JP2003133596A - 高熱伝導性立体基板及びその製造方法、led表示装置 - Google Patents

高熱伝導性立体基板及びその製造方法、led表示装置

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JP2003133596A JP2001329941A JP2001329941A JP2003133596A JP 2003133596 A JP2003133596 A JP 2003133596A JP 2001329941 A JP2001329941 A JP 2001329941A JP 2001329941 A JP2001329941 A JP 2001329941A JP 2003133596 A JP2003133596 A JP 2003133596A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 従来より部品点数を減らして製造工程を簡略
化することができると共に熱放散性に優れた高熱伝導性
立体基板の製造方法を提供する。 【解決手段】 凸部4が設けられた金型プレート5の表
面に回路パターン6を形成する。この面にフィラーを含
有する樹脂シート7を介して金属基板8を重ね合わせ
る。次に、これを加熱加圧することによって金属基板8
に樹脂シート7からなる絶縁層9を積層一体化する。そ
して、上記回路パターン6を絶縁層9に転写する。しか
る後に金型プレート5を絶縁層9から剥離することによ
り、金型プレート5の凸部4によって絶縁層9に電子部
品を搭載するための凹部10を設ける。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、電気・電子機器等
の分野で回路部品として使用される立体基板とその製造
方法に関し、より詳しくは、発光ダイオード(LED)
を搭載してLED表示装置に加工することができる高熱
伝導性立体基板及びその製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、LED表示装置3の製造は、以下
のようにして行われている。すなわち、例えば予めガラ
ス布基材エポキシ樹脂銅張積層板を製造しておき、これ
をLED搭載用基板1として用い、この表面の銅箔にエ
ッチング等を行って回路パターン6を形成した後に、図
6(a)のようにLED搭載用基板1の表面にLED2
を搭載すると共に、このLED2とLED搭載用基板1
とを金ワイヤ等のボンディングワイヤ13によって電気
的に接続する。次に、図6(b)のようにLED2の周
囲を囲む枠体16をLED搭載用基板1に接着して、内
部にLED2が位置するように凹陥部17を形成する。
そして、この凹陥部17に透明封止剤18を流し込み、
凹陥部17を透明封止剤18で充填することによって、
図6(c)のようなLED表示装置3を製造することが
できるものである。なお、LED2からの発光を凹陥部
17の開口側に反射させるために、凹陥部17内の壁面
は開口側に向けて傾斜している。
【0003】ここで、図6(c)に示すLED表示装置
3にあっては、LED搭載用基板1に搭載されているL
ED2は1つであるが、近年においてはLED搭載用基
板1に搭載されるLED2の数は増加する傾向にある。
そのため、最近ではLED搭載用基板1においてLED
2が密集することとなり、LED2からの発熱が無視で
きなくなってこの熱によりLED2の性能が低下すると
いう問題が生じている。
【0004】このような問題に対しては、例えばLED
搭載用基板1として用いられているガラス布基材エポキ
シ樹脂銅張積層板を高熱伝導タイプのものに変更した
り、またLED2を金属基板8に直付けしたりすること
によって、LED2から発せられる熱を外部に逃がす検
討がなされており、これに関する出願もなされている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、LED
搭載用基板1として高熱伝導タイプのものを用いても、
LED表示装置3を製造するための工程は基本的には上
述したものと変わらず、それどころかコスト高になるも
のであり、またLED2を金属基板8に直付けする方法
にあっては、特殊な工程を経る必要があって全体として
は工数が増加することとなり、非常にコストが高くなる
という難点を有しているものであった。
【0006】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、従来より部品点数を減らして製造工程を簡略化す
ることができると共に熱放散性に優れた高熱伝導性立体
基板及びその製造方法を提供することを目的とするもの
である。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項1に係る
高熱伝導性立体基板の製造方法は、凸部4が設けられた
金型プレート5の表面に回路パターン6を形成し、この
面にフィラーを含有する樹脂シート7を介して金属基板
8を重ね合わせ、これを加熱加圧することによって金属
基板8に樹脂シート7からなる絶縁層9を積層一体化す
ると共に、上記回路パターン6を絶縁層9に転写し、し
かる後に金型プレート5を絶縁層9から剥離することに
より、金型プレート5の凸部4によって絶縁層9に電子
部品を搭載するための凹部10を設けることを特徴とす
るものである。
【0008】また請求項2の発明は、請求項1におい
て、金型プレート5として、凸部4が設けられた側の表
面で凸部4以外の個所に、先端が金属基板8に当接する
突起部11が設けられたものを用いることを特徴とする
ものである。
【0009】また請求項3の発明は、請求項1又は2に
おいて、金型プレート5として、凸部4の先端に離型性
及び耐熱性を有する材料が装着されたものを用いること
を特徴とするものである。
【0010】また請求項4の発明は、請求項1乃至3の
いずれかにおいて、金型プレート5として、凸部4の先
端にアール加工が施されたものを用いることを特徴とす
るものである。
【0011】また請求項5の発明は、請求項1乃至4の
いずれかにおいて、金型プレート5がステンレス材で形
成されていることを特徴とするものである。
【0012】また請求項6の発明は、請求項1乃至5の
いずれかにおいて、樹脂シート7を成形硬化して得られ
る絶縁層の色が白色であることを特徴とするものであ
る。
【0013】また請求項7の発明は、請求項1乃至6の
いずれかにおいて、金属基板8がアルミニウム、銅、鉄
のいずれか、又はこれらの金属を2種類あるいは3種類
含むクラッド材若しくは合金であることを特徴とするも
のである。
【0014】また請求項8の発明は、請求項1乃至7の
いずれかにおいて、フィラーとして、シリカ、アルミ
ナ、窒化アルミニウム、窒化硼素、酸化マグネシウム、
酸化チタンから選ばれる少なくとも1種類のものを用い
ることを特徴とするものである。
【0015】また請求項9の発明は、請求項1乃至8の
いずれかにおいて、樹脂シート7におけるフィラーの含
有率が樹脂シート7全量に対して70〜95質量%であ
ると共に、フィラーとして、カップリング剤、分散剤か
ら選ばれる少なくとも1種類のもので表面処理されてい
るものを用いることを特徴とするものである。
【0016】また請求項10の発明は、請求項1乃至9
のいずれかにおいて、金属基板8として、樹脂シート7
に重ねる側と反対側に放熱フィン12が形成されたもの
を用いることを特徴とするものである。
【0017】また請求項11に係る高熱伝導性立体基板
は、請求項1乃至10のいずれかに記載の製造方法によ
って製造されて成ることを特徴とするものである。
【0018】また請求項12に係るLED表示装置は、
請求項11に記載の高熱伝導性立体基板の凹部10にL
ED2を搭載すると共にLED2と回路パターン6を電
気的に接続し、しかる後に凹部10に透明封止剤18を
流し込むと共にこれをレンズ状に形成して成ることを特
徴とするものである。
【0019】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を説明
する。
【0020】図1は、本発明によって高熱伝導性立体基
板の1種であるLED搭載用基板1を製造する工程の一
例を示すものである。LED搭載用基板1を製造するに
あたっては、金型プレート5、樹脂シート7及び金属基
板8が必要とされるものであり、以下ではまずこれらの
ものについて説明する。なお、上記のようにLED2を
電子部品の具体例として説明するが、本発明はLED搭
載用基板1やその製造方法に限定されるものではない。
すなわち本発明によれば、LED2以外の電子部品を搭
載できる立体基板をも製造することができるものであ
る。
【0021】本発明において金型プレート5としては、
材質は特に限定されず、表面に凸部4が設けられたもの
を用いるものであるが、この凸部4を形成するにあたっ
ては、例えば金型プレート5の表面をエッチングするこ
とによって行うことができる。そしてこの凸部4はLE
D2と同じかあるいはLED2よりも大きく形成してあ
り、図1のように階段部14を形成して段差のある凸部
4とすることができる。また、金型プレート5に設ける
凸部4の数は特に限定されるものではない。
【0022】また金型プレート5としては、図1に示す
ように、凸部4が設けられた側と同じ側の表面であっ
て、凸部4以外の個所に、突起部11が設けられたもの
を用いることができる。この突起部11は、その先端が
後述する金属基板8の表面に当接するように形成されて
おり、金型プレート5と一体に形成しておくことができ
る。また、図1のように凸部4の周囲を囲むように設け
ておくことができる。さらに、金型プレート5の表面を
基準とする突起部11の高さは、特に限定されるもので
はなく、凸部4と同じ高さあるいは異なる高さとなるよ
うにして、突起部11を金型プレート5に設けておくこ
とができるが、金型プレート5に複数の突起部11を設
ける場合には全ての突起部11の高さは揃えておくもの
である。
【0023】次に樹脂シート7としては、フィラーを含
有するものであれば、樹脂その他の含有成分については
特に限定されるものではない。具体的には、例えば、熱
硬化性樹脂を63.8質量部、フィラーを80〜95質
量部、硬化剤を5質量部、硬化促進剤を0.2質量部及
び溶剤を30質量部含有する熱硬化性樹脂組成物を5〜
20質量部PETフィルム等に塗布した後に、半硬化状
態(Bステージ)となるまで加熱乾燥することによっ
て、樹脂シート7を作製することができる。かかる樹脂
シート7はフィラーを含有しているため、熱放散性を高
く得ることができるものであり、また成形時における再
加熱によって溶融し、目的とする形状に容易に加工する
ことができるものであって、ガラス基材等を用いずに作
製されているので、非常に入り組んだ構造の隙間にも樹
脂を浸入させることができるものである。
【0024】また、フィラーが高充填された樹脂シート
7を成形硬化して得られる絶縁層9の色(色調)は、L
ED2からの発光を反射しやすいように、白色に調整す
るのが望ましい。また、樹脂シート7に難燃性を付与す
る場合には、上記の熱硬化性樹脂を臭素化したものやリ
ン変性したものを用いるのが好ましい。添加型の難燃剤
を用いたのでは、製造されるLED搭載用基板1におい
て、樹脂シート7からなる絶縁層9の耐熱性や機械的強
度の低下を招くおそれがあるからである。
【0025】またフィラーとしては、特に限定されるも
のではないが、シリカ(SiO2)、アルミナ(Al2
3)、窒化アルミニウム(AlN)、窒化硼素(B
N)、酸化マグネシウム(MgO)、酸化チタン(Ti
2)から選ばれる少なくとも1種類のものを用いるの
が好ましい。上記のような無機フィラーは他のものより
熱伝導性に優れており、しかも粒度分布に自由度があっ
て樹脂中に高充填する際の粒度設計が容易となるからで
ある。
【0026】また、フィラーをカップリング剤や分散剤
で表面処理すると、フィラーの樹脂中への分散性が向上
すると共に、成形時の再加熱で溶融した樹脂の流動特性
が向上するものである。特に上記のカップリング剤や分
散剤として、シラン系カップリング剤、チタネート系カ
ップリング剤、リン酸エステル系分散剤、エーテルアミ
ン系分散剤から選ばれる少なくとも1種類のものを用い
ると、上記の分散性や流動特性を一層高く得ることがで
きるものである。
【0027】また、樹脂シート7におけるフィラーの含
有率が樹脂シート7全量に対して70〜95質量%であ
ることが好ましい。このようにフィラーを高充填させた
樹脂シート7の硬化物は、熱膨張係数が20ppm/℃
以下と低くなるため、このような硬化物を後述する金属
基板8の表面に絶縁層9として形成しておくと、LED
搭載用基板1やLED表示装置3が急激な温度変化を受
けた場合であってもソリやネジレが発生しにくくなるも
のである。ただし、フィラーの含有率が70質量%未満
であると、上記のソリ等が発生するおそれがあり、逆に
95質量%を超えると、絶縁層9にボイド等の空隙が生
じ、信頼性が低下するおそれがある。
【0028】また硬化剤、硬化促進剤及び溶剤として
は、特に限定されるものではないが、これらのうち溶剤
として、メチルエチルケトンやアセトン等の低沸点溶剤
を用いると、半硬化状態に乾燥させた樹脂シート7の表
面形状が良好となって好ましい。これに対し、高沸点溶
剤を用いると、乾燥時に溶剤が十分揮発せず樹脂シート
7に残留する可能性が高くなり、硬化物の電気絶縁性や
機械的強度を低下させるおそれがある。
【0029】次に金属基板8としては、特に限定される
ものではないが、アルミニウム、銅、鉄のいずれか、又
はこれらの金属を2種類あるいは3種類含むクラッド材
若しくは合金を材質とするものを用いるのが好ましい。
かかる金属基板8を用いると、他のものより熱放散性を
高く得ることができて、放熱板としての役割を十分に果
たすことができるものである。また、金属基板8には補
強板としての役割も必要とされ、製造するLED搭載用
基板1にソリ等を発生させないように金属基板8の材質
及び厚みを選定することが必要であるが、軽量化を優先
するのであればアルミニウム、強度を優先するのであれ
ば鉄というように目的に応じて金属基板8の材質を選定
することもできる。一方、金属基板8の厚みについても
特に限定されるものではないが、0.5〜5mmである
ことが好ましい。金属基板8の厚みを厚くするとその分
だけ強度を高めることが可能であるが、通常、LEDか
ら発せられる熱を逃がすため、LED表示装置3は最終
的にシャーシ等にネジ等の固着具によって一体化されて
おり、これによって必要な強度が確保されることとなる
ので、金属基板8の厚みは特に厚くする必要はない。よ
って、このような場合には金属基板8の材料費を節約す
ることができるものである。
【0030】しかして、上述した金型プレート5、樹脂
シート7及び金属基板8を用いることによって、以下の
ようにしてLED搭載用基板1を製造することができ
る。すなわち、まず金型プレート5の表面を化学研磨等
によって粗化した後に、凸部4が設けられた側の表面に
銅メッキ等によって回路パターン6を形成する。このと
き、金型プレート5がSUS301系のステンレスで形
成されていると、メッキ等の密着性に欠け、回路パター
ン6の形成が困難となるおそれがあるが、化学研磨処理
を行うことによって、メッキ密着性を高めることができ
る。このような処理を施すことにより、金型プレート5
を取り扱う際にメッキによる回路パターン6が剥がれ落
ちることがなくなり、また樹脂シート7側に転写される
ときには、回路パターン6は樹脂シート7に埋め込まれ
るので、密着強度が向上し、金型プレート5から回路パ
ターン6を容易に剥離させることができるものである。
なお、凸部4のような立体面に回路パターン6を形成し
てもよく、図1に示す金型プレート5にあっては、凸部
4の階段部14から凸部4以外の個所にかけて回路パタ
ーン6を形成している。
【0031】次に、図1(a)に示すように、金型プレ
ート5の回路パターン6が形成された面に、フィラーを
含有する樹脂シート7を介して金属基板8を重ね合わ
せ、これを加熱加圧する。すると樹脂シート7が軟化溶
融し、溶融樹脂が金型プレート5と金属基板8との間に
形成される隙間に充填される。このとき、金型プレート
5に設けられた凸部4は溶融樹脂を容易に押し退けて金
属基板8の表面に到達し、凸部4の先端が金属基板8の
表面に当接する。従って、凸部4の先端によって隠蔽さ
れている個所には溶融樹脂が浸入する余地はなく、この
個所の金属基板8の表面を樹脂で汚さずに清浄な状態に
保持することが可能となる。このとき金型プレート5と
して、凸部4の先端にゴムシート(図示省略)が装着さ
れたものを用いるようにすると、金属基板8の表面に微
小な凹凸があっても、ゴムシートの弾性によって金属基
板8の表面に凸部4の先端を隙間なく当接させることが
でき、この個所への溶融樹脂の浸入を防止することがで
きるものである。また上記のゴムシートとして、成形時
の再加熱に耐える程度の耐熱性を有するものを用いるの
はもちろんであるが、さらに金属基板8に対する離型性
を有するものを用いると、金属基板8から金型プレート
5を容易に剥離することも可能となる。さらに通常、凸
部4の先端は平滑面に形成されているが、凸部4の先端
にアール(R)加工を施して凸部4の先端を凸曲面に形
成しておくと、金型プレート5を金属基板8に押し付け
た場合に、凸部4の先端によって金属基板8の表面を削
り取り、未酸化で金属光沢を有する凹曲面を得ることが
できるものである。なお、上記の加熱加圧の条件として
は、特に限定されるものではないが、例えば、0.49
〜19.6MPa(5〜200kg/cm2)の圧力、
100〜250℃(150〜200℃が最適)の温度で
1時間程度とすることができる。
【0032】ここで、金型プレート5に突起部11を設
けている場合には、この突起部11の先端を金属基板8
の表面に当接させるものである。図1や図2のように突
起部11と凸部4とが同じ高さであれば、突起部11の
先端を金属基板8の表面に当接させると、必然的に凸部
4の先端も金属基板8の表面に当接する。しかし、上述
したように突起部11の高さは凸部4の高さと異なるよ
うにしておくこともできるため、例えば図3のように突
起部11の方が凸部4よりも高い場合には、図3(b)
のように突起部11の先端を金属基板8の表面に当接さ
せても、凸部4の先端は金属基板8の表面には到達せ
ず、凸部4の先端と金属基板8との間に樹脂が浸入でき
るスペースが確保される。一方、図4のように突起部1
1の方が凸部4よりも低い場合には、図4(b)のよう
に突起部11の先端を金属基板8の表面に当接させたと
きには、すでに凸部4の先端は金属基板8の表面を削り
取って凹欠部15を形成すると共に、凸部4の先端はこ
の凹欠部15に嵌まり込んでいる。要するに、突起部1
1の先端を金属基板8の表面から離間させず、また突起
部11の先端で金属基板8の表面を削り取らずに、突起
部11の先端を単に金属基板8の表面に当接させるよう
にしておけば、凸部4の高さに応じて、凹部10の底面
に金属基板8の表面を露出させたり、突起部11と凸部
4との間の高低差分だけ樹脂を一皮残したり金属基板8
を削り取ったりすることができるものである。
【0033】そして、一旦溶融した樹脂が硬化して金属
基板8に固着され、金属基板8の表面に樹脂シート7か
らなる絶縁層9が積層一体化される。このとき、金型プ
レート5に予め形成しておいた回路パターン6が絶縁層
9に転写されるものである。なお、真空下において上記
の加熱加圧を行うようにすれば、絶縁層9にボイドが混
入・残留しにくくなって、LED表示装置3の信頼性を
向上させることができるものである。また、接続信頼性
を確保するために、回路パターン6にNiメッキや金メ
ッキ等を施すことが好ましい。
【0034】しかる後に金型プレート5を絶縁層9から
剥離する。すると図1(c)に示すように、絶縁層9に
おいて金型プレート5の凸部4が占めていた個所に凹部
10が形成されて、LED搭載用基板1を得ることがで
きるものである。なお、電子部品としてLED2を用い
る場合は、凹部10内の壁面は凹部10の開口に向けて
傾斜させておいた方が、LED2からの発光を凹部10
の開口側により多く反射させることができて好ましい。
【0035】上記のLED搭載用基板1を用いて、LE
D表示装置3を製造するにあたっては、凹部10の底面
にLED2を搭載すると共に、このLED2とLED搭
載用基板1に形成した回路パターン6とを金ワイヤ等の
ボンディングワイヤ13によって電気的に接続した後
に、凹部10に透明封止剤18を流し込み、凹部10を
透明封止剤18で充填することによって行うことがで
き、最終的に図1(d)のようなLED表示装置3を製
造することができるものである。このとき透明封止剤1
8の表面をレンズ状に形成しておくのが好ましい。
【0036】ここで、図1や図2のように、金型プレー
ト5として突起部11と凸部4の高さが同じものを用い
てLED搭載用基板1を製造しておけば、凹部10の底
面を金属基板8で形成することができる。よって、熱伝
導性の高い金属基板8にLED2を直付けすることがで
きて熱放散性に優れたLED表示装置3を製造すること
ができると共に、金属基板8で形成される凹部10の底
面を反射板として利用し、LED2からの発光エネルギ
ーを全て凹部10の開口側に反射させることで、発光輝
度を従来のものより30〜50%向上させることも可能
となる。
【0037】また、図3のように、金型プレート5とし
て突起部11が凸部4よりも高いものを用いてLED搭
載用基板1を製造しておけば、凹部10の内面を全て絶
縁層9で形成することができる。よって、LEDは金属
基板8に直付けされないので、すなわちベース金属と絶
縁されるので、電子機器設計上、絶縁性が必要であれ
ば、かかるLED搭載用基板1を用いてLED表示装置
3を製造すればよい。
【0038】また、図4のように、金型プレート5とし
て突起部11が凸部4よりも低いものを用いてLED搭
載用基板1を製造しておけば、凹欠部15によって凹部
10の底面のみならず、凹部10の内周面の一部も金属
基板8で形成することができる。よって、熱伝導性の高
い金属基板8にLED2を直付けすることができて熱放
散性に優れたLED表示装置3を製造することができる
のはもちろん、金属基板8で形成される凹部10の底面
及び内周面の一部を反射板として利用することで、発光
輝度向上の効果を一層高く得ることができるものであ
る。
【0039】さらに金属基板8として、図5のように、
樹脂シート7に重ねる側と反対側に放熱フィン12が形
成されたものを用いて、LED搭載用基板1を製造する
のが好ましい。通常、放熱フィン12は熱伝導グリース
や熱伝導シートを介して金属基板8にネジ止めされて用
いられるため、放熱フィン12と金属基板8との間には
隙間ができて、放熱フィン12による熱放散性の効果は
期待されるほど高めることができず、また部品点数と工
数の増加によってコスト高になるという問題が生じてい
た。しかし、上記のように放熱フィン12を金属基板8
に一体に形成しておけば、製造工程を簡略化しつつ熱放
散性をさらに高めたLED搭載用基板1やLED表示装
置3を得ることができるものである。
【0040】以上のように、従来においてはガラス布基
材エポキシ樹脂銅張積層板等を製造した後に、透明封止
剤18を充填するための凹陥部17を形成しなければな
らなかったのに対し、本発明においては、LED搭載用
基板1を製造する過程で、金型プレート5の凸部4によ
って上記の凹陥部17に相当する凹部10を形成するこ
とができるので、LED搭載用基板1の製造工程を簡略
化することができるものである。しかも、従来において
は凹陥部17を形成する際に別途、枠体16を用いなけ
ればならなかったのに対し、本発明においては枠体16
に相当するものを用いずに済むという点で、従来より部
品点数を減らすことができる。従って、製造工程の簡略
化と部品点数の減少とによって、LED搭載用基板1や
LED表示装置3の製造に要するコストを大幅に削減す
ることができるものである。
【0041】その上本発明においては、フィラーを含有
する樹脂シート7を用いて絶縁層9を形成しているの
で、LED2から発せられる熱を効率よく外部に逃がす
ことが可能となり、熱放散性に優れたLED搭載用基板
1やLED表示装置3を得ることができるものである。
また、従来においてはガラスエポキシ積層板により製造
された回路板を使用した場合は、LED2からの光をこ
のガラスエポキシ積層板の絶縁層が吸収してしまうた
め、表面に白色のコーティングを施す等の工程が必要で
あったが、この樹脂シート7を使用することにより絶縁
層9そのものの色を白色にすることができるため、輝度
向上に非常に有用である。また、従来においてはLED
搭載用基板1と枠体16との接着を厳密に行わなければ
ならず、わずかでも隙間が生じるとLED2からの発光
エネルギーがこの隙間から漏洩するおそれがあるのに対
し、本発明においては樹脂シート7が加熱加圧時に溶融
樹脂となってわずかな空隙にも流れ込んでこの空隙を樹
脂で充填するので、上記のような隙間が発生せず、発光
エネルギーの低下を防止して発光輝度を高く得ることが
できるものである。この際、LED2を直付けで金属基
板8に搭載することもできるので、熱放散性をより高く
得ることができるのはもちろん、反射効率が高まること
により、発光輝度もより高く得ることが可能となるもの
である。
【0042】
【発明の効果】上記のように本発明の請求項1に係る高
熱伝導性立体基板の製造方法は、凸部が設けられた金型
プレートの表面に回路パターンを形成し、この面にフィ
ラーを含有する樹脂シートを介して金属基板を重ね合わ
せ、これを加熱加圧することによって金属基板に樹脂シ
ートからなる絶縁層を積層一体化すると共に、上記回路
パターンを絶縁層に転写し、しかる後に金型プレートを
絶縁層から剥離することにより、金型プレートの凸部に
よって絶縁層にLEDを搭載するための凹部を設けるの
で、高熱伝導性立体基板を製造する過程で、金型プレー
トの凸部によって凹部を形成することにより、製造工程
を簡略化することができ、また凹部の形成に枠体を用い
ずに済むという点で、従来より部品点数を減らすことが
できて、高熱伝導性立体基板の製造に要するコストを大
幅に削減することができるものである。しかも、フィラ
ーを含有する樹脂シートを用いて絶縁層を形成すること
によって、LEDから発せられる熱を効率よく外部に逃
がすことが可能となり、熱放散性に優れた高熱伝導性立
体基板を得ることができ、LEDを直付けで金属基板に
搭載することもできるので、熱放散性をより高く得るこ
とも可能となる。
【0043】また請求項2の発明は、金型プレートとし
て、凸部が設けられた側の表面で凸部以外の個所に、先
端が金属基板に当接する突起部が設けられたものを用い
るので、突起部の先端を単に金属基板の表面に当接させ
ることによって、凹部の底面に金属基板の表面を露出さ
せたり、突起部と凸部との間の高低差分だけ樹脂を一皮
残したり金属基板を削り取ったりすることができ、熱放
散性を高く得ることができるほか、絶縁信頼性を高めた
り、発光輝度を向上させたりすることができるものであ
る。
【0044】また請求項3の発明は、金型プレートとし
て、凸部の先端に離型性及び耐熱性を有する材料が装着
されたものを用いるので、金属基板の表面に凸部の先端
を隙間なく当接させることができ、この個所への溶融樹
脂の浸入を防止することができるものである。
【0045】また請求項4の発明は、金型プレートとし
て、凸部の先端にアール加工が施されたものを用いるの
で、凸部の先端によって金属基板の表面を削り取り、未
酸化で金属光沢を有する凹曲面を得ることができ、さら
に反射率の向上も可能となるものである。
【0046】また請求項5の発明は、金型プレートがス
テンレス材で形成されているので、金型プレートに対す
るメッキの密着性を調整することが可能で、成形により
容易に樹脂シート側へ回路パターンを転写し、絶縁層の
表面と回路パターンの表面を面一となるように回路パタ
ーンを埋め込むことができるものである。
【0047】また請求項6の発明は、樹脂シートを成形
硬化して得られる絶縁層の色が白色であるので、LED
からの発光に対する反射効率を高めることができるもの
である。
【0048】また請求項7の発明は、金属基板がアルミ
ニウム、銅、鉄のいずれか、又はこれらの金属を2種類
あるいは3種類含むクラッド材若しくは合金であるの
で、他の材質のものより熱放散性を高く得ることができ
るものである。
【0049】また請求項8の発明は、フィラーとして、
シリカ、アルミナ、窒化アルミニウム、窒化硼素、酸化
マグネシウム、酸化チタンから選ばれる少なくとも1種
類のものを用いるので、他のフィラーより熱伝導性を高
めることができると共に、樹脂中に高充填する際の粒度
設計が容易となるものである。
【0050】また請求項9の発明は、樹脂シートにおけ
るフィラーの含有率が樹脂シート全量に対して70〜9
5質量%であると共に、フィラーとして、カップリング
剤、分散剤から選ばれる少なくとも1種類のもので表面
処理されているものを用いるので、フィラーを上記のカ
ップリング剤や分散剤で表面処理することによって、樹
脂シート中のフィラーを均一に分散させることができる
と共に、樹脂シートにおけるフィラーの含有率を上記の
ように高くすることによって、ソリやネジレが発生しに
くい高熱伝導性立体基板を得ることができるものであ
る。
【0051】また請求項10の発明は、金属基板とし
て、樹脂シートに重ねる側と反対側に放熱フィンが形成
されたものを用いるので、製造工程を簡略化しつつ熱放
散性をさらに高めた高熱伝導性立体基板を得ることがで
きるものである。
【0052】また請求項11に係る高熱伝導性立体基板
は、請求項1乃至10のいずれかに記載の製造方法によ
って製造されるので、低コストで簡略な工程によって得
られると共に、熱放散性に非常に優れているものであ
る。
【0053】また請求項12に係るLED表示装置は、
請求項11に記載の高熱伝導性立体基板の凹部にLED
を搭載すると共にLEDと回路パターンを電気的に接続
し、しかる後に凹部に透明封止剤を流し込むと共にこれ
をレンズ状に形成するので、低コストで簡略な工程によ
って得られると共に、熱放散性に非常に優れているもの
である。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態の一例を示すものであり、
(a)乃至(d)はいずれも断面図である。
【図2】同上の他例を示すものであり、(a)乃至
(d)はいずれも断面図である。
【図3】同上のさらに他例を示すものであり、(a)乃
至(d)はいずれも断面図である。
【図4】同上のさらに他例を示すものであり、(a)乃
至(d)はいずれも断面図である。
【図5】同上のさらに他例を示すものであり、(a)乃
至(d)はいずれも断面図である。
【図6】従来例を示すものであり、(a)乃至(c)は
いずれも断面図である。
【符号の説明】
1 LED搭載用基板 2 LED 4 凸部 5 金型プレート 6 回路パターン 7 樹脂シート 8 金属基板 9 絶縁層 10 凹部 11 突起部 12 放熱フィン
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) H01L 23/12 H05K 1/02 F 5G435 H05K 1/02 3/20 A 3/20 3/44 A 3/44 H01L 23/12 J (72)発明者 平林 辰雄 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 Fターム(参考) 5C094 AA10 AA31 AA43 BA25 CA19 DA11 DB01 EB04 ED01 ED11 FA01 FA02 GB10 5E315 AA03 BB01 BB14 CC29 DD19 DD25 GG01 5E338 AA01 AA05 AA18 BB63 BB75 CC01 CD01 EE02 EE31 5E343 AA01 AA12 AA22 BB08 BB21 BB66 DD56 FF08 GG11 GG20 5F041 AA33 AA42 DA07 DA20 DA43 DB09 EE17 FF01 5G435 AA03 AA12 AA14 AA17 BB04 CC09 FF03 GG02 KK05 KK10

Claims (12)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 凸部が設けられた金型プレートの表面に
    回路パターンを形成し、この面にフィラーを含有する樹
    脂シートを介して金属基板を重ね合わせ、これを加熱加
    圧することによって金属基板に樹脂シートからなる絶縁
    層を積層一体化すると共に、上記回路パターンを絶縁層
    に転写し、しかる後に金型プレートを絶縁層から剥離す
    ることにより、金型プレートの凸部によって絶縁層に電
    子部品を搭載するための凹部を設けることを特徴とする
    高熱伝導性立体基板の製造方法。
  2. 【請求項2】 金型プレートとして、凸部が設けられた
    側の表面で凸部以外の個所に、先端が金属基板に当接す
    る突起部が設けられたものを用いることを特徴とする請
    求項1に記載の高熱伝導性立体基板の製造方法。
  3. 【請求項3】 金型プレートとして、凸部の先端に離型
    性及び耐熱性を有する材料が装着されたものを用いるこ
    とを特徴とする請求項1又は2に記載の高熱伝導性立体
    基板の製造方法。
  4. 【請求項4】 金型プレートとして、凸部の先端にアー
    ル加工が施されたものを用いることを特徴とする請求項
    1乃至3のいずれかに記載の高熱伝導性立体基板の製造
    方法。
  5. 【請求項5】 金型プレートがステンレス材で形成され
    ていることを特徴とする請求項1乃至4のいずれかに記
    載の高熱伝導性立体基板の製造方法。
  6. 【請求項6】 樹脂シートを成形硬化して得られる絶縁
    層の色が白色であることを特徴とする請求項1乃至5の
    いずれかに記載の高熱伝導性立体基板の製造方法。
  7. 【請求項7】 金属基板がアルミニウム、銅、鉄のいず
    れか、又はこれらの金属を2種類あるいは3種類含むク
    ラッド材若しくは合金であることを特徴とする請求項1
    乃至6のいずれかに記載の高熱伝導性立体基板の製造方
    法。
  8. 【請求項8】 フィラーとして、シリカ、アルミナ、窒
    化アルミニウム、窒化硼素、酸化マグネシウム、酸化チ
    タンから選ばれる少なくとも1種類のものを用いること
    を特徴とする請求項1乃至7のいずれかに記載の高熱伝
    導性立体基板の製造方法。
  9. 【請求項9】 樹脂シートにおけるフィラーの含有率が
    樹脂シート全量に対して70〜95質量%であると共
    に、フィラーとして、カップリング剤、分散剤から選ば
    れる少なくとも1種類のもので表面処理されているもの
    を用いることを特徴とする請求項1乃至8のいずれかに
    記載の高熱伝導性立体基板の製造方法。
  10. 【請求項10】 金属基板として、樹脂シートに重ねる
    側と反対側に放熱フィンが形成されたものを用いること
    を特徴とする請求項1乃至9のいずれかに記載の高熱伝
    導性立体基板の製造方法。
  11. 【請求項11】 請求項1乃至10のいずれかに記載の
    製造方法によって製造されて成ることを特徴とする高熱
    伝導性立体基板。
  12. 【請求項12】 請求項11に記載の高熱伝導性立体基
    板の凹部にLEDを搭載すると共にLEDと回路パター
    ンを電気的に接続し、しかる後に凹部に透明封止剤を流
    し込むと共にこれをレンズ状に形成して成ることを特徴
    とするLED表示装置。
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