JP4058933B2 - 高熱伝導性立体基板の製造方法 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電気・電子機器等の分野で回路部品として使用される立体基板の製造方法に関し、より詳しくは、発光ダイオード（ＬＥＤ）を搭載してＬＥＤ表示装置に加工することができる高熱伝導性立体基板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、ＬＥＤ表示装置３の製造は、以下のようにして行われている。すなわち、例えば予めガラス布基材エポキシ樹脂銅張積層板を製造しておき、これをＬＥＤ搭載用基板１として用い、この表面の銅箔にエッチング等を行って回路パターン６を形成した後に、図６（ａ）のようにＬＥＤ搭載用基板１の表面にＬＥＤ２を搭載すると共に、このＬＥＤ２とＬＥＤ搭載用基板１とを金ワイヤ等のボンディングワイヤ１３によって電気的に接続する。次に、図６（ｂ）のようにＬＥＤ２の周囲を囲む枠体１６をＬＥＤ搭載用基板１に接着して、内部にＬＥＤ２が位置するように凹陥部１７を形成する。そして、この凹陥部１７に透明封止剤１８を流し込み、凹陥部１７を透明封止剤１８で充填することによって、図６（ｃ）のようなＬＥＤ表示装置３を製造することができるものである。なお、ＬＥＤ２からの発光を凹陥部１７の開口側に反射させるために、凹陥部１７内の壁面は開口側に向けて傾斜している。
【０００３】
ここで、図６（ｃ）に示すＬＥＤ表示装置３にあっては、ＬＥＤ搭載用基板１に搭載されているＬＥＤ２は１つであるが、近年においてはＬＥＤ搭載用基板１に搭載されるＬＥＤ２の数は増加する傾向にある。そのため、最近ではＬＥＤ搭載用基板１においてＬＥＤ２が密集することとなり、ＬＥＤ２からの発熱が無視できなくなってこの熱によりＬＥＤ２の性能が低下するという問題が生じている。
【０００４】
このような問題に対しては、例えばＬＥＤ搭載用基板１として用いられているガラス布基材エポキシ樹脂銅張積層板を高熱伝導タイプのものに変更したり、またＬＥＤ２を金属基板８に直付けしたりすることによって、ＬＥＤ２から発せられる熱を外部に逃がす検討がなされており、これに関する出願もなされている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、ＬＥＤ搭載用基板１として高熱伝導タイプのものを用いても、ＬＥＤ表示装置３を製造するための工程は基本的には上述したものと変わらず、それどころかコスト高になるものであり、またＬＥＤ２を金属基板８に直付けする方法にあっては、特殊な工程を経る必要があって全体としては工数が増加することとなり、非常にコストが高くなるという難点を有しているものであった。
【０００６】
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、従来より部品点数を減らして製造工程を簡略化することができると共に熱放散性に優れた高熱伝導性立体基板の製造方法を提供することを目的とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項１に係る高熱伝導性立体基板の製造方法は、凸部４が設けられた金型プレート５の表面に回路パターン６を形成し、この面にフィラーを含有する樹脂シート７を介して金属基板８を重ね合わせ、これを加熱加圧することによって金属基板８に樹脂シート７からなる絶縁層９を積層一体化すると共に、上記回路パターン６を絶縁層９に転写し、しかる後に金型プレート５を絶縁層９から剥離することにより、金型プレート５の凸部４によって絶縁層９に電子部品を搭載するための凹部１０を設けることを特徴とするものである。
【０００８】
また請求項２の発明は、請求項１において、金型プレート５として、凸部４が設けられた側の表面で凸部４以外の個所に、先端が金属基板８に当接する突起部１１が設けられたものを用いることを特徴とするものである。
【０００９】
また請求項３の発明は、請求項１又は２において、金型プレート５として、凸部４の先端に離型性及び耐熱性を有する材料が装着されたものを用いることを特徴とするものである。
【００１０】
また請求項４の発明は、請求項１乃至３のいずれかにおいて、金型プレート５として、凸部４の先端にアール加工が施されたものを用いることを特徴とするものである。
【００１１】
また請求項５の発明は、請求項１乃至４のいずれかにおいて、金型プレート５がステンレス材で形成されていることを特徴とするものである。
【００１２】
また請求項６の発明は、請求項１乃至５のいずれかにおいて、樹脂シート７を成形硬化して得られる絶縁層の色が白色であることを特徴とするものである。
【００１３】
また請求項７の発明は、請求項１乃至６のいずれかにおいて、金属基板８がアルミニウム、銅、鉄のいずれか、又はこれらの金属を２種類あるいは３種類含むクラッド材若しくは合金であることを特徴とするものである。
【００１４】
また請求項８の発明は、請求項１乃至７のいずれかにおいて、フィラーとして、シリカ、アルミナ、窒化アルミニウム、窒化硼素、酸化マグネシウム、酸化チタンから選ばれる少なくとも１種類のものを用いることを特徴とするものである。
【００１５】
また請求項９の発明は、請求項１乃至８のいずれかにおいて、樹脂シート７におけるフィラーの含有率が樹脂シート７全量に対して７０〜９５質量％であると共に、フィラーとして、カップリング剤、分散剤から選ばれる少なくとも１種類のもので表面処理されているものを用いることを特徴とするものである。
【００１６】
また請求項１０の発明は、請求項１乃至９のいずれかにおいて、金属基板８として、樹脂シート７に重ねる側と反対側に放熱フィン１２が形成されたものを用いることを特徴とするものである。
【００１９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を説明する。
【００２０】
図１は、本発明によって高熱伝導性立体基板の１種であるＬＥＤ搭載用基板１を製造する工程の一例を示すものである。ＬＥＤ搭載用基板１を製造するにあたっては、金型プレート５、樹脂シート７及び金属基板８が必要とされるものであり、以下ではまずこれらのものについて説明する。なお、上記のようにＬＥＤ２を電子部品の具体例として説明するが、本発明はＬＥＤ搭載用基板１やその製造方法に限定されるものではない。すなわち本発明によれば、ＬＥＤ２以外の電子部品を搭載できる立体基板をも製造することができるものである。
【００２１】
本発明において金型プレート５としては、材質は特に限定されず、表面に凸部４が設けられたものを用いるものであるが、この凸部４を形成するにあたっては、例えば金型プレート５の表面をエッチングすることによって行うことができる。そしてこの凸部４はＬＥＤ２と同じかあるいはＬＥＤ２よりも大きく形成してあり、図１のように階段部１４を形成して段差のある凸部４とすることができる。また、金型プレート５に設ける凸部４の数は特に限定されるものではない。
【００２２】
また金型プレート５としては、図１に示すように、凸部４が設けられた側と同じ側の表面であって、凸部４以外の個所に、突起部１１が設けられたものを用いることができる。この突起部１１は、その先端が後述する金属基板８の表面に当接するように形成されており、金型プレート５と一体に形成しておくことができる。また、図１のように凸部４の周囲を囲むように設けておくことができる。さらに、金型プレート５の表面を基準とする突起部１１の高さは、特に限定されるものではなく、凸部４と同じ高さあるいは異なる高さとなるようにして、突起部１１を金型プレート５に設けておくことができるが、金型プレート５に複数の突起部１１を設ける場合には全ての突起部１１の高さは揃えておくものである。
【００２３】
次に樹脂シート７としては、フィラーを含有するものであれば、樹脂その他の含有成分については特に限定されるものではない。具体的には、例えば、熱硬化性樹脂を６３．８質量部、フィラーを８０〜９５質量部、硬化剤を５質量部、硬化促進剤を０．２質量部及び溶剤を３０質量部含有する熱硬化性樹脂組成物を５〜２０質量部ＰＥＴフィルム等に塗布した後に、半硬化状態（Ｂステージ）となるまで加熱乾燥することによって、樹脂シート７を作製することができる。かかる樹脂シート７はフィラーを含有しているため、熱放散性を高く得ることができるものであり、また成形時における再加熱によって溶融し、目的とする形状に容易に加工することができるものであって、ガラス基材等を用いずに作製されているので、非常に入り組んだ構造の隙間にも樹脂を浸入させることができるものである。
【００２４】
また、フィラーが高充填された樹脂シート７を成形硬化して得られる絶縁層９の色（色調）は、ＬＥＤ２からの発光を反射しやすいように、白色に調整するのが望ましい。また、樹脂シート７に難燃性を付与する場合には、上記の熱硬化性樹脂を臭素化したものやリン変性したものを用いるのが好ましい。添加型の難燃剤を用いたのでは、製造されるＬＥＤ搭載用基板１において、樹脂シート７からなる絶縁層９の耐熱性や機械的強度の低下を招くおそれがあるからである。
【００２５】
またフィラーとしては、特に限定されるものではないが、シリカ（ＳｉＯ₂）、アルミナ（Ａｌ₂Ｏ₃）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）、窒化硼素（ＢＮ）、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）、酸化チタン（ＴｉＯ₂）から選ばれる少なくとも１種類のものを用いるのが好ましい。上記のような無機フィラーは他のものより熱伝導性に優れており、しかも粒度分布に自由度があって樹脂中に高充填する際の粒度設計が容易となるからである。
【００２６】
また、フィラーをカップリング剤や分散剤で表面処理すると、フィラーの樹脂中への分散性が向上すると共に、成形時の再加熱で溶融した樹脂の流動特性が向上するものである。特に上記のカップリング剤や分散剤として、シラン系カップリング剤、チタネート系カップリング剤、リン酸エステル系分散剤、エーテルアミン系分散剤から選ばれる少なくとも１種類のものを用いると、上記の分散性や流動特性を一層高く得ることができるものである。
【００２７】
また、樹脂シート７におけるフィラーの含有率が樹脂シート７全量に対して７０〜９５質量％であることが好ましい。このようにフィラーを高充填させた樹脂シート７の硬化物は、熱膨張係数が２０ｐｐｍ／℃以下と低くなるため、このような硬化物を後述する金属基板８の表面に絶縁層９として形成しておくと、ＬＥＤ搭載用基板１やＬＥＤ表示装置３が急激な温度変化を受けた場合であってもソリやネジレが発生しにくくなるものである。ただし、フィラーの含有率が７０質量％未満であると、上記のソリ等が発生するおそれがあり、逆に９５質量％を超えると、絶縁層９にボイド等の空隙が生じ、信頼性が低下するおそれがある。
【００２８】
また硬化剤、硬化促進剤及び溶剤としては、特に限定されるものではないが、これらのうち溶剤として、メチルエチルケトンやアセトン等の低沸点溶剤を用いると、半硬化状態に乾燥させた樹脂シート７の表面形状が良好となって好ましい。これに対し、高沸点溶剤を用いると、乾燥時に溶剤が十分揮発せず樹脂シート７に残留する可能性が高くなり、硬化物の電気絶縁性や機械的強度を低下させるおそれがある。
【００２９】
次に金属基板８としては、特に限定されるものではないが、アルミニウム、銅、鉄のいずれか、又はこれらの金属を２種類あるいは３種類含むクラッド材若しくは合金を材質とするものを用いるのが好ましい。かかる金属基板８を用いると、他のものより熱放散性を高く得ることができて、放熱板としての役割を十分に果たすことができるものである。また、金属基板８には補強板としての役割も必要とされ、製造するＬＥＤ搭載用基板１にソリ等を発生させないように金属基板８の材質及び厚みを選定することが必要であるが、軽量化を優先するのであればアルミニウム、強度を優先するのであれば鉄というように目的に応じて金属基板８の材質を選定することもできる。一方、金属基板８の厚みについても特に限定されるものではないが、０．５〜５ｍｍであることが好ましい。金属基板８の厚みを厚くするとその分だけ強度を高めることが可能であるが、通常、ＬＥＤから発せられる熱を逃がすため、ＬＥＤ表示装置３は最終的にシャーシ等にネジ等の固着具によって一体化されており、これによって必要な強度が確保されることとなるので、金属基板８の厚みは特に厚くする必要はない。よって、このような場合には金属基板８の材料費を節約することができるものである。
【００３０】
しかして、上述した金型プレート５、樹脂シート７及び金属基板８を用いることによって、以下のようにしてＬＥＤ搭載用基板１を製造することができる。すなわち、まず金型プレート５の表面を化学研磨等によって粗化した後に、凸部４が設けられた側の表面に銅メッキ等によって回路パターン６を形成する。このとき、金型プレート５がＳＵＳ３０１系のステンレスで形成されていると、メッキ等の密着性に欠け、回路パターン６の形成が困難となるおそれがあるが、化学研磨処理を行うことによって、メッキ密着性を高めることができる。このような処理を施すことにより、金型プレート５を取り扱う際にメッキによる回路パターン６が剥がれ落ちることがなくなり、また樹脂シート７側に転写されるときには、回路パターン６は樹脂シート７に埋め込まれるので、密着強度が向上し、金型プレート５から回路パターン６を容易に剥離させることができるものである。なお、凸部４のような立体面に回路パターン６を形成してもよく、図１に示す金型プレート５にあっては、凸部４の階段部１４から凸部４以外の個所にかけて回路パターン６を形成している。
【００３１】
次に、図１（ａ）に示すように、金型プレート５の回路パターン６が形成された面に、フィラーを含有する樹脂シート７を介して金属基板８を重ね合わせ、これを加熱加圧する。すると樹脂シート７が軟化溶融し、溶融樹脂が金型プレート５と金属基板８との間に形成される隙間に充填される。このとき、金型プレート５に設けられた凸部４は溶融樹脂を容易に押し退けて金属基板８の表面に到達し、凸部４の先端が金属基板８の表面に当接する。従って、凸部４の先端によって隠蔽されている個所には溶融樹脂が浸入する余地はなく、この個所の金属基板８の表面を樹脂で汚さずに清浄な状態に保持することが可能となる。このとき金型プレート５として、凸部４の先端にゴムシート（図示省略）が装着されたものを用いるようにすると、金属基板８の表面に微小な凹凸があっても、ゴムシートの弾性によって金属基板８の表面に凸部４の先端を隙間なく当接させることができ、この個所への溶融樹脂の浸入を防止することができるものである。また上記のゴムシートとして、成形時の再加熱に耐える程度の耐熱性を有するものを用いるのはもちろんであるが、さらに金属基板８に対する離型性を有するものを用いると、金属基板８から金型プレート５を容易に剥離することも可能となる。さらに通常、凸部４の先端は平滑面に形成されているが、凸部４の先端にアール（Ｒ）加工を施して凸部４の先端を凸曲面に形成しておくと、金型プレート５を金属基板８に押し付けた場合に、凸部４の先端によって金属基板８の表面を削り取り、未酸化で金属光沢を有する凹曲面を得ることができるものである。なお、上記の加熱加圧の条件としては、特に限定されるものではないが、例えば、０．４９〜１９．６ＭＰａ（５〜２００ｋｇ／ｃｍ²）の圧力、１００〜２５０℃（１５０〜２００℃が最適）の温度で１時間程度とすることができる。
【００３２】
ここで、金型プレート５に突起部１１を設けている場合には、この突起部１１の先端を金属基板８の表面に当接させるものである。図１や図２のように突起部１１と凸部４とが同じ高さであれば、突起部１１の先端を金属基板８の表面に当接させると、必然的に凸部４の先端も金属基板８の表面に当接する。しかし、上述したように突起部１１の高さは凸部４の高さと異なるようにしておくこともできるため、例えば図３のように突起部１１の方が凸部４よりも高い場合には、図３（ｂ）のように突起部１１の先端を金属基板８の表面に当接させても、凸部４の先端は金属基板８の表面には到達せず、凸部４の先端と金属基板８との間に樹脂が浸入できるスペースが確保される。一方、図４のように突起部１１の方が凸部４よりも低い場合には、図４（ｂ）のように突起部１１の先端を金属基板８の表面に当接させたときには、すでに凸部４の先端は金属基板８の表面を削り取って凹欠部１５を形成すると共に、凸部４の先端はこの凹欠部１５に嵌まり込んでいる。要するに、突起部１１の先端を金属基板８の表面から離間させず、また突起部１１の先端で金属基板８の表面を削り取らずに、突起部１１の先端を単に金属基板８の表面に当接させるようにしておけば、凸部４の高さに応じて、凹部１０の底面に金属基板８の表面を露出させたり、突起部１１と凸部４との間の高低差分だけ樹脂を一皮残したり金属基板８を削り取ったりすることができるものである。
【００３３】
そして、一旦溶融した樹脂が硬化して金属基板８に固着され、金属基板８の表面に樹脂シート７からなる絶縁層９が積層一体化される。このとき、金型プレート５に予め形成しておいた回路パターン６が絶縁層９に転写されるものである。なお、真空下において上記の加熱加圧を行うようにすれば、絶縁層９にボイドが混入・残留しにくくなって、ＬＥＤ表示装置３の信頼性を向上させることができるものである。また、接続信頼性を確保するために、回路パターン６にＮｉメッキや金メッキ等を施すことが好ましい。
【００３４】
しかる後に金型プレート５を絶縁層９から剥離する。すると図１（ｃ）に示すように、絶縁層９において金型プレート５の凸部４が占めていた個所に凹部１０が形成されて、ＬＥＤ搭載用基板１を得ることができるものである。なお、電子部品としてＬＥＤ２を用いる場合は、凹部１０内の壁面は凹部１０の開口に向けて傾斜させておいた方が、ＬＥＤ２からの発光を凹部１０の開口側により多く反射させることができて好ましい。
【００３５】
上記のＬＥＤ搭載用基板１を用いて、ＬＥＤ表示装置３を製造するにあたっては、凹部１０の底面にＬＥＤ２を搭載すると共に、このＬＥＤ２とＬＥＤ搭載用基板１に形成した回路パターン６とを金ワイヤ等のボンディングワイヤ１３によって電気的に接続した後に、凹部１０に透明封止剤１８を流し込み、凹部１０を透明封止剤１８で充填することによって行うことができ、最終的に図１（ｄ）のようなＬＥＤ表示装置３を製造することができるものである。このとき透明封止剤１８の表面をレンズ状に形成しておくのが好ましい。
【００３６】
ここで、図１や図２のように、金型プレート５として突起部１１と凸部４の高さが同じものを用いてＬＥＤ搭載用基板１を製造しておけば、凹部１０の底面を金属基板８で形成することができる。よって、熱伝導性の高い金属基板８にＬＥＤ２を直付けすることができて熱放散性に優れたＬＥＤ表示装置３を製造することができると共に、金属基板８で形成される凹部１０の底面を反射板として利用し、ＬＥＤ２からの発光エネルギーを全て凹部１０の開口側に反射させることで、発光輝度を従来のものより３０〜５０％向上させることも可能となる。
【００３７】
また、図３のように、金型プレート５として突起部１１が凸部４よりも高いものを用いてＬＥＤ搭載用基板１を製造しておけば、凹部１０の内面を全て絶縁層９で形成することができる。よって、ＬＥＤは金属基板８に直付けされないので、すなわちベース金属と絶縁されるので、電子機器設計上、絶縁性が必要であれば、かかるＬＥＤ搭載用基板１を用いてＬＥＤ表示装置３を製造すればよい。
【００３８】
また、図４のように、金型プレート５として突起部１１が凸部４よりも低いものを用いてＬＥＤ搭載用基板１を製造しておけば、凹欠部１５によって凹部１０の底面のみならず、凹部１０の内周面の一部も金属基板８で形成することができる。よって、熱伝導性の高い金属基板８にＬＥＤ２を直付けすることができて熱放散性に優れたＬＥＤ表示装置３を製造することができるのはもちろん、金属基板８で形成される凹部１０の底面及び内周面の一部を反射板として利用することで、発光輝度向上の効果を一層高く得ることができるものである。
【００３９】
さらに金属基板８として、図５のように、樹脂シート７に重ねる側と反対側に放熱フィン１２が形成されたものを用いて、ＬＥＤ搭載用基板１を製造するのが好ましい。通常、放熱フィン１２は熱伝導グリースや熱伝導シートを介して金属基板８にネジ止めされて用いられるため、放熱フィン１２と金属基板８との間には隙間ができて、放熱フィン１２による熱放散性の効果は期待されるほど高めることができず、また部品点数と工数の増加によってコスト高になるという問題が生じていた。しかし、上記のように放熱フィン１２を金属基板８に一体に形成しておけば、製造工程を簡略化しつつ熱放散性をさらに高めたＬＥＤ搭載用基板１やＬＥＤ表示装置３を得ることができるものである。
【００４０】
以上のように、従来においてはガラス布基材エポキシ樹脂銅張積層板等を製造した後に、透明封止剤１８を充填するための凹陥部１７を形成しなければならなかったのに対し、本発明においては、ＬＥＤ搭載用基板１を製造する過程で、金型プレート５の凸部４によって上記の凹陥部１７に相当する凹部１０を形成することができるので、ＬＥＤ搭載用基板１の製造工程を簡略化することができるものである。しかも、従来においては凹陥部１７を形成する際に別途、枠体１６を用いなければならなかったのに対し、本発明においては枠体１６に相当するものを用いずに済むという点で、従来より部品点数を減らすことができる。従って、製造工程の簡略化と部品点数の減少とによって、ＬＥＤ搭載用基板１やＬＥＤ表示装置３の製造に要するコストを大幅に削減することができるものである。
【００４１】
その上本発明においては、フィラーを含有する樹脂シート７を用いて絶縁層９を形成しているので、ＬＥＤ２から発せられる熱を効率よく外部に逃がすことが可能となり、熱放散性に優れたＬＥＤ搭載用基板１やＬＥＤ表示装置３を得ることができるものである。また、従来においてはガラスエポキシ積層板により製造された回路板を使用した場合は、ＬＥＤ２からの光をこのガラスエポキシ積層板の絶縁層が吸収してしまうため、表面に白色のコーティングを施す等の工程が必要であったが、この樹脂シート７を使用することにより絶縁層９そのものの色を白色にすることができるため、輝度向上に非常に有用である。また、従来においてはＬＥＤ搭載用基板１と枠体１６との接着を厳密に行わなければならず、わずかでも隙間が生じるとＬＥＤ２からの発光エネルギーがこの隙間から漏洩するおそれがあるのに対し、本発明においては樹脂シート７が加熱加圧時に溶融樹脂となってわずかな空隙にも流れ込んでこの空隙を樹脂で充填するので、上記のような隙間が発生せず、発光エネルギーの低下を防止して発光輝度を高く得ることができるものである。この際、ＬＥＤ２を直付けで金属基板８に搭載することもできるので、熱放散性をより高く得ることができるのはもちろん、反射効率が高まることにより、発光輝度もより高く得ることが可能となるものである。
【００４２】
【発明の効果】
上記のように本発明の請求項１に係る高熱伝導性立体基板の製造方法は、凸部が設けられた金型プレートの表面に回路パターンを形成し、この面にフィラーを含有する樹脂シートを介して金属基板を重ね合わせ、これを加熱加圧することによって金属基板に樹脂シートからなる絶縁層を積層一体化すると共に、上記回路パターンを絶縁層に転写し、しかる後に金型プレートを絶縁層から剥離することにより、金型プレートの凸部によって絶縁層にＬＥＤを搭載するための凹部を設けるので、高熱伝導性立体基板を製造する過程で、金型プレートの凸部によって凹部を形成することにより、製造工程を簡略化することができ、また凹部の形成に枠体を用いずに済むという点で、従来より部品点数を減らすことができて、高熱伝導性立体基板の製造に要するコストを大幅に削減することができるものである。しかも、フィラーを含有する樹脂シートを用いて絶縁層を形成することによって、ＬＥＤから発せられる熱を効率よく外部に逃がすことが可能となり、熱放散性に優れた高熱伝導性立体基板を得ることができ、ＬＥＤを直付けで金属基板に搭載することもできるので、熱放散性をより高く得ることも可能となる。
【００４３】
また請求項２の発明は、金型プレートとして、凸部が設けられた側の表面で凸部以外の個所に、先端が金属基板に当接する突起部が設けられたものを用いるので、突起部の先端を単に金属基板の表面に当接させることによって、凹部の底面に金属基板の表面を露出させたり、突起部と凸部との間の高低差分だけ樹脂を一皮残したり金属基板を削り取ったりすることができ、熱放散性を高く得ることができるほか、絶縁信頼性を高めたり、発光輝度を向上させたりすることができるものである。
【００４４】
また請求項３の発明は、金型プレートとして、凸部の先端に離型性及び耐熱性を有する材料が装着されたものを用いるので、金属基板の表面に凸部の先端を隙間なく当接させることができ、この個所への溶融樹脂の浸入を防止することができるものである。
【００４５】
また請求項４の発明は、金型プレートとして、凸部の先端にアール加工が施されたものを用いるので、凸部の先端によって金属基板の表面を削り取り、未酸化で金属光沢を有する凹曲面を得ることができ、さらに反射率の向上も可能となるものである。
【００４６】
また請求項５の発明は、金型プレートがステンレス材で形成されているので、金型プレートに対するメッキの密着性を調整することが可能で、成形により容易に樹脂シート側へ回路パターンを転写し、絶縁層の表面と回路パターンの表面を面一となるように回路パターンを埋め込むことができるものである。
【００４７】
また請求項６の発明は、樹脂シートを成形硬化して得られる絶縁層の色が白色であるので、ＬＥＤからの発光に対する反射効率を高めることができるものである。
【００４８】
また請求項７の発明は、金属基板がアルミニウム、銅、鉄のいずれか、又はこれらの金属を２種類あるいは３種類含むクラッド材若しくは合金であるので、他の材質のものより熱放散性を高く得ることができるものである。
【００４９】
また請求項８の発明は、フィラーとして、シリカ、アルミナ、窒化アルミニウム、窒化硼素、酸化マグネシウム、酸化チタンから選ばれる少なくとも１種類のものを用いるので、他のフィラーより熱伝導性を高めることができると共に、樹脂中に高充填する際の粒度設計が容易となるものである。
【００５０】
また請求項９の発明は、樹脂シートにおけるフィラーの含有率が樹脂シート全量に対して７０〜９５質量％であると共に、フィラーとして、カップリング剤、分散剤から選ばれる少なくとも１種類のもので表面処理されているものを用いるので、フィラーを上記のカップリング剤や分散剤で表面処理することによって、樹脂シート中のフィラーを均一に分散させることができると共に、樹脂シートにおけるフィラーの含有率を上記のように高くすることによって、ソリやネジレが発生しにくい高熱伝導性立体基板を得ることができるものである。
【００５３】
また請求項１０の発明は、金属基板として、樹脂シートに重ねる側と反対側に放熱フィンが形成されたものを用いるので、製造工程を簡略化しつつ熱放散性をさらに高めた高熱伝導性立体基板を得ることができるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態の一例を示すものであり、（ａ）乃至（ｄ）はいずれも断面図である。
【図２】同上の他例を示すものであり、（ａ）乃至（ｄ）はいずれも断面図である。
【図３】同上のさらに他例を示すものであり、（ａ）乃至（ｄ）はいずれも断面図である。
【図４】同上のさらに他例を示すものであり、（ａ）乃至（ｄ）はいずれも断面図である。
【図５】同上のさらに他例を示すものであり、（ａ）乃至（ｄ）はいずれも断面図である。
【図６】従来例を示すものであり、（ａ）乃至（ｃ）はいずれも断面図である。
【符号の説明】
１ ＬＥＤ搭載用基板
２ ＬＥＤ
４ 凸部
５ 金型プレート
６ 回路パターン
７ 樹脂シート
８ 金属基板
９ 絶縁層
１０ 凹部
１１ 突起部
１２ 放熱フィン

Claims (10)

1. 凸部が設けられた金型プレートの表面に回路パターンを形成し、この面にフィラーを含有する樹脂シートを介して金属基板を重ね合わせ、これを加熱加圧することによって金属基板に樹脂シートからなる絶縁層を積層一体化すると共に、上記回路パターンを絶縁層に転写し、しかる後に金型プレートを絶縁層から剥離することにより、金型プレートの凸部によって絶縁層に電子部品を搭載するための凹部を設けることを特徴とする高熱伝導性立体基板の製造方法。
2. 金型プレートとして、凸部が設けられた側の表面で凸部以外の個所に、先端が金属基板に当接する突起部が設けられたものを用いることを特徴とする請求項１に記載の高熱伝導性立体基板の製造方法。
3. 金型プレートとして、凸部の先端に離型性及び耐熱性を有する材料が装着されたものを用いることを特徴とする請求項１又は２に記載の高熱伝導性立体基板の製造方法。
4. 金型プレートとして、凸部の先端にアール加工が施されたものを用いることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の高熱伝導性立体基板の製造方法。
5. 金型プレートがステンレス材で形成されていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の高熱伝導性立体基板の製造方法。
6. 樹脂シートを成形硬化して得られる絶縁層の色が白色であることを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載の高熱伝導性立体基板の製造方法。
7. 金属基板がアルミニウム、銅、鉄のいずれか、又はこれらの金属を２種類あるいは３種類含むクラッド材若しくは合金であることを特徴とする請求項１乃至６のいずれかに記載の高熱伝導性立体基板の製造方法。
8. フィラーとして、シリカ、アルミナ、窒化アルミニウム、窒化硼素、酸化マグネシウム、酸化チタンから選ばれる少なくとも１種類のものを用いることを特徴とする請求項１乃至７のいずれかに記載の高熱伝導性立体基板の製造方法。
9. 樹脂シートにおけるフィラーの含有率が樹脂シート全量に対して７０〜９５質量％であると共に、フィラーとして、カップリング剤、分散剤から選ばれる少なくとも１種類のもので表面処理されているものを用いることを特徴とする請求項１乃至８のいずれかに記載の高熱伝導性立体基板の製造方法。
10. 金属基板として、樹脂シートに重ねる側と反対側に放熱フィンが形成されたものを用いることを特徴とする請求項１乃至９のいずれかに記載の高熱伝導性立体基板の製造方法。

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