JP2011096649A - 照明装置 - Google Patents

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隆裕 洪
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Abstract

【課題】本発明は、高い放熱効率を有する照明装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係る照明装置は、電源モジュールと、ブラケットと、電気回路が設置された基板及び前記基板上に設置される少なくとも１つの固体光源を備え、前記固体光源の電極は前記基板の電気回路に電気接続する少なくとも１つの固体光源モジュールと、を備え、前記基板の前記固体光源の近傍には、前記基板を貫いて前記固体光源が発生する熱を放熱させる複数の貫通孔が設けられる。
【選択図】図２

Description

本発明は、照明装置に関するものであって、特に放熱効率を高めることができる照明装置に関するものである。
半導体発光素子を採用して製作された発光ダイオード（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ，ＬＥＤ）は、高輝度、低作動電圧、低消費電力、集積回路にマッチングし易く、駆動が簡単であり、長寿命である等の利点を有することから、光源として照明分野に広く応用される（非特許文献１を参照）。発光ダイオードのような固体光源を光源とする照明装置は、白熱灯及び蛍光灯に比べて、電力節約効率が９０％以上に達する。
Ｊｏｓｅｐｈ Ｂｉｅｌｅｃｋｉ等、"Ｔｈｅｒｍａｌ Ｃｏｎｓｉｄｅｒａｔｉｏｎｓ ｆｏｒ ＬＥＤ Ｃｏｍｐｏｎｅｎｔｓ ｉｎ ａｎ Ａｕｔｏｍｏｔｉｖｅ Ｌａｍｐ"、ＩＥＥＥ、２００７年、２３ｒｄ、ＳＥＭＩ−ＴＨＥＲＭ Ｓｙｍｐｏｓｉｕｍ
しかし、発光ダイオードのパワー及び輝度が大きければ大きいほど、発生する熱も大きくなり、前記熱は体積が小さい発光ダイオードランプ内に集中し、放熱され難い。従って、発光ダイオードを光源とする照明装置には放熱問題が存在し、且つ前記放熱問題は発光ダイオードの応用を制限する。特に室内照明に応用されるＴ−ＢＡＲランプにおいて、発光ダイオードで元の蛍光灯を代わって生じる放熱問題は、軽視することができない問題である。
本発明の目的は、前記課題を解決し、高い放熱効率を有する照明装置を提供することである。
本発明に係る照明装置は、電源モジュールと、ブラケットと、電気回路が設置された基板及び前記基板上に設置される少なくとも１つの固体光源を備え、前記固体光源の電極は前記基板の電気回路に電気接続する少なくとも１つの固体光源モジュールと、を備え、前記基板の前記固体光源の近傍には、前記基板を貫いて前記固体光源が発生する熱を放熱させる複数の貫通孔が設けられる。
本発明の照明装置において、固体光源モジュールの基板における固体光源の近傍には、前記基板を貫く複数の貫通孔が設けられるため、空気を流通させて、前記照明装置の放熱効果を高める。
本発明の実施形態に係る照明装置の構造を示す図である。 図１に示す照明装置の領域IIの部分拡大図である。 本発明の実施形態に係る照明装置のブラケットの構造を示す図である。 本発明の実施形態に係る照明装置の固体光源モジュールの基板の構造を示す図である。 図４に示す固体光源モジュールの基板の領域Ｖの局部拡大図である。
以下、図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。
図１に示されたように、本発明の実施形態に係る照明装置１は、電源モジュール（図示せず）と、少なくとも１つの固体光源モジュール１１と、ブラケット（ｂｒａｃｋｅｔ）１２と、を備える。
図２及び図３を参照すると、前記固体光源モジュール１１は、電気回路が設置された基板１１１と、前記基板１１１の上に設置される少なくとも１つの固体光源１１２と、を備える。前記少なくとも１つの固体光源１１２の電極は、前記基板１１１の電気回路に電気接続する。前記固体光源モジュール１１は、少なくとも１つの光学素子をさらに備えることができる。前記光学素子は、光学レンズ、拡散シート、導光板又は反射カバーであることができ、前記固体光源１１２の配光分布を調整するために用いられる。前記光学素子が光学レンズである場合、前記光学レンズを前記固体光源１１２の光射出面に設置することができ、前記固体光源１１２からの光線は前記光学レンズを通過して射出するため、光線の射出角度が変更される。前記光学素子が反射カバーである場合、前記反射カバーを前記固体光源１１２の光射出側に設置することができ、前記固体光源１１２からの光線は前記反射カバーに反射されるため、前記固体光源モジュール１１の配光曲線を変更することができる。
前記ブラケット１２は、ベース１２１と、前記ベース１２１の上面に固定される支持部材１２２と、を備える。前記基板１１１は、前記支持部材１２２に支持されるとともに、前記支持部材１２２によって前記ベース１２１に固定される。前記ベース１２１における前記基板１１１の正投影領域には、前記ベース１２１を貫く複数の貫通孔が設けられる。前記貫通孔の寸法、配列方式及び形状は、特別に制限されなく、外部空気と空気流通し且つ熱交換できさえすればよい。前記貫通孔の半径は、１ｍｍ〜２５ｍｍであることが好ましく、５ｍｍ〜１０ｍｍであることがさらに好ましい。前記複数の貫通孔は、マトリックス状に配列されることが好ましく、互いに離間し且つ位置をずらして配列されることがさらに好ましい。前記貫通孔の形状は円形であることが好ましい。前記基板１１１と前記ベース１２１との間に立体空間が形成されているため、空気を流通させて、前記照明装置１の放熱効果を高めるとともに、前記基板１１１と前記ベース１２１との間の電気絶縁効果を形成する。前記立体空間の大きさは制限されなく、前記立体空間が前記ブラケット１２の内部に設置さえすればよい。前記立体空間の高さは、１ｍｍ〜５０ｍｍであることが好ましく、１５ｍｍ〜３０ｍｍであることがさらに好ましい。なお、前記基板１１１は、前記ベース１２１に設けられた複数の貫通孔を遮るため、前記固体光源１１２の発光方向性に基づいて光線が漏れない。
図４及び図５を参照すると、前記固体光源モジュール１１の基板１１１における前記少なくとも１つの固体光源１１２の近傍には、前記基板１１１を貫く複数の貫通孔１１１１が設けられる。前記貫通孔１１１１は、前記基板１１１の上面及び底面に直交して前記基板１１１を貫く。前記貫通孔１１１１は、空気を流通させて、前記照明装置１の放熱効果を高める。前記貫通孔１１１１の寸法、配列方式及び形状は、特別に制限されなく、空気流通さえすればよい。前記貫通孔１１１１の半径は、０．１ｍｍ〜５ｍｍであることが好ましく、０．５ｍｍ〜１ｍｍであることがさらに好ましい。前記複数の貫通孔１１１１は、マトリックス状に配列されることが好ましく、互いに離間し且つ位置をずらして配列されることがさらに好ましい。前記貫通孔１１１１の形状は円形であることが好ましい。
前記固体光源１１２の下方のパッドの幅は４ｍｍ（Ｌ１）であり、即ち前記固体光源１１２の幅（前記固体光源が１１２が円形である場合、前記固体光源１１２の直径）は４ｍｍである。前記固体光源１１２の幅方向に沿って、前記少なくとも１つの貫通孔１１１１と該貫通孔１１１１に近い前記パッドの１つの辺縁との間の最も遠い距離は５．５ｍｍ（Ｌ２）である。前記Ｌ２の長さと前記Ｌ１の長さとの間の比は、１より大きいか等しい。前記基板１１１の上面及び底面には、全て金属層がめっきされているため、放熱を助ける。前記金属層の材料は、金、銀又は銅である。前記基板１１１の色は、白いであることが好ましい。
以上本発明を実施例に基づいて具体的に説明したが、本発明は、上述の実施例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において、種々変更可能であることは勿論であって、本発明の保護範囲は、以下の特許請求の範囲から決まる。
１ 照明装置
１１ 固体光源モジュール
１２ ブラケット
１１１ 基板
１１２ 固体光源
１２１ ベース
１２２ 支持部材
１１１１ 貫通孔

Claims (7)

  1. 電源モジュールと、
    ブラケットと、
    電気回路が設置された基板及び前記基板上に設置される少なくとも１つの固体光源を備え、前記固体光源の電極は前記基板の電気回路に電気接続する少なくとも１つの固体光源モジュールと、
    を備えてなる照明装置であって、
    前記基板の前記固体光源の近傍には、前記基板を貫いて前記固体光源が発生する熱を放熱させる複数の貫通孔が設けられることを特徴とする照明装置。
  2. 前記貫通孔は、前記基板の上面及び底面に直交して前記基板を貫くことを特徴とする請求項１に記載の照明装置。
  3. 前記基板の上面及び底面には、全て金属層がめっきされていることを特徴とする請求項１に記載の照明装置。
  4. 前記複数の貫通孔は、マトリックス状に配列されることを特徴とする請求項１に記載の照明装置。
  5. 前記複数の貫通孔は、互いに離間し且つ位置をずらして配列されることを特徴とする請求項１に記載の照明装置。
  6. 前記固体光源モジュールは、前記固体光源の配光分布を調整するために用いられる少なくとも１つの光学素子をさらに備えることを特徴とする請求項１に記載の照明装置。
  7. 前記光学素子は、光学レンズ、拡散シート、導光板又は反射カバーであることを特徴とする請求項６に記載の照明装置。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016105372A (ja) * 2014-12-01 2016-06-09 株式会社小糸製作所 車輌用灯具

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102983244A (zh) * 2011-09-05 2013-03-20 欧司朗股份有限公司 Led发光组件以及具有该led发光组件的照明装置
CN103017101A (zh) * 2011-09-27 2013-04-03 海洋王照明科技股份有限公司 可调节式led光源固定装置及led灯具
CN104676554B (zh) * 2015-01-30 2018-07-24 东莞市闻誉实业有限公司 Led灯具

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040184272A1 (en) * 2003-03-20 2004-09-23 Wright Steven A. Substrate for light-emitting diode (LED) mounting including heat dissipation structures, and lighting assembly including same
JP2005108544A (ja) * 2003-09-29 2005-04-21 Matsumura Denki Seisakusho:Kk Ｌｅｄ照明装置
WO2007091832A1 (en) * 2006-02-10 2007-08-16 Innovatech., Ltd Circuit board and radiating heat system for circuit board
US20080298058A1 (en) * 2005-05-20 2008-12-04 Tir Systems Ltd. Cove Illumination Module and System

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040184272A1 (en) * 2003-03-20 2004-09-23 Wright Steven A. Substrate for light-emitting diode (LED) mounting including heat dissipation structures, and lighting assembly including same
JP2005108544A (ja) * 2003-09-29 2005-04-21 Matsumura Denki Seisakusho:Kk Ｌｅｄ照明装置
US20080298058A1 (en) * 2005-05-20 2008-12-04 Tir Systems Ltd. Cove Illumination Module and System
WO2007091832A1 (en) * 2006-02-10 2007-08-16 Innovatech., Ltd Circuit board and radiating heat system for circuit board

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016105372A (ja) * 2014-12-01 2016-06-09 株式会社小糸製作所 車輌用灯具

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