JP4609441B2 - Led表示装置の製造方法 - Google Patents
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Description
2 LED
3 LED表示装置
4 凸部
5 金型プレート
6 回路パターン
7 樹脂シート
8 金属基板
9 絶縁層
10 凹部
11 突起部
12 放熱フィン
Claims (10)
- 凸部が設けられた金型プレートの表面に回路パターンを形成し、この面にフィラーを含有する樹脂シートを介して金属基板を重ね合わせ、これを加熱加圧することによって金属基板に樹脂シートからなる絶縁層を積層一体化すると共に、上記回路パターンを絶縁層に転写し、しかる後に金型プレートを絶縁層から剥離することにより、金型プレートの凸部によって絶縁層に電子部品を搭載するための凹部を設けた高熱伝導性立体基板を製造し、この高熱伝導性立体基板の凹部にLEDを搭載すると共にLEDと回路パターンを電気的に接続し、しかる後に凹部に透明封止剤を流し込むと共にこれをレンズ状に形成することを特徴とするLED表示装置の製造方法。
- 金型プレートとして、凸部が設けられた側の表面で凸部以外の個所に、先端が金属基板に当接する突起部が設けられたものを用いることを特徴とする請求項1に記載のLED表示装置の製造方法。
- 金型プレートとして、凸部の先端に離型性及び耐熱性を有する材料が装着されたものを用いることを特徴とする請求項1又は2に記載のLED表示装置の製造方法。
- 金型プレートとして、凸部の先端にアール加工が施されたものを用いることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載のLED表示装置の製造方法。
- 金型プレートがステンレス材で形成されていることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載のLED表示装置の製造方法。
- 樹脂シートを成形硬化して得られる絶縁層の色が白色であることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載のLED表示装置の製造方法。
- 金属基板がアルミニウム、銅、鉄のいずれか、又はこれらの金属を2種類あるいは3種類含むクラッド材若しくは合金であることを特徴とする請求項1乃至6のいずれか1項に記載のLED表示装置の製造方法。
- フィラーとして、シリカ、アルミナ、窒化アルミニウム、窒化硼素、酸化マグネシウム、酸化チタンから選ばれる少なくとも1種類のものを用いることを特徴とする請求項1乃至7のいずれか1項に記載のLED表示装置の製造方法。
- 樹脂シートにおけるフィラーの含有率が樹脂シート全量に対して70〜95質量%であると共に、フィラーとして、カップリング剤、分散剤から選ばれる少なくとも1種類のもので表面処理されているものを用いることを特徴とする請求項1乃至8のいずれか1項に記載のLED表示装置の製造方法。
- 金属基板として、樹脂シートに重ねる側と反対側に放熱フィンが形成されたものを用いることを特徴とする請求項1乃至9のいずれか1項に記載のLED表示装置の製造方法。
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