JPH0758429A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
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- JPH0758429A JPH0758429A JP20617993A JP20617993A JPH0758429A JP H0758429 A JPH0758429 A JP H0758429A JP 20617993 A JP20617993 A JP 20617993A JP 20617993 A JP20617993 A JP 20617993A JP H0758429 A JPH0758429 A JP H0758429A
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- resin
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
Abstract
(57)【要約】
【目的】 全域にわたって誘電率が一律の絶縁基板の所
望の位置に、高精度で異なる誘電率を有する領域を備え
たプリント配線板の製造方法を提供する。 【構成】 全域にわたって誘電率が一律の絶縁基板
（１）、この絶縁基板に形成された窪み（１２）、この
窪み（１２）に填入された上記絶縁基板（１）の誘電率
と異なる誘電率を有する誘電材（２）、及び上記絶縁基
板（１）に重ねた熱溶融型の接着シート（３）、及びこ
の接着シート（３）に重ねた金属箔（４）とからなる被
圧体（８）を熱圧した後に、上記誘電材上の金属箔に回
路（１４）を形成する。
望の位置に、高精度で異なる誘電率を有する領域を備え
たプリント配線板の製造方法を提供する。 【構成】 全域にわたって誘電率が一律の絶縁基板
（１）、この絶縁基板に形成された窪み（１２）、この
窪み（１２）に填入された上記絶縁基板（１）の誘電率
と異なる誘電率を有する誘電材（２）、及び上記絶縁基
板（１）に重ねた熱溶融型の接着シート（３）、及びこ
の接着シート（３）に重ねた金属箔（４）とからなる被
圧体（８）を熱圧した後に、上記誘電材上の金属箔に回
路（１４）を形成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板の製造
方法に関し、具体的には、局所的に誘電率の異なる基板
を備えるプリント配線板の製造方法に関するものであ
る。
方法に関し、具体的には、局所的に誘電率の異なる基板
を備えるプリント配線板の製造方法に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】全域にわたって誘電率が一律の絶縁基板
上に回路を形成したプリント配線板、このプリント配線
板の回路に機能の異なる各種の電子部品を搭載すると、
電子部品と絶縁基板との誘電率が適合せず、信号伝達の
信頼性が問題となる。携帯電話に用いるプリント配線板
を例にとって説明すると、エポキシ樹脂をガラス基材に
含浸した絶縁基板に回路を形成したプリント配線板の回
路にアンテナ用電子部品とアンプモジュール用電子部品
を搭載した場合、アンテナ用電子部品を搭載した回路の
真下の絶縁基板の局部的領域の誘電率は、アンプモジュ
ール用電子部品を搭載した回路の真下の絶縁基板の局部
的領域と比べると、誘電率が極端に低い必要がある。
上に回路を形成したプリント配線板、このプリント配線
板の回路に機能の異なる各種の電子部品を搭載すると、
電子部品と絶縁基板との誘電率が適合せず、信号伝達の
信頼性が問題となる。携帯電話に用いるプリント配線板
を例にとって説明すると、エポキシ樹脂をガラス基材に
含浸した絶縁基板に回路を形成したプリント配線板の回
路にアンテナ用電子部品とアンプモジュール用電子部品
を搭載した場合、アンテナ用電子部品を搭載した回路の
真下の絶縁基板の局部的領域の誘電率は、アンプモジュ
ール用電子部品を搭載した回路の真下の絶縁基板の局部
的領域と比べると、誘電率が極端に低い必要がある。
【０００３】この様に、絶縁基板が局所的に誘電率の異
なる絶縁基板を備えたプリント配線板は、特開昭６２−
１２８１９７号公報に開示されている。このプリント配
線板は、回路を形成した内層配線板の表面に、誘電率の
異なるプリプレグを配設した後に、熱圧してプリプレグ
の樹脂を硬化し、異なる誘電率を有する絶縁層を形成
し、この異なる絶縁層の境界にスルホール導電路を形成
して製造されたものである。しかし、近年のプリント配
線板の高密度化に伴い、この製造方法では、配設するプ
リプレグの位置合わせ、熱圧の際にプリプレグに含浸し
た樹脂の滲みだしにより境界線が不鮮明になる等、所望
の箇所に異なる誘電率を備えるプリント配線板の精度が
問題である。
なる絶縁基板を備えたプリント配線板は、特開昭６２−
１２８１９７号公報に開示されている。このプリント配
線板は、回路を形成した内層配線板の表面に、誘電率の
異なるプリプレグを配設した後に、熱圧してプリプレグ
の樹脂を硬化し、異なる誘電率を有する絶縁層を形成
し、この異なる絶縁層の境界にスルホール導電路を形成
して製造されたものである。しかし、近年のプリント配
線板の高密度化に伴い、この製造方法では、配設するプ
リプレグの位置合わせ、熱圧の際にプリプレグに含浸し
た樹脂の滲みだしにより境界線が不鮮明になる等、所望
の箇所に異なる誘電率を備えるプリント配線板の精度が
問題である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の事実
に鑑みてなされたもので、その目的とするところは、全
域にわたって誘電率が一律の絶縁基板の所望の位置に、
高精度で異なる誘電率を有する領域を備えたプリント配
線板の製造方法を提供することにある。
に鑑みてなされたもので、その目的とするところは、全
域にわたって誘電率が一律の絶縁基板の所望の位置に、
高精度で異なる誘電率を有する領域を備えたプリント配
線板の製造方法を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明のプリント配線板
の製造方法は、全域にわたって誘電率が一律の絶縁基
板、この絶縁基板に形成された窪み、この窪みに填入さ
れた上記絶縁基板の誘電率と異なる誘電率を有する誘電
材、及び上記絶縁基板に重ねた熱溶融型の接着シート、
及びこの接着シートに重ねた金属箔とからなる被圧体を
熱圧した後に、上記誘電材上の金属箔に回路を形成する
ことを特徴とする。
の製造方法は、全域にわたって誘電率が一律の絶縁基
板、この絶縁基板に形成された窪み、この窪みに填入さ
れた上記絶縁基板の誘電率と異なる誘電率を有する誘電
材、及び上記絶縁基板に重ねた熱溶融型の接着シート、
及びこの接着シートに重ねた金属箔とからなる被圧体を
熱圧した後に、上記誘電材上の金属箔に回路を形成する
ことを特徴とする。
【０００６】
【作用】本発明の製造方法によると、絶縁基板に形成さ
れた窪みに、誘電率の異なる誘電材を填入するので、絶
縁基板と誘電材の境界線が鮮明となり、所望の位置に精
度良く、誘電率の異なる領域を局所的に形成することが
できる。
れた窪みに、誘電率の異なる誘電材を填入するので、絶
縁基板と誘電材の境界線が鮮明となり、所望の位置に精
度良く、誘電率の異なる領域を局所的に形成することが
できる。
【０００７】以下、本発明を詳細に説明する。図１は本
発明の製造工程における層構成を層毎に分解した断面図
であり、図２は本発明により得られるプリント配線板の
断面図であり、図３は本発明に用いられる絶縁基板の平
面図である。
発明の製造工程における層構成を層毎に分解した断面図
であり、図２は本発明により得られるプリント配線板の
断面図であり、図３は本発明に用いられる絶縁基板の平
面図である。
【０００８】本発明の製造方法においては、図３に示す
如く、全域にわたって誘電率が一律の絶縁基板（１）に
窪み（１２）が形成され、この窪み（１２）に上記絶縁
基板（１）の誘電率と異なる誘電率を有する誘電材
（２）が填入される。上記絶縁基板（１）としては、基
材に樹脂を含浸乾燥して得られるプリプレグの樹脂を硬
化させた有機系の絶縁基板、又はアルミナ等のセラミッ
ク系の絶縁基板が挙げられる。この有機系の絶縁基板の
樹脂としてはエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フッ素樹
脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ＰＰＯ
樹脂等の単独、変成物、混合物等が用いられる。有機系
の絶縁基板の基材としては、例えばガラス、アスベスト
等の無機繊維、ポリエステル、ポリアミド、ポリビニル
アルコール、アクリル等の有機合成繊維、木綿等の天然
繊維からなる織布、不織布、マット、紙及びこれらの組
合せた基材が用いられる。この絶縁基板（１）に形成さ
れる窪み（１２）は貫通孔でも、未貫通孔でもどちらで
もよく、形状も任意の形状を選択すればよい。この窪み
（１２）の形成方法は限定されず、ルーター加工、パン
チング打ち抜き等適宜選択される。また、上記絶縁基板
（１）は、必要により表面に回路が形成された回路板で
もよい。
如く、全域にわたって誘電率が一律の絶縁基板（１）に
窪み（１２）が形成され、この窪み（１２）に上記絶縁
基板（１）の誘電率と異なる誘電率を有する誘電材
（２）が填入される。上記絶縁基板（１）としては、基
材に樹脂を含浸乾燥して得られるプリプレグの樹脂を硬
化させた有機系の絶縁基板、又はアルミナ等のセラミッ
ク系の絶縁基板が挙げられる。この有機系の絶縁基板の
樹脂としてはエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フッ素樹
脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ＰＰＯ
樹脂等の単独、変成物、混合物等が用いられる。有機系
の絶縁基板の基材としては、例えばガラス、アスベスト
等の無機繊維、ポリエステル、ポリアミド、ポリビニル
アルコール、アクリル等の有機合成繊維、木綿等の天然
繊維からなる織布、不織布、マット、紙及びこれらの組
合せた基材が用いられる。この絶縁基板（１）に形成さ
れる窪み（１２）は貫通孔でも、未貫通孔でもどちらで
もよく、形状も任意の形状を選択すればよい。この窪み
（１２）の形成方法は限定されず、ルーター加工、パン
チング打ち抜き等適宜選択される。また、上記絶縁基板
（１）は、必要により表面に回路が形成された回路板で
もよい。
【０００９】上記誘電材（２）は、上記絶縁基板（１）
と誘電率が異なるもので、例えば、樹脂板、成形材料を
硬化させた成形品、熱硬化性の樹脂の粉末、セラミック
板等が挙げられる。
と誘電率が異なるもので、例えば、樹脂板、成形材料を
硬化させた成形品、熱硬化性の樹脂の粉末、セラミック
板等が挙げられる。
【００１０】上記樹脂板としては、上述の絶縁基板
（１）が挙げらる。樹脂板を絶縁基板（１）の窪み（１
２）に填入する方法は、例えば樹脂板をパンチング金型
で打ち抜き、端面をルーターで研磨した後に、上記絶縁
基板（１）の窪み（１２）に嵌合する。
（１）が挙げらる。樹脂板を絶縁基板（１）の窪み（１
２）に填入する方法は、例えば樹脂板をパンチング金型
で打ち抜き、端面をルーターで研磨した後に、上記絶縁
基板（１）の窪み（１２）に嵌合する。
【００１１】上記成形材料としては、エポキシ樹脂、ポ
リイミド樹脂、フッ素樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポ
リエステル樹脂、ＰＰＯ樹脂、メラミン樹脂、シリコン
樹脂、ポリフェニレンオキサイド樹脂、ポリブタジエン
樹脂、ポリアミド樹脂等の単独、変成物、混合物の樹脂
に、必要によりアルミナ、シリカ、炭酸カルシュウム、
タルク、クレー、硫酸バリウム、水酸化アルミ等の無機
フィラーを充填したものが用いられる。絶縁基板（１）
の窪み（１２）への填入する方法は、例えば、射出成
形、トランスファ成形等で所望の形状に作製した成形品
を填入する法、上記絶縁基板（１）を金型ではさみこ
み、絶縁基板（１）の窪み（１２）に成形材料を注入し
た後に、射出成形、トランスファ成形等で樹脂を硬化さ
せる法等が挙げられる。
リイミド樹脂、フッ素樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポ
リエステル樹脂、ＰＰＯ樹脂、メラミン樹脂、シリコン
樹脂、ポリフェニレンオキサイド樹脂、ポリブタジエン
樹脂、ポリアミド樹脂等の単独、変成物、混合物の樹脂
に、必要によりアルミナ、シリカ、炭酸カルシュウム、
タルク、クレー、硫酸バリウム、水酸化アルミ等の無機
フィラーを充填したものが用いられる。絶縁基板（１）
の窪み（１２）への填入する方法は、例えば、射出成
形、トランスファ成形等で所望の形状に作製した成形品
を填入する法、上記絶縁基板（１）を金型ではさみこ
み、絶縁基板（１）の窪み（１２）に成形材料を注入し
た後に、射出成形、トランスファ成形等で樹脂を硬化さ
せる法等が挙げられる。
【００１２】上記熱硬化性の樹脂の粉末としては、例え
ば、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フッ素樹脂、フェ
ノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ＰＰＯ樹脂、メ
ラミン樹脂、シリコン樹脂、ポリフェニレンオキサイド
樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリアミド樹脂等の単独、
変成物、混合物の樹脂を半硬化したものが挙げられる。
ば、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フッ素樹脂、フェ
ノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ＰＰＯ樹脂、メ
ラミン樹脂、シリコン樹脂、ポリフェニレンオキサイド
樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリアミド樹脂等の単独、
変成物、混合物の樹脂を半硬化したものが挙げられる。
【００１３】本発明においては、図１に示す如く、誘電
材（２）を填入した絶縁基板（１）に、熱溶融型の接着
シート（３）を重ね、さらに、この接着シート（３）に
金属箔（４）を重ねた被圧体（８）を熱圧する。上記接
着シート（３）としては、例えば、樹脂が半硬化したプ
リプレグ、接着性を有する絶縁フィルム、上記金属箔
（４）に塗布した樹脂の半硬化膜等が挙げられる。絶縁
基板（１）と同種のプリプレグを用いると、熱等による
寸法挙動が安定するので好ましい。上記金属箔（４）と
しては、例えば、銅、アルミニウム、ニッケル等の単
独、合金、複合箔が挙げられ、通常銅箔が汎用される。
材（２）を填入した絶縁基板（１）に、熱溶融型の接着
シート（３）を重ね、さらに、この接着シート（３）に
金属箔（４）を重ねた被圧体（８）を熱圧する。上記接
着シート（３）としては、例えば、樹脂が半硬化したプ
リプレグ、接着性を有する絶縁フィルム、上記金属箔
（４）に塗布した樹脂の半硬化膜等が挙げられる。絶縁
基板（１）と同種のプリプレグを用いると、熱等による
寸法挙動が安定するので好ましい。上記金属箔（４）と
しては、例えば、銅、アルミニウム、ニッケル等の単
独、合金、複合箔が挙げられ、通常銅箔が汎用される。
【００１４】図２に示す如く、熱圧すると上記接着シー
ト（３）が金属箔（４）と絶縁基板（１）を接着すると
共に、絶縁層（１３）を形成する。熱圧した後に、上記
誘電材（２）上の金属箔（４）にエッチング等により回
路（１４）を形成すると、プリント配線板が得られる。
ト（３）が金属箔（４）と絶縁基板（１）を接着すると
共に、絶縁層（１３）を形成する。熱圧した後に、上記
誘電材（２）上の金属箔（４）にエッチング等により回
路（１４）を形成すると、プリント配線板が得られる。
【００１５】得られるプリント配線板は、絶縁基板
（１）に形成された窪み（１２）に、誘電率の異なる誘
電材（２）を填入するので、絶縁基板（１）と誘電材
（１２）の境界線が鮮明となり、所望の位置に精度良
く、この絶縁基板（１）の箇所（５）と誘電率が異なる
箇所（６）を形成することができる。
（１）に形成された窪み（１２）に、誘電率の異なる誘
電材（２）を填入するので、絶縁基板（１）と誘電材
（１２）の境界線が鮮明となり、所望の位置に精度良
く、この絶縁基板（１）の箇所（５）と誘電率が異なる
箇所（６）を形成することができる。
【００１６】上記金属箔（４）に代えて、回路が形成さ
れた外層材を重ねた被圧体を熱圧すると、多層のプリン
ト配線板を得ることができる。
れた外層材を重ねた被圧体を熱圧すると、多層のプリン
ト配線板を得ることができる。
【００１７】
【実施例】実施例１ 絶縁基板（１）に厚さ１．４ｍｍ、誘電率が４．８のエ
ポキシ樹脂ガラス基板を用い、所望の２箇所をパンチン
グ金型で打ち抜き、貫通孔からなる窪み（１２）を作製
した。誘電材（２）として、厚さ１．４ｍｍ、誘電率が
３．２の低誘電率のＰＰＯ樹脂ガラス基板と、厚さ１．
４ｍｍ、誘電率が１０．５の高誘電率のＰＰＯ樹脂ガラ
ス基板の樹脂板を用い、これら樹脂板をパンチング金型
で打ち抜き、端面をルーターで研磨した後に、上記絶縁
基板（１）の別々の窪み（１２）に填入した。上記絶縁
基板（１）に、接着絶縁シート（３）として誘電率が
４．８のエポキシ樹脂ガラス基材のプリプレグを重ね、
さらに金属箔（４）として銅箔を両側に重ねた被圧体
（８）を加熱、加圧すると、プリプレグの樹脂が硬化し
て厚さ０．１ｍｍの絶縁層（１３）が形成された。上記
銅箔をエッチングして回路（１４）を形成してプリント
配線板が得られた。このプリント配線板の絶縁基板
（１）上の誘電率は４．８であり、低誘電率のＰＰＯ樹
脂ガラス基板上の誘電率は３．４であり、高誘電率のＰ
ＰＯ樹脂ガラス基板上の誘電率は９．８であった。
ポキシ樹脂ガラス基板を用い、所望の２箇所をパンチン
グ金型で打ち抜き、貫通孔からなる窪み（１２）を作製
した。誘電材（２）として、厚さ１．４ｍｍ、誘電率が
３．２の低誘電率のＰＰＯ樹脂ガラス基板と、厚さ１．
４ｍｍ、誘電率が１０．５の高誘電率のＰＰＯ樹脂ガラ
ス基板の樹脂板を用い、これら樹脂板をパンチング金型
で打ち抜き、端面をルーターで研磨した後に、上記絶縁
基板（１）の別々の窪み（１２）に填入した。上記絶縁
基板（１）に、接着絶縁シート（３）として誘電率が
４．８のエポキシ樹脂ガラス基材のプリプレグを重ね、
さらに金属箔（４）として銅箔を両側に重ねた被圧体
（８）を加熱、加圧すると、プリプレグの樹脂が硬化し
て厚さ０．１ｍｍの絶縁層（１３）が形成された。上記
銅箔をエッチングして回路（１４）を形成してプリント
配線板が得られた。このプリント配線板の絶縁基板
（１）上の誘電率は４．８であり、低誘電率のＰＰＯ樹
脂ガラス基板上の誘電率は３．４であり、高誘電率のＰ
ＰＯ樹脂ガラス基板上の誘電率は９．８であった。
【００１８】実施例２ 絶縁基板（１）に厚さ１．６ｍｍのエポキシ樹脂ガラス
基板を用い、所望の３箇所にルーターで貫通孔を作製し
た。この絶縁基板（１）の貫通孔が金型のゲートに通じ
た金型に挟み、第１の貫通孔にシリカを８０重量％配合
したエポキシ樹脂の成形材料を用いトランスファ成形し
た。第２の貫通孔にチタン酸バリウムを３０容積％配合
したポリフェニレンオキサイド樹脂の成形材料を用い射
出成形した。第３の貫通孔にフッ素樹脂（ＰＣＴＦＥ）
の成形材料を用い射出成形した。その後、絶縁基板
（１）を粗面化した後に、両側に樹脂の半硬化膜を塗布
した銅箔を重ねた被圧体（８）を加熱、加圧した。上記
銅箔をエッチングして導電回路（１４）を形成してプリ
ント配線板が得られた。このプリント配線板のエポキシ
樹脂の誘電材（２）上の誘電率は３．７であり、ポリフ
ェニレンオキサイド樹脂の誘電材（２）上の誘電率は１
０であり、フッ素樹脂の誘電材（２）上の誘電率は２．
４であり、絶縁基板（１）上の誘電率は４．２であっ
た。
基板を用い、所望の３箇所にルーターで貫通孔を作製し
た。この絶縁基板（１）の貫通孔が金型のゲートに通じ
た金型に挟み、第１の貫通孔にシリカを８０重量％配合
したエポキシ樹脂の成形材料を用いトランスファ成形し
た。第２の貫通孔にチタン酸バリウムを３０容積％配合
したポリフェニレンオキサイド樹脂の成形材料を用い射
出成形した。第３の貫通孔にフッ素樹脂（ＰＣＴＦＥ）
の成形材料を用い射出成形した。その後、絶縁基板
（１）を粗面化した後に、両側に樹脂の半硬化膜を塗布
した銅箔を重ねた被圧体（８）を加熱、加圧した。上記
銅箔をエッチングして導電回路（１４）を形成してプリ
ント配線板が得られた。このプリント配線板のエポキシ
樹脂の誘電材（２）上の誘電率は３．７であり、ポリフ
ェニレンオキサイド樹脂の誘電材（２）上の誘電率は１
０であり、フッ素樹脂の誘電材（２）上の誘電率は２．
４であり、絶縁基板（１）上の誘電率は４．２であっ
た。
【００１９】
【発明の効果】本発明の製造方法によって、所望の位置
に、所望の異なる誘電率を有する領域を備えたプリント
配線板が得られる。この結果、プリント配線板に搭載さ
れる各種の電子部品の機能を充分に発揮させることがで
きる。
に、所望の異なる誘電率を有する領域を備えたプリント
配線板が得られる。この結果、プリント配線板に搭載さ
れる各種の電子部品の機能を充分に発揮させることがで
きる。
【図１】本発明の一実施例に係る製造工程における層構
成を層毎に分解した断面図である。
成を層毎に分解した断面図である。
【図２】本発明の一実施例に係るプリント配線板の断面
図である。
図である。
【図３】本発明の一実施例に係る絶縁基板の平面図であ
る。
る。
１ 絶縁基板 ２ 誘電材 ３ 接着シート ４ 金属箔 ８ 被圧体 １２ 窪み １３ 絶縁層 １４ 回路
Claims (6)
- 【請求項１】 全域にわたって誘電率が一律の絶縁基
板、この絶縁基板に形成された窪み、この窪みに填入さ
れた上記絶縁基板の誘電率と異なる誘電率を有する誘電
材、及び上記絶縁基板に重ねた熱溶融型の接着シート、
及びこの接着シートに重ねた金属箔とからなる被圧体を
熱圧した後に、上記誘電材上の金属箔に回路を形成する
ことを特徴とするプリント配線板の製造方法。 - 【請求項２】 上記誘電材が樹脂板であることを特徴と
する請求項１記載のプリント配線板の製造方法。 - 【請求項３】 上記誘電材が成形材料を硬化させた成形
品であることを特徴とする請求項１又は２記載のプリン
ト配線板の製造方法。 - 【請求項４】 上記誘電材が熱硬化性の樹脂の粉末であ
ることを特徴とする請求項１乃至３いずれか記載のプリ
ント配線板の製造方法。 - 【請求項５】 上記接着シートが、樹脂が半硬化したプ
リプレグであることを特徴とする請求項１乃至４いずれ
か記載のプリント配線板の製造方法。 - 【請求項６】 上記接着シートに、回路が形成された外
層材を重ねた被圧体を熱圧することを特徴とする請求項
１乃至５いずれか記載のプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20617993A JPH0758429A (ja) | 1993-08-20 | 1993-08-20 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20617993A JPH0758429A (ja) | 1993-08-20 | 1993-08-20 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0758429A true JPH0758429A (ja) | 1995-03-03 |
Family
ID=16519127
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20617993A Pending JPH0758429A (ja) | 1993-08-20 | 1993-08-20 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0758429A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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