JPH08258069A - 成形用のハトメピン、及び、そのハトメピンを用いた多層積層板の製造方法 - Google Patents
成形用のハトメピン、及び、そのハトメピンを用いた多層積層板の製造方法Info
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- JPH08258069A JPH08258069A JP7062972A JP6297295A JPH08258069A JP H08258069 A JPH08258069 A JP H08258069A JP 7062972 A JP7062972 A JP 7062972A JP 6297295 A JP6297295 A JP 6297295A JP H08258069 A JPH08258069 A JP H08258069A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
-
- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
Abstract
(57)【要約】
【目的】 内層回路板をプリプレグを介して重ねた積層
体を加熱加圧成形するにあたり、外層の金属箔にシワを
発生させることのない成形用のハトメピン、及び、多層
積層板の製造方法を提供する。 【構成】 成形用のハトメピンは、上下に開口した貫通
孔３を有する軸部１、及び、この軸部１の上端にフラン
ジ２を備える、上記フランジ２の上面４は幹部に平坦面
５を有し、この平坦面５に延設した先端部に先端が尖っ
た斜面６を形成している。多層積層板の製造方法は、内
層回路板、及び、この内層回路板にプリプレグを重ねた
積層体、この積層体の最外層に金属箔を配設し、加熱加
圧する方法であって、請求項１又は請求項２記載の成形
用のハトメピンの軸部１を、上記積層体の基準孔に通
し、上記成形用のハトメピンのフランジ２で上記内層回
路板とプリプレグを押圧する。
体を加熱加圧成形するにあたり、外層の金属箔にシワを
発生させることのない成形用のハトメピン、及び、多層
積層板の製造方法を提供する。 【構成】 成形用のハトメピンは、上下に開口した貫通
孔３を有する軸部１、及び、この軸部１の上端にフラン
ジ２を備える、上記フランジ２の上面４は幹部に平坦面
５を有し、この平坦面５に延設した先端部に先端が尖っ
た斜面６を形成している。多層積層板の製造方法は、内
層回路板、及び、この内層回路板にプリプレグを重ねた
積層体、この積層体の最外層に金属箔を配設し、加熱加
圧する方法であって、請求項１又は請求項２記載の成形
用のハトメピンの軸部１を、上記積層体の基準孔に通
し、上記成形用のハトメピンのフランジ２で上記内層回
路板とプリプレグを押圧する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は成形用のハトメピン、及
び、そのハトメピンを用いた多層積層板の製造方法に関
するものである。
び、そのハトメピンを用いた多層積層板の製造方法に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】電子機器、電気機器に利用される多層積
層板は、導電回路を形成した１枚乃至複数枚の内層回路
板にプリプレグを介して重ねて積層体とし、この積層体
に銅箔等の金属箔を重ね、これを成形プレートに挟み、
プレス成形装置にセットし、加熱加圧成形して製造され
る。
層板は、導電回路を形成した１枚乃至複数枚の内層回路
板にプリプレグを介して重ねて積層体とし、この積層体
に銅箔等の金属箔を重ね、これを成形プレートに挟み、
プレス成形装置にセットし、加熱加圧成形して製造され
る。
【０００３】この加熱加圧成形を行う際、図３に示す如
く、内層回路板７とプリプレグ８間の位置ずれを防止す
るために、１枚乃至複数枚の内層回路板７をプリプレグ
８を介して重ねた積層体１１の基準孔１２にハトメピン
２０を通し、内層回路板７とプリプレグ８を係止、一体
化した後に、加熱加圧成形する方法が知られている。こ
のハトメピン２０は、上下に開口した貫通孔２３を有す
る軸部２１、及び、この軸部２１の上端に厚みが一定の
フランジ２２を備えている。このハトメピン２０を使用
する際、軸部２１を基準孔１２に通し、軸部２１の下端
２４を打ち曲げ、内層回路板７とプリプレグ８を上下よ
り挟持する。
く、内層回路板７とプリプレグ８間の位置ずれを防止す
るために、１枚乃至複数枚の内層回路板７をプリプレグ
８を介して重ねた積層体１１の基準孔１２にハトメピン
２０を通し、内層回路板７とプリプレグ８を係止、一体
化した後に、加熱加圧成形する方法が知られている。こ
のハトメピン２０は、上下に開口した貫通孔２３を有す
る軸部２１、及び、この軸部２１の上端に厚みが一定の
フランジ２２を備えている。このハトメピン２０を使用
する際、軸部２１を基準孔１２に通し、軸部２１の下端
２４を打ち曲げ、内層回路板７とプリプレグ８を上下よ
り挟持する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】近年薄物化の要求に伴
い、５層以上の多層積層板にあっても全厚みが０．６ｍ
ｍ以下が求められている。このような薄物の多層積層板
を上記厚みが一定のフランジを有するハトメピンを用い
て成形した場合、外層の金属箔にシワが発生し易い問題
がある。
い、５層以上の多層積層板にあっても全厚みが０．６ｍ
ｍ以下が求められている。このような薄物の多層積層板
を上記厚みが一定のフランジを有するハトメピンを用い
て成形した場合、外層の金属箔にシワが発生し易い問題
がある。
【０００５】本発明は上述の事実を鑑みてなされたもの
で、その目的とするところは、内層回路板をプリプレグ
を介して重ねた積層体を加熱加圧成形するにあたり、外
層の金属箔にシワを発生させることのない成形用のハト
メピン、及び、多層積層板の製造方法を提供することに
ある。
で、その目的とするところは、内層回路板をプリプレグ
を介して重ねた積層体を加熱加圧成形するにあたり、外
層の金属箔にシワを発生させることのない成形用のハト
メピン、及び、多層積層板の製造方法を提供することに
ある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
成形用のハトメピンは、上下に開口した貫通孔３を有す
る軸部１、及び、この軸部１の上端にフランジ２を備え
る成形用のハトメピンであって、上記フランジ２の上面
４は幹部に平坦面５を有し、この平坦面５に延設した先
端部に先端が尖った斜面６を形成してなることを特徴と
する。
成形用のハトメピンは、上下に開口した貫通孔３を有す
る軸部１、及び、この軸部１の上端にフランジ２を備え
る成形用のハトメピンであって、上記フランジ２の上面
４は幹部に平坦面５を有し、この平坦面５に延設した先
端部に先端が尖った斜面６を形成してなることを特徴と
する。
【０００７】本発明の請求項２に係る成形用のハトメピ
ンは、請求項１記載の成形用のハトメピンにおいて、上
記フランジ２の斜面６の長さをａ、フランジ２の平坦面
５と斜面６を合わせた長さをｂとし、ａに対するｂの比
率（ｂ／ａ）が１．５〜２．５の範囲であることを特徴
とする。
ンは、請求項１記載の成形用のハトメピンにおいて、上
記フランジ２の斜面６の長さをａ、フランジ２の平坦面
５と斜面６を合わせた長さをｂとし、ａに対するｂの比
率（ｂ／ａ）が１．５〜２．５の範囲であることを特徴
とする。
【０００８】本発明の請求項３に係る多層積層板の製造
方法は、内層回路板７、及び、この内層回路板７にプリ
プレグ８を重ねた積層体１１、この積層体１１の最外層
に金属箔９を配設し、加熱加圧する多層積層板の製造方
法であって、請求項１又は請求項２記載の成形用のハト
メピンの軸部１を、上記積層体１１の基準孔１２に通
し、上記成形用のハトメピンで上記内層回路板７とプリ
プレグ８を係止することを特徴とする。
方法は、内層回路板７、及び、この内層回路板７にプリ
プレグ８を重ねた積層体１１、この積層体１１の最外層
に金属箔９を配設し、加熱加圧する多層積層板の製造方
法であって、請求項１又は請求項２記載の成形用のハト
メピンの軸部１を、上記積層体１１の基準孔１２に通
し、上記成形用のハトメピンで上記内層回路板７とプリ
プレグ８を係止することを特徴とする。
【０００９】以下本発明を図面に基づいて詳細に説明す
る。図１（ａ）は本発明の一実施例に係るハトメピンの
断面図、（ｂ）はその斜視図であり、図２は本発明のハ
トメピンを用いた多層積層板の組み合わせを層毎に分解
して示した要部拡大断面図である。
る。図１（ａ）は本発明の一実施例に係るハトメピンの
断面図、（ｂ）はその斜視図であり、図２は本発明のハ
トメピンを用いた多層積層板の組み合わせを層毎に分解
して示した要部拡大断面図である。
【００１０】本発明の成形用のハトメピンは多層積層板
を成形する際に、内層回路板７とプリプレグ８間の位置
ずれを防止するために用いられるものである。図１に示
す如く、本発明の成形用のハトメピンは円筒形の軸部
１、及び、この軸部１の上端にフランジ２を備える。上
記軸部１は上下に開口した貫通孔３を有し、軸部１の下
端は、内層回路板７とプリプレグ８を重ねた積層体１１
の基準孔１２に挿入しやすいように、先端が尖った状態
となっている。上記フランジ２の下面１４は平坦な面か
らなり、上面４は幹部に平坦面５と、この平坦面５に延
設した先端部に先端が尖った斜面６とからなる。本発明
のハトメピンのフランジ２が上記構造を有しているの
で、加熱加圧の成形の際に、フランジ２にかかる圧力は
まず平坦面５にかかった後に斜面６に加圧される。従っ
て、成形プレート１３とハトメピン１０に挟圧された金
属箔９は加熱加圧により徐々に加圧されるため、金属箔
９にしわが発生しにくい。その結果、シワ発生の少ない
多層積層板が得られる。
を成形する際に、内層回路板７とプリプレグ８間の位置
ずれを防止するために用いられるものである。図１に示
す如く、本発明の成形用のハトメピンは円筒形の軸部
１、及び、この軸部１の上端にフランジ２を備える。上
記軸部１は上下に開口した貫通孔３を有し、軸部１の下
端は、内層回路板７とプリプレグ８を重ねた積層体１１
の基準孔１２に挿入しやすいように、先端が尖った状態
となっている。上記フランジ２の下面１４は平坦な面か
らなり、上面４は幹部に平坦面５と、この平坦面５に延
設した先端部に先端が尖った斜面６とからなる。本発明
のハトメピンのフランジ２が上記構造を有しているの
で、加熱加圧の成形の際に、フランジ２にかかる圧力は
まず平坦面５にかかった後に斜面６に加圧される。従っ
て、成形プレート１３とハトメピン１０に挟圧された金
属箔９は加熱加圧により徐々に加圧されるため、金属箔
９にしわが発生しにくい。その結果、シワ発生の少ない
多層積層板が得られる。
【００１１】図１（ａ）に示す如く、上記フランジ２の
斜面６の長さをａ、フランジ２の平坦面５と斜面６を合
わせた長さをｂとすると、ａに対するｂの比率（ｂ／
ａ）が１．５〜２．５の範囲が特にしわの発生が少な
く、好ましい。
斜面６の長さをａ、フランジ２の平坦面５と斜面６を合
わせた長さをｂとすると、ａに対するｂの比率（ｂ／
ａ）が１．５〜２．５の範囲が特にしわの発生が少な
く、好ましい。
【００１２】上記ハトメピン１０の材質は、成形プレー
ト１３より軟質の金属であり、例えば、真鍮、錫、半
田、アルミニウム等が挙げられる。
ト１３より軟質の金属であり、例えば、真鍮、錫、半
田、アルミニウム等が挙げられる。
【００１３】次に、上記ハトメピン１０を用いた多層積
層板の製造方法について説明する。図２に示す如く、内
層回路板７にプリプレグ８を重ねる。上記内層回路板７
としては、例えば、銅箔等の金属箔を張ったガラスエポ
キシ樹脂積層板、ガラスポリイミド樹脂積層板等の基板
にエッチングを施して基板の表面に導電回路を形成した
ものが挙げられる。１乃至複数枚の内層回路板７をプリ
プレグ８を介して重ね合わせ積層体１１を作製する。上
記プリプレグ８としては、ガラス布、不織布等の基材に
エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸
し、半硬化したものが挙げられる。上記内層回路板７と
プリプレグ８の枚数は得ようとする多層積層板の構成に
より適宜決定される。なかでも、本発明は多層積層板が
５層以上で、且つ、全厚みが０．６ｍｍ以下と薄い場合
に特に有効である。
層板の製造方法について説明する。図２に示す如く、内
層回路板７にプリプレグ８を重ねる。上記内層回路板７
としては、例えば、銅箔等の金属箔を張ったガラスエポ
キシ樹脂積層板、ガラスポリイミド樹脂積層板等の基板
にエッチングを施して基板の表面に導電回路を形成した
ものが挙げられる。１乃至複数枚の内層回路板７をプリ
プレグ８を介して重ね合わせ積層体１１を作製する。上
記プリプレグ８としては、ガラス布、不織布等の基材に
エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸
し、半硬化したものが挙げられる。上記内層回路板７と
プリプレグ８の枚数は得ようとする多層積層板の構成に
より適宜決定される。なかでも、本発明は多層積層板が
５層以上で、且つ、全厚みが０．６ｍｍ以下と薄い場合
に特に有効である。
【００１４】上記内層回路板７とプリプレグ８が加熱加
圧成形の際の位置ずれを回避するために、内層回路板７
とプリプレグ８の周辺に、これらを貫通した基準孔１２
を開け、この基準孔１２に上記成形用のハトメピン１０
の軸部１を通し、上記成形用のハトメピンで上記内層回
路板７とプリプレグ８を係止する。上記係止の方法は、
ハトメピン１０の軸部１を基準孔１２に通した後に、軸
部１の下端１５を打ち曲げ、フランジ２と打ち曲げた下
端１５で内層回路板７とプリプレグ８を上下より挟持
し、一体化する。さらに、最外層に銅箔等の金属箔９を
配設し、成形プレート１３に挟み、プレス成形装置にセ
ットし、加熱加圧する。この加熱加圧により、プリプレ
グ８の樹脂が完全硬化して、内層回路板７を備えた多層
積層板が得られる。本発明は上記成形用のハトメピン１
０を用いるので、加熱加圧の際に、多層積層板の金属箔
９にシワを発生させない。
圧成形の際の位置ずれを回避するために、内層回路板７
とプリプレグ８の周辺に、これらを貫通した基準孔１２
を開け、この基準孔１２に上記成形用のハトメピン１０
の軸部１を通し、上記成形用のハトメピンで上記内層回
路板７とプリプレグ８を係止する。上記係止の方法は、
ハトメピン１０の軸部１を基準孔１２に通した後に、軸
部１の下端１５を打ち曲げ、フランジ２と打ち曲げた下
端１５で内層回路板７とプリプレグ８を上下より挟持
し、一体化する。さらに、最外層に銅箔等の金属箔９を
配設し、成形プレート１３に挟み、プレス成形装置にセ
ットし、加熱加圧する。この加熱加圧により、プリプレ
グ８の樹脂が完全硬化して、内層回路板７を備えた多層
積層板が得られる。本発明は上記成形用のハトメピン１
０を用いるので、加熱加圧の際に、多層積層板の金属箔
９にシワを発生させない。
【００１５】
【作用】本発明の請求項１又は請求項２に係る成形用の
ハトメピンは、フランジ２の上面４は幹部に平坦面５を
有し、この平坦面５に延設した先端部に先端が尖った斜
面６を形成しているので、加熱加圧の成形の際に、フラ
ンジ２にかかる圧力はまず平坦面５にかかった後に斜面
６に加圧されるため、成形プレート１３とハトメピンに
挟圧された金属箔９は徐々に加圧される。
ハトメピンは、フランジ２の上面４は幹部に平坦面５を
有し、この平坦面５に延設した先端部に先端が尖った斜
面６を形成しているので、加熱加圧の成形の際に、フラ
ンジ２にかかる圧力はまず平坦面５にかかった後に斜面
６に加圧されるため、成形プレート１３とハトメピンに
挟圧された金属箔９は徐々に加圧される。
【００１６】本発明の請求項３に係る多層積層板の製造
方法は、請求項１又は請求項２記載の成形用のハトメピ
ンを用いるので、金属箔９は徐々に加圧される。
方法は、請求項１又は請求項２記載の成形用のハトメピ
ンを用いるので、金属箔９は徐々に加圧される。
【００１７】
実施例１ ハトメピンは図１に示す斜面６の長さａに対する、フラ
ンジ２の平坦面５と斜面６を合わせた長さｂの比率（ｂ
／ａ）が１．５のものを用いた。
ンジ２の平坦面５と斜面６を合わせた長さｂの比率（ｂ
／ａ）が１．５のものを用いた。
【００１８】上記ハトメピンを用い６層の多層積層板を
成形した。内層回路板は、基板の両面に導電回路を形成
した厚さ０．１ｍｍのガラスエポキシ樹脂の基板を用い
た。プリプレグは厚さ０．１ｍｍのガラス布にエポキシ
樹脂を含浸し、半硬化したものを用いた。プリプレグ１
枚、内層回路板、プリプレグ１枚、内層回路板、プリプ
レグ１枚の順に積層した積層体の４隅に基準孔を開け、
この基準孔に上記ハトメピンの軸部を挿入した。上記積
層体の両側に厚さ０．０１２ｍｍの銅箔を配設し、成形
プレートに挟み、加熱加圧し、トータル厚み０．６ｍｍ
の多層積層板を得た。
成形した。内層回路板は、基板の両面に導電回路を形成
した厚さ０．１ｍｍのガラスエポキシ樹脂の基板を用い
た。プリプレグは厚さ０．１ｍｍのガラス布にエポキシ
樹脂を含浸し、半硬化したものを用いた。プリプレグ１
枚、内層回路板、プリプレグ１枚、内層回路板、プリプ
レグ１枚の順に積層した積層体の４隅に基準孔を開け、
この基準孔に上記ハトメピンの軸部を挿入した。上記積
層体の両側に厚さ０．０１２ｍｍの銅箔を配設し、成形
プレートに挟み、加熱加圧し、トータル厚み０．６ｍｍ
の多層積層板を得た。
【００１９】この多層積層板の外観を目視で検査し、シ
ワの発生率を評価した。結果は０．０８％と良好であっ
た。
ワの発生率を評価した。結果は０．０８％と良好であっ
た。
【００２０】実施例２ ハトメピンの比率（ｂ／ａ）が２．５のものを用いた以
外は実施例１と同様にして多層積層板を成形した。得ら
れた多層積層板の外観を目視で検査したところ、シワの
発生率は０．０６％と良好であった。
外は実施例１と同様にして多層積層板を成形した。得ら
れた多層積層板の外観を目視で検査したところ、シワの
発生率は０．０６％と良好であった。
【００２１】実施例３ ハトメピンの比率（ｂ／ａ）が１．３のものを用いた以
外は実施例１と同様にして多層積層板を成形した。得ら
れた多層積層板の外観を目視で検査したところ、シワの
発生率は０．１４％と良好であった。
外は実施例１と同様にして多層積層板を成形した。得ら
れた多層積層板の外観を目視で検査したところ、シワの
発生率は０．１４％と良好であった。
【００２２】実施例４ ハトメピンの比率（ｂ／ａ）が２．７のものを用いた以
外は実施例１と同様にして多層積層板を成形した。得ら
れた多層積層板の外観を目視で検査したところ、シワの
発生率は０．１８％と良好であった。
外は実施例１と同様にして多層積層板を成形した。得ら
れた多層積層板の外観を目視で検査したところ、シワの
発生率は０．１８％と良好であった。
【００２３】比較例１ ハトメピンは図３に示す、斜面を有しないものを用い
た。ハトメピン以外は実施例１と同様にして多層積層板
を成形した。得られた多層積層板の外観を目視で検査し
たところ、シワの発生率は０．３５％と劣っていた。
た。ハトメピン以外は実施例１と同様にして多層積層板
を成形した。得られた多層積層板の外観を目視で検査し
たところ、シワの発生率は０．３５％と劣っていた。
【００２４】
【表１】
【００２５】
【発明の効果】本発明の請求項１又は請求項２に係る成
形用のハトメピンを用いると、外層の金属箔にシワを発
生させることがない。多層積層板が５層以上で、且つ、
全厚みが０．６ｍｍ以下と薄い場合に特に有効である。
形用のハトメピンを用いると、外層の金属箔にシワを発
生させることがない。多層積層板が５層以上で、且つ、
全厚みが０．６ｍｍ以下と薄い場合に特に有効である。
【００２６】本発明の請求項３に係る多層積層板の製造
方法によると、請求項１又は請求項２記載の成形用のハ
トメピンを用いるので、金属箔にシワの発生が少ない多
層積層板が得られる。
方法によると、請求項１又は請求項２記載の成形用のハ
トメピンを用いるので、金属箔にシワの発生が少ない多
層積層板が得られる。
【図１】（ａ）は本発明の一実施例に係るハトメピンの
断面図、（ｂ）はその斜視図である。
断面図、（ｂ）はその斜視図である。
【図２】本発明のハトメピンを用いた多層積層板の組み
合わせを層毎に分解して示した要部拡大断面図である。
合わせを層毎に分解して示した要部拡大断面図である。
【図３】従来例に係る積層体の要部拡大断面図である。
１ 軸部 ２ フランジ ３ 貫通孔 ４ 上面 ５ 平坦面 ６ 斜面 ７ 内層回路板 ８ プリプレグ ９ 金属箔 １０ ハトメピン １１ 積層体 １２ 基準孔 １３ 成形プレート １４ 下面 ａ 斜面の長さ ｂ 平坦面と斜面を合わせた長さ
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｂ３２Ｂ 15/08 １０５ 7148−4Ｆ Ｂ３２Ｂ 15/08 １０５Ａ Ｂ２９Ｋ 105:06 Ｂ２９Ｌ 31:34
Claims (3)
- 【請求項１】 上下に開口した貫通孔（３）を有する軸
部（１）、及び、この軸部（１）の上端にフランジ
（２）を備える成形用のハトメピンであって、上記フラ
ンジ（２）の上面（４）は幹部に平坦面（５）を有し、
この平坦面（５）に延設した先端部に先端が尖った斜面
（６）を形成してなることを特徴とする成形用のハトメ
ピン。 - 【請求項２】 上記フランジ（２）の斜面（６）の長さ
をａ、フランジ（２）の平坦面（５）と斜面（６）を合
わせた長さをｂとし、ａに対するｂの比率（ｂ／ａ）が
１．５〜２．５の範囲であることを特徴とする請求項１
記載の成形用のハトメピン。 - 【請求項３】 内層回路板（７）、及び、この内層回路
板（７）にプリプレグ（８）を重ねた積層体（１１）、
この積層体（１１）の最外層に金属箔（９）を配設し、
加熱加圧する多層積層板の製造方法であって、請求項１
又は請求項２記載の成形用のハトメピンの軸部（１）
を、上記積層体（１１）の基準孔（１２）に通し、上記
成形用のハトメピンで上記内層回路板（７）とプリプレ
グ（８）を係止することを特徴とする多層積層板の製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7062972A JPH08258069A (ja) | 1995-03-22 | 1995-03-22 | 成形用のハトメピン、及び、そのハトメピンを用いた多層積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7062972A JPH08258069A (ja) | 1995-03-22 | 1995-03-22 | 成形用のハトメピン、及び、そのハトメピンを用いた多層積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08258069A true JPH08258069A (ja) | 1996-10-08 |
Family
ID=13215782
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7062972A Pending JPH08258069A (ja) | 1995-03-22 | 1995-03-22 | 成形用のハトメピン、及び、そのハトメピンを用いた多層積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08258069A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007201371A (ja) * | 2006-01-30 | 2007-08-09 | Denso Corp | 多層回路基板の製造方法 |
| US8057623B2 (en) | 2006-07-14 | 2011-11-15 | Airbus Operations Limited | Composite manufacturing method |
| JP2018187821A (ja) * | 2017-05-01 | 2018-11-29 | 株式会社チャレンヂ | 繊維強化樹脂部品の製造方法 |
-
1995
- 1995-03-22 JP JP7062972A patent/JPH08258069A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007201371A (ja) * | 2006-01-30 | 2007-08-09 | Denso Corp | 多層回路基板の製造方法 |
| JP4727436B2 (ja) * | 2006-01-30 | 2011-07-20 | 株式会社デンソー | 多層回路基板の製造方法 |
| US8057623B2 (en) | 2006-07-14 | 2011-11-15 | Airbus Operations Limited | Composite manufacturing method |
| US9764518B2 (en) | 2006-07-14 | 2017-09-19 | Airbus Operations Limited | Composite manufacturing method |
| JP2018187821A (ja) * | 2017-05-01 | 2018-11-29 | 株式会社チャレンヂ | 繊維強化樹脂部品の製造方法 |
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