JPH0590763A - プリント配線板及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 プリント配線板においてスルーホールを用い
ずに層間配線を達成すること。 【構成】 図１のプリント配線板を単板プレス法で製造
する際に、一方の回路パターン34の電気接続箇所例えば
配線342 の端子部に順次に金属突起401、半田403を設
け、これら突起401、半田403 より成る半田端子A を形成
する。また他方の回路パターン36の電気接続箇所例えば
配線342 の端子部に順次に金属突起402、半田403 を設
け、これら突起402、半田403 より成る半田端子B を設け
る。次いで回路パターン34、36 をプリプレグ38に転写す
べく回路パターン34、36 の間にプリプレグ38を押圧挟持
する。この際、ガラスクロスを含まないプリプレグ38を
用い、半田端子A、B が接触するまでプリプレグ38を押圧
する。次いで半田403 を溶融してから冷却し、半田端子
A、B を結合する。この結果、配線342、362 を半田端子A、
Bが構成する層間配線40により電気接続できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、プリント配線板及び
その製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、回路パターンを多層に設けた
プリント配線板が知られている。以下、図面を参照し従
来のプリント配線板の製造工程につき概略的に説明す
る。

【０００３】図１１〜図１２は従来のプリント配線板の
製造工程を概略的に示す断面図である。この従来方法で
は、まず図１１（Ａ）にも示すように、単板１０上に銅
薄膜１２と回路パターン１４とを順次に形成する。回路
パターン１４は配線１４１、１４２から成る。次に図１
１（Ｂ）にも示すように、銅薄膜１２及び回路パターン
１４の表層に粗面１６を形成する。同様にして図１１
（Ｃ）に示すように、他の単板１８上に銅薄膜２０と回
路パターン２２とを順次に形成し、次いで銅薄膜２０及
び回路パターン２２の表層に粗面２４を形成する。

【０００４】次に図１１（Ｃ）にも示すように、半硬化
型の絶縁性基材２６例えばガラスクロスにエポキシ樹脂
を塗布したものに回路パターン１４、２２を接触させな
がら単板１０、１８の間に絶縁性基材２６を挟持する。
そして絶縁性基材２６を単板１０、１８の間に挟持した
ままプレスしながら、絶縁性基材２６を加熱して硬化さ
せる。

【０００５】次に図１２（Ａ）にも示すように、回路パ
ターン１４、２２を、単板１０、１８から分離し絶縁性
基材２６に転写する。回路パターン１４、２２と単板１
０、１８との間には銅薄膜１２、２０が介在するのでこ
れらの分離を容易に行える。次いで電気接続すべき配線
１４２、２２２及びこれら配線間の絶縁性基材２６を貫
通するスルーホール２８を形成する。

【０００６】図１２（Ｂ）にも示すように、化学めっき
によりスルーホール２８及びその周辺部分に選択的に層
間配線３０を形成し、然る後、フォトリソ及びエッチン
グ技術により層間配線部分以外の銅薄膜１２、２０を選
択的に除去し、図１２（Ｂ）に示すようなプリント配線
板３２を得る。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】上述した従来方法で
は、回路パターン間の接続にスルーホールを用い一般に
スルーホールをドリル加工により形成する。回路パター
ンをより高密度に形成するためには、回路パターンの微
細化と共にスルーホールの微細化も必要であるが、現状
のドリル加工技術では直径約０．１ｍｍよりも小さな直
径のスルーホールを形成することはできず、従って従来
方法では回路パターンの微細化に限界があった。

【０００８】この出願の目的は、上述した従来の問題点
を解決し、より高密度に回路パターンを形成することが
できるプリント配線板及びその製造方法を提供すること
にある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】この目的の達成を図るた
め、この出願の第一発明のプリント配線板は、多層に設
けた複数の回路パターンと、各層の回路パターン間に設
けた絶縁性基材と、異なる層の回路パターン間を電気接
続する層間配線とを備え、層間配線を、絶縁性基材に埋
め込んで設けた半田端子としたことを特徴とする。

【００１０】また第二発明のプリント配線板の製造方法
は、一方の回路パターンを一方の単板上に形成する工程
と、一方の回路パターンと電気接続すべき他方の回路パ
ターンを他方の単板上に形成する工程と、一方及び他方
の回路パターンの双方又はいずれかのパターンの電気接
続箇所に半田端子を形成する工程と、一方及び他方の単
板の間に絶縁性基材を押圧挟持して半田端子を絶縁性基
材に埋め込む工程と、一方及び他方の回路パターンを、
一方及び他方の単板から分離して絶縁性基材に転写する
工程と、埋め込んだ半田端子を加熱したのち冷却して一
方及び他方の回路パターンを半田端子を介し互いに固着
する工程とを含むことを特徴とする。

【００１１】さらに第三発明のプリント配線板の製造方
法は、一方の回路パターンを単板上に形成する工程と、
一方の回路パターン及び絶縁性基材に既に形成し終えた
パターンであって一方の回路パターンと電気接続すべき
他方の回路パターンの双方又はいずれかのパターンの電
気接続箇所に半田端子を形成する工程と、単板及び他方
の回路パターンを形成した絶縁性基材の間に当該基材と
は異なる他の絶縁性基材を押圧挟持して、半田端子を他
の絶縁性基材に埋め込む工程と、一方の回路パターン
を、単板から分離して他の絶縁性基材に転写する工程
と、埋め込んだ半田端子を加熱したのち冷却して一方及
び他方の回路パターンを半田端子を介し互いに固着する
工程とを含むことを特徴とする。

【００１２】

【作用】第一発明のプリント配線板によれば、層間配線
を半田端子としこの半田端子を電気接続すべき回路パタ
ーン間の絶縁性基材に埋め込んで設ける。そしてこれら
回路パターンを半田端子を介し電気接続する。従ってス
ルーホールを用いずに回路パターン間の電気接続を行う
構造であり、しかも半田端子を微細に形成することは従
来既存の微細加工技術により容易であるので、スルーホ
ールを用いた従来のプリント配線板よりも回路パターン
の実装密度を高めることができる。第一発明のプリント
配線板の製造に当たっては、第二及び第三発明を用いる
のが好適である。

【００１３】また第二及び第三発明のプリント配線板の
製造方法によれば、一方及び他方の回路パターンの間に
絶縁性基材を押圧挟持して半田端子を絶縁性基材に埋め
込む。この際、半田端子を埋め込む絶縁性基材は、押圧
挟持前に軟化した状態にある半硬化型の基材例えばガラ
スクロスを含まないエポキシ樹脂のみから成る基材であ
り、従って半田端子を絶縁性基材に埋め込むことは容易
である。そして半田端子を埋め込んだ後、半田端子を加
熱してから冷却して一方及び他方の回路パターンを半田
端子を介し互いに固着する。従って半田端子を絶縁性基
材に埋め込んで設けても、熱処理により、これら回路パ
ターン間の電気接続を容易かつ確実に行える。

【００１４】

【実施例】以下、図面を参照し、第一〜第三発明の実施
例につき説明する。尚、図面はこれら発明が理解できる
程度に概略的に示してあるにすぎない。

【００１５】図１は第一発明の実施例の構成を概略的に
示す断面図である。図１にも示すようにこの実施例のプ
リント配線板は、多層に設けた複数の回路パターン３
４、３６と、各層の回路パターン３４、３６間に設けた
絶縁性基材３８と、異なる層の回路パターン３４、３６
間を電気接続する層間配線４０とを備え、層間配線４０
を、絶縁性基材３８に埋め込んで設けた半田端子とした
構造を有する。

【００１６】この実施例では、絶縁性基材３８はプリプ
レグ、例えばガラスクロス（ガラス繊維布）を含まない
熱硬化型のエポキシ樹脂から成る。この絶縁性基材３８
の一方の表層３８ａに回路パターン３４を及び他方の表
層３８ｂに回路パターン３６を設ける。一方の回路パタ
ーン３４は配線３４１、３４２から成り、配線３４１、
３４２はそれぞれ銅薄膜から成る。同様に他方の回路パ
ターン３６は配線３６１、３６２から成り、配線３６
１、３６２はそれぞれ銅薄膜から成る。

【００１７】層間配線４０は回路パターン３４の一方の
配線３４２に設けた半田端子Ａと他方の回路パターン３
６の配線３６２に設けた半田端子Ｂとから成る。半田端
子Ａは金属突起４０１及び半田４０３から成り、一方の
配線３４２の電気接続箇所に順次に、金属突起４０１及
び半田４０３を積層し、これら金属突起４０１及び半田
４０３により半田端子Ａを構成する。同様に半田端子Ｂ
は金属突起４０２及び半田４０３から成り、他方の配線
３６２の電気接続箇所に順次に、金属突起４０２及び半
田４０３を積層しこれら金属突起４０２及び半田４０３
により半田端子Ｂを構成する。金属突起４０１、４０２
は銅薄膜から成る。

【００１８】電気接続すべき配線３４２、３６２の電気
接続箇所を層間配線４０により結線するには、半田端子
Ａ、Ｂを絶縁性基材３８中に埋め込みこれら端子Ａ、Ｂ
を半田４０３で互いに結合すればよい。

【００１９】次に第二発明の実施例につき説明する。こ
の実施例では、図１に示したプリント配線板の製造工程
につき説明する。

【００２０】図２〜図５は第二発明の一実施例の説明に
供する製造工程図である。この実施例では、まず図２
（Ａ）にも示すように、電気めっき法により、分離補助
膜４４を単板４２の表面に形成する。

【００２１】単板４２は熱的及び化学的に変形或は変質
しない材料から成る板例えばステンレス板そのほかの導
電性金属板であり、また単板４２の分離補助膜形成面は
表面研磨により平滑になっている。分離補助膜４４は例
えば銅から成り膜厚数μｍ以下の導電性薄膜であり、単
板４２上に形成した回路パターンを単板４２から分離す
るのを容易にするための膜である。

【００２２】次に、互いに電気接続すべき一方及び他方
の回路パターン３４、３６のうち一方の回路パターン３
４を、電気めっき法により、単板４２上に形成する。

【００２３】このため図２（Ｂ）にも示すように、分離
補助膜４４上に回路パターン３４形成用のレジスト４６
を形成する。配線３４１、３４２を形成する部分の分離
補助膜４４を露出させ配線３４１、３４２を形成しない
部分の分離補助膜４４をレジスト４６で覆う。レジスト
４６は例えばドライフィルムであり、レジスト４６の膜
厚を形成しようとする配線３４１、３４２の膜厚よりも
やや厚くする。次いで図２（Ｃ）にも示すように、分離
補助膜４４の各露出部分上に電気めっき法により銅薄膜
を形成し、これら銅薄膜から成る配線３４１、３４２を
得る。

【００２４】次に図２（Ｄ）にも示すように、レジスト
４６を除去し、電気化学的方法により、配線３４１、３
４２及び分離補助膜４４の表面に粗面４８を形成する。
粗面４８は主として配線３４１、３４２と絶縁性基材４
２との密着力を高めるためのものである。

【００２５】次に、一方の回路パターン３４の電気接続
箇所に半田端子Ａを形成する。

【００２６】このため図３（Ａ）にも示すように、半田
端子形成用のレジスト５０を分離補助膜４４及び回路パ
ターン３４上に形成する。回路パターン３４の電気接続
箇所例えば配線３４２の端子部を露出させそれ以外の部
分をレジスト５０で覆う。次いで図３（Ｂ）にも示すよ
うに、電気めっき法により、配線３４２の端子部上に金
属突起４０１及び半田４０３を順次に積層し、これら金
属突起４０１及び半田４０３より成る半田端子Ａを得
る。然る後、レジスト５０を分離補助膜４４及び回路パ
ターン３４上から除去する。

【００２７】さらに図３（Ｃ）にも示すように、上述し
たと同様にして、他方の単板５２上に、分離補助層５４
と回路パターン３４に電気接続すべき他方の回路パター
ン３６とを順次に形成し、次いで分離補助層５４及び回
路パターン３６の表面に粗面５６を形成し、次いで回路
パターン３６の電気接続箇所例えば配線３６２の端子部
に金属突起４０２、半田４０３を順次に積層して半田端
子Ｂを形成する。

【００２８】次に例えば図示しないホットプレス装置を
用いて、一方の回路パターン３４を形成した単板４２及
び他方の回路パターン３６を形成した単板５２の間に、
絶縁性基材３８を押圧挟持して半田端子Ａ、Ｂを絶縁性
基材３８に埋め込む。

【００２９】このため絶縁性基材３８として半硬化状態
の基材例えばガラスクロスを含まない熱硬化型の樹脂よ
り成るプリプレグを用意する。そして回路パターン３
４、３６を向き合わせ回路パターン３４の半田端子Ａと
回路パターン３６の半田端子Ｂとの位置合わせ（アライ
メント）を行い、これら回路パターン３４、３６の間に
絶縁性基材３８を挟持する。次いで、絶縁性基材３８を
加熱しながら絶縁性基材３８を単板４２、５２の間に押
圧挟持（ホットプレス）し、半田端子Ａ、Ｂの半田４０
３が互いに接触するまで半田端子Ａ、Ｂを半硬化状態の
絶縁性基材３８中に埋め込む。絶縁性基材３８を加熱し
ながら回路パターン３４、３６を絶縁性基材３８に押圧
することにより、回路パターン３４、３６を絶縁性基材
３８に貼り合せる。このときのホットプレス温度（絶縁
性基材の熱硬化温度）は半田融点より低くなければ成ら
ない。

【００３０】次に埋め込んだ半田端子Ａ、Ｂを加熱した
のち冷却して回路パターン３４、３６を半田端子Ａ、Ｂ
を介し互いに固着する。

【００３１】半田端子Ａ、Ｂの半田４０３が接触するま
で半田端子Ａ、Ｂを埋め込んだら、図４（Ｂ）にも示す
ように、単板４２、５２の間に絶縁性基材３８を押圧挟
持しながら、半田４０３を半田融点よりも例えば１０〜
２０℃程度、高い温度に加熱して溶融させ然る後半田４
０３を冷却し半田端子Ａ、Ｂを互いに固着する。その結
果、回路パターン３４、３６は半田端子Ａ、Ｂを介し互
いに固着し電気的に接続する。このとき半田の加熱は、
絶縁性基材３８の熱変質を避けるためなるべく低い温度
で短時間例えば数分間で行うようにする。

【００３２】次に図５にも示すように、回路パターン３
４、３６を、単板４２、５２から分離して絶縁性基材３
８に転写する。分離補助膜４４、５４は単板４２、５２
の平滑面に形成され、また分離補助膜４４、５４は粗面
４８、５６を介し絶縁性基材３８と密着するので、回路
パターン３４、３６を絶縁性基材３８から容易に分離で
きる。

【００３３】次に分離補助膜４４、５４を絶縁性基材３
８から除去し、図１に示すプリント配線板を得る。

【００３４】上述した第一及び第二発明の実施例におい
て、半田端子Ａ、Ｂのいずれか一方のみを形成するよう
にしてもよい。また半田端子Ａ、Ｂを半田のみから構成
するようにしてもよい。

【００３５】図６は第一発明の他の実施例の構成を概略
的に示す断面図である。図１の実施例の構成成分に対応
する構成成分については同一の符号を付して示し、図１
の実施例と同様の点についてはその詳細な説明を省略す
る。

【００３６】図６にも示すようにこの実施例のプリント
配線板は、回路パターン３４、３６、絶縁性基材３８及
び層間配線４０に加え、回路パターン３６上に設けた回
路パターン５８と、回路パターン３６、５８間に設けた
絶縁性基材６０と、回路パターン３６、５８間を電気接
続する層間配線６２とを備え、層間配線６２を、絶縁性
基材６０に埋め込んで設けた半田端子とした構造を有す
る。

【００３７】回路パターン５８を絶縁性基材６０の一方
の表層６０ａに設け、絶縁性基材６０の他方の表層６０
ｂを絶縁性基材３８の表層３８ｂと貼り合わせる。回路
パターン５８は配線５８１、５８２から成る。電気接続
する回路パターン５８、３６において一方の回路パター
ン５８の配線５８１と他方の回路パターン３６の配線３
６１とを層間配線６２を介し電気接続する。

【００３８】層間配線６２は、一方の回路パターン５８
の配線５８１に設けた半田端子Ｃから成る。半田端子Ｃ
は金属突起６２１及び半田６２２から成り、一方の配線
５８１の電気接続箇所に順次に、金属突起６２１及び半
田６２２を積層し、これら金属突起６２１及び半田６２
２により半田端子Ｃを構成する。

【００３９】次に第三発明の実施例につき説明する。こ
の実施例では、図６に示したプリント配線板の製造工程
につき説明する。

【００４０】図７〜図１１は第三発明の一実施例の説明
に供する製造工程図である。この実施例では、まず図７
（Ａ）にも示すように、電気めっき法により、分離補助
膜６４を単板６６の表面に形成する。

【００４１】次に、互いに電気接続すべき回路パターン
５８及び３４のうち一方の回路パターン５８を、電気め
っき法により、単板６６上に形成する。

【００４２】このため図７（Ｂ）にも示すように、分離
補助膜６４上に回路パターン５８形成用のレジスト６８
を形成する。配線５８１、５８２を形成する部分の分離
補助膜６４を露出させ配線５８１、５８２を形成しない
部分の分離補助膜６４をレジスト６８で覆う。次いで図
７（Ｃ）にも示すように、分離補助膜６４の各露出部分
上に電気めっき法により銅薄膜を形成し、これら銅薄膜
から成る配線５８１、５８２を得る。

【００４３】次に図７（Ｄ）にも示すように、レジスト
６８を除去し、電気化学的方法により、配線５８１、５
８２及び分離補助膜６４の表面に粗面４８を形成する。
粗面４８は主として配線３４１、３４２と絶縁性基材４
２との密着力を高めるためのものである。

【００４４】次に、一方の回路パターン５８の電気接続
箇所に半田端子Ｃを形成する。

【００４５】このため図８（Ａ）にも示すように、半田
端子形成用のレジスト７２を分離補助膜６４及び回路パ
ターン５８上に形成する。回路パターン５８の電気接続
箇所例えば配線５８１の端子部を露出させそれ以外の部
分をレジスト７２で覆う。次いで図８（Ｂ）にも示すよ
うに、電気めっき法により、配線５８１の端子部上に金
属突起６２１及び半田６２２を順次に積層し、これら金
属突起６２１及び半田６２２より成る半田端子Ｃを得
る。然る後、レジスト７２を分離補助膜６４及び回路パ
ターン５８上から除去する。

【００４６】一方、図８（Ｃ）にも示すように、回路パ
ターン５８と電気接続すべき他方の回路パターン３６を
形成した絶縁性基材３８を用意する。この絶縁性基材３
８には、上述した第二発明の実施例と同様にして、回路
パターン３４、３６及び層間配線４０が形成し終えてあ
る。

【００４７】次に単板６６及び他方の回路パターン３６
を形成した絶縁性基材３８の間に当該基材３８とは別の
他の絶縁性基材７６を押圧挟持して、半田端子Ｃを他の
絶縁性基材７６に埋め込む。

【００４８】このため図９（Ａ）にも示すように、他方
の回路パターン３６を形成し終えた絶縁性基材３８上に
半硬化状態の他の絶縁性基材７６を載せる。半硬化状態
の絶縁性基材７６は例えばガラスクロスを含まないプリ
プレグである。次いで図９（Ｂ）にも示すように、電気
接続すべき一方の回路パターン５８の半田端子Ｃと他方
の回路パターン３６の配線３６１の電気接続箇所との位
置合わせ（アライメント）を行い、これら回路パターン
５８、３６の間に絶縁性基材７６を挟持する。次いで、
例えば図示しないホットプレス装置を用い、絶縁性基材
７６を加熱しながら、単板６６及び絶縁性基材３８の間
に他の絶縁性基材７６を押圧挟持し、半田端子Ｃの半田
６２２が他方の配線３６１の電気接続箇所に接触するま
で半田端子Ｃを半硬化状態の絶縁性基材７６中に埋め込
む。絶縁性基材７６を加熱しながら回路パターン５８、
３６及び絶縁性基材３８を絶縁性基材７６に押圧するこ
とにより、回路パターン５８、３６及び絶縁性基材３８
を絶縁性基材７６に貼り合わせる。このときのホットプ
レス温度（絶縁性基材の熱硬化温度）は半田融点よりも
低くなければならない。

【００４９】次に埋め込んだ半田端子Ｃを加熱したのち
冷却して回路パターン５８、３６を半田端子Ｃを介し互
いに固着する。

【００５０】半田端子Ｃの半田６２２が他の配線３６１
に接触するまで半田端子Ｃを埋め込んだら、図１０
（Ａ）にも示すように、単板６６及び絶縁性基材３８の
間に他の絶縁性基材７６を押圧挟持しながら、半田６２
２を半田融点よりもたとえば１０〜２０℃程度、高い温
度に加熱して溶融させ然る後半田６２２を冷却し半田端
子Ｃ及び他方の配線３６１を互いに固着する。その結果
回路パターン５８、３６は半田端子Ｃを介し互いに固着
し電気的に接続する。このとき半田の加熱は絶縁性基材
３８の熱変質を避けなるべく低い温度でかつ短時間で行
うようにする。

【００５１】次に図１０（Ｂ）にも示すように、回路パ
ターン５８を単板６６から分離して絶縁性基材７６に転
写する。

【００５２】次に分離補助膜６４を絶縁性基材７６から
除去し、図６に示すプリント配線板を得る。

【００５３】上述した第一発明の他の実施例及び第三発
明の実施例において、他方の配線３６１の電気接続箇所
上に順次に金属突起及び半田を設けてこれら金属突起及
び半田により半田端子Ｄを構成し、半田端子Ｃ、Ｄの双
方を形成するようにしてもよいし、半田端子Ｄのみを形
成するようにしてもよい。また半田端子Ｃ、Ｄを半田の
みから構成するようにしてもよい。

【００５４】これら発明は上述した実施例にのみ限定さ
れるものではなく、従って各構成成分の材料、形成方
法、配設位置、形状、配設個数、寸法、数値的条件及び
そのほかを任意好適に変更することができる。

【００５５】

【発明の効果】上述した説明からも明らかなように、第
一発明のプリント配線板によれば、層間配線を半田端子
としこの半田端子を電気接続すべき回路パターン間の絶
縁性基材に埋め込んで設ける。そしてこれら回路パター
ンを半田端子を介し電気接続する。従ってスルーホール
を用いずに回路パターン間の電気接続を行う構造であ
り、しかも従来既存の微細加工技術により例えば１０μ
ｍ程度の微細な半田端子を形成することも容易であるの
で、スルーホールを用いた従来のプリント配線板よりも
回路パターンの実装密度を高めることができる。また層
間配線は半田端子であるので、プリント配線板の製造終
了後に層間配線の接続不良を発見した場合、プリント配
線板の内部の半田に対しプリント配線板の外部から熱を
与えて溶融させ、然る後半田を冷却することによって、
層間配線の接続不良を解消することも可能である。

【００５６】また第二及び第三発明のプリント配線板の
製造方法によれば、一方及び他方の回路パターンの間に
絶縁性基材を押圧挟持して半田端子を絶縁性基材に埋め
込む。半田端子を埋め込む絶縁性基材は、押圧挟持前に
軟化した状態にある半硬化型の基材であり、従って半田
端子を絶縁性基材に埋め込むことは容易である。そして
半田端子を埋め込んだのち、半田端子を加熱してから冷
却して一方及び他方の回路パターンを半田端子を介し互
いに固着する。従って半田端子を絶縁性基材に埋め込ん
で設けても、熱処理により、これら回路パターン間の電
気接続を容易かつ確実に行える。従って、主として回路
パターンを絶縁性基材に転写積層させる工程と半田の熱
処理工程とによって、スルーホールを用いないで層間配
線を行える。

【図面の簡単な説明】

【図１】第一発明の実施例の構成を概略的に示す断面図
である。

【図２】（Ａ）〜（Ｄ）は第二発明の実施例の製造工程
を概略的に示す断面図である。

【図３】（Ａ）〜（Ｃ）は第二発明の実施例の製造工程
を概略的に示す断面図である。

【図４】（Ａ）〜（Ｂ）は第二発明の実施例の製造工程
を概略的に示す断面図である。

【図５】第二発明の実施例の製造工程を概略的に示す断
面図である。

【図６】第一発明の他の実施例の構成を概略的に示す断
面図である。

【図７】（Ａ）〜（Ｄ）は第三発明の実施例の製造工程
を概略的に示す断面図である。

【図８】（Ａ）〜（Ｃ）は第三発明の実施例の製造工程
を概略的に示す断面図である。

【図９】（Ａ）〜（Ｂ）は第三発明の実施例の製造工程
を概略的に示す断面図である。

【図１０】（Ａ）〜（Ｂ）は第三発明の実施例の製造工
程を概略的に示す断面図である。

【図１１】（Ａ）〜（Ｃ）は従来の製造方法の製造工程
を概略的に示す断面図である。

【図１２】（Ａ）〜（Ｂ）は従来の製造方法の製造工程
を概略的に示す断面図である。

【符号の説明】

３４、３６、５８：回路パターン ３８、６０、７６：絶縁性基材 ４０、６２：層間配線（半田端子） Ａ〜Ｃ：半田端子 ４２、５２、７８：単板

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 烏野ゆたか 東京都港区虎ノ門１丁目７番12号 沖電気 工業株式会社内

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 多層に設けた複数の回路パターンと、各
   層の回路パターン間に設けた絶縁性基材と、異なる層の
   回路パターン間を電気接続する層間配線とを備えて成る
   プリント配線板において、 前記層間配線を、絶縁性基材に埋め込んで設けた半田端
   子としたことを特徴とするプリント配線板。
2. 【請求項２】 一方の回路パターンを一方の単板上に形
   成する工程と、 一方の回路パターンと電気接続すべき他方の回路パター
   ンを他方の単板上に形成する工程と、 一方及び他方の回路パターンの双方又はいずれかのパタ
   ーンの電気接続箇所に半田端子を形成する工程と、 一方及び他方の単板の間に絶縁性基材を押圧挟持して半
   田端子を絶縁性基材に埋め込む工程と、 一方及び他方の回路パターンを、一方及び他方の単板か
   ら分離して絶縁性基材に転写する工程と、 埋め込んだ半田端子を加熱したのち冷却して一方及び他
   方の回路パターンを半田端子を介し互いに固着する工程
   とを含むことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
3. 【請求項３】 一方の回路パターンを単板上に形成する
   工程と、 一方の回路パターン及び絶縁性基材に既に形成し終えた
   パターンであって一方の回路パターンと電気接続すべき
   他方の回路パターンの双方又はいずれかのパターンの電
   気接続箇所に半田端子を形成する工程と、 単板及び他方の回路パターンを形成した絶縁性基材の間
   に当該基材とは異なる他の絶縁性基材を押圧挟持して、
   半田端子を他の絶縁性基材に埋め込む工程と、 一方の回路パターンを、単板から分離して他の絶縁性基
   材に転写する工程と、 埋め込んだ半田端子を加熱したのち冷却して一方及び他
   方の回路パターンを半田端子を介し互いに固着する工程
   とを含むことを特徴とするプリント配線板の製造方法。