JPH072392B2 - 積層板 - Google Patents

積層板

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JPH072392B2
JPH072392B2 JP61170187A JP17018786A JPH072392B2 JP H072392 B2 JPH072392 B2 JP H072392B2 JP 61170187 A JP61170187 A JP 61170187A JP 17018786 A JP17018786 A JP 17018786A JP H072392 B2 JPH072392 B2 JP H072392B2
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JP
Japan
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glass
prepreg
base material
epoxy resin
punching
Prior art date
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JP61170187A
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JPS6327244A (ja
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秀和 宮川
光雄 横田
俊一 佐藤
嘉行 奈良部
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Showa Denko Materials Co Ltd
Original Assignee
Hitachi Chemical Co Ltd
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313Organic insulating material
    • H05K1/0353Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H05K1/0366Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics

Landscapes

  • Reinforced Plastic Materials (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は電気絶縁板として使用される積層板に関する。
(従来の技術) パンチングによる打抜加工用の積層板として紙基材また
はガラス不織布基材にエポキシ樹脂を含浸したプリプレ
グ1枚あるいは複数枚の両面にガラス布基材にエポキシ
樹脂を含浸したプリプレグを重ね合わせ加熱加圧成形し
たガラス布補強積層板がある。
(発明が解決しようとする問題点) しかしパンチングによる打抜加工において表面層のガラ
ス布基材のガラス繊維が打抜時にきれいにせん断されに
くく、穴内に突起として残り、高圧水洗などを行っても
取れにくい。これにスルーホールめっきを施すと穴径が
小さくなるなどの不都合が発生する。
打抜穴の断面は第1図に示すようにガラス布基材のガラ
ス繊維が強く収束しているため、特にダイス側表面層の
ガラス繊維が、残りやすい。第1図において1は紙また
はガラス不織布を基材とするエポキシ樹脂層、2はガラ
ス布を基材とする表面のエポキシ樹脂層、3は金属箔、
4は打抜穴内に残ったガラス繊維である。
この対策として打抜金型のポンチと下型とのクリアラン
スを小さくすることにより向上はするが不十分でありか
つ金型の寿命を短かくする。
本発明は打抜加工性(打抜穴仕上り)が良好な積層板を
提供するものである。
(問題点を解決するための手段) 本発明は密度がたて糸で40〜50本/25mm、よこ糸で30〜4
0本/25mm、厚さが0.15〜0.23mm、重さが190〜230g/m2
あり通気度が13cc/cm2・sec以下のガラス布基材にエポ
キシ樹脂を含浸したプリプレグを、紙基材またはガラス
不織布基材にエポキシ樹脂を含浸したプリプレグ1枚あ
るいは複数枚の両面に重ね合わせ加熱加圧成形すること
を特徴とする。
ガラス布基材の通気度は、“JIS L1079 5.20通気性”に
規定する方法で測定する。
ガラス布基材は一般にはガラスモノフィラメントを必要
本数束ねてガラスストランドとし、ガラスストランドを
撚ってガラスヤーンとし、ガラスヤーン(糸)を織って
製造されるが、本発明のガラス布基材の通気度を13cc/c
m2・sec以下、好ましくは10cc/cm2・sec以下、更に好ま
しくは5cc/cm2・sec以下としたものが使用される。ガラ
ス布基材の通気度を13cc/cm2・sec以下にするには、ガ
ラスヤーンをほぐしたものを使用するとか、ガラス布基
材を物理的に開繊する等の方法により行う。
ガラス布基材の密度はたて糸(ガラスヤーン)で40〜50
本/25mm、よこ糸30〜40本/25mm、厚さが0.15〜0.23mm、
重さが190〜230g/m2のものが使用される。これは積層板
のUL規格で灰分16.4〜23.2%と規定されており、この規
格を満たすためにガラス布基材の重さは190〜230g/m2
なり、ガラス布基材の密度、厚さが上記の範囲のものと
なる。
本発明に使用される紙基材はリンター紙、クラフト紙、
リンター混抄クラフト紙およびこれらを薬品処理した紙
などの一般に使用されているものである。またガラス不
織布基材はガラスペーパー、ガラスマット、紙混抄ガラ
スペーパー、合成繊維混抄ガラスペーパーなどの一般に
使用されているものである。
本発明に使用されるエポキシ樹脂とはエポシ樹脂に硬化
剤、硬化促進剤を配合したものであり、充填剤や着色剤
が含まれているものでもよい。
加熱加圧は、160〜180℃、70〜90kgf/cm2で80〜100分行
なわれる。
実施例1 エポキシ樹脂(DER511ダウケミカル社製商品名)を第1
表に示すガラス布基材Aに含浸したプリプレグ(A)を
得た。またプリプレグ(A)に使用した樹脂をリンター
紙に含浸したプリプレグ(a)を得た。5枚のプリプレ
グ(a)の両面にプリプレグ(a)を各1枚重ね、さら
に最外層の両面に銅箔を重ね合わせ温度170℃、圧力80k
gf/cm2で90分間加熱加圧成形して、厚さ1.6mmの両面銅
張積層板を得た。
実施例2 実施例1で使用したエポキシ樹脂を第1表に示すガラス
布基材Bに含浸したプリプレグ(B)を得た。実施例1
で得たプリプレグ(a)の5枚の両面にプリプレグ
(B)を各1枚重ね、さらに最外層の両面に銅箔を重ね
合わせ、実施例1と同じ加熱加圧条件で成形して厚さ1.
6mmの両面銅張積層板を得た。
比較例1 実施例1で使用したエポキシ樹脂を第1表に示すガラス
布基材Cに含浸したプリプレグ(C)を得た。実施例1
で得たプリプレグ(a)の5枚両面にプリプレグ(C)
を各1枚重ね、さらに最外層の両面に銅箔を重ね合わせ
実施例1と同じ加熱加圧条件で成形して、厚さ1.6mmの
両面銅張積層板を得た。
実施例3 実施例1で使用したエポキシ樹脂をガラスペーパーに含
浸したプリプレグ(b)を得た。(b)の4枚の両面に
実施例1で得たプリプレグ(A)を各1枚重ね、さらに
最外層の両面に銅箔を重ね合わせ実施例1の加熱加圧条
件で成形して厚さ1.6mmの両面銅張積層板を得た。
実施例4 実施例3で得たプリプレグ(b)の4枚の両面に実施例
2で得たプリプレグ(B)を各1枚重ね、さらに最外層
の両面に銅箔を重ね合わせ実施例1と同じ加熱加圧条件
で成形して厚さ1.6mmの両面銅張積層板を得た。
比較例2 実施例3で得たプリプレグ(b)の4枚の両面に比較例
1で得たプリプレグ(C)を各1枚重ね、さらに最外層
の両面に銅箔を重ね合わせ実施例1の加熱加圧条件で成
形して厚さ1.6mmの両面銅張積層板を得た。
実施例1,2,3,4および比較例1,2で得た両面銅張積層板を
ポンチ1.0mmφ、クリアランス0.06(両側)の金型で打
抜加工を行った。各積層板の打抜仕上りを第2表に示
す。
*)残ったガラス繊維の長さが0.1mm以上の打抜穴の発
生率(数値の小さい方が良好)を示す。またかっこ内は
通常行われている打抜加工後の高圧水洗(60kgf/cm2
をした後の打抜仕上りを示す。
(発明の効果) 本発明では、ガラス繊維の収束力が小さいガラス布基材
を表面層に使用することにより、ガラス繊維が打抜穴内
に残りにくく、打抜穴仕上りの良好な打抜加工が可能と
なる。従って本発明を適用した印刷回路用金属箔張積層
板においては打抜加工後、打抜穴内に残ったガラス繊維
の除去が省略できる効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は積層板打抜穴の断面図である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 奈良部 嘉行 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館工場内 (56)参考文献 特開 昭62−218128(JP,A)

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】紙基材またはガラス不織布基材にエポキシ
    樹脂を含浸したプリプレグの所定枚数の両面に、密度が
    たて糸40〜50本/25mm、よこ糸30〜40本/25mm、厚さが0.
    15〜0.23mm、重さが190〜230g/m2で通気度が13cc/cm2/s
    ec以下のガラス布基材にエポキシ樹脂を含浸したプリプ
    レグを重ね合わせ加熱加圧成形して成る積層板。
  2. 【請求項2】両方または一方の最外層に金属箔を重ね合
    わせ加熱加圧成形して成る特許請求の範囲第1項記載の
    積層板。
JP61170187A 1986-07-18 1986-07-18 積層板 Expired - Lifetime JPH072392B2 (ja)

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JPS6327244A JPS6327244A (ja) 1988-02-04
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JPS6327244A (ja) 1988-02-04

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