SE465399B - Saett vid tillverkning av flerlagermoensterkort - Google Patents

Description

465 399 g De yttersta metallskíkten pá det framställda flerlagermönster- kortet förses med ledningsmönster. Därefter kan de olika sedvanliga komponenterna monteras på mönsterkortet.

Man har försökt att lösa ovanstående problem med den kostnadskrävande kassationen på olika sätt. Enligt en känd metod förses de olika innerlagren, prepregarken och ytterlagren.med» hål. Dessa hål är borrade med noggrann precision och på så sätt fatt de olika ledningsmönstren hamnar i rätt läge ovanför varandra när svarvade nitar förs in genom hålen. Denna teknik medger en precision av 125 pm och klarar således inte dagens krav på 25 pm . som behövs vid tillverkning av flerlagermönsterkort med tätpackade signalkretsar. Kassationen blir därför ofta upp till 20 %, vilket är helt oacceptabelt ur kostnadssynpunkt.

Genom föreliggande uppfinning har man lyckats lösa ovanstående kassationsproblem och åstadkommit ett sätt vid tillverkning av flerlagermönsterkort uppbyggt av ett flertal s.k. innerlager, vart och ett bestående av en isolerande bärare av tunt laminat av härdplastimpregnerat armeringsmaterial med ett skikt av metall eller metallegering, företrädesvis på båda sidorna, i vilka skikt ledningsmönster utformats, samt s.k. prepregark av armeringsmaterial impregnerat med härdplast varvid plasten inte är helt sluthärdad, vilka prepregark är placerade mellan inner- lagren.

Sättet kännetecknas av att innerlagren oentreras i förhållande till varandra och fixeras i det läget genom att de olika skikten pressas ihop längs långsidorna, varpå energi tillförs inom ett begränsat område längs de båda långsidorna, varvid plasten värms och härdar så att alla skikten förbinds med varandra företrädesvis i några punkter eller mindre områden, varpå det erhållna paketet lamineras under värme och tryck med prepregark och sedvanliga ytterlager och/eller folier av metall eller metallegering till ett flerlagermönsterkort som sedan färdigställs på sedvanligt sätt. 3 455 sàà Skiktet av metall eller metallegering utgörs företrädesvis av koppar eller kopparlegering.

Det behövs normalt inget större tryck när de olika innerlagren med mellanliggande prepregark pressas ihop för att sedan punktvis bindas samman. Det är tillräckligt om alla skikten har god kontakt med varandra så att plasten i de olika skikten vid uppvärmningen binder samman arken punktvis.

Det är ofta fördelaktigt om plasten bringas att sluthärda i nämnda punkter. Arken kommer då inte att röra sig vid det efterföljande lamineringssteget som sker vid högt tryck och hög temperatur. I vissa fall kan det dock räcka om plasten bara bringas att härda till en viss grad från sluthärdningspunkten.

Vid en föredragen utföringsform av uppfinningen används mikrovàgor för att tillföra den energi som behövs för att punktvis förbinda de olika skikten. Det är dock möjligt att även använda exempelvis ultraljud, varmluft, infraröd strålning e.dyl. i stället.

Det använda armeringsmaterialet utgörs normalt av glasväv, glasmatta, papper eller kolfiberväv. Det är emellertid inget som hindrar att även andra material används. 1 Epoxiharts, bismaleamintriazin-epoxiharts, fenolharts, polyimid- harts och polyesterharts är exempel på lämpliga härdplastmaterial som kan användas enligt uppfinningen.

Företrädesvis består armeringsmaterialet i såväl innerlagren som i prepregarken av glasväv impregnerad med epoxiharts. Hartset i prepregarken är enligt ovan inte helt sluthärdat utan vanligen härdat till s.k. B-stadium.

Innerlagren är lämpligen försedda med siktmärken. Med hjälp av *dessa siktmärken samt kameror kan innerlagren centreras i förhållande till varandra. Även andra metoder att centrera innerlagren kan dock tänkas. \ 465 399 å Uppfinningen förklaras närmare i anslutning till nedanstående utföringsexempel.

Exempel Ett innerlager bestående av ett laminat av två ark glasväv impregnerade med epoxiharts och ledningsmönster i koppar på båda sidorna placerades på ett vakuumbord och sögs fast mot detta.

Två ark prepreg av glasväv impregnerad med epoxiharts placerades ovanpå det första innerlagret.

Ytterligare ett innerlager utformat på samma sätt som det första placerades ovanpå prepregarken. De båda innerlagren är försedda med siktmärken. Med hjälp av dessa siktmärken och två stycken CCD-kameror centrerades de båda innerlagren i förhållande till varandra.

Paketet med innerlager och prepregark pressades nu ihop i tre punkter längs vardera långsidan och värmdes sedan upp i dessa punkter med hjälp av mikrovågsenergi under ca 12 sekunder.

Därvid smälte hartset i dessa punkter och härdade så att de olika arken bands ihop måd varandra med ledningsmönstren på de båda innerlagren rått centrerade i förhållande till varandra.

Två prepregark placerades på var sida om det erhållna paketet och ovanpå detta ett laminat bestående av två ark glasväv impregnerad med epoxiharts samt en kopparfolie med en tjocklek av 18 pm. Kopparfolien var riktad ut från paketet och var omönstrad.

Hela paketet placerades i en press och pressades vid ett tryck av 40 kp/cmz och en temperatur av l85°C under 50 minuter.

I det framställda flerlagermönsterkortet borrades förbindelsehål för innerlagren. Hålen metalliserades varpå ledningsmönster utetsades i de yttre kopparfolieskikten. Förbindningen mellan innerlagren klarade normerna. Det erhållna flerlagermönsterkortet kunde därpå färdigställas på sedvanligt sätt.

.Ms 5 465 399 Uppfinningen är inte begränsad till den visade utföringsformen, _dà denna kan modifieras pá olika sätt inom uppfinningens ram.

Claims (4)

465 599 PATENTKRAV

1. Sätt vid tillverkning av flerlagermönsterkort uppbyggt av ett flertal s.k. innerlager, vart och ett bestående av en isolerande bärare av tunt laminat av härdplastimpregnerat armeringsmaterial med ett skikt av metall eller metallegering företrädesvis pà båda sidorna, i vilka skikt ledningsmönster utformats, samt s.k. prepregark av armeringsmaterial impregnerat med härdplast, varvid plasten inte är helt sluthärdad, vilka prepregark är placerade mellan innerlagren, k ä n n e t e c k n a t därav, att innerlagren centreras i förhållande till varandra och fixeras i det läget genom att de olika skikten pressas ihop längs lángsidorna, varpå energi tillförs inom ett begränsat område längs de båda lángsidorna, varvid plasten värms och härdar så att alla skikten förbinds med varandra företrädesvis i några punkter eller mindre områden, varpå det erhållna paketet lamineras under värme och tryck med prepregark och sedvanliga ytterlager och/eller folier av metall eller metallegering till ett flerlagermönsterkort som sedan färdigställs på sedvanligt sätt.

2. Sätt enligt patentkrav l, k ä n n e t e c k n a t därav, att energin som används för att förbinda de olika skikten med varandra tillförs med hjälp av mikrovågor, ultraljud, varmluft, infraröd strålning e.dyl.

3. Sätt enligt patentkrav 1 eller 2, k ä n n e t e c k n a t därav, att armeringsmaterialet utgörs av glasväv, glasmatta, papper eller kolfiberväv.

4. Sätt enligt något av patentkraven 1-3, k ä n n e t e c k n a t därav, att den använda härdplasten utgörs av epoxiharts, fenolharts, polyimidharts, polyesterharts eller bismaleamintriazinepoxiharts. 465 399 Sätt enligt något av patentkraven 1-4, k ä n n e t e c k n a t därav, att armeringsmaterialet i sàväl innerlagren som i prepregarken består av glasväv impregnerad med epoxiharts- Sätt enligt något av patentkraven 1-5, k ä n n e t e c k n a t därav, att innerlagren är försedda med siktmärken, vilka tillsammans med kameror används för att centrera innerlagren i förhållande till varandra.