CN1273762A - 印刷电路用基材、其制造方法及所述基材的半成品块 - Google Patents

Abstract

印刷电路用基材10,包含由塑料与陶瓷构成的片状复合材料11,以及按规定节距固定在复合材料中的金属线12,其中基材10的两面借助金属线12彼此电连接。生产印刷电路用基材的方法,它包括:在模具中按给定节距绷紧导电金属线,然后向模具中倒入由塑料与陶瓷构成的复合材料,使复合材料固化,然后,沿大致垂直于金属线的方向将获得的材料切成片。可保证良好的电连接,且可防止使用期间在基材与导电层之间以及绝缘材料与金属线之间的脱离。可获得高密度和优异尺寸精度的印刷电路板。

Description

印刷电路用基材、其制造方法及所述基材的半成品块

技术领域

本发明涉及作为印刷电路板半成品的基材、该基材的生产方法以及生产该基材所使用的半成品块。

背景技术

印刷电路板的一面具有许多用于集成电路的狭槽和用于连接各种电子元件的端子，而另一面上具有将这些元件互连的印刷导电通路，并作为电子设备的关键部件被大量使用。

图6是表示一个印刷电路板的透视图。在图6中，基材1包含由绝缘材料(例如环氧树脂或玻璃)组成的片状材料，以及通过电镀之类的方法在片状材料中形成的将片状材料两个面电连接的导电金属2；在基材1的两个表面上，层合着光学加工层3(导电层)，在该层中成形了规定的导电图形(电路)；在光学加工层3上面和下面，通过印刷之类的方法成形了端子和导电通路4；于是，构成了印刷电路板。

印刷电路板使用的基材1迄今一直采用例如下面的方法来制造：生产由绝缘材料(如环氧树脂或玻璃)构成的片状材料，通过在片状材料上的预定位置钻出通孔(through hole)(用于电连接)，借助电镀之类方法在通孔中充填导电金属(如铜)，然后用密封剂将通孔密封。

然而，在上述生产中，在片状材料上钻孔将产生碎屑，并一向存在产生次品的危险，而电镀则很可能会在基材的周边产生裂纹，从而导致电连接不良。再者，采用钻孔能达到的通孔长度(基材厚度)/孔径比值在最好的情况下为约5，譬如在厚度为1mm的基材中，孔径的下限为约0.2mm。为了获得高密度印刷电路板，优选较小的孔径；然而，此种孔径难以用钻孔的方法获得。

曾有人提出一种电路板，其制备方法是，在框架中插入由镍、钴之类构成的电线，向其中倒入由环氧树脂之类组成的熔融绝缘材料，使绝缘材料固化，并沿垂直于金属线的方向剖切所获材料，从而使切下的材料的两个表面之间彼此电连接(见，JP-A-49-8759)。

然而在此种电路板中，所使用的环氧树脂之类在固化时会发生约2～3％的体积收缩，这有损于通孔节距等的尺寸精确性。这一直是个大缺陷，因为尺寸精度在高密度印刷电路板中是非常重要的。

再者，在此种电路板中，由于没有注意到基材与层合在基材一面或两面上的导电层[光学加工层]之间的热膨胀差异，在使用期间由于冲击和/或温差的作用，基材与导电层之间就可能出现剥离。在绝缘材料与金属线之间也存在剥离的危险。

因此，有鉴于上述种种传统上存在的问题，本发明的一个目的是提供：一种印刷电路用基材，它保证良好的电连接并具有受控的热膨胀，从而消除使用期间基材与导电层以及绝缘材料与金属线之间的脱离；以及生产此种印刷电路用基材的方法。

本发明另一个目的是提供：一种印刷电路用基材，它可生产出高密度、尺寸精度极佳的印刷电路板；以及生产此种印刷电路用基材的方法。

本发明又一个目的是提供一种半成品块，由它能方便并高效地生产出上述印刷电路用基材。

发明公开

本发明提供一种印刷电路用基材，它包含由塑料及陶瓷组成的片状复合材料以及按规定节距固定在复合材料中的导电金属线，其中基材的两个面通过该金属线彼此电连接。

本发明的基材优选其一面或两面具有铜层，因为，铜层利于图形成形。复合材料中的陶瓷含量优选在40～90体积％，因为它能减少固化期间的体积收缩。从防止金属线与复合材料剥离考虑优选的是，在复合材料中，塑料与陶瓷各自均经过耦合处理，而且金属线与复合材料借助耦合剂彼此粘合。

希望的是，复合材料由环氧树脂及切断成预定长度的玻璃纤维或玻璃珠构成，因为如此获得的基材在热膨胀上不具有各向异性并可具有预期的强度。

还有，在本发明基材中优选的是，所使用的金属线具有8或更高的长径比，金属线按照1.1mm或更小的节距固定在片状复合材料中，而且金属线的直径(对应于通孔的孔径)为0.2mm或更小，因为这样，可获得高密度印刷电路板。

本发明基材被赋予了各向同性热膨胀特性，并具有5～30ppm/℃的热膨胀系数；该复合材料所具有的热膨胀系数至少等于金属线的热膨胀系数；且者的热膨胀系数之差可做到小至1～10。借此，在各个步骤的温度历史中的可靠性得以达到非常高的程度。

本发明还提供一种在生产印刷电路用基材中使用的半成品块，它包含由塑料及陶瓷组成的复合材料以及按规定节距固定在复合材料中的导电金属线，其中在复合材料中陶瓷的含量为40～90体积％，且其中金属线沿直线从半成品块的一面延伸到面对该面的半成品块的另一面，并突出于这两个面以外。

在本发明的印刷电路用基材及其半成品块二者中，金属线优选地由选自铜、铜合金、铝、铝合金的任何一种金属构成，而从电导率、耐磨、柔韧、抗氧化、强度等因素考虑，更优选由铍青铜构成。

本发明还提供一种生产印刷电路用基材的方法，它包括：在模具中按规定节距绷紧导电金属线，然后向模具中倒入由塑料与陶瓷构成的复合材料，使复合材料固化，然后沿大致垂直于金属线的方向将制成的材料切成片。

在上述生产过程中，构成模具的材料的热膨胀系数优选大于金属线的热膨胀系数，且金属线的直径优选小于或等于0.2mm并在模具中按优选小于或等于1.1mm的节距固定。

附图简述

图1是表示本发明印刷电路用基材的实例的透视图。

图2(a)及2(b)是表示一种印刷电路板生产步骤实例的断面图。图2(a)表示基材；图2(b)表示基材上涂布了环氧树脂的实例；图2(c)表示基材上层合了铜箔的实例。

图3(a)、3(b)及3(c)是表示一种印刷电路板生产步骤实例的断面图。图3(a)是在铜箔上成形了抗蚀剂图形的实例；图3(b)表示铜箔被腐蚀后的状态；图3(c)表示环氧树脂被腐蚀后的状态。

图4(a)、4(b)是表示一种印刷电路板生产步骤实例的断面图。图4(a)表示在化学镀铜之后的状态；图4(b)表示电解镀铜之后的状态。

图5(a)及5(b)是表示一种印刷电路板生产步骤实例的断面图。图5(a)表示层合了膜状抗蚀剂，又经显影之后的状态；图5(b)表示抗蚀剂剥离后，又经腐蚀之后的状态。

图6是表示印刷电路板的透视图。

图7是表示按本发明生产基材的方法实例的透视图。

图8是表示本发明半成品块实例的局部透视图。

本发明最佳实施模式

下面将根据各种实施方案进一步详细说明本发明。

本发明的印刷电路用基材包含由塑料及陶瓷构成的复合材料以及按规定节距固定在复合材料中的金属线，其中金属线保证基材两个面之间的电连接。

包含复合材料以及按规定节距固定在其中的金属线的基材可用作印刷电路用标准基材，因此可用于各种各样的电路和用途，是所希望的。再者，由于包含由塑料与陶瓷构成的复合材料，该基材具有优良的可模塑性和优异的绝缘性、热膨胀性(即，低热膨胀)及耐磨性；而且，通过改变塑料与陶瓷的种类及配料比，该基材的热膨胀可控制在与成形在基材一面或两面上的导电层热膨胀相匹配的水平，并因此基本上没有诸如脱层之类的危险。

图1是表示本发明印刷电路用基材的实例的透视图。基材10包含由塑料与陶瓷构成的片状复合材料11，以及按规定节距固定在复合材料中的金属线12。金属线12的端头暴露在复合材料11的两面上，借此，基材10的两面彼此电连接。

在如此构成的基材10的两面上，提供了导电层3[其中成形了要求的导电图形(电路)]，以及端子4，例如在图6中所示，于是就构成了印刷电路板。

包含塑料与陶瓷的本发明的基材可制成显示出各向同性热膨胀的材料并具有5～30ppm/℃间任何所希望的热膨胀系数。通常通过在基材表面上成形铜线，再安放上硅半导体，便制成印刷电路板。由浸焊(in-solder-dipping)步骤之类热历史的可靠性来考虑，该基材必须具有接近铜或硅的热膨胀系数。

铜的热膨胀系数为约17ppm/℃，而硅的为约4ppm/℃。基材的热膨胀系数，当安装设计中要求它接近铜的热膨胀系数时，优选是30ppm/℃(上限)和10ppm/℃(下限)；当令其接近硅的系数时，优选是10ppm/℃(上限)。基材热膨胀系数的下限，考虑到基材生产的限制，正如下面将要解释的，是5ppm/℃。

在本文中，各向同性热膨胀是指，基材厚度方向与平面方向热膨胀系数之差处于以上二者中较小热膨胀系数的30％范围内。

构成本发明基材的复合材料由塑料与陶瓷构成，并且是陶瓷颗粒、陶瓷纤维之类在塑料基质中的分散体。

塑料及陶瓷在复合材料中的含量可根据复合材料的性能(例如，绝缘、低热膨胀及耐磨)及其使用目的恰当地确定。然而优选的是，陶瓷颗粒、陶瓷纤维之类在复合材料中的含量为40～90体积％，这是因为，如此制成的复合材料将表现出低热膨胀以及固化期间的低体积收缩。

在本发明的复合材料中，固化期间的体积收缩可控制在小于或等于1％，优选在小于或等于0.5％。这对于金属线固定在基材中的尺寸精度的改善是非常有利的。

通过将塑料及陶瓷在复合材料中的含量控制在上述范围内，可有效地赋予复合材料低热膨胀、耐磨等性能。

下面，做具体的解释。当作为塑料采用，例如，各种各样环氧树脂之一时，该环氧树脂的热膨胀系数应至少约50ppm/℃。为采用环氧树脂及热膨胀系数为0.5ppm/℃的陶瓷(一种石英玻璃)生产热膨胀系数为30ppm/℃的复合材料，所需陶瓷用量为40体积％。相反，当生产低热膨胀系数的复合材料时，优选使用较多的陶瓷。然而，当陶瓷含量超过90体积％时，塑料含量将过少，致使所获得的基材在模塑期间的流动性显著降低，导致无法模塑；因此，陶瓷用量的上限为90体积％。在该含量水平，复合材料将具有5ppm/℃的热膨胀系数。

陶瓷包括氧化铝、氧化锆、氮化硅等，乃至玻璃(如石英玻璃)。该陶瓷是以颗粒或纤维的形式用于复合材料中的。

作为塑料，可使用任何热塑性树脂及热固性树脂。作为热塑性树脂，可使用各种树脂，例如，聚氯乙烯、聚乙烯及聚丙烯。这些树脂可以以两种或更多种的组合形式使用。

而作为热固性树脂，可使用酚醛树脂、环氧树脂、脲醛树脂等。这些树脂可以以两种或更多种的组合形式使用。

作为本发明的复合材料，优选这样一种塑料(例如环氧树脂)与陶瓷的混合物，其中该陶瓷是要求长度的玻璃纤维碎屑或玻璃珠，因为它在热膨胀方面没有各向异性，且在绝缘、低热膨胀、耐磨、强度等方面均极为优异。

至于按规定节距固定在复合材料中的金属线的种类，则没有特定限制，只要它是导电金属即可。优选高电导率的金属，因为，导线通常做得很细，故要求电阻要低。由于金过分昂贵，故而在实际使用中优选选自铜、铜合金、铝、铝合金中的任何一种金属。铍青铜乃是最优选的，因为它及具有良好电导率，又具有高杨氏模量和刚度(这使得铍青铜丝在模具中绷紧时允许施加适当的张力)。

铍青铜具有足够的电导率(相当于纯铜的10～70％，但具体视铍青铜的组成而定)，200～450的维氏(Vickers)硬度以及出色的耐磨性。而且，铍青铜还具有出色的柔韧性，因此能吸收应变。

铍青铜的组成优选包含，以总重量为基础(其中铜是主要成分)，0.2～5.0wt％铍、0.1～3.0wt％镍与钴的总和、0.05～3.0wt％选自铝、硅、铁、钛、锡、镁、锰、锌及铟中至少1种元素的总和。

铍含量超过5wt％是不可取的，因为金属线的电导率将过低。然而当铍含量低于0.2wt％时，金属线强度会不足。当铍含量为2.0wt％时，金属线的杨氏模量为13,000kg/mm²，拉伸强度为160kg/mm²，均高于铜的杨氏模量11,000kg/mm²及其拉伸强度60kg/mm²，在受拉时表现出的形变小；因此允许在模具中承受较大的张紧力并表现出高尺寸精度。

在本发明的基材中，复合材料的热膨胀系数优选至少等于金属线的热膨胀系数，且这两个热膨胀系数之差优选在0～10ppm/℃，更优选1～5ppm/℃。理由如下。

譬如，当复合材料倒入到80℃的模具中并在130℃进行固化时，如果该金属线的热膨胀系数小于复合材料的话，复合材料冷却步骤期间在金属线与复合材料之间将不出现空隙，所得复合材料能够将其牢靠地固定。如果热膨胀系数的差值小于1，则发挥不出此种有利的效果。当该差值大于10ppm/℃时，复合材料伸缩期间金属线受压的应力将变得过大并会出现裂纹。

固定在复合材料中的金属线具有的长径比(长度/直径)优选大于或等于8，更优选大于或等于10。当长径比大于或等于5时，必将在实际上(大规模生产中)难以在例如0.8mm厚的基材中成形0.1mm的通孔。因此，在厚度1.0mm的基材中，基材上可形成通孔的直径下限为0.2mm。在这种情况下，当在节距为1.27mm的通孔之间成形例如线宽度0.1mm、节距0.2mm的导线时，在这两个通孔之间可能成形的最大导线数目是4。然而，当通孔的直径是0.1mm(即长径比为8)时，上面所说的数目便可达到5，于是导线的密度就可显著提高。

在本发明的基材中，金属线的直径，也就是通孔的直径优选小于或等于0.15mm，更优选小于或等于0.10mm，尤其优选小于或等于0.075mm。原因就在于此种直径可实现高密度布线。在本发明中，鉴于通孔直径取决于金属线直径，只要金属线能够加工成符合此种直径范围，前者的直径就可以做得很小(例如，甚至到0.05mm)。

在复合材料中，金属线固定的节距，优选小于或等于1.1mm，更优选小于或等于0.9mm。当按0.2mm的节距在通孔之间成形4根线宽度0.1mm的导线时，在直径0.2～0.3mm的传统通孔情况下要求通孔之间的节距为大于或等于1.2mm；而在本发明基材的情况下，由于对应于通孔直径的金属线直径允许设计成约0.1mm，4根导线即使在金属线间节距小于或等于1.1mm的情况下也是可能的，这对于高密度布线是非常有利的。

希望的是，塑料及陶瓷各自经过耦合处理，且复合材料与金属线借助耦合剂彼此结合。当塑料和陶瓷各自接受耦合处理时，所形成的复合材料具有较高的稳定性。当复合材料与金属线借助复合材料所使用的耦合剂彼此结合时，所形成的底层金属将具有较高的粘合强度，因此可有效地防止基材使用期间发生脱离。

作为耦合剂，可使用已知的耦合剂。如同硅烷耦合剂一样有效的，例如还有乙烯基型、环氧型、甲基丙烯酸基型、氨基型、氯丙基型及巯基型耦合剂。同样有效的是通过将此种硅烷耦合剂溶解在水、有机溶剂之类中获得的底漆。此外，还可举出钛-基耦合剂和铝-基耦合剂。

复合材料与金属线之间的粘合程度还可通过对金属线表面的粗糙化处理获得提高。

以上，针对本发明的基材做了详细描述。该基材甚至包括那些在其一面或两面带有铜层的基材。

该铜层包括，紧密粘附在基材上的铜箔、通过电镀在基材上成形的铜层、通过喷镀成形的铜层等等，而且可通过任何希望的方法成形。在基材上已经成形了铜层的状态下，所有的通孔均具有电连接；然后，在实际使用成形了铜层的基材时，利用蚀刻之类的手段成形图形。在铜层已被蚀刻掉之后，不需要的通孔可采用环氧树脂之类予以覆盖，于是这部分就变为绝缘层了。为了精确地完成图形定位，可在基材的一部分上事先设置标记。

此种在一面或两面上成形铜层的基材是优选的，因为，它使得图形成形变得容易。

下面，将参照图7来说明本发明生产基材的方法实例。

如图7所示，多根金属线31按规定间距绷紧在具有给定容积的模具30中。然后，向模具30中倒入由塑料与陶瓷组成的复合材料32。此时，优选使用真空浇铸，其中在模具30内部造成真空，不留任何气体。

然后，复合材料32固化成形为半成品块33，如图8所示。

在图8中，半成品块33包含由塑料与陶瓷组成的复合材料32以及按规定节距固定在复合材料32中的导电金属线31。复合材料32中的陶瓷含量优选为40～90体积％。

金属线31按这样的状态固定，即它们沿直线从半成品块33的表面34延伸到面对表面34的半成品块33的另一表面35，并突出到表面34及35以外。

制成半成品块33之后，用带(式)锯(band saw)、钢丝锯(wire saw)之类沿平面A1、A2等，全部垂直于金属线，将半成品块33切成片，于是便生产出本发明的基材。

按照上述方法，金属线31能够按给定间距以高尺寸精度排列；因此，可获得这样的基材，其中金属线以小节距(高密度)，例如约1mm或更小，排列，串扰(cross-talk)(往往发生在小节距情况下)可减少到最低限度。

于是，在按本发明获得的印刷电路用基材中，通孔的直径(由金属线直径决定)可做得小至0.2mm或更小，例如甚至小于或等于0.05mm，只要能够加工出对应直径的金属线。

至于本发明生产方法中所使用的模具的材料，希望该材料的热膨胀系数大于所用金属线的热膨胀系数，因为，在复合材料倒入到模具中并进行固化期间，模具将比金属线膨胀得更多，从而使金属线承受张力并使其恰当地绷紧。

下面将通过实施例具体地描述本发明。

实施例1

如图7所示，直径0.1mm的铍青铜丝被排列在内部尺寸为200mm×200mm×500mm的模具中，形成节距1.27mm的格栅形式。

含70体积％石英玻璃珠的环氧树脂(复合材料)与固化剂进行混合。混合物从模具的侧面倒入模具中。要附带指出的是，石英玻璃珠和铍青铜丝预先已涂布了环氧型硅烷耦合剂。环氧树脂的倒入是在振动情况下进行的，因此树脂得以散布到模具的整个内部中。

环氧树脂倒入到模具中之后，整个模具加热到130℃以进行约5h的固化，然后打开模具，从其中取出半成品块。

用钢丝锯沿垂直于铍青铜丝的方向将半成品块切成厚度为1mm的片材，于是便制成基材10，其尺寸为1mm(厚)×200mm×200mm，包含环氧树脂(复合材料)11以及按1.27mm节距排列在环氧树脂中的0.1mm直径铍青铜丝。

对所制备的基材的检查表明，铍青铜丝与环氧树脂之间的界面不存在间隙，整个基材高度牢靠。而且，铍青铜丝的节距(对应于通孔之间的节距)在1.27±0.02mm范围内并具有良好的尺寸精度。再有，环氧树脂(复合材料)的热膨胀系数为18ppm/℃。

实施例2

按下面所描述的步骤在实施例1中制备的基材上成形铜镀层。

将基材浸渍在主要由高锰酸钾组成的蚀刻溶液中，以便使基材环氧树脂表面粗糙化。

基材蚀刻后，基材经过充分洗涤，并浸渍在氯化锡溶液中以使基材表面活化。进而，为了促进铜镀层的生长，将基材浸渍在主要含氯化钯的溶液中，然后实施化学镀铜，结果形成约2μm的镀铜薄膜层。然后，实施电解镀铜，直至获得约18μm的厚度，这样，便制成导电层。

对表面具有导电层的基材进行的评估表明，由于基材与导电层之间的热膨胀系数彼此匹配，故基材上成形的导电层高度抗剥离。

实施例3

如图2(a)及2(b)所示，在实施例1中制备的基材10上涂布环氧树脂13；在其上放置厚度50μm的铜箔14；它们在真空中、150℃加热1h，此间维持约50kg/cm²的压力进行压制以便发生层合，从而获得铜箔-层合的基材15。

实施例4

在实施例3中获得的铜箔-层合基材15上，层合上光敏薄膜状抗蚀剂16，如图3(a)所示。然后，通过掩模进行曝光，掩模中画有要求的导线图形，曝光后，抗蚀剂16的未曝光部分以显影剂除掉，便形成抗蚀剂图形。

然后，采用主要含氯化铁的蚀刻溶液将抗蚀剂薄膜没有覆盖住的铜箔部分蚀刻并除掉；随后，揭去抗蚀剂膜，以便除掉不需要的铜箔部分，如图3(b)所示。

然后，为了除掉残留在铜箔-层合的基材15上的环氧树脂层，将铜箔-层合的基材15浸渍在主要含高锰酸钾的蚀刻溶液中以去除环氧树脂层，如图3(c)所示。

随后，为了促进铜镀层的生长，将形成的材料浸渍在主要含氯化钯的溶液中；然后，进行化学镀铜，从而形成约2μm的镀铜薄膜层17，如图4(a)所示。

继而，实施电解镀铜，直至获得约10μm的厚度，于是便在镀铜薄膜层17上成形了导电层18，如图4(b)所示。

进而，为了成形导线图形，层合上光敏膜状抗蚀剂19。随后，透过掩模进行曝光，掩模中画有要求的导线图形，曝光后，未曝光部分以显影剂除掉，便形成抗蚀剂图形，如图5(a)所示。

然后，采用主要含氯化铁的腐蚀溶液将未被抗蚀剂膜覆盖的铜镀层及铜箔部分腐蚀并除掉；随后，揭去抗蚀剂，从而获得第2导电层20，如图5(b)所示；于是，便制成具有多个导电层的印刷电路板21。

评估

如上所述，本发明的基材在其铍青铜丝与复合材料(环氧树脂)之间没有间隙且高度牢靠。而且该基材，由于其热膨胀与其上成形的导电层热膨胀能很好地匹配，故极少表现出与导电层的脱离。

该基材，当在其表面上成形铜层时，就比较容易在上面成形导线图形。

工业应用

如上所述，本发明印刷电路用基材可保证良好的导电，且由于具备控制的热膨胀，故在使用中基本上不会出现基材与其上成形的导电层之间，或者绝缘材料与金属线之间的脱离。

再有，采用本发明印刷电路用基材，可获得高密度，且尺寸精度又极佳的印刷电路板。

最后，采用本发明的半成品块，可方便和高效地制备印刷电路用基材。

Claims (26)

1.一种印刷电路用基材，它包含由塑料与陶瓷构成的片状复合材料以及按给定节距固定在复合材料中的导电金属线，其中基材的两个表面通过金属线彼此电连接。

2.权利要求1的印刷电路用基材，其中在基材的一面或两面上成形了铜层。

3.权利要求1的印刷电路用基材，其中陶瓷在复合材料中含量为40～90体积％。

4.权利要求1的印刷电路用基材，其中在复合材料中，塑料及陶瓷各自经过了耦合处理。

5.权利要求1的印刷电路用基材，其中金属线与复合材料借助耦合剂彼此粘合。

6.权利要求1的印刷电路用基材，其中复合材料由环氧树脂及切为预定长度的玻璃纤维或玻璃珠构成。

7.权利要求1的印刷电路用基材，其中金属线的长径比(长度/直径)为8或更高。

8.权利要求1的印刷电路用基材，其中金属线按1.1mm或更小的节距固定在该片状复合材料中。

9.权利要求1的印刷电路用基材，其中金属线的直径为0.2mm或更小。

10.权利要求1的印刷电路用基材，它表现出各向同性的热膨胀并具有5～30ppm/℃的热膨胀系数。

11.权利要求1的印刷电路用基材，其中复合材料的热膨胀系数不小于金属线的热膨胀系数，且这两种热膨胀系数的差值为1～10。

12.权利要求1的印刷电路用基材，其中金属线由选自铜、铜合金、铝和铝合金中的任何一种金属构成。

13.权利要求1的印刷电路用基材，其中金属线由铍青铜构成。

14.一种用于生产印刷电路用基材的半成品块，它包含由塑料与陶瓷构成的复合材料以及按给定节距固定在复合材料中的导电金属线，其中陶瓷在复合材料中的含量为40～90体积％，且其中金属线沿直线从半成品块一面延伸到面对该面的半成品块另一面，且突出到这两个表面以外。

15.权利要求14的用于生产印刷电路用基材的半成品块，它表现出各向同性的热膨胀并具有5～30ppm/℃的热膨胀系数。

16.权利要求14的用于生产印刷电路用基材的半成品块，其中金属线由选自铜、铜合金、铝及铝合金的任何一种金属构成。

17.权利要求14的用于生产印刷电路用基材的半成品块，其中金属线由铍青铜构成。

18.一种生产印刷电路用基材的方法，它包括：在模具中按给定节距绷紧导电金属线，然后向模具中倒入由塑料与陶瓷组成的复合材料，使复合材料固化，然后，沿垂直于金属线的方向将获得的材料切成片。

19.权利要求18的生产印刷电路用基材的方法，其中陶瓷在复合材料中的含量为40～90体积％。

20.权利要求18的生产印刷电路用基材的方法，其中在复合材料中，塑料及陶瓷各自经过了耦合处理。

21.权利要求18的生产印刷电路用基材的方法，其中金属线与复合材料借助耦合剂彼此粘合。

22.权利要求18的生产印刷电路用基材的方法，其中复合材料由环氧树脂及切成预定长度的玻璃纤维或玻璃珠构成。

23.权利要求18的生产印刷电路用基材的方法，其中金属线由选自铜、铜合金、铝和铝合金中的一种金属构成。

24.权利要求18的生产印刷电路用基材的方法，其中金属线由铍青铜构成。

25.权利要求18的生产印刷电路用基材的方法，其中构成模具的材料的热膨胀系数大于金属线的热膨胀系数。

26.权利要求18的生产印刷电路用基材的方法，其中金属线具有0.2mm或更小的直径，且按1.1mm或更小的节距固定在模具中。

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