JPH06244555A - 多層積層板の製造方法 - Google Patents
多層積層板の製造方法Info
- Publication number
- JPH06244555A JPH06244555A JP5028972A JP2897293A JPH06244555A JP H06244555 A JPH06244555 A JP H06244555A JP 5028972 A JP5028972 A JP 5028972A JP 2897293 A JP2897293 A JP 2897293A JP H06244555 A JPH06244555 A JP H06244555A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- inner layer
- prepreg
- layer wiring
- wiring board
- eyelet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
- B32B38/18—Handling of layers or the laminate
- B32B38/1825—Handling of layers or the laminate characterised by the control or constructional features of devices for tensioning, stretching or registration
- B32B38/1833—Positioning, e.g. registration or centering
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2457/00—Electrical equipment
- B32B2457/08—PCBs, i.e. printed circuit boards
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 内層配線板やプリプレグの位置ずれを防止
し、位置決め精度の良好な多層積層板の製造方法を提供
する。 【構成】 内層配線板（３）と、この内層配線板（３）
に重ねられたプリプレグ（２）に貫通されたハトメピン
（１）、このハトメピン（１）の上下に形成されたフラ
ンジ（９）で上下から上記内層配線板（３）とプリプレ
グ（２）を挟圧した積層体（６）を加熱加圧成形するに
あたり、上記ハトメピン（１）の貫通孔（５）に硬化し
た樹脂層（４）を形成する。
し、位置決め精度の良好な多層積層板の製造方法を提供
する。 【構成】 内層配線板（３）と、この内層配線板（３）
に重ねられたプリプレグ（２）に貫通されたハトメピン
（１）、このハトメピン（１）の上下に形成されたフラ
ンジ（９）で上下から上記内層配線板（３）とプリプレ
グ（２）を挟圧した積層体（６）を加熱加圧成形するに
あたり、上記ハトメピン（１）の貫通孔（５）に硬化し
た樹脂層（４）を形成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子機器、電気機器に用
いられる多層積層板の製造方法に関し、具体的には内層
配線板とプリプレグを重ねた積層体を加熱加圧成形する
多層積層板の製造方法に関するものである。
いられる多層積層板の製造方法に関し、具体的には内層
配線板とプリプレグを重ねた積層体を加熱加圧成形する
多層積層板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電子機器、電気機器に利用される多層積
層板は、導電回路を形成した１枚乃至複数枚の内層配線
板にプリプレグを介して重ねて積層体とし、この積層体
に銅箔等の金属箔を重ね、これを成形プレートに挟み、
プレス成形装置にセットし、加熱加圧成形して製造され
る。
層板は、導電回路を形成した１枚乃至複数枚の内層配線
板にプリプレグを介して重ねて積層体とし、この積層体
に銅箔等の金属箔を重ね、これを成形プレートに挟み、
プレス成形装置にセットし、加熱加圧成形して製造され
る。
【０００３】この加熱加圧成形を行う際、図２（ａ）に
示す如く、内層配線板（３）とプリプレグ（２）間の位
置ずれを防止するために、１枚乃至複数枚の内層配線板
（３）をプリプレグ（２）を介して重ねた積層体（６）
のスルホールにハトメピン（１１）を通して加熱加圧成
形する方法が知られている。ところが、ハトメピン（１
１）を用いた方法は近年のプリント配線板の高密度化に
要求される位置決め精度に対しては不十分である。これ
は図２（ｂ）に示す如く、ハトメピン（１１）の貫通孔
（５）は空孔（１０）となっているため、成形の際加圧
されたハトメピン（１１）は屈曲変形し易く、内層配線
板（３）やプリプレグの樹脂硬化層（２ａ）に位置ずれ
が生じる。
示す如く、内層配線板（３）とプリプレグ（２）間の位
置ずれを防止するために、１枚乃至複数枚の内層配線板
（３）をプリプレグ（２）を介して重ねた積層体（６）
のスルホールにハトメピン（１１）を通して加熱加圧成
形する方法が知られている。ところが、ハトメピン（１
１）を用いた方法は近年のプリント配線板の高密度化に
要求される位置決め精度に対しては不十分である。これ
は図２（ｂ）に示す如く、ハトメピン（１１）の貫通孔
（５）は空孔（１０）となっているため、成形の際加圧
されたハトメピン（１１）は屈曲変形し易く、内層配線
板（３）やプリプレグの樹脂硬化層（２ａ）に位置ずれ
が生じる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上述の事実を
鑑みてなされたもので、その目的とするところは、内層
配線板をプリプレグを介して重ねた積層体を加熱加圧成
形するにあたり、内層配線板とプリプレグ間の位置ずれ
を防止し、位置決め精度の良好な多層積層板の製造方法
を提供することにある。
鑑みてなされたもので、その目的とするところは、内層
配線板をプリプレグを介して重ねた積層体を加熱加圧成
形するにあたり、内層配線板とプリプレグ間の位置ずれ
を防止し、位置決め精度の良好な多層積層板の製造方法
を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明に係る多層積層板
の製造方法は、内層配線板（３）と、この内層配線板
（３）に重ねられたプリプレグ（２）に貫通されたハト
メピン（１）、このハトメピン（１）の上下に形成され
たフランジ（９）で上下から上記内層配線板（３）とプ
リプレグ（２）を挟圧した積層体（６）を加熱加圧成形
するにあたり、上記ハトメピン（１）の貫通孔（５）に
硬化した樹脂層（４）を形成することを特徴とする。
の製造方法は、内層配線板（３）と、この内層配線板
（３）に重ねられたプリプレグ（２）に貫通されたハト
メピン（１）、このハトメピン（１）の上下に形成され
たフランジ（９）で上下から上記内層配線板（３）とプ
リプレグ（２）を挟圧した積層体（６）を加熱加圧成形
するにあたり、上記ハトメピン（１）の貫通孔（５）に
硬化した樹脂層（４）を形成することを特徴とする。
【０００６】
【作用】本発明は、ハトメピンの貫通孔に硬化した樹脂
層を形成することにより、ハトメピンの強度を向上さ
せ、成形の圧力によるハトメピンの屈曲変形を防止する
ことができる。
層を形成することにより、ハトメピンの強度を向上さ
せ、成形の圧力によるハトメピンの屈曲変形を防止する
ことができる。
【０００７】
【実施例】以下本発明を一実施例に基づいて詳細に説明
する。
する。
【０００８】図１（ａ）は本発明において加熱加圧成形
される積層体の平面図であり、（ｂ）は（ａ）のａ−ｂ
線の断面図である。
される積層体の平面図であり、（ｂ）は（ａ）のａ−ｂ
線の断面図である。
【０００９】本発明に用いる内層配線板（３）として
は、例えば、銅箔等の金属箔を張ったガラスエポキシ樹
脂積層板、ガラスポリイミド樹脂積層板等の基板にエッ
チングを施して基板の表面に導電回路を形成したものが
挙げられる。１乃至複数枚の内層配線板（３）をプリプ
レグ（２）を介して重ね合わせる。このプリプレグ
（２）としては、ガラス布、不織布等の基材にエポキシ
樹脂、ポリイミド樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸し、半硬
化したものが挙げられる。上記内層配線板（３）とプリ
プレグ（２）の枚数は得ようとする多層積層板の構成に
より適宜決定され、特に限定されない。
は、例えば、銅箔等の金属箔を張ったガラスエポキシ樹
脂積層板、ガラスポリイミド樹脂積層板等の基板にエッ
チングを施して基板の表面に導電回路を形成したものが
挙げられる。１乃至複数枚の内層配線板（３）をプリプ
レグ（２）を介して重ね合わせる。このプリプレグ
（２）としては、ガラス布、不織布等の基材にエポキシ
樹脂、ポリイミド樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸し、半硬
化したものが挙げられる。上記内層配線板（３）とプリ
プレグ（２）の枚数は得ようとする多層積層板の構成に
より適宜決定され、特に限定されない。
【００１０】上記基板の表面に導電回路を形成した内層
配線板（３）とプリプレグ（２）が、加熱加圧成形の際
の位置ずれを回避するために、内層配線板（３）とプリ
プレグ（２）の周辺に、内層配線板（３）とプリプレグ
（２）を貫通した、先端にフランジ（９）を有するハト
メピン（１）を備え、このフランジ（９）で上下より挟
圧を加えた積層体（６）が構成されている。このハトメ
ピン（１）を上下からの低圧で形成されるフランジ
（９）により、この上下からの低い挟圧で内層配線板
（３）とプリプレグ（２）が仮止めできるので、内層配
線板（３）とプリプレグ（２）の位置決めが容易であ
る。
配線板（３）とプリプレグ（２）が、加熱加圧成形の際
の位置ずれを回避するために、内層配線板（３）とプリ
プレグ（２）の周辺に、内層配線板（３）とプリプレグ
（２）を貫通した、先端にフランジ（９）を有するハト
メピン（１）を備え、このフランジ（９）で上下より挟
圧を加えた積層体（６）が構成されている。このハトメ
ピン（１）を上下からの低圧で形成されるフランジ
（９）により、この上下からの低い挟圧で内層配線板
（３）とプリプレグ（２）が仮止めできるので、内層配
線板（３）とプリプレグ（２）の位置決めが容易であ
る。
【００１１】本発明においては、上記ハトメピン（１）
の貫通孔（５）に硬化した樹脂層（４）が形成されてい
る。上記樹脂層（４）に用いられる樹脂としては、例え
ば、エポキシ樹脂の如き硬化の速い樹脂が好ましく、一
例を挙げれば、日本ロックタイト株式会社製のエポキシ
樹脂を主成分とするロックタイト４１４が用いられる。
上記樹脂液を注射器でハトメピン（１）の貫通孔（５）
に注入する等の方法により、上記ハトメピン（１）の貫
通孔（５）に充填し、硬化させて樹脂層（４）が形成さ
れる。上記ハトメピン（１）の取付け個所は、積層体
（６）のサイズ、内層配線板（３）の枚数等により適宜
決定され、コーナ部４ヵ所や周囲８ヵ所等任意である。
なお、このハトメピン（１）の取付け個所にあたる、上
記内層配線板（３）とプリプレグ（２）の位置には、予
め位置決め用の孔を設けておき、この孔に挿入された上
下端部に縦方向に多数の切溝（１２）を有するハトメピ
ン（１）を上下から加圧することにより取付けられる。
の貫通孔（５）に硬化した樹脂層（４）が形成されてい
る。上記樹脂層（４）に用いられる樹脂としては、例え
ば、エポキシ樹脂の如き硬化の速い樹脂が好ましく、一
例を挙げれば、日本ロックタイト株式会社製のエポキシ
樹脂を主成分とするロックタイト４１４が用いられる。
上記樹脂液を注射器でハトメピン（１）の貫通孔（５）
に注入する等の方法により、上記ハトメピン（１）の貫
通孔（５）に充填し、硬化させて樹脂層（４）が形成さ
れる。上記ハトメピン（１）の取付け個所は、積層体
（６）のサイズ、内層配線板（３）の枚数等により適宜
決定され、コーナ部４ヵ所や周囲８ヵ所等任意である。
なお、このハトメピン（１）の取付け個所にあたる、上
記内層配線板（３）とプリプレグ（２）の位置には、予
め位置決め用の孔を設けておき、この孔に挿入された上
下端部に縦方向に多数の切溝（１２）を有するハトメピ
ン（１）を上下から加圧することにより取付けられる。
【００１２】図３に示す通り、ハトメピン（１）で接合
一体化した積層体（６）に銅箔等の金属箔（７）を重
ね、これを成形プレート（８）に挟み、プレス成形装置
にセットし、加熱加圧成形する。この加熱加圧成形を行
うことにより、プリプレグ（２）の樹脂が完全硬化し
て、内層配線板（３）を備えた多層積層板が得られる。
上記加熱加圧成形の際、ハトメピン（１）の貫通孔
（５）に硬化した樹脂層（４）が形成されているので、
成形の圧力によるハトメピン（１）の屈曲変形がなく、
その結果、内層配線板（３）やプリプレグ（２）の位置
ずれを防止することができる。
一体化した積層体（６）に銅箔等の金属箔（７）を重
ね、これを成形プレート（８）に挟み、プレス成形装置
にセットし、加熱加圧成形する。この加熱加圧成形を行
うことにより、プリプレグ（２）の樹脂が完全硬化し
て、内層配線板（３）を備えた多層積層板が得られる。
上記加熱加圧成形の際、ハトメピン（１）の貫通孔
（５）に硬化した樹脂層（４）が形成されているので、
成形の圧力によるハトメピン（１）の屈曲変形がなく、
その結果、内層配線板（３）やプリプレグ（２）の位置
ずれを防止することができる。
【００１３】
【発明の効果】本発明によると、ハトメピンの貫通孔に
硬化した樹脂層を形成した積層体を加熱加圧成形するの
で、加熱加圧成形の際に内層配線板とプリプレグ間の位
置ずれを防ぎ、位置決め精度の良好な多層積層板を得る
ことができる。
硬化した樹脂層を形成した積層体を加熱加圧成形するの
で、加熱加圧成形の際に内層配線板とプリプレグ間の位
置ずれを防ぎ、位置決め精度の良好な多層積層板を得る
ことができる。
【図１】（ａ）は本発明の一実施例に係る積層体の平面
図であり、（ｂ）は（ａ）のａ−ｂ線の断面図である。
図であり、（ｂ）は（ａ）のａ−ｂ線の断面図である。
【図２】（ａ）は従来例に係る積層体の要部拡大断面図
であり、（ｂ）は従来例に係る多層積層板の要部拡大断
面図である。
であり、（ｂ）は従来例に係る多層積層板の要部拡大断
面図である。
【図３】本発明の実施例を用いた多層積層板を示す断面
図である。
図である。
１ ハトメピン ２ プリプレグ ３ 内層配線板 ４ 樹脂層 ５ 貫通孔 ６ 積層体 ７ 金属箔 ８ 成形プレート ９ フランジ １２ 切溝
Claims (1)
- 【請求項１】 内層配線板（３）と、この内層配線板
（３）に重ねられたプリプレグ（２）に貫通されたハト
メピン（１）、このハトメピン（１）の上下に形成され
たフランジ（９）で上下から上記内層配線板（３）とプ
リプレグ（２）を挟圧した積層体（６）を加熱加圧成形
するにあたり、上記ハトメピン（１）の貫通孔（５）に
硬化した樹脂層（４）を形成することを特徴とする多層
積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5028972A JPH06244555A (ja) | 1993-02-18 | 1993-02-18 | 多層積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5028972A JPH06244555A (ja) | 1993-02-18 | 1993-02-18 | 多層積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06244555A true JPH06244555A (ja) | 1994-09-02 |
Family
ID=12263340
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5028972A Pending JPH06244555A (ja) | 1993-02-18 | 1993-02-18 | 多層積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06244555A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0980753A2 (en) * | 1998-08-18 | 2000-02-23 | Nec Corporation | Method of manufacturing laminate and grommet used for the method |
| KR20020023888A (ko) * | 2001-12-27 | 2002-03-29 | 박종선 | 다층인쇄회로기판 및 그 제조 방법 |
| KR100568880B1 (ko) * | 2005-12-09 | 2006-04-10 | 주식회사 영은전자 | 에칭에 의해 결합 구조를 형성하는 인쇄 회로 기판 및 그결합 방법 |
| JP2011156210A (ja) * | 2010-02-02 | 2011-08-18 | Maruhon Industry Co Ltd | パチンコ遊技機 |
-
1993
- 1993-02-18 JP JP5028972A patent/JPH06244555A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0980753A2 (en) * | 1998-08-18 | 2000-02-23 | Nec Corporation | Method of manufacturing laminate and grommet used for the method |
| EP0980753A3 (en) * | 1998-08-18 | 2001-05-02 | Nec Corporation | Method of manufacturing laminate and grommet used for the method |
| US6290802B1 (en) | 1998-08-18 | 2001-09-18 | Nec Corporation | Method of manufacturing laminate and grommet used for the method |
| KR20020023888A (ko) * | 2001-12-27 | 2002-03-29 | 박종선 | 다층인쇄회로기판 및 그 제조 방법 |
| KR100568880B1 (ko) * | 2005-12-09 | 2006-04-10 | 주식회사 영은전자 | 에칭에 의해 결합 구조를 형성하는 인쇄 회로 기판 및 그결합 방법 |
| JP2011156210A (ja) * | 2010-02-02 | 2011-08-18 | Maruhon Industry Co Ltd | パチンコ遊技機 |
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