JPS62214951A - 金属張積層板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 この発明は、電子機器などに用いられる銅張積層板等の
金属張積層板に関する。

〔背景技術〕

コンピュータをはじめとする電子機器の軽薄短小化に伴
って、プリント配線板の高密度化、信頼性および生産性
に対する要求が厳しくなってきている。導線の数もピン
間２〜３本、導線幅で２００μｍ以下といったレベルの
ものが求められている。

そこで、プリント配線板のパターン形成法に使用され、
微細なパターン形成に優れているドライフィルムフォト
レジスト°が多用される傾向にある電子機器用の配線基
板としては、エポキシ樹脂含浸ガラス布基材の金属張積
層板が主流であったが、最近、打ち抜き加工性が良く、
電気絶縁性に優れ、コスト面でも有利なコンポジット金
属張積層板が注目され始めている。

コンポジット積層板は、基材として２種以上のものが使
用され、表層側にガラス布が配置され、芯材としてガラ
ス不織布９舎成繊維布９紙等が用いられる。樹脂として
は、一般に、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂等が用い
られている。

従来、このコンポジット積層板においては、表面平滑性
が悪いという問題があった。積層板の表面が粗いと前記
ドライフィルムのレジスト層との密着性が悪くなり、エ
ツチング、メッキなどのプロセスで、レジストが剥離し
たりして、パターンの精度が著しく低下してしまう原因
となる。

〔発明の目的〕

この発明は、上記事情に鏡み、ドライフィルムのレジス
ト層との密着性がよくなるなど、表面平滑性の優れた金
属張積層板を提供することを目的とする。

〔発明の開示〕

この発明者は、上記目的を達成するため、研究を重ねた
。その結果、従来の金属張積層板においては、表層基材
として配置されるガラス布が、そのガラス糸の打ち込み
本数（布の２５ｆｍ平方当たりのタテ糸とヨコ糸の本数
）がタテ糸４０〜４５、ヨコ糸３０〜３５で織られてい
たため、相当分量の樹脂を含浸させても、全体の樹脂分
不足のため表面平滑性が悪いと言うことを見出した。さ
らに研究−ｔ−ｍけた結果、フィラメント径、ガラス布
の厚み、ガラス布の重量などを従来通りとして、打ち込
み本数のみを特定のものに規定すれば、この問題が解決
されることを発見し、この発明を完成するに至った。

したがって、この発明は、樹脂が含浸されたガラス布に
金属箔が貼着されてなる金属張積層板であって、前記ガ
ラス布の２５龍平方当たりのタテ糸の数が３６〜３９本
、ヨコ糸の数が３４〜３７本であることを特徴とする金
属張積層板をその要旨としている。

以下に、この発明の詳細な説明する。

この発明にかかる金属張積層板においては、たとえば、
樹脂が含浸された樹脂含浸芯材と樹脂含浸表層材の２種
類の基材が用いられるコンポジット積層板であってもか
まわない。このコンポジット積層板は、前記樹脂含浸芯
材が１枚で用いられるほか、所定枚重ね合わされて用い
られ、その少なくとも片面に前記樹脂含浸表層材が配置
されてなっている。さらに、その少なくとも片面に銅箔
等の金属箔が貼着されて積層体とされており、この積層
体が加熱成形などされて金属張積層板にされている。

芯材としては、ガラス不織布９舎成繊維布９紙などが用
いられる。表層用基材としては、ガラス布が用いられて
いる。このガラス布の作成には、従来から用いられてい
るガラス糸が使用される。

すなわち、このガラス糸は、たとえば、５〜９μの直径
に溶融紡糸された極細ガラスフィラメントが集束剤によ
り５０〜８００本に束ねられ、このガラスフィラメント
の束（ストランド）が撚り合わされてなっている。ガラ
ス布は、前記ガラス糸が２５鶴平方当たりタテ糸３６〜
３９本、ヨコ糸３４〜３７本の打ち込み本数にされて、
たとえば、厚み０．１９〜０．２１ｍｍ（１９０〜２１
０μ）。

重さ２０５〜２１５　ｇ／ｒｄになるように織り合わさ
れて作られる。このガラス布および前記芯材が、通常用
いられる樹脂の含浸により、それぞれ樹脂含浸表層材、
樹脂含浸芯材となって金属張積層板を構成するのである
。

このようにして作成された金属張積層板は、その金属表
面が平滑化されている。したがって、この金属張積層板
へのドライフィルムフォトレジストのラミネートが確実
なものとなり、その密着性がより高くなる。

なお、ガラス布の厚み２重量は、上記値に限らない。こ
の値は、ガラスフィラメント径およびその集束本数から
前記厚み２重量が導き出されるものである。また、スト
ランドの撚り方も自由に選択されてよい。

このガラス布が使用される金属張積層板は、コンポジッ
ト積層板に限らない。積層体の表層が、前記ガラス布と
なっている金属張積層板であるならば充分に上記効果が
得られるのである。

つぎに、実施例１．２および比較例（金属張積層板の製
法）を詳しく説明する。

（実施例１） 硬化剤含有エポキシ樹脂ワニスに無機充填剤が加えられ
たワニスを、７５ｇ／ｒｒｒのガラス繊維不織布に含浸
させ、そののち、乾燥させて、７８０ｇ／ｒｄの樹脂含
浸芯材を得た。さらに、打ち込み本数がタテ３７本、ヨ
コ３４本のガラス布に硬化剤含有エポキシ樹脂ワニスを
含浸させたのち、乾燥させて、４００ｇ／＋ｙｒの樹脂
含浸表層材を得た前記樹脂含浸芯材を３枚重ね合わせ、
その両面に前記樹脂含浸表層材を１枚ずつ貼設し、さら
に、厚み０．０１８ｍの銅箔を配して積層体を得た。

この積層体を金属プレート間に挟み込み、圧力５０ｋｇ
／ｃｆｆ１．温度１７０℃で１００分間積層成形して、
厚み１．６　ａｍの金属張積層板を得た。

（実施例２） 打ち込み本数がタテ３９本、ヨコ３６本のガラス布に硬
化材含有エポキシ樹脂ワニスを含浸させたのちに、乾燥
させて４００ｇ／ｒｒｆの樹脂含浸表層材を得た。実施
例１で得られた樹脂含浸芯材と前記樹脂含浸表層材とを
使用し、実施例１と同じ方法で厚みｌ、　５　ｍｍの金
属張積層板を得た。

（比較例） 打ち込み本数がタテ４２本、ヨコ３２本のガラス布を用
いた以外は、実施例１と同様にして金属張積層板を得た
。

実施例１．２および比較例により得られた金属張積層板
のタテ、ヨコ方向の表面粗度を、表面粗さ計を用いて測
定し、その測定結果を第１表に示す。

なお、第１表の１つの欄に示されている３種の数値は、
実施例１，２．比較例により３枚ずつ金属張積層板を得
、それぞれの金属張積層板のタテおよびヨコ方向の表面
粗度を１回ずつ測定し、その結果を示したものである。

第１表 （単位：μ） 第１表から明らかなように、樹脂含浸表層材となるガラ
ス布の打ち込み本数が前述の条件を満たしていると、こ
のガラス布が用いられた金属張積層板は、より表面平滑
性が優れたものとなる。

〔発明の効果〕

この発明にかかる金属張積層板は、以上のように構成さ
れているので、表面平滑性の優れたものとなり、ドライ
フィルムのレジスト層との密着性がよくなるなどの効用
を奏する。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）樹脂が含浸されたガラス布に金属箔が貼着されて
   なる金属張積層板であって、前記ガラス布の２５ｍｍ平
   方当たりのタテ糸の数が３６〜３９本、ヨコ糸の数が３
   ４〜３７本であることを特徴とする金属張積層板。
2. （２）樹脂が含浸されたガラス布が、樹脂が含浸された
   樹脂含浸芯材の少なくとも片面に貼着されてなるもので
   ある特許請求の範囲第１項記載の金属張積層板。