JPS6147844A - 多層プリント配線板用ガラスクロス及びそれを用いた多層プリント配線板 - Google Patents
多層プリント配線板用ガラスクロス及びそれを用いた多層プリント配線板Info
- Publication number
- JPS6147844A JPS6147844A JP59165178A JP16517884A JPS6147844A JP S6147844 A JPS6147844 A JP S6147844A JP 59165178 A JP59165178 A JP 59165178A JP 16517884 A JP16517884 A JP 16517884A JP S6147844 A JPS6147844 A JP S6147844A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- glass cloth
- multilayered printed
- multilayer printed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
Landscapes
- Woven Fabrics (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は、電気機器、電子機器、計算機等に用いられる
多層プリント及びそれに用いられるガラスクロスに関す
るものである。
多層プリント及びそれに用いられるガラスクロスに関す
るものである。
従来、内層材入り多層プリント配線板に於ては、ドリル
孔あけ、スμホーμ鍍金を施すことにより内層や外層の
電気回路を導通させているが、現行の多層プリント配線
板用ガラスクロスは第１図に示すように織り方向に対し
縦糸が平行、横糸が（資）度で構成されているためスμ
ホール鍍金に於て、第２図に示すようにガラス糸に沿つ
て鍍金液が配線パターン迄浸透しやすくこれに起因する
絶縁不良、シーート等の不良を惹起していた。又内層回
路の位置合せ精度が強く要望されているにかかわらず縦
方向、漬方向の寸法変化挙動が異なるためランド切れ等
の不良が発生しやすくなっていた。
孔あけ、スμホーμ鍍金を施すことにより内層や外層の
電気回路を導通させているが、現行の多層プリント配線
板用ガラスクロスは第１図に示すように織り方向に対し
縦糸が平行、横糸が（資）度で構成されているためスμ
ホール鍍金に於て、第２図に示すようにガラス糸に沿つ
て鍍金液が配線パターン迄浸透しやすくこれに起因する
絶縁不良、シーート等の不良を惹起していた。又内層回
路の位置合せ精度が強く要望されているにかかわらず縦
方向、漬方向の寸法変化挙動が異なるためランド切れ等
の不良が発生しやすくなっていた。
本発明の目的は、スルホール鍍金液の浸透が配線パター
ン迄到達しなく、内層回路の位置合せ精度のよい多層プ
リント配線板及びそれに用いるガラスクロスを提供する
ことにある。
ン迄到達しなく、内層回路の位置合せ精度のよい多層プ
リント配線板及びそれに用いるガラスクロスを提供する
ことにある。
本発明は内層材、ポンディングシート、外層材を積層一
体化してなる多層プリント配線板において、第３図に示
すように織す方向に対し斜め方向に縦糸及び横糸が構成
されているガラスクロスを用い、該ガラスクロスに合成
樹脂を含浸、乾燥し また樹脂含浸基材を用いたことを
特徴とする多層プリント配線板のため、第４図に示すよ
うに鍍金液がガラス糸に沿１て浸透しても配線パターン
迄浸透しないので絶縁不良、シ１−Ｆ等の不良発生を防
止することができ、且つ縦方向及び横方向の異方性が解
消されるので位置合せ精度を大巾に向上せしめることが
できたものである。以下本発明の詳細な説明する。
体化してなる多層プリント配線板において、第３図に示
すように織す方向に対し斜め方向に縦糸及び横糸が構成
されているガラスクロスを用い、該ガラスクロスに合成
樹脂を含浸、乾燥し また樹脂含浸基材を用いたことを
特徴とする多層プリント配線板のため、第４図に示すよ
うに鍍金液がガラス糸に沿１て浸透しても配線パターン
迄浸透しないので絶縁不良、シ１−Ｆ等の不良発生を防
止することができ、且つ縦方向及び横方向の異方性が解
消されるので位置合せ精度を大巾に向上せしめることが
できたものである。以下本発明の詳細な説明する。
本発明に用いるガラスクロスは、ガラスフィラメントを
必要に応じて澱粉、油等の集束剤を用いて集束したスト
ランドに撚りをかけたり、撚９合わせたわ、加工したり
した単糸、合撚糸、金糸、コード等のヤーンを織布にし
たものであるが織り方向に対し斜め方向に縦糸及び横糸
を構成したものであることが必要である。斜め方向につ
いては好ましくは８０〜６０度で且つ縦糸と横糸の方向
は９０度であることが望ましい。即ち（資）度未満及び
ω度をこえるとスμホール孔と配線パターンとの距離が
短かくなり鍍金液の浸透が大になる傾向にあり、位置合
せ精度も低下する傾向にあるからである。
必要に応じて澱粉、油等の集束剤を用いて集束したスト
ランドに撚りをかけたり、撚９合わせたわ、加工したり
した単糸、合撚糸、金糸、コード等のヤーンを織布にし
たものであるが織り方向に対し斜め方向に縦糸及び横糸
を構成したものであることが必要である。斜め方向につ
いては好ましくは８０〜６０度で且つ縦糸と横糸の方向
は９０度であることが望ましい。即ち（資）度未満及び
ω度をこえるとスμホール孔と配線パターンとの距離が
短かくなり鍍金液の浸透が大になる傾向にあり、位置合
せ精度も低下する傾向にあるからである。
ガラスクロスに含浸せしめる合成樹脂としてはフェノー
ル樹脂、フレジー〃樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエ
ステル樹脂、メラミン樹脂、ボリイ・ミ、ド一ボ、す、
ブタジェン、ポリアミド、ポリアミドイド、ポリスルフ
ォン、ポリブチレンテレフタレート、ポリエーテルエー
テμケトン、弗化樹脂等の単独、変性物、混合物等が用
いられ必要に応じて粘度調整に水、メチ〃アμコーμ、
アセトン、ンクロヘキサノン、スチレン等の溶媒を添加
したものである。かくして上記ガラスクロスに合成樹脂
を含浸、乾燥した樹脂含浸基材を内層材用基板、ポンデ
ィングシート、外層材用基板のいずれか或は全てに用い
ることができるものである。なお外層材については金属
張り積層板等のような基板以外にｔＭ箔、Ｘ縮化、アル
ミニウム箔、ステンレス鋼箔、ニッケ／ｌ／化等の金属
箔をも用いることができ、更に必要に応じて樹脂含浸基
材と対向する側層の金属箔面に予じめ接着剤を塗布して
おくこともできるものである。
ル樹脂、フレジー〃樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエ
ステル樹脂、メラミン樹脂、ボリイ・ミ、ド一ボ、す、
ブタジェン、ポリアミド、ポリアミドイド、ポリスルフ
ォン、ポリブチレンテレフタレート、ポリエーテルエー
テμケトン、弗化樹脂等の単独、変性物、混合物等が用
いられ必要に応じて粘度調整に水、メチ〃アμコーμ、
アセトン、ンクロヘキサノン、スチレン等の溶媒を添加
したものである。かくして上記ガラスクロスに合成樹脂
を含浸、乾燥した樹脂含浸基材を内層材用基板、ポンデ
ィングシート、外層材用基板のいずれか或は全てに用い
ることができるものである。なお外層材については金属
張り積層板等のような基板以外にｔＭ箔、Ｘ縮化、アル
ミニウム箔、ステンレス鋼箔、ニッケ／ｌ／化等の金属
箔をも用いることができ、更に必要に応じて樹脂含浸基
材と対向する側層の金属箔面に予じめ接着剤を塗布して
おくこともできるものである。
以下本発明を実施例にもとすいて説明する。
実施例
無アルカリガラスフィラメント径６ミクロン、集束数１
００本、打込本数（支）木／２５酊で織り方向に対し縦
糸及び横糸が夫々４５度である厚さ０．２１Ｒｅｌのガ
ラス布に硬化剤含有エポキシ樹脂を含浸、乾燥して樹脂
付着量４６重量％の樹脂含浸基材を得、該樹脂含浸基材
６枚を重ねた上、下面に厚さくＬＯｇ５ｆｆ＋！１の銅
箔を夫々載量した積層体を成形プレートに挾み成形圧力
５０にな’、４．１７０℃で９０分間積層成形して厚さ
１．６Ｍの電気用積層板を得た０次に該電気用積層板の
両面に電気回路ｔ−作成し内層材とし、該内層材の上、
下面に上記樹脂含浸基材２枚づつを夫々介して厚さ０．
０８５ ｍｙの銅箔を載置ししてから成形圧力６０ｋｇ
／、１７０℃で６０分間積層成形して４届ｄ 回路プリント配線板を得た。
００本、打込本数（支）木／２５酊で織り方向に対し縦
糸及び横糸が夫々４５度である厚さ０．２１Ｒｅｌのガ
ラス布に硬化剤含有エポキシ樹脂を含浸、乾燥して樹脂
付着量４６重量％の樹脂含浸基材を得、該樹脂含浸基材
６枚を重ねた上、下面に厚さくＬＯｇ５ｆｆ＋！１の銅
箔を夫々載量した積層体を成形プレートに挾み成形圧力
５０にな’、４．１７０℃で９０分間積層成形して厚さ
１．６Ｍの電気用積層板を得た０次に該電気用積層板の
両面に電気回路ｔ−作成し内層材とし、該内層材の上、
下面に上記樹脂含浸基材２枚づつを夫々介して厚さ０．
０８５ ｍｙの銅箔を載置ししてから成形圧力６０ｋｇ
／、１７０℃で６０分間積層成形して４届ｄ 回路プリント配線板を得た。
従来例
無アルカリガラスフィラメント径６ミクロン、集束数１
００本、打込本数６０本７２６肩で織り方向に縦糸が平
行、横糸が９０度である厚さ０．２１ｔＭのガラスを用
、いた以外は実施例と同様に処理して４層回路プリント
配線板を得た。
００本、打込本数６０本７２６肩で織り方向に縦糸が平
行、横糸が９０度である厚さ０．２１ｔＭのガラスを用
、いた以外は実施例と同様に処理して４層回路プリント
配線板を得た。
実施例及び従来例の多層プリント配線板の性能は第１表
で明白なように本発明のガラスクロスを用いた多層プリ
ント配線板の絶縁不良、シロート不良率は少なく且つ位
置合せ不良によるランド切れ不良率は少なく本発明の優
れていることを確認した。
で明白なように本発明のガラスクロスを用いた多層プリ
ント配線板の絶縁不良、シロート不良率は少なく且つ位
置合せ不良によるランド切れ不良率は少なく本発明の優
れていることを確認した。
第 １ 表
第１図は従来のガラスクロク簡略平面図、第２図は従来
の多層プリント配線板スルホーμ部鍍金液浸透簡略拡大
平面図、第３図は本発明のガラスクロス簡略平面図、第
４（２）は本発明の多層プリント配線板スルホール部鍍
金液浸透簡略拡大平面図である。 １はガラス縦糸、２はガラス横糸、３はガラスクロス、
４はスルホール部、５は配線パターン、６は鍍金液浸透
部である。
の多層プリント配線板スルホーμ部鍍金液浸透簡略拡大
平面図、第３図は本発明のガラスクロス簡略平面図、第
４（２）は本発明の多層プリント配線板スルホール部鍍
金液浸透簡略拡大平面図である。 １はガラス縦糸、２はガラス横糸、３はガラスクロス、
４はスルホール部、５は配線パターン、６は鍍金液浸透
部である。
Claims (3)
- （１）織り方向に対し斜め方向に縦糸及び横糸が構成さ
れていることを特徴とする多層プリント配線板用ガラス
クロス。 - （２）斜め方向が８０〜６０度であることを特徴とする
特許請求の範囲第１項記載の多層プリント配線板用ガラ
スクロス。 - （３）内層材、ボンデイングシート、外層材を積層一体
化してなる多層プリント配線板において、織り方向に対
し斜め方向に縦糸及び横糸が構成されているガラスクロ
スに合成樹脂を含浸、乾燥した樹脂含浸基材を用いたこ
とを特徴とする多層プリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59165178A JPS6147844A (ja) | 1984-08-06 | 1984-08-06 | 多層プリント配線板用ガラスクロス及びそれを用いた多層プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59165178A JPS6147844A (ja) | 1984-08-06 | 1984-08-06 | 多層プリント配線板用ガラスクロス及びそれを用いた多層プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6147844A true JPS6147844A (ja) | 1986-03-08 |
Family
ID=15807330
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59165178A Pending JPS6147844A (ja) | 1984-08-06 | 1984-08-06 | 多層プリント配線板用ガラスクロス及びそれを用いた多層プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6147844A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62268612A (ja) * | 1986-05-19 | 1987-11-21 | Nitto Boseki Co Ltd | ガラス繊維強化樹脂成型体 |
| JP2010278088A (ja) * | 2009-05-26 | 2010-12-09 | Panasonic Electric Works Co Ltd | プリプレグ、積層板、プリント配線板 |
| EP2280590A1 (en) | 2009-07-27 | 2011-02-02 | Fujitsu Limited | Coupon board and manufacturing method of printed circuit board |
| EP2296450A1 (en) | 2009-07-27 | 2011-03-16 | Fujitsu Limited | Printed wiring board, electronic device and manufacturing method of the printed wiring board |
| JP2013151695A (ja) * | 2013-04-08 | 2013-08-08 | Panasonic Corp | プリプレグ、積層板、プリント配線板 |
-
1984
- 1984-08-06 JP JP59165178A patent/JPS6147844A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62268612A (ja) * | 1986-05-19 | 1987-11-21 | Nitto Boseki Co Ltd | ガラス繊維強化樹脂成型体 |
| JPH0260494B2 (ja) * | 1986-05-19 | 1990-12-17 | Nitto Boseki Co Ltd | |
| JP2010278088A (ja) * | 2009-05-26 | 2010-12-09 | Panasonic Electric Works Co Ltd | プリプレグ、積層板、プリント配線板 |
| EP2280590A1 (en) | 2009-07-27 | 2011-02-02 | Fujitsu Limited | Coupon board and manufacturing method of printed circuit board |
| CN101969738A (zh) * | 2009-07-27 | 2011-02-09 | 富士通株式会社 | 附连板以及印制板制造方法 |
| EP2296450A1 (en) | 2009-07-27 | 2011-03-16 | Fujitsu Limited | Printed wiring board, electronic device and manufacturing method of the printed wiring board |
| US8451010B2 (en) | 2009-07-27 | 2013-05-28 | Fujitsu Limited | Coupon board and manufacturing method of printed board |
| JP2013151695A (ja) * | 2013-04-08 | 2013-08-08 | Panasonic Corp | プリプレグ、積層板、プリント配線板 |
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