JPH06326474A - 多層プリント配線板 - Google Patents
多層プリント配線板Info
- Publication number
- JPH06326474A JPH06326474A JP13910593A JP13910593A JPH06326474A JP H06326474 A JPH06326474 A JP H06326474A JP 13910593 A JP13910593 A JP 13910593A JP 13910593 A JP13910593 A JP 13910593A JP H06326474 A JPH06326474 A JP H06326474A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- prepreg
- inner layer
- board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 本発明は、多層プリント配線板(7) における
内層板(4) の表面絶縁層(2) および外層の表面絶縁層
(6) に、ガラス不織布に熱硬化性樹脂を含浸させたプリ
プレグを用いてなることを特徴とする多層プリント配線
板である。 【効果】 本発明の多層プリント配線板は、平面平滑性
に優れて密着性がよく、微細な回路パターンの形成がで
き耐熱性、ドリル加工性、スルーホール信頼性に優れた
ものである。
内層板(4) の表面絶縁層(2) および外層の表面絶縁層
(6) に、ガラス不織布に熱硬化性樹脂を含浸させたプリ
プレグを用いてなることを特徴とする多層プリント配線
板である。 【効果】 本発明の多層プリント配線板は、平面平滑性
に優れて密着性がよく、微細な回路パターンの形成がで
き耐熱性、ドリル加工性、スルーホール信頼性に優れた
ものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、平面平滑性、密着性に
優れ、微細な回路パターンの形成が可能な多層プリント
配線板に関する。
優れ、微細な回路パターンの形成が可能な多層プリント
配線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、産業用電子機器等の高速度化、高
密度化の進展に伴い、電子部品を搭載する多層プリント
配線板も高多層化が進んできている。従来、このような
多層プリント配線板における絶縁層としてガラス織布に
熱硬化性樹脂を含浸・乾燥したプリプレグを使用するの
が一般的である。この場合、耐熱性や機械的強度に優れ
ているが、ドリル加工時のドリル刃の摩耗が著しく、摩
耗したドリル刃を使用するとスルーホールの内壁面を掘
り起こすため、メッキ付きを悪くし、スルーホールの接
続信頼性を低下させる欠点がある。そこでドリル加工性
を向上させるため、内層板本体、内層板間、中間層内／
外および外層にガラス織布、ガラス不織布を適宜組み合
わせたコンポジット多層プリント配線板が提案されてい
る。
密度化の進展に伴い、電子部品を搭載する多層プリント
配線板も高多層化が進んできている。従来、このような
多層プリント配線板における絶縁層としてガラス織布に
熱硬化性樹脂を含浸・乾燥したプリプレグを使用するの
が一般的である。この場合、耐熱性や機械的強度に優れ
ているが、ドリル加工時のドリル刃の摩耗が著しく、摩
耗したドリル刃を使用するとスルーホールの内壁面を掘
り起こすため、メッキ付きを悪くし、スルーホールの接
続信頼性を低下させる欠点がある。そこでドリル加工性
を向上させるため、内層板本体、内層板間、中間層内／
外および外層にガラス織布、ガラス不織布を適宜組み合
わせたコンポジット多層プリント配線板が提案されてい
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ガラス
織布のプリプレグを用いて、内層板本体の表面絶縁層お
よび外層を形成すると、織布に基づくうねりがあるため
多層プリント配線板の製造工程中のドライフィルムの密
着性が悪く、微細なプリント配線用回路パターンの形成
が十分満足の行くものではなかった。
織布のプリプレグを用いて、内層板本体の表面絶縁層お
よび外層を形成すると、織布に基づくうねりがあるため
多層プリント配線板の製造工程中のドライフィルムの密
着性が悪く、微細なプリント配線用回路パターンの形成
が十分満足の行くものではなかった。
【０００４】本発明は、上記の事情に鑑みてなされたも
ので、銅箔面の平滑性、回路の密着性に優れ、微細なプ
リント配線用パターンの形成ができ、ドリル加工性、ス
ルーホール信頼性の高い多層プリント配線板を提供しよ
うとするものである。
ので、銅箔面の平滑性、回路の密着性に優れ、微細なプ
リント配線用パターンの形成ができ、ドリル加工性、ス
ルーホール信頼性の高い多層プリント配線板を提供しよ
うとするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の目
的を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、銅箔下の表面
絶縁層にガラス不織布に含浸させたプリプレグを用いる
ことによって、上記の目的を達成できることを見いだ
し、本発明を完成したものである。
的を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、銅箔下の表面
絶縁層にガラス不織布に含浸させたプリプレグを用いる
ことによって、上記の目的を達成できることを見いだ
し、本発明を完成したものである。
【０００６】即ち、本発明は、多層プリント配線板にお
ける内層板の表面絶縁層および外層の絶縁層に、ガラス
不織布に熱硬化性樹脂を含浸させたプリプレグを用いて
なることを特徴とする多層プリント配線板である。
ける内層板の表面絶縁層および外層の絶縁層に、ガラス
不織布に熱硬化性樹脂を含浸させたプリプレグを用いて
なることを特徴とする多層プリント配線板である。
【０００７】まず、図面を用いて本発明を説明する。
【０００８】図１は、本発明の多層プリント配線板を説
明するための構成断面図である。絶縁層１はガラス織布
に樹脂を含浸させたプリプレグ（Ｉ）からなり、その両
面に配置された絶縁層２は、ガラス不織布に熱硬化性樹
脂を含浸させたプリプレグ（II）からなり、絶縁層１と
絶縁層２とが内層板４の基板を構成し、該基板の表面絶
縁層２の上には内層板４の内層回路３が形成されてい
る。そして、内層板４には、ガラス不織布に熱硬化性樹
脂を含浸させたプリプレグ（II）からなる外層の絶縁層
６を介して、外層銅箔５が配置されており、多層プリン
ト配線板７が構成されている。
明するための構成断面図である。絶縁層１はガラス織布
に樹脂を含浸させたプリプレグ（Ｉ）からなり、その両
面に配置された絶縁層２は、ガラス不織布に熱硬化性樹
脂を含浸させたプリプレグ（II）からなり、絶縁層１と
絶縁層２とが内層板４の基板を構成し、該基板の表面絶
縁層２の上には内層板４の内層回路３が形成されてい
る。そして、内層板４には、ガラス不織布に熱硬化性樹
脂を含浸させたプリプレグ（II）からなる外層の絶縁層
６を介して、外層銅箔５が配置されており、多層プリン
ト配線板７が構成されている。
【０００９】本発明のガラス織布基材のプリプレグ
（Ｉ）とガラス不織布基材の（II）は、いずれも、Ｅガ
ラス、Ｄガラス、その他の通常使用されるガラス不織布
またはガラス織布を用い、熱硬化性樹脂としてはエポキ
シ樹脂、ポリイミド樹脂、これらの変性樹脂等が使用さ
れ、常法、Ｉn −Ｓitu 法などの方法により製造され、
特に構成上限定されることはない。なお、この構成にお
いて絶縁層２のプリプレグ（II）と絶縁層６のプリプレ
グ（II）における樹脂と不織布基材はそれぞれ同一種で
あってもまた異なってもよい。
（Ｉ）とガラス不織布基材の（II）は、いずれも、Ｅガ
ラス、Ｄガラス、その他の通常使用されるガラス不織布
またはガラス織布を用い、熱硬化性樹脂としてはエポキ
シ樹脂、ポリイミド樹脂、これらの変性樹脂等が使用さ
れ、常法、Ｉn −Ｓitu 法などの方法により製造され、
特に構成上限定されることはない。なお、この構成にお
いて絶縁層２のプリプレグ（II）と絶縁層６のプリプレ
グ（II）における樹脂と不織布基材はそれぞれ同一種で
あってもまた異なってもよい。
【００１０】図１では、内層板の絶縁層としてガラス織
布基材のプリプレグ（I ）からなる絶縁層１とガラス不
織布基材のプリプレグ（II）からなる絶縁層２とを併用
したが、内層板の基板はガラス不織布基材のプリプレグ
（II）からなる絶縁層２のみでもよい。要するに内層板
の表面絶縁層と外層の絶縁層としてガラス不織布に樹脂
を含浸させたプリプレグ（II）からなる絶縁層があれば
よく、プリプレグ（Ｉ）、（II）の併用とその枚数等の
構成は多層プリント配線板に要求される特性や使用状態
によって適宜選択することができる。
布基材のプリプレグ（I ）からなる絶縁層１とガラス不
織布基材のプリプレグ（II）からなる絶縁層２とを併用
したが、内層板の基板はガラス不織布基材のプリプレグ
（II）からなる絶縁層２のみでもよい。要するに内層板
の表面絶縁層と外層の絶縁層としてガラス不織布に樹脂
を含浸させたプリプレグ（II）からなる絶縁層があれば
よく、プリプレグ（Ｉ）、（II）の併用とその枚数等の
構成は多層プリント配線板に要求される特性や使用状態
によって適宜選択することができる。
【００１１】本発明の多層プリント配線板の製造を説明
すると、まず、内層板は、プリプレグ（Ｉ）の両面にプ
リプレグ（II）を積層し、またはプリプレグ（II）のみ
を積層し、その少なくとも片面に銅箔を重ねて加熱加圧
一体に成形した後、必要な回路パターンを形成して得ら
れる。
すると、まず、内層板は、プリプレグ（Ｉ）の両面にプ
リプレグ（II）を積層し、またはプリプレグ（II）のみ
を積層し、その少なくとも片面に銅箔を重ねて加熱加圧
一体に成形した後、必要な回路パターンを形成して得ら
れる。
【００１２】こうして得られた内層板には、必要であれ
ば別の内層板をプリプレグを介して重ね、外層には不織
布基材のプリプレグ（II）を単独で使用する。外層プリ
プレグ（II）の少なくとも片面に重ねられる外層銅箔と
しては、通常多層プリント配線板に使用される圧延銅
箔、電解銅箔等が使用される。
ば別の内層板をプリプレグを介して重ね、外層には不織
布基材のプリプレグ（II）を単独で使用する。外層プリ
プレグ（II）の少なくとも片面に重ねられる外層銅箔と
しては、通常多層プリント配線板に使用される圧延銅
箔、電解銅箔等が使用される。
【００１３】上述した内層板、プリプレグ、外層銅箔を
重ね合わせたものは、常法により加熱加圧一体に成形し
て多層プリント配線基板を製造した後、必要な後加工を
施して多層プリント配線板を製造することができる。
重ね合わせたものは、常法により加熱加圧一体に成形し
て多層プリント配線基板を製造した後、必要な後加工を
施して多層プリント配線板を製造することができる。
【００１４】
【作用】本発明の多層プリント配線板は、外層絶縁層と
内層板の表面絶縁層にガラス不織布に樹脂を含浸させた
プリプレグ（II）を用いることによって、平面平滑性に
優れたものとなり、密着性が向上し微細な回路パターン
の形成が可能となり、あわせてドリル加工性およびスル
ーホール信頼性をも保持させることができたものであ
る。
内層板の表面絶縁層にガラス不織布に樹脂を含浸させた
プリプレグ（II）を用いることによって、平面平滑性に
優れたものとなり、密着性が向上し微細な回路パターン
の形成が可能となり、あわせてドリル加工性およびスル
ーホール信頼性をも保持させることができたものであ
る。
【００１５】
【実施例】次に本発明を実施例によって具体的に説明す
るが、本発明はこれらの実施例よって限定されるもので
はない。
るが、本発明はこれらの実施例よって限定されるもので
はない。
【００１６】実施例１ ガラス不織布に、エポキシ樹脂を含浸・乾燥して厚さ 1
80μm のプリプレグ（II）をつくった。またガラス織布
に、エポキシ樹脂を含浸・乾燥して厚さ 180μm のプリ
プレグ（Ｉ）をつくった。このプリプレグ（Ｉ） 2枚
を、 2枚ずつのプリプレグ（II）で挟み合計 6枚のプリ
プレグ全体の両面に、厚さ35μm の銅箔を重ね合わせ
て、全体を175 ℃， 4〜40kg／cm2 の条件で100 分間加
熱加圧一体に成形して内層板を得た。
80μm のプリプレグ（II）をつくった。またガラス織布
に、エポキシ樹脂を含浸・乾燥して厚さ 180μm のプリ
プレグ（Ｉ）をつくった。このプリプレグ（Ｉ） 2枚
を、 2枚ずつのプリプレグ（II）で挟み合計 6枚のプリ
プレグ全体の両面に、厚さ35μm の銅箔を重ね合わせ
て、全体を175 ℃， 4〜40kg／cm2 の条件で100 分間加
熱加圧一体に成形して内層板を得た。
【００１７】この内層板の両面に回路パターンを形成し
た後、その両面にプリプレグ（II）を 1枚ずつ重ね、さ
らにその上下面に厚さ18μm の銅箔を重ね合わせた後、
前記の条件で加熱加圧一体成形して 4層の多層プリント
配線板を製造した。
た後、その両面にプリプレグ（II）を 1枚ずつ重ね、さ
らにその上下面に厚さ18μm の銅箔を重ね合わせた後、
前記の条件で加熱加圧一体成形して 4層の多層プリント
配線板を製造した。
【００１８】実施例２ 実施例１で用いたプリプレグ（II）の 6枚と、その両面
に厚さ35μm の銅箔を重ね合わせて、全体を175 ℃， 4
〜40kg／cm2 の条件で 100分間加熱加圧一体に成形して
内層板を得た。次いで実施例１と同様にして、この内層
板の両面に回路パターンを形成した後、その両面にプリ
プレグ（II）を 1枚ずつ重ね、さらにその上下面に厚さ
18μm の銅箔を重ね合わせた後、前記の条件で加熱加圧
一体に成形して 4層の多層プリント配線板を製造した。
に厚さ35μm の銅箔を重ね合わせて、全体を175 ℃， 4
〜40kg／cm2 の条件で 100分間加熱加圧一体に成形して
内層板を得た。次いで実施例１と同様にして、この内層
板の両面に回路パターンを形成した後、その両面にプリ
プレグ（II）を 1枚ずつ重ね、さらにその上下面に厚さ
18μm の銅箔を重ね合わせた後、前記の条件で加熱加圧
一体に成形して 4層の多層プリント配線板を製造した。
【００１９】比較例１ 実施例１で用いた内層板の両面に回路パターンを形成し
た後、その両面に実施例１で用いたプリプレグ（Ｉ）を
1枚ずつ重ね、さらにその上下面に厚さ18μmの銅箔を
重ね合わせた後、実施例１と同様な条件で加熱加圧一体
に成形して 4層の多層プリント配線板を製造した。
た後、その両面に実施例１で用いたプリプレグ（Ｉ）を
1枚ずつ重ね、さらにその上下面に厚さ18μmの銅箔を
重ね合わせた後、実施例１と同様な条件で加熱加圧一体
に成形して 4層の多層プリント配線板を製造した。
【００２０】比較例２ 実施例１で用いたプリプレグ（Ｉ） 6枚を重ね合わせそ
の両面に、厚さ35μmの銅箔を重ね合わせて、全体を175
℃， 4〜40kg／cm2 の条件で 100分間加熱加圧一体に
成形して内層板を得た。次いで実施例１と同様にして、
この内層板の両面に回路パターンを形成した後、その両
面にプリプレグ（Ｉ）を 1枚ずつ重ね、さらにその上下
面に厚さ18μm の銅箔を重ね合わせた後、前記の条件で
加熱加圧一体に成形して 4層の多層プリント配線板を製
造した。
の両面に、厚さ35μmの銅箔を重ね合わせて、全体を175
℃， 4〜40kg／cm2 の条件で 100分間加熱加圧一体に
成形して内層板を得た。次いで実施例１と同様にして、
この内層板の両面に回路パターンを形成した後、その両
面にプリプレグ（Ｉ）を 1枚ずつ重ね、さらにその上下
面に厚さ18μm の銅箔を重ね合わせた後、前記の条件で
加熱加圧一体に成形して 4層の多層プリント配線板を製
造した。
【００２１】実施例１〜２および比較例１〜２で製造し
た多層プリント配線板を用いて、平面平滑性、半田耐熱
性、ドリル加工性の試験をしたのでその結果を表１に示
したが、本発明の多層プリント配線板は諸特性に優れて
おり、本発明の効果を確認することができた。
た多層プリント配線板を用いて、平面平滑性、半田耐熱
性、ドリル加工性の試験をしたのでその結果を表１に示
したが、本発明の多層プリント配線板は諸特性に優れて
おり、本発明の効果を確認することができた。
【００２２】
【表１】 ＊1 ：ガラス繊維の縦方向、横方向、斜め方向（横糸に
対して45度）のそれぞれの中心線平均粗さ（Ｒa ）、最
大高さ（Ｒt ）、自乗平均粗さ（ＲＭＳ）を平面粗さ
計、サーフコーダＳＥ−３０Ｃ（小坂製作所社製、商品
名）で測定した。 ＊2 ：50mm×50mmの多層プリント配線板の試作片をＤ−
4／100 の処理後、260℃の半田浴に浸漬しその外観を
観察した。○印はフクレなし。 ＊3 ：多層プリント配線板 3枚を重ねて穴明けし、4000
ヒット後のドリルの摩耗状態を顕微鏡で観察した。◎印
…優、○印…良、×印…可。
対して45度）のそれぞれの中心線平均粗さ（Ｒa ）、最
大高さ（Ｒt ）、自乗平均粗さ（ＲＭＳ）を平面粗さ
計、サーフコーダＳＥ−３０Ｃ（小坂製作所社製、商品
名）で測定した。 ＊2 ：50mm×50mmの多層プリント配線板の試作片をＤ−
4／100 の処理後、260℃の半田浴に浸漬しその外観を
観察した。○印はフクレなし。 ＊3 ：多層プリント配線板 3枚を重ねて穴明けし、4000
ヒット後のドリルの摩耗状態を顕微鏡で観察した。◎印
…優、○印…良、×印…可。
【００２３】
【発明の効果】以上の説明および表１から明らかなよう
に、本発明の多層プリント配線板は、平面平滑性に優れ
て密着性がよく、微細な回路パターンの形成ができ耐熱
性、ドリル加工性、スルーホール信頼性に優れたもので
ある。
に、本発明の多層プリント配線板は、平面平滑性に優れ
て密着性がよく、微細な回路パターンの形成ができ耐熱
性、ドリル加工性、スルーホール信頼性に優れたもので
ある。
図１は、本発明の多層プリント配線板の構成を説明する
ための構成断面図である。
ための構成断面図である。
１ 織布基材プリプレグ（Ｉ）からなる絶縁層 ２ 不織布基材プリプレグ（II）からなる絶縁層 ３ 内層回路 ４ 内層板 ５ 外層銅箔 ６ 不織布基材プリプレグ（II）からなる外層絶縁層 ７ 多層プリント配線板
Claims (1)
- 【請求項１】 多層プリント配線板における内層板の表
面絶縁層および外層の絶縁層に、ガラス不織布に熱硬化
性樹脂を含浸させたプリプレグを用いてなることを特徴
とする多層プリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13910593A JPH06326474A (ja) | 1993-05-17 | 1993-05-17 | 多層プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13910593A JPH06326474A (ja) | 1993-05-17 | 1993-05-17 | 多層プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06326474A true JPH06326474A (ja) | 1994-11-25 |
Family
ID=15237604
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13910593A Pending JPH06326474A (ja) | 1993-05-17 | 1993-05-17 | 多層プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06326474A (ja) |
-
1993
- 1993-05-17 JP JP13910593A patent/JPH06326474A/ja active Pending
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