KR20050112365A - 인쇄 회로 기판에 있어서 레진 도포된 동박을 이용한 평탄코팅 공법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 고중량 동박 인쇄 회로 기판 제작시 적층 공정에 관한 것으로, 레진 도포된 동박을 이용한 평탄 코팅 제조 방법에 관한 것이다. 본 발명은 글래스 울이 함유되지 않은 레진 도포된 동박을 빌드업 재료로 사용함으로써 내층 인쇄 회로 기판의 적층 평탄화 코팅 작업에서 패턴된 동박 사이에 보이드가 발생하는 문제를 해결하게 된다.

Description

인쇄 회로 기판에 있어서 레진 도포된 동박을 이용한 평탄 코팅 공법{FLAT COATING PROCESS WITH UTILIZING A RESIN COATED COPPER FOR PRINTED CIRCUIT BOARD}

본 발명은 고중량 동박의 인쇄 회로 기판 제작을 적층 공정에 관한 것으로, 보다 상세하게는 레진 도포된 동박(Resin-coated Copper; 이하, "RCC"라 칭함)을 이용한 평탄 코팅 제조 방법에 관한 것이다.

통상적으로 인쇄 회로 기판에서 사용되는 동박(copper)은 0.5 ∼ 2.0 온스(oz)의 규격이 사용되는데, 이 경우 동박의 두께는 보통 70㎛ 이하가 된다. 예를 들어, 고전류가 필요한 인쇄 회로 기판의 경우에 내층의 동박(copper)의 단면적을 크게하는 것이 바람직하다. 동박의 단면적을 크게하는 방법으로서 인쇄 회로 기판의 동박의 두께를 두껍게 하여야 하는데 보통 4온스(oz) 정도의 고중량 동박(heavy copper)이 인쇄 회로 기판에 적용된다.

그런데, 4 온스 정도의 동박이 사용되는 경우, 그 두께가 약 140㎛ 정도가 되는데, 이와 같이 두께가 두꺼운 동박을 구비한 인쇄 회로 기판에 다층 배선을 구성하는 경우에 적층 단계에서 레진이 패턴된 동박 사이의 공간에 미충진되는 문제가 발생하게 된다.

즉, 도1에 도시한 종래 기술에 따른 다층 배선 인쇄 회로 기판 제조 공법을 참조하면, 종래 기술의 경우에는 적층 공정에서 글라스 울(glass wool)에 레진 (resin)을 함침시켜 제작한 프리프레그(Prepreg; 20)를 고온 고압에서 압착시킴으로써 패턴 사이를 채우는 공법에 의존하고 있다.

그런데, 도1에 도시되어 있듯이 종래 기술에 사용되고 있는 프리프레그(20)는 동박(22)에 레진이 함침된 글라스 섬유층(21)을 고온 고압에서 압착하게 되므로, 코아 층의 동박(11)의 턱이 140㎛ 정도로 두꺼운 경우에 동박 패턴 사이에 보이드(void; 30a, 30b, 30c, 30d)가 형성될 수 있다.

이와 같이, 보이드가 생성되는 경우 후 열처리 과정에서 딜래미네이션 (delamination)과 같은 불량 발생의 원인이 된다. 전술한 문제를 해결하기 위하여 에폭시 재질을 이용하여 동박 단차 부분을 인쇄하는 공법도 시도되고 있다. 그런데, 전술한 인쇄 공법을 채용하는 경우 양산 적용이 용이하지 않아 원가 상승의 원인이 된다.

따라서, 본 발명의 목적은 고중량 동박을 인쇄 회로 기판 제작시 적층 공정에 있어서 충진이 완전히 이루어지지 않아 보이드가 발생하는 문제를 해결하는 평탄 코팅 공법을 제공하는데 있다.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 패던 형성된 고중량 동박(heavy copper)을 상부면과 하부면에 지니고 있는 내층 코아 인쇄 회로 기판에 빌드업 적층을 형성하는 방법에 있어서, 상기 적층 재료로써 레진이 도포된 동박(RCC)를 사용해서 상기 패턴 사이의 공간을 레진으로 충진하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판 제조 방법을 제공한다.

이하에서는, 첨부 도면 도2를 참조하여 본 발명에 따른 다층 인쇄 회로 기판 제조 방법을 상세히 설명한다.

본 발명은 종래에 사용되던 프리프레그에 비하여 레진(resin) 함유 비율이 높은 레진 도포된 동박(RCC; resin coated copper)을 이용하여 내층 코아의 패턴 사이를 채우는 공법을 이용하는 것을 특징으로 한다.

도2는 본 발명에 따라 인쇄 회로 기판을 제조하는 공정을 모식적으로 도시한 도면이다. 도2를 참조하면, 내층 회로부를 구성하는 인쇄 회로 기판(1)은 절연층 (10)과 내층 회로(11)를 포함하며, 회로 디자인에 따라 이너(inner) 비아홀(도시하지 않음)을 포함하기도 한다. 내층 코아 기판(1)는 2층 이상으로 구성될 수 있고 절연층(10)은 FR-4, PI, BT 등으로 이루어질 수 있다.

여기서, 고전류용 인쇄 회로 기판의 경우 내층 회로(11)의 동박 두께가 140㎛ 정도가 된다. 이어서, 진공 밀착기 또는 핫 프레스를 이용하여 빌드업 공법을 이용하여 평탄 코팅이 진행되는데, 본 발명에서는 RCC(40)를 이용하는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따른 평탄 코팅 단계에 RCC(40)를 사용하는 것은, RCC의 절연부 (38)가 레진 함유 성분 퍼센트가 매우 높으므로(거의 100%), 고온 고압 핫 프레스 공정에서 고단차의 동박(11) 패턴 사이에 보이드 생성없이 충진할 수 있게 된다. 본 발명의 양호한 실시예로서, 전술한 방법으로 RCC 충진한 후에 프리프레그를 이용하여 다시 적층할 수도 있다.

전술한 내용은 후술할 발명의 특허 청구 범위를 보다 잘 이해할 수 있도록 본 발명의 특징과 기술적 장점을 다소 폭넓게 개설하였다. 본 발명의 특허 청구 범위를 구성하는 부가적인 특징과 장점들은 이하에서 상술될 것이다. 개시된 본 발명의 개념과 특정 실시예는 본 발명과 유사 목적을 수행하기 위한 다른 구조의 설계나 수정의 기본으로 즉시 사용될 수 있음이 당해 기술 분야의 숙련된 사람들에 의해 인식되어야 한다.

또한, 본 발명에서 개시된 발명 개념과 실시예가 본 발명의 동일 목적을 수행하기 위하여 다른 구조로 수정하거나 설계하기 위한 기초로서 당해 기술 분야의 숙련된 사람들에 의해 사용되어질 수 있을 것이다. 또한, 당해 기술 분야의 숙련된 사람에 의한 그와 같은 수정 또는 변경된 등가 구조는 특허 청구 범위에서 기술한 발명의 사상이나 범위를 벗어나지 않는 한도 내에서 다양한 변화, 치환 및 변경이 가능하다.

이상과 같이, 본 발명은 글래스 울이 함유되지 않은 레진 도포된 동박(RCC)을 빌드업 재료로 사용함으로써 내층 인쇄 회로 기판의 적층 평탄화 코팅 작업에서 패턴된 동박 사이에 보이드가 발생하는 문제를 해결하게 된다.

도1은 종래 기술에 따른 다층 배선 인쇄 회로 기판 제조 공법을 나타낸 도면.

도2는 본 발명에 따라 인쇄 회로 기판을 제조하는 공정을 모식적으로 도시한 도면.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

1 : 인쇄 회로 기판, 내층 코아 기판

10 : 절연층

11 : 코아 층의 동박, 내층 회로

20 : 프리프레그

21 : 글라스 섬유층

38 : RCC의 절연부

40 : RCC

Claims (2)

1. 패턴 형성된 고중량 동박(heavy copper)을 상부면과 하부면에 지니고 있는 내층 코아 인쇄 회로 기판에 빌드업 적층을 형성하는 방법에 있어서, 상기 적층 재료로써 레진 도포된 동박(RCC)를 사용해서 상기 패턴 사이를 레진으로 충진하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판 제조 방법.
2. 제1항에 있어서, 상기 RCC를 사용해서 동박 패턴을 충진한 후 프리프레그로 적층 작업을 추가로 수행하는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판 제조 방법.