JPS6327244A - 積層板 - Google Patents
積層板Info
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- JPS6327244A JPS6327244A JP17018786A JP17018786A JPS6327244A JP S6327244 A JPS6327244 A JP S6327244A JP 17018786 A JP17018786 A JP 17018786A JP 17018786 A JP17018786 A JP 17018786A JP S6327244 A JPS6327244 A JP S6327244A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は電気絶縁板として使用される槓ｌ−板に関する
。
。
（従来の技術）
パンチングによる打抜加工用の積層板として紙基材また
をニガラス不織布基材にエポキシ樹脂を含浸したプリプ
レグ１枚あるいは松叡枚の両面にガラス布基杓にエポキ
シ切崩を含θし１こプリプレグを重ね合わせ加熱加圧ｈ
ｋ形し１こガラス布補強積層板がある。
をニガラス不織布基材にエポキシ樹脂を含浸したプリプ
レグ１枚あるいは松叡枚の両面にガラス布基杓にエポキ
シ切崩を含θし１こプリプレグを重ね合わせ加熱加圧ｈ
ｋ形し１こガラス布補強積層板がある。
（発明が解決しようとする問題点２
しかしバンチングによる打抜加工において表面層のガラ
ス布基拐のガラス繊維が打抜時にきれいにせん断されに
＜＜、穴内に突起として残り、高圧水洗などを行っても
取れにくい。こｒにスルーホールめっきを施すと穴径が
小さくなるなどの不都合が発生する。
ス布基拐のガラス繊維が打抜時にきれいにせん断されに
＜＜、穴内に突起として残り、高圧水洗などを行っても
取れにくい。こｒにスルーホールめっきを施すと穴径が
小さくなるなどの不都合が発生する。
打抜穴の断面は第１図に示すようにガラス布基材のガラ
ス＃！！維が強（収束しているため、特にダイス側表面
層のガラス繊維が、残りやすい。
ス＃！！維が強（収束しているため、特にダイス側表面
層のガラス繊維が、残りやすい。
第１図において１は紙ｆたはガラス不織布全基材とする
エポキシ樹脂ノー、２はガラス布を基Ｉとする表面のエ
ポキシ樹脂層、３は金桐陥、４は打抜穴内に残ったガラ
ス繊維である。
エポキシ樹脂ノー、２はガラス布を基Ｉとする表面のエ
ポキシ樹脂層、３は金桐陥、４は打抜穴内に残ったガラ
ス繊維である。
この対策として打抜金型のポンチと下型とのクリアラン
スを小さくすることにより向上はするが不十分でありか
つ金型の寿命を短かくする。
スを小さくすることにより向上はするが不十分でありか
つ金型の寿命を短かくする。
本発明は打抜加工性（打抜穴仕上り）が良好な積層板を
提供するものである。
提供するものである。
（問題点を解決するための手段〉
本発明は密度がたて糸で４０〜５０本／２５ｍｍ、ヨコ
糸７３０〜４０本／ ２５ ｍｍ、厚さが０゜１５〜０
．２３ｍｔｏ、重さが１９０〜２３０ ｇ／ｒｎ’であ
り通気度が１５ｃｃ／ａＩＩＩ−５ｅｃ以下のガラス布
基材にエポキシ樹脂を含浸したプリプレグを、紙基材ゴ
たはガラス不織布基材罠エポキシ樹脂を含浸したプリプ
レグ１枚あるいは複数枚の両面に重ね合わせ加熱加圧成
形することを特徴とする。
糸７３０〜４０本／ ２５ ｍｍ、厚さが０゜１５〜０
．２３ｍｔｏ、重さが１９０〜２３０ ｇ／ｒｎ’であ
り通気度が１５ｃｃ／ａＩＩＩ−５ｅｃ以下のガラス布
基材にエポキシ樹脂を含浸したプリプレグを、紙基材ゴ
たはガラス不織布基材罠エポキシ樹脂を含浸したプリプ
レグ１枚あるいは複数枚の両面に重ね合わせ加熱加圧成
形することを特徴とする。
ガラス布基材の通気度は、”ＪＩＳ Ｌ１０７９５．
２０通気性″罠規定する方法で測定する。
２０通気性″罠規定する方法で測定する。
ガラス布基材は一般にはガラスモノフィラメントラ必要
本数束ねてガラスストランドとし、ガラスストランドラ
撚ってガラスヤーンとし、ガラスヤーン（糸）を織って
製造されるが、本発明のガラス布基材の通気度を１３ｃ
ｃ／−・ｓｅｃ以下、好寸しくは１０ ｃｃ／ ａｌ
・ｓｅｃ以下、更に好ｆしくは５ｃｃ／−・ｓｅｃ以下
としたものが使用される。ガラス布基材の通気度を１３
ｃｃ／−・ｓｅｃ以下にするＶＣは、ガラスヤーンをほ
ぐしｌ二ものを便用するとか、ガラス布基材を物理的に
開繊する等の方法にエリ行う。
本数束ねてガラスストランドとし、ガラスストランドラ
撚ってガラスヤーンとし、ガラスヤーン（糸）を織って
製造されるが、本発明のガラス布基材の通気度を１３ｃ
ｃ／−・ｓｅｃ以下、好寸しくは１０ ｃｃ／ ａｌ
・ｓｅｃ以下、更に好ｆしくは５ｃｃ／−・ｓｅｃ以下
としたものが使用される。ガラス布基材の通気度を１３
ｃｃ／−・ｓｅｃ以下にするＶＣは、ガラスヤーンをほ
ぐしｌ二ものを便用するとか、ガラス布基材を物理的に
開繊する等の方法にエリ行う。
ガラス布基材の密度をまたて糸（ガラスヤーン）で４０
〜５０本／２５０ＩＩ１１％工こ糸３０〜４０本／２５
ｍｍ、厚さが０． ＋ ５〜０．２３ｍ＋ｎ、重さが１
９０〜２３０ｇ／ｒｎ’のものが（史用されろ。これは
積層板のＵＬ規格で灰分１６．４〜２５２％と規定され
ており、この規格を満たすためにガラス布基材の重さは
１９０〜２３０ｇ／ｍ’となり、ガラス布基材の密度、
厚さが上記の範囲のものとなる。
〜５０本／２５０ＩＩ１１％工こ糸３０〜４０本／２５
ｍｍ、厚さが０． ＋ ５〜０．２３ｍ＋ｎ、重さが１
９０〜２３０ｇ／ｒｎ’のものが（史用されろ。これは
積層板のＵＬ規格で灰分１６．４〜２５２％と規定され
ており、この規格を満たすためにガラス布基材の重さは
１９０〜２３０ｇ／ｍ’となり、ガラス布基材の密度、
厚さが上記の範囲のものとなる。
本発明に使用されろ紙基拐はリンター紙、クラフト紙、
リンター混抄クラフト紙およびこれらを薬品処理した紙
などの一般に使用されているものである。ま１こガラス
不繊布基材はガラスペーパー、ガラスマット、紙混抄ガ
ラスベーパー、合成繊維混抄ガラスペーパーなどの一般
に使用されているものである。
リンター混抄クラフト紙およびこれらを薬品処理した紙
などの一般に使用されているものである。ま１こガラス
不繊布基材はガラスペーパー、ガラスマット、紙混抄ガ
ラスベーパー、合成繊維混抄ガラスペーパーなどの一般
に使用されているものである。
本発明に便用されるエポキシ樹脂とはエポキシ樹脂に硬
化剤、硬化促進剤を配合したものてあり、充填剤や着色
剤が含まれているものでもよい。
化剤、硬化促進剤を配合したものてあり、充填剤や着色
剤が含まれているものでもよい。
加熱加圧な工、１６０〜１８０℃、７０〜９０ｋｇｆ／
ｃｒで８０〜１００分行なわれる。
ｃｒで８０〜１００分行なわれる。
実施例１
エポキシ樹脂（ＤＥＲ５１１ダウケミカル社製商品名）
を第１表に示すガラス布基材Ａに含浸したプリプレグｋ
）を得た。またプリプレグ囚に使用した樹脂をリンター
紙に含浸したプリプレグ（ａ）’を得た。５枚のプリプ
レグ（ａ）の両面にプリプレグ（／ｌ各１枚重ね、さら
に最外層の両面に銅箔を重ね合わせ温朋１７０℃、圧力
８０ｋｇｆ／ａｎ”Ｔ９０分間加熱加圧成形して、厚さ
１．６ｍｎ＋の両面鋼張積層板を得た。
を第１表に示すガラス布基材Ａに含浸したプリプレグｋ
）を得た。またプリプレグ囚に使用した樹脂をリンター
紙に含浸したプリプレグ（ａ）’を得た。５枚のプリプ
レグ（ａ）の両面にプリプレグ（／ｌ各１枚重ね、さら
に最外層の両面に銅箔を重ね合わせ温朋１７０℃、圧力
８０ｋｇｆ／ａｎ”Ｔ９０分間加熱加圧成形して、厚さ
１．６ｍｎ＋の両面鋼張積層板を得た。
実施例２
実施例１７便用し１こエポキシ樹脂を第１表に示すガラ
ス布基材ＢＶｃ＠浸したプリプレグｔＢ）を得１こ。実
施例１で得たプリプレグｔａｌの５枚の両面にプリプレ
グｔＢｌを各１枚重ね、さらに最外層の両面に銅箔を重
ね合わせ、実施例１と同じ加熱加圧条件て成形して厚さ
１．６ ｍｍの両面＠＠張積層板を得た。
ス布基材ＢＶｃ＠浸したプリプレグｔＢ）を得１こ。実
施例１で得たプリプレグｔａｌの５枚の両面にプリプレ
グｔＢｌを各１枚重ね、さらに最外層の両面に銅箔を重
ね合わせ、実施例１と同じ加熱加圧条件て成形して厚さ
１．６ ｍｍの両面＠＠張積層板を得た。
比較例１
実施例１７使用したエポキシ樹脂全第１表に示すガラス
布基材ＣＫ含浸し１こプリプレグ（ｃ）ヲ得１こ。実施
例１て得たプリプレグ（ａＪの５枚両面にプリプレグＩ
ｃ）を各１枚重ね、さらに最外層の両面に鋼Ｗ３を重ね
合わせ実施例１と同じ加熱加圧条件で成形して、厚さ１
．６ｆｆｌＩ１１の両面鋼張積層板を得た。
布基材ＣＫ含浸し１こプリプレグ（ｃ）ヲ得１こ。実施
例１て得たプリプレグ（ａＪの５枚両面にプリプレグＩ
ｃ）を各１枚重ね、さらに最外層の両面に鋼Ｗ３を重ね
合わせ実施例１と同じ加熱加圧条件で成形して、厚さ１
．６ｆｆｌＩ１１の両面鋼張積層板を得た。
実施例６
実施例１７使用したエポキシ樹脂をガラスペーパーに含
浸したプリプレグｔｂｌ Ｔｈ ｉ Ｔ、−０ｌｂ）ノ
４枚の両面に実施例１で得たプリプレグ（ＡＪを各１枚
重ね、さらに最外層の両面に銅箔を重ね合わせ実施例１
の加熱加圧条件で成形して厚さ１．６乱の両面鋼張積層
板を得た。
浸したプリプレグｔｂｌ Ｔｈ ｉ Ｔ、−０ｌｂ）ノ
４枚の両面に実施例１で得たプリプレグ（ＡＪを各１枚
重ね、さらに最外層の両面に銅箔を重ね合わせ実施例１
の加熱加圧条件で成形して厚さ１．６乱の両面鋼張積層
板を得た。
実施例４
実施例３で得たプリプレグ（ｂＪの４枚の両面に実施例
２で得たプリプレグｔＢｌを各１枚重ね、さらに最外層
の両面に銅ｆ￥ｉを重ね会わせ実施例１と同じ加熱加圧
条件で成形して厚さ１．６１［１ｍの両面銅張積層板を
得た。
２で得たプリプレグｔＢｌを各１枚重ね、さらに最外層
の両面に銅ｆ￥ｉを重ね会わせ実施例１と同じ加熱加圧
条件で成形して厚さ１．６１［１ｍの両面銅張積層板を
得た。
比較例２
実施例３て得たプリプレグｔｂ＋の４枚の両面に比較例
１で得たプリプレグ（Ｃ） ’に各１枚重ね、さらに最
外層の両面に銅箔を重ね合わせ実施例１の加熱加圧条件
て成形して厚さ１．６ ｍｍの両面鋼張積層板を得た。
１で得たプリプレグ（Ｃ） ’に各１枚重ね、さらに最
外層の両面に銅箔を重ね合わせ実施例１の加熱加圧条件
て成形して厚さ１．６ ｍｍの両面鋼張積層板を得た。
以下余白
一７＝
第 １ 表
実施例１．２．３．４および比較例１，２７得た両面鋼
張積層板全ポンチ １． Ｑ ｍ＋ｎφ、クリアランス
０．０６（両側〕の金型で打抜加工を行っ１こ。各積層
板の打抜仕上りを第２表に示す。
張積層板全ポンチ １． Ｑ ｍ＋ｎφ、クリアランス
０．０６（両側〕の金型で打抜加工を行っ１こ。各積層
板の打抜仕上りを第２表に示す。
第３表
＊）残ったガラス繊維の長さが０．１乱以上の打抜穴の
発生率（数値の小さい力が良好）を示す。またかっこ内
は通常行われている打抜加工後の高圧水洗（６０ｋｇｆ
／ａｎ’ ）をした後の打抜仕上りを示す。
発生率（数値の小さい力が良好）を示す。またかっこ内
は通常行われている打抜加工後の高圧水洗（６０ｋｇｆ
／ａｎ’ ）をした後の打抜仕上りを示す。
（発明の効果）
本発明ては、ガラス繊維の収束力が小さいガラス布基材
を表面層に使用することにより、ガラス繊維が打抜穴内
に残りにくく、打抜穴仕上りの良好な打抜加工が可能と
なる。従って本発明を適用した印刷回路用金属箔張積層
板においては打抜加工後、打抜穴内に残ったガラス繊維
の除去が省略できる効果がある。
を表面層に使用することにより、ガラス繊維が打抜穴内
に残りにくく、打抜穴仕上りの良好な打抜加工が可能と
なる。従って本発明を適用した印刷回路用金属箔張積層
板においては打抜加工後、打抜穴内に残ったガラス繊維
の除去が省略できる効果がある。
第１図は積層板打抜穴の断面図である。
わ
第１口
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、紙基材またはガラス不織布基材にエポキシ樹脂を含
浸したプリプレグの所定枚数の両面に、密度がたて糸４
０〜５０本／２５ｍｍ、よこ糸３０〜４０本／２５ｍｍ
、厚さが０．１５〜０．２３ｍｍ、重さが１９０〜２３
０ｇ／ｍ＾３で通気度が１３ｃｃ／ｃｍ＾３／ｓｅｃ以
下のガラス布基材にエポキシ樹脂を含浸したプリプレグ
を重ね合わせ加熱加圧成形して成る積層板。 ２、両方または一方の最外層に金属箔を重ね合わせ加熱
加圧成形して成る特許請求の範囲第１項記載の積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61170187A JPH072392B2 (ja) | 1986-07-18 | 1986-07-18 | 積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61170187A JPH072392B2 (ja) | 1986-07-18 | 1986-07-18 | 積層板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6327244A true JPS6327244A (ja) | 1988-02-04 |
| JPH072392B2 JPH072392B2 (ja) | 1995-01-18 |
Family
ID=15900295
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61170187A Expired - Lifetime JPH072392B2 (ja) | 1986-07-18 | 1986-07-18 | 積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH072392B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04149246A (ja) * | 1990-10-15 | 1992-05-22 | Matsushita Electric Works Ltd | 積層板の製造方法 |
| JPH05343845A (ja) * | 1992-06-08 | 1993-12-24 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | 多層金属箔張り積層板の製造法 |
| US5336353A (en) * | 1990-05-16 | 1994-08-09 | Polyclad Europe Ab | Process for the production of a multilayer printed circuit board |
| JP2009241476A (ja) * | 2008-03-31 | 2009-10-22 | Nitto Boseki Co Ltd | 積層シート及び積層シートの製造方法 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS50126979A (ja) * | 1974-03-30 | 1975-10-06 | ||
| JPS61194252A (ja) * | 1985-02-19 | 1986-08-28 | 日東紡績株式会社 | 補強用無機繊維織布及びその製造法 |
| JPS61213142A (ja) * | 1985-03-19 | 1986-09-22 | 日東紡績株式会社 | プリント配線用基板 |
| JPH0232383A (ja) * | 1988-07-21 | 1990-02-02 | Nec Corp | 液体現像器 |
-
1986
- 1986-07-18 JP JP61170187A patent/JPH072392B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS50126979A (ja) * | 1974-03-30 | 1975-10-06 | ||
| JPS61194252A (ja) * | 1985-02-19 | 1986-08-28 | 日東紡績株式会社 | 補強用無機繊維織布及びその製造法 |
| JPS61213142A (ja) * | 1985-03-19 | 1986-09-22 | 日東紡績株式会社 | プリント配線用基板 |
| JPH0232383A (ja) * | 1988-07-21 | 1990-02-02 | Nec Corp | 液体現像器 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5336353A (en) * | 1990-05-16 | 1994-08-09 | Polyclad Europe Ab | Process for the production of a multilayer printed circuit board |
| JPH04149246A (ja) * | 1990-10-15 | 1992-05-22 | Matsushita Electric Works Ltd | 積層板の製造方法 |
| JPH05343845A (ja) * | 1992-06-08 | 1993-12-24 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | 多層金属箔張り積層板の製造法 |
| JP2009241476A (ja) * | 2008-03-31 | 2009-10-22 | Nitto Boseki Co Ltd | 積層シート及び積層シートの製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH072392B2 (ja) | 1995-01-18 |
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