JP5665160B2 - 発光装置および照明器具 - Google Patents
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Description
請求項3の発明は、請求項1または請求項2記載の発光装置を備えることを特徴とする。
本実施形態の発光装置は、図1に示すように、LEDチップ10と、当該LEDチップ10が実装された実装基板20と、LEDチップ10から放射される光によって励起されてLEDチップ10よりも長波長の光を放射する第1の蛍光体を含有する第1の透光性材料により形成されLEDチップ10の光取出し面11側に積層されたシート状の第1の色変換部(波長変換部)61と、LEDチップ10から放射される光によって励起されてLEDチップ10よりも長波長の光を放射する第2の蛍光体を含有する第2の透光性材料により形成されLEDチップ10から放射される光の伝搬方向において第1の色変換部61よりも下流側に配置されたドーム状の第2の色変換部(波長変換部)62とを備えている。
本実施形態の発光装置の基本構成は実施形態1と同じであり、図1における第1の色変換部61の第1の蛍光体として赤色蛍光体を採用し、第2の色変換部62の第2の蛍光体として緑色蛍光体を採用している点が相違するだけであり、実施形態1と同様に、点灯時に、第1の色変換部61の発熱量が第2の色変換部62の発熱量よりも大きくなるように第1の色変換部61の第1の蛍光体の量および第2の色変換部62の第2の蛍光体の量を設定してある。ここで、本実施形態の発光装置において、LEDチップ10への駆動電流を500mAとしたときにLEDチップ10の温度が80℃、色温度が3800Kとなる一例について、LEDチップ10への駆動電流を500mA一定とした場合の発光装置の製造過程における光出力の測定結果を図3に示す。図3の見方は、上述の図2と同じであり、第1の色変換部61の発熱量P1は、P1=190mWとなり、第2の色変換部62の発熱量P2は、P2=115mWとなり、P1>P2となっている。
本実施形態の発光装置の基本構成は実施形態1と同じであり、第1の色変換部61の第1の蛍光体として赤色蛍光体および緑色蛍光体を採用し、第2の色変換部62の第2の蛍光体として赤色蛍光体および緑色蛍光体を採用している点が相違するだけである。
本実施形態の発光装置の基本構成は実施形態1と略同じであり、図4に示すように、第1の色変換部61におけるLEDチップ10側とは反対側に全反射抑制用の凹凸構造61aが形成されている点が相違する。なお、実施形態1と同様の構成要素には同一の符合を付して説明を省略する。
本実施形態の発光装置の基本構成は実施形態1と略同じであり、図5に示すように、第2の色変換部62に、当該第2の色変換部62の第2の透光性材料とは屈折率の異なる球状の光拡散材63を分散させてある点が相違する。なお、実施形態1と同様の構成要素には同一の符号を付して説明を省略する。
本実施形態の発光装置の基本構成は実施形態1と略同じであり、図6に示すように、ドーム状の第2の色変換部62が、LEDチップ10から放射され第1の色変換部61を透過した光および第1の色変換部61の第1の蛍光体から放射された光の配光を制御するフレネルレンズを構成するように第2の色変換部62の光出射面62bに凹凸を形成して第2の色変換部62の肉厚を変化させてある点が相違する。なお、実施形態1と同様の構成要素には同一の符号を付して説明を省略する。
本実施形態の発光装置の基本構成は実施形態1と略同じであり、図7に示すように、第2の色変換部62の光出射面62b側にドーム状のフレネルレンズ90が配置されている点が相違する。なお、実施形態1と同様の構成要素には同一の符号を付して説明を省略する。
本実施形態の発光装置は、図8に示すように、第1の熱伝導性材料(例えば、Cuなど)からなる伝熱板102と、伝熱板102の一表面側に突設された第2の熱伝導性材料(例えば、AlNなど)からなるサブマウント部103と、絶縁性基材141の一表面側に配線パターン142,142が形成されるとともにサブマウント部103が内側に離間して配置される窓孔143が厚み方向に貫設されてなり伝熱板102の上記一表面側に配置された配線基板104と、LEDチップ10を収納したパッケージ112に設けられた外部接続用電極113,113が配線基板104の上記一表面側の配線パターン142,142に第1の接合材料(例えば、半田など)からなる第1の接合部106,106を介して接合されるとともにパッケージ112の裏面側に設けられた放熱用導体部115がサブマウント部103に第2の接合材料(例えば、半田など)からなる第2の接合部107を介して接合された表面実装型LED1とを備え、伝熱板102と配線基板104との間に介在して両者を接合し、且つ、伝熱板102と配線基板104およびパッケージ112それぞれとの線膨張率差に起因して各接合部106,106,107それぞれに働く応力を緩和する熱可塑性樹脂からなる応力緩和部108を設けてある。なお、本実施形態では、パッケージ112が、LEDチップ10が実装された実装基板を構成している。また、実施形態1と同様の構成要素には同一の符号を付して説明を適宜省略する。
本実施形態の発光装置の基本構成は実施形態8と略同じであって、図9に示すように、表面実装型LED1が、金属板(例えば、Al板)201上に絶縁層202を介して配線パターン203,203が形成された金属基板(金属ベースプリント配線板)200に半田リフローにより実装され、第2の色変換部62が、表面実装型LED1のパッケージ112に固着されている点などが相違する。なお、実施形態8と同様の構成要素には同一の符号を付して説明を適宜省略する。
11 光取り出し面
20 実装基板
40 光学部材
40a 光入射面
40b 光出射面
50 封止部
61 第1の色変換部
61a 凹凸構造
62 第2の色変換部
62a 光入射面
62b 光出射面
80 空隙
Claims (3)
- LEDチップと、前記LEDチップが実装された実装基板と、前記LEDチップから放射される光によって励起されて前記LEDチップよりも長波長の光を放射する第1の蛍光体を含有する第1の透光性材料により形成され前記LEDチップの光取出し面に積層された第1の色変換部と、前記LEDチップから放射される光によって励起されて前記LEDチップよりも長波長の光を放射する第2の蛍光体を含有する第2の透光性材料により形成され前記LEDチップから放射される光の伝搬方向において前記第1の色変換部よりも下流側に配置されたドーム状の第2の色変換部とを備え、前記第1の色変換部の発熱量が前記第2の色変換部の発熱量よりも大きくなるように前記第1の色変換部の前記第1の蛍光体の量および前記第2の色変換部の前記第2の蛍光体の量を設定してなり、前記第2の色変換部が前記実装基板における前記LEDチップの実装面側において前記実装基板との間に前記第1の色変換部および前記LEDチップを囲む形で配置されてなり、前記第2の色変換部の内側で前記実装基板との間に前記第1の色変換部および前記LEDチップを囲む形で配置された光学部材と、前記光学部材と前記実装基板とで囲まれた空間で前記第1の色変換部および前記LEDチップを封止した透光性封止材からなる封止部とを備え、前記第2の色変換部の光入射面と前記光学部材の光出射面との間に空隙が形成されてなることを特徴とする発光装置。
- 前記第1の色変換部は、前記LEDチップ側とは反対側に全反射抑制用の凹凸構造が形成されてなることを特徴とする請求項1記載の発光装置。
- 請求項1または請求項2記載の発光装置を備えることを特徴とする照明器具。
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