に空気層60が形成されているので、第2の色変換部材30で散乱された光(青色光)のうち、第1の色変換部材20側へ散乱されて第1の色変換部材20を通過する光の量を低減することができ、さらに、第2の色変換部材30の外側には透明材料の成形品からなるカバー50が存在するため、カバー50が存在しない場合、すなわち、第2の色変換部材30が直接空気に触れている場合に比較して、外側(カバー50側)へ散乱された光(青色光)のうち、第2の色変換部材30側に戻る光の量を低減することができ、その結果、色の変換効率が大幅に向上する。
なお、図2に示すように、シリコーン樹脂のような透明材料と第1の蛍光材料とを混合した混合物をドーム状(半球状)に成形した成形品によって第1の色変換部材20を構成するとともに、第1の色変換部材20でLEDチップ1を封止する構造としても構わない。
本発明の実施形態を示す断面図である。 本発明の他の実施形態を示す断面図である。
符号の説明
1 LEDチップ
10 実装基板(ベース部材)
20 第1の色変換部材
30 第2の色変換部材
50 カバー

Claims (3)

  1. 相対的に波長の短い第1の可視光を放射するLEDチップと、LEDチップが実装されたベース部材と、ベース部材におけるLEDチップの実装面側に配設され第1の可視光によって励起されて第1の可視光の波長よりも波長の長い第2の可視光を放射する第1の蛍光材料を透明材料とともに成形した成形品からなる第1の色変換部材と、第1の色変換部材に対してベース部材と反対側に空気層を介在するようにして配設され第1の色変換部材を通過した第1の可視光によって励起されて第1の可視光よりも波長が長く且つ第2の可視光よりも波長の短い第3の可視光を放射する第2の蛍光材料からなる第2の色変換部材と、第2の色変換部材に対してベース部材と反対側に密着するように配設され透明材料の成形品からなるカバーとを備えたことを特徴とする発光装置。
  2. 第2の蛍光材料を透明材料とともに成形することで第2の色変換部材とカバーとを一体に形成したことを特徴とする請求項1記載の発光装置。
  3. 第1及び第2の色変換部材並びにカバーがドーム状に形成されたことを特徴とする請求項1又は2記載の発光装置。
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