JPH03274788A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明はプリント配線板の製造方法に係り、特に表面の
回路パターンが支持基板面と同一平面を成し、毘′動的
な電気的接触も可能なプリント配線板の製造方法に関す
る。

（従来の技術） 電子機器類の小形化や回路機能の向上あるいは構成部品
のコンパクト化などに対応して、プリント配線板は広く
実用に供されている。すなわち、電子機器類においては
、構成の簡略化やコンパクト化などを目的にし、配線部
にプリント配線板を用い、このプリント配線板面にメモ
リーＩＣ素子および抵抗体などを搭載・実装して成る混
成機能回路ユニットか知られている。構造部品的には、
たとえばモータの誘導巻線代替としてまたはスイッチの
接点部構成用にプリント配線板か使用されている。

しかして１、前記プリント配線板は、一般に次のように
して製造されている。すなわち、要すれば所定の回路パ
ターンを設けた内層基板（基材）間にプリプレグ層を介
在させ、外層としてプリプレグ層を介して銅箔張り基材
を積層し、加圧加熱して硬化一体化して積層板を先ず得
る。次いで、前記積層板の外層銅箔について選択的ホオ
トエッチング処理を施して、所要の外層回路パターンを
形成している。したがって、外層回路パターンは、銅箔
の厚さ分プリント配線板面に突出した形をなしている。

（発明が解決しようとする課題） しかし、上記構成のプリント配線板３は、たとえば混成
機能回路ユニットの構成に用いる場合、混成機能回路ユ
ニットの薄型化に支障を招来することになり、またスイ
ッチの接点に用いる場合にも摺動型には適さないという
不都合かある。前記外層回路パターンが、銅箔の厚さ分
プリント配線板面に突出していることに伴う問題に対し
て、次のような手段か提案されている。すなわち、外層
回路パターンを支持する基材として、たとえばエポキシ
樹脂なとの熱硬化性樹脂を用い、加熱加圧成形の過程で
前記外層回路パターンを、支持基材に埋込むことが試み
られている。しかし、上記した手段によっても、支持基
材面に対して外層回路パターンか平坦に（同一面を成す
ように）形成されたものを常に得ることは事実上困難で
あった（再現性に劣る）。

本発明は上記事情に対処してなされたもので、外層回路
パターン面が支持基材面と同一面を成すプリント配線板
を容易かつ、再現性よく得ることのできるプリント配線
板の製造方法の提供を目的とする。

［発明の構成コ （課題を解決するための手段） 本発明は、熱可塑性樹脂板の少くとも一主面に所要の回
路パターンを形成する工程と、前記回路パターンを形成
した熱可塑性樹脂板面に加熱加圧成形を施し、回路パタ
ーン面が熱可塑性樹脂板の表面と同一面を威すように回
路パターンを埋込む工程とを具備してなることを特徴と
する。

（作　用） 本発明によれば、熱可塑性樹脂板の少くとも一主面に所
要の回路パターンを形成し、これを加圧加熱して成形さ
れるため、外層回路パターンは容易に支持基材としての
熱可塑性樹脂板に互いに隔絶して埋込まれて面が平坦化
した所望のプリント配線板が得られる。

（実施例） 以下第１図および第２図を参照して本発明の詳細な説明
する。

第１図（ａ）〜（Ｃ）は本発明に係るプリント配線板の
製造工程における態様を模式的に示す断面図であり、ま
た第２図（ａ）〜（ｂ）は本発明に係るプリント配線板
の製造方法で得たプリント配線板の断面図である。

先ず、支持基材としての熱可塑性樹脂板、たとえばポリ
カーボネート樹脂板１の一主面に、銅箔２を張合せて成
る銅箔張リポリカーボネート樹脂板３を用意する（第１
図（ａ））。次いで、前記銅箔張りポリカーボネート樹
脂板３の銅箔２について、常套の手段としのホオトエッ
チング処理を施し、所要の外層回路パターン４を形成す
る（第１図（ｂ））。

しかる後、前記により所要の外層回路パターン４を形成
したプリント配線素板５を加熱・加圧成形する。この加
熱・加圧成形により前記外層回路パターン４は、ポリカ
ーボネート樹脂板１面に互いに隔絶して埋込まれ表面が
平坦化したプリント配線板６か得られる。換言すれば支
持基材１と同一平面を成す所望リプリント配線板６か得
られる（第１図（Ｃ））。

上記により得られたプリント配線板６は、外層回路パタ
ーン４か互いに電気的に隔絶（支持基材１に埋込まれ）
した構造を成している。たとえば第２図　（ａ）に斜視
的に示すスイッチング用に構成したプリント配線板につ
いてみると、第２図　（ｂ）断面的に示すごとくに示す
ように、接点パッドを成す外層回路パターン４か互いに
電気的に隔絶しているとともに、外層回路パターン４す
なわち接点パッドは支持基材としてのポリカーボネート
樹脂板１と同一面を成しているので、スムースに摺動ス
イッチングか可能な接点バッド機能を確実に（高い信頼
性）に保持発揮し得る。

なお、上記では片面型のプリント配線板の製造方法例を
示したが、両面型のプリント配線板および適宜形成した
内層回路板を内層させた多層型のプリント配線板の製造
にも勿論適用し得る。

また、上記では支持基材としての熱可塑性樹脂板として
、ポリカーボネート樹脂板を用いたが、たとえばポリフ
ェニルサルファイド系樹脂板、フッ素系樹脂板などを用
いてもよい。

さらに、外層回路パターンなどの形成も、ｍ箔のホオト
エッチング方法によらず、たとえば導電性ペーストをス
クリーン印刷する方式などによってもよい。

［発明の効果］ 上記説明したように、本発明に係るプリント配線板の製
造方性によれば、少くとも外層回路パターンが支持基材
に埋込まれ、互いに電気的に隔絶しているとともに、そ
れら外層回路パターンか支持基材面と同一の平面を威し
たプリント配線板を常に得ることができる。すなわち、
厚さの薄いかつ、電気回路としても信頼性の高いプリン
ト配線板を再現性よく製造し得る。しかして、前記外層
回路パターンが支持基材面と同一の平面を成ことは、プ
リント配線板自体の配線密度の向上や薄板化となり、混
成機能回路ユニットのコンパクト化、あるいはスイッチ
接点としスムースな切換え可能に大きく寄与する。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）　、（ｂ）および（ｅ）は本発明に係るプ
リント配線板の製造方法の一実施態様例を模式的に示す
要部断面図、第２図（ａ）および（ｂ）は本発明に係る
プリント配線板の製造方法で製造したプリント配線板例
を示す要部断面図である。 １・・・・・・熱可塑性樹脂板 ２・・・・・・銅箔 ３・・・・・・銅箔張り板 ４・・・・・・外層回路パターン ５・・・・・・プリント配線素板 ６・・・・・・プリント配線板

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 熱可塑性樹脂板の少くとも一主面に所要の回路パターン
   を形成する工程と、 前記回路パターンを形成した熱可塑性樹脂板面に加熱加
   圧成形を施し、回路パターン面が熱可塑性樹脂板の表面
   と同一面を成すように回路パターンを埋込む工程とを具
   備してなることを特徴とするプリント配線板の製造方法
   。