JPH0496288A - 凹部を有する銅張積層板の製造法 - Google Patents
凹部を有する銅張積層板の製造法Info
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- JPH0496288A JPH0496288A JP20704290A JP20704290A JPH0496288A JP H0496288 A JPH0496288 A JP H0496288A JP 20704290 A JP20704290 A JP 20704290A JP 20704290 A JP20704290 A JP 20704290A JP H0496288 A JPH0496288 A JP H0496288A
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野コ
この発明は半導体素子等の電子部品を収納するための凹
部を有するプリント回路板に好適に用いることのできる
凹部を有する銅張積層板の製造法に関するものである。
部を有するプリント回路板に好適に用いることのできる
凹部を有する銅張積層板の製造法に関するものである。
［従来技術およびその問題点］
半導体素子等の電子部品を収納するための凹部を有する
プリント回路板は、銅張積層板を出発材料として、先ず
この銅張積層板の所定位置にザグリ加工により凹部を形
成し、次にその凹部を金属鍍金膜により被覆し、その後
に所望の回路パターンを形成する手順で製作される。
プリント回路板は、銅張積層板を出発材料として、先ず
この銅張積層板の所定位置にザグリ加工により凹部を形
成し、次にその凹部を金属鍍金膜により被覆し、その後
に所望の回路パターンを形成する手順で製作される。
この製作法による凹部を有するプリント回路板は、■ザ
グリ加工により凹部を形成し、その上に金属鍍金膜を形
成するため、凹部の金属鍍金面に微細な凹凸面が生じ、
電子部品特に半導体素子を搭載する際に不具合が生じ易
いと云う問題点がある。また、■凹部の金属鍍金膜のビ
ール強度が低く溶融半田による回路接続の際に剥がれや
膨れが生じ易いと云う問題点がある。
グリ加工により凹部を形成し、その上に金属鍍金膜を形
成するため、凹部の金属鍍金面に微細な凹凸面が生じ、
電子部品特に半導体素子を搭載する際に不具合が生じ易
いと云う問題点がある。また、■凹部の金属鍍金膜のビ
ール強度が低く溶融半田による回路接続の際に剥がれや
膨れが生じ易いと云う問題点がある。
［問題点を解決するための手段］
この発明は、上記問題点を解決するために、所定枚数の
プリプレグを積み重ね、その両面に銅箔を載置したのち
、いづれか一方に凸面を有する成形金型の間に挟み、こ
れを加熱・加圧して前記金型の凸面を圧入して凹部を形
成すると共に一体に積層成形することを特徴とする凹部
を有する銅張積層板の製造法に構成したのである。
プリプレグを積み重ね、その両面に銅箔を載置したのち
、いづれか一方に凸面を有する成形金型の間に挟み、こ
れを加熱・加圧して前記金型の凸面を圧入して凹部を形
成すると共に一体に積層成形することを特徴とする凹部
を有する銅張積層板の製造法に構成したのである。
プリプレグはシート状のものを所望の厚みになるように
所定枚数積み重ねて用いるが、そのうち適数枚のプリプ
レグに成形金型の凸面によって押し込まれる位置に透孔
を形成したものを用いることもできる。
所定枚数積み重ねて用いるが、そのうち適数枚のプリプ
レグに成形金型の凸面によって押し込まれる位置に透孔
を形成したものを用いることもできる。
また、本発明に用いるプリプレグシートは、特に限定し
ないが例えばガラスクロス、ガラスペーパー、ガラスマ
ット等の補強基材にエポキシ樹脂を含浸させＢステージ
まで硬化させたものをあげることができる。
ないが例えばガラスクロス、ガラスペーパー、ガラスマ
ット等の補強基材にエポキシ樹脂を含浸させＢステージ
まで硬化させたものをあげることができる。
［作用コ
一方に凸面を有する成形金型の間に、所定枚数のプリプ
レグを積み重ねその両面に銅箔を載置して挟み込み、こ
れを加熱・加圧すると、加熱温度によりプリプレグの樹
脂が一旦軟化してがら硬化する際の軟化の過程に金型に
加わる圧力により凸面が圧入され、その後プリプレグ樹
脂を反応硬化させることができるので、成形金型の凸面
による凹形部を形成でき、凹部を有する銅張積層板に成
形することができる。
レグを積み重ねその両面に銅箔を載置して挟み込み、こ
れを加熱・加圧すると、加熱温度によりプリプレグの樹
脂が一旦軟化してがら硬化する際の軟化の過程に金型に
加わる圧力により凸面が圧入され、その後プリプレグ樹
脂を反応硬化させることができるので、成形金型の凸面
による凹形部を形成でき、凹部を有する銅張積層板に成
形することができる。
また、成形金型の凸面と対応する側のプリプレグに透孔
を設けたものを用いると、成形金型の凸面部の押し込み
が容易になる。
を設けたものを用いると、成形金型の凸面部の押し込み
が容易になる。
更に、所定枚数積み重ねるプリプレグの少なくとも成形
金型の凸面と対面する側の適数枚を、補強基材がガラス
ペーパーまたはガラスマットであるプリプレグを用いる
と、成形金型の凸面部の押し込みが容易になる。
金型の凸面と対面する側の適数枚を、補強基材がガラス
ペーパーまたはガラスマットであるプリプレグを用いる
と、成形金型の凸面部の押し込みが容易になる。
［実施例１］
補強基材がガラスペーパーで熱硬化性樹脂がエポキシ樹
脂のプリプレグシート（例えば、別品工業製のプリプレ
グ、型番ＥＷ−３４０５）３１を５枚準備する。これを
、第１図に示すように、５枚積み重ねその両面に銅箔２
ａ、２ｂを載置して、これを上型４に１０＋ｍｍＸ１０
＋ｕａの横断面で高さが０．５ ｍｌｌの凸部４ａを有
し下型１に平面を有する成形金型の間に挟んで、加熱・
加圧する。プリプレグ樹脂が反応硬化後に成形金型を冷
却し、成形金型より取り外すと、実施例１による四部６
を有する銅張積層板７を得ることができる。
脂のプリプレグシート（例えば、別品工業製のプリプレ
グ、型番ＥＷ−３４０５）３１を５枚準備する。これを
、第１図に示すように、５枚積み重ねその両面に銅箔２
ａ、２ｂを載置して、これを上型４に１０＋ｍｍＸ１０
＋ｕａの横断面で高さが０．５ ｍｌｌの凸部４ａを有
し下型１に平面を有する成形金型の間に挟んで、加熱・
加圧する。プリプレグ樹脂が反応硬化後に成形金型を冷
却し、成形金型より取り外すと、実施例１による四部６
を有する銅張積層板７を得ることができる。
このようにして製作された凹部６を有する銅張積層板７
は、その後常法により、所望のプリント回路パターンを
形成し、更に所要の加工を施すことにより凹部を有する
プリント回路板用の銅張積層板として用いることができ
るものである。
は、その後常法により、所望のプリント回路パターンを
形成し、更に所要の加工を施すことにより凹部を有する
プリント回路板用の銅張積層板として用いることができ
るものである。
［実施例２］
プリプレグシートとして、実施例１に用いたプリプレグ
シート３□を３枚、補強基材がガラスクロスで熱硬化性
樹脂がエポキシ樹脂のプリプレグシート（例えば、別品
工業製のプリプレグ、型番ＥＷ−３１０５） ３２を２
枚準備し、３枚準備したプリプレグシート３□の中の２
枚に１ｏ龍×１０ＩＩｍの透孔３ａをあける。
シート３□を３枚、補強基材がガラスクロスで熱硬化性
樹脂がエポキシ樹脂のプリプレグシート（例えば、別品
工業製のプリプレグ、型番ＥＷ−３１０５） ３２を２
枚準備し、３枚準備したプリプレグシート３□の中の２
枚に１ｏ龍×１０ＩＩｍの透孔３ａをあける。
これら準備したアリアレグシートを、第２図に示すよう
に、プリプレグシート３１が３枚とプリプレグシート３
２が１枚とを積み重ね、その上に透孔３ａをあけたプリ
プレグシート３□を積み重ねる。その両面に銅箔２ａ、
２ｂを載置して１、これを平面を有する下型１と凹部６
の断面より僅かに大きいガイド孔５ｂを貫通し断面１０
ａｍＸ１０肩ｎの凸部５ａを有する上型５により挟んで
、加熱・加圧する。プリプレグ樹脂が反応硬化後に成形
金型を冷却し、この金型より取り外すと実施例２による
凹部６を有する銅張積層板７を得ることができる。
に、プリプレグシート３１が３枚とプリプレグシート３
２が１枚とを積み重ね、その上に透孔３ａをあけたプリ
プレグシート３□を積み重ねる。その両面に銅箔２ａ、
２ｂを載置して１、これを平面を有する下型１と凹部６
の断面より僅かに大きいガイド孔５ｂを貫通し断面１０
ａｍＸ１０肩ｎの凸部５ａを有する上型５により挟んで
、加熱・加圧する。プリプレグ樹脂が反応硬化後に成形
金型を冷却し、この金型より取り外すと実施例２による
凹部６を有する銅張積層板７を得ることができる。
この実施例２による凹部６を有する銅張積層板７は、そ
の後実施例１と同様に常法により所望のプリント回路パ
ターンを形成し、更に所要の加工を施すことにより、凹
部を有するプリント回路板として用いることができるも
のである。
の後実施例１と同様に常法により所望のプリント回路パ
ターンを形成し、更に所要の加工を施すことにより、凹
部を有するプリント回路板として用いることができるも
のである。
尚、この実施例において実施例１と共通するものは同一
符号を用いて説明しである。
符号を用いて説明しである。
［発明の効果］
この発明の製造法は、四部の成形と積層成形を同時に行
うことができるので、製造コストが低減する。また、凹
部の銅箔が他の面の銅箔と同様にプリプレグ樹脂により
接着されるので、凹部のビール強度の低下がなくなる。
うことができるので、製造コストが低減する。また、凹
部の銅箔が他の面の銅箔と同様にプリプレグ樹脂により
接着されるので、凹部のビール強度の低下がなくなる。
また、四部を成形金型により形成するので、凹部の銅箔
面が平滑になる。等々の効果がある。
面が平滑になる。等々の効果がある。
第１図は実施例１の製造法を説明する端面図、第２図は
実施例２の製造法を説明する端面図、第３図は実施例に
よって製作される凹部を有する銅張積層板の端面図、を
示す。 １・・・下型、２ａ、２ｂ・・・銅箔、３１，３２・・
・それぞれプリプレグシート、３ａ・・・プリプレグシ
ートにあけた透孔、４・・・上型、４ａ・・・上型の凸
部、５・・・上型、５ａ・・・上型の凸部、５ｂ・・・
上型のガイド孔、６・・・凹部、７・・・銅張積層板。 特許出願人 利昌工業株式会社 第１飼 第３霞
実施例２の製造法を説明する端面図、第３図は実施例に
よって製作される凹部を有する銅張積層板の端面図、を
示す。 １・・・下型、２ａ、２ｂ・・・銅箔、３１，３２・・
・それぞれプリプレグシート、３ａ・・・プリプレグシ
ートにあけた透孔、４・・・上型、４ａ・・・上型の凸
部、５・・・上型、５ａ・・・上型の凸部、５ｂ・・・
上型のガイド孔、６・・・凹部、７・・・銅張積層板。 特許出願人 利昌工業株式会社 第１飼 第３霞
Claims (3)
- （１）所定枚数のプリプレグを積み重ね、その両面に銅
箔を載置したのち、いづれか一方に凸面を有する成形金
型の間に挟み、これを加熱・加圧して前記金型の凸面を
圧入して凹部を形成すると共に一体に積層成形すること
を特徴とする凹部を有する銅張積層板の製造法。 - （２）所定枚数のプリプレグの適数枚のプリプレグに金
型の凸面によって押し込まれる位置に透孔を形成したこ
とを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の凹部を有す
る銅張積層板の製造法。 - （３）所定枚数積み重ねるプリプレグの少なくとも成形
金型の凸面と対面する側に補強基材がガラスペーパーま
たはガラスマットであるプリプレグを配置したことを特
徴とする特許請求の範囲第１項または第２項記載の凹部
を有する銅張積層板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20704290A JPH0496288A (ja) | 1990-08-03 | 1990-08-03 | 凹部を有する銅張積層板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20704290A JPH0496288A (ja) | 1990-08-03 | 1990-08-03 | 凹部を有する銅張積層板の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0496288A true JPH0496288A (ja) | 1992-03-27 |
Family
ID=16533247
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20704290A Pending JPH0496288A (ja) | 1990-08-03 | 1990-08-03 | 凹部を有する銅張積層板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0496288A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007129273A (ja) * | 2007-02-23 | 2007-05-24 | Matsushita Electric Works Ltd | Ｌｅｄ表示装置の製造方法 |
-
1990
- 1990-08-03 JP JP20704290A patent/JPH0496288A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007129273A (ja) * | 2007-02-23 | 2007-05-24 | Matsushita Electric Works Ltd | Ｌｅｄ表示装置の製造方法 |
| JP4609441B2 (ja) * | 2007-02-23 | 2011-01-12 | パナソニック電工株式会社 | Ｌｅｄ表示装置の製造方法 |
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