JP2004284192A

JP2004284192A - 金属箔付き絶縁シート及びその製造方法

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Publication number: JP2004284192A
Application number: JP2003079366A
Authority: JP
Inventors: Tomoyuki Fujiki; 智之藤木; Yoshihide Sawa; 佳秀澤
Original assignee: Matsushita Electric Works Ltd
Current assignee: Panasonic Electric Works Co Ltd
Priority date: 2003-03-24
Filing date: 2003-03-24
Publication date: 2004-10-14

Abstract

【課題】多層板とするために行う積層作業について、積層作業が簡略化できる金属箔付き絶縁シートであって、金属箔の厚さが９μｍ以下と薄い場合でも、キャリア付きでない金属箔を使用して多層板とすることができる金属箔付き絶縁シートであって、硬化した絶縁層の剛性が高い金属箔付き絶縁シートを提供する。
【解決手段】絶縁層２と、金属箔３とを一体に形成している金属箔付き絶縁シート１であって、前記絶縁層２が、ガラス織布４とＢステージ状態の熱硬化性樹脂５とを備えていることを特徴とする金属箔付き絶縁シート１。
【選択図】図１

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、多層配線板の製造に好適に用いられる金属箔付き絶縁シート及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、ガラス織布とＢステージ状態の熱硬化性樹脂とを備えているプリプレグ１１を用いて多層配線板を製造することが広く行われている。プリプレグを用いて多層配線板を製造する場合、図５（ａ）に示すように、表面に内層回路６を設けた内層材７と外層回路形成のための金属箔３とをプリプレグ１１を介して接着して、図５（ｂ）に示す多層板８とし、この多層板８にスルホール加工や、外層回路形成等を行って多層配線板を製造するのが一般的である。
【０００３】
この場合、多層板８とするために、内層材７と、プリプレグ１１と、金属箔３とを重ね合せる積層作業は煩雑であるため、積層作業をもっと簡略化できる手段が求められている。また、多層板８とするために、内層材７と、プリプレグ１１と、金属箔３とを重ね合せるとき、金属箔３の厚さが９μｍ以下と薄い場合には、金属箔３のハンドリング性がよくないため、金属箔３としてアルミ箔等のキャリア金属箔と一体化したいわゆるキャリア付き金属箔を使用せざるを得ず、コストアップになるという問題があった。そのため、金属箔の厚さが９μｍ以下と薄いいわゆる極薄金属箔の場合でも、キャリア付きでない金属箔を使用して容易に積層作業ができる方策が求められている。
【０００４】
一方、金属箔付き絶縁シート１を用いて、ビルドアップ法と呼ばれるプロセスで多層配線板を製造することも行われている。従来の金属箔付き絶縁シート１は、図２（ａ）に示すように、銅箔等の金属箔３とＢステージ状態（半硬化状態）の絶縁層２とを一体に形成しているものであって、Ｂステージ状態の絶縁層２はエポキシ樹脂等を金属箔３に塗布して半硬化させることによって形成している。なお、金属箔付き絶縁シート１について、絶縁層付き金属箔や樹脂付き金属箔と表現する場合もある。
【０００５】
この金属箔付き絶縁シート１を用いて、ビルドアップ法で多層配線板８を製造するにあたっては、まず図２（ａ）に示すように、表面に内層回路６を設けた内層材７に、金属箔付き絶縁シート１を重ね合わせ、積層成形することにより絶縁層２を硬化させて、図２（ｂ）に示すように、内層材７の表面に金属箔付き絶縁シート１を一体化して多層板８とする。なお、図２（ａ）の絶縁層２は半硬化状態であるが、図２（ｂ）〜図２（ｅ）における絶縁層２は、積層成形により硬化した状態となっている。
【０００６】
次に、内層回路６と電気導通を得たい箇所の金属箔３をエッチング等により除去し、次いで、図２（ｃ）に示すように、金属箔３を除去した部分の絶縁層２をレーザ等で除去して、内層回路６に到達する孔９を、硬化している絶縁層２に形成する。その後、図２（ｄ）に示すように、孔９の内面にめっき層１０を設けて内層回路６と金属箔３を電気導通させる。次に、図示しないが、多層板８の金属箔３にエッチング等を施して回路１２を形成する。このようにして所定枚数の金属箔付き絶縁シート１を順次積層し、最後に、最外に積層された金属箔付き絶縁シート１に回路１２を形成したものにソルダーレジスト等を塗布するなどの加工を行って、図２（ｅ）に示す多層配線板１３を製造する。
【０００７】
上記のように、多層配線板１３を製造する際に、金属箔付き絶縁シート１を用いると、硬化した絶縁層２による電気絶縁性の確保と金属箔３による電気回路用の導体の提供とを同時に行うことができる。しかし、絶縁層２が基材なしの樹脂成分だけで形成されているため、硬化した絶縁層２の剛性が低く、得られた多層配線板１３に部品実装を施すリフローラインで、反りネジレが発生し易く、歩留まりが低下する問題があった。
【０００８】
また、絶縁層２が基材なしの樹脂成分だけで形成されているため、金属箔３の厚さが９μｍ以下と薄いと、金属箔付き絶縁シート１の状態でもハンドリング性がよくないため、金属箔３としてアルミ箔等のキャリア金属箔と一体化したいわゆるキャリア付き金属箔を使用せざるを得ず、コストアップになるという問題もあった。
【０００９】
本願発明者等は、絶縁層２が基材なしの樹脂成分だけで形成されている従来の金属箔付き絶縁シート１では、絶縁層２を厚く形成できないという問題を改善するために、絶縁層２に全芳香族ポリアミド又は全芳香族ポリエステルで形成している有機基材を備えることを提案している（特許文献１参照）。この有機基材を備える金属箔付き絶縁シート１では、金属箔３の厚さが９μｍ以下と薄い場合でも、キャリア付きでない金属箔を使用してもハンドリング性について問題のない金属箔付き絶縁シート１となるが、硬化した絶縁層２の剛性が低いため、得られた多層配線板１３に部品実装を施すリフローラインで、反りネジレが発生し易く、歩留まりが低下する問題は解消できていなかった。
【００１０】
【特許文献１】
特開平１０−２３５７９５号公報
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、その目的とする所は、多層板とするために行う積層作業について、プリプレグと銅箔とを個別に用いる場合よりも積層作業が簡略化できる金属箔付き絶縁シートであって、且つ、金属箔の厚さが９μｍ以下と薄い場合でも、キャリア付きでない金属箔を使用して多層板とすることができる金属箔付き絶縁シートであって、しかも、部品実装を施すリフローラインで、反りネジレが発生して、歩留まりが低下するという問題が生じない多層配線板が得られるように、硬化した絶縁層の剛性が高い金属箔付き絶縁シートを提供することと、この金属箔付き絶縁シートの製造方法を提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
請求項１に係る発明の金属箔付き絶縁シートは、絶縁層と、金属箔とを一体に形成している金属箔付き絶縁シートであって、前記絶縁層が、ガラス織布とＢステージ状態の熱硬化性樹脂とを備えていることを特徴とする。
【００１３】
請求項２に係る発明の金属箔付き絶縁シートは、請求項１記載の金属箔付き絶縁シートにおいて、ガラス織布が、開繊処理したガラス織布であることを特徴とする。
【００１４】
請求項３に係る発明の金属箔付き絶縁シートは、請求項２記載の金属箔付き絶縁シートにおいて、ガラス織布の単位質量が２５〜６０ｇ／ｍ^２で、通気度が１〜１００ｃｃ／ｃｍ^２／秒であることを特徴とする。
【００１５】
請求項４に係る発明の金属箔付き絶縁シートは、請求項１乃至請求項３の何れかに記載の金属箔付き絶縁シートにおいて、金属箔の厚さが９μｍ以下であることを特徴とする。
【００１６】
請求項５に係る発明の金属箔付き絶縁シートは、請求項１乃至請求項４の何れかに記載の金属箔付き絶縁シートを製造する金属箔付き絶縁シートの製造方法であって、絶縁層と、金属箔とを連続的に熱ロールで貼り合せて一体化していることを特徴とする。
【００１７】
請求項６に係る発明の金属箔付き絶縁シートは、請求項５記載の金属箔付き絶縁シートの製造方法において、絶縁層と、金属箔とを連続的に熱ロールで貼り合せる前に、金属箔を予備加熱していることを特徴とする。
【００１８】
【発明の実施の形態】
まず、本発明の金属箔付き絶縁シートに係る実施形態を説明する。本発明の金属箔付き絶縁シートに係る一実施形態を図１に示す。この金属箔付き絶縁シート１は、絶縁層２と、金属箔３とを一体に形成していて、絶縁層２が、ガラス織布４とＢステージ状態の熱硬化性樹脂５とを備えている。金属箔３としては銅箔が電気性能や、入手のし易さの点で好ましく、その厚みについては特に制限はないが、９μｍ以下であるとファインパターンを容易に形成できるので好ましい。Ｂステージ状態の熱硬化性樹脂５としては、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、熱硬化性タイプのポリフェンレンオキサイド系樹脂等を例示できるが、接着性等の点でエポキシ樹脂が好ましい。絶縁層２については、例えば、ガラス織布に熱硬化性樹脂５を含んだワニスを含浸・乾燥して、熱硬化性樹脂５がＢステージ状態となったプリプレグを作製した後、このプリプレグと金属箔３とを加熱して一体化することによって形成する。
【００１９】
この金属箔付き絶縁シート１は絶縁層２と、金属箔３とを一体に形成しているため、多層板８を作製する場合、例えば、図３（ａ）に示すように、内層材７と金属箔付き絶縁シート１とを積層して、図３（ｂ）の多層板８とすることができるため、多層板８とするために行う積層作業について、プリプレグと銅箔とを個別に用いる場合よりも簡略化でき、作業能率が向上する。
【００２０】
また、この金属箔付き絶縁シート１では、絶縁層２にガラス織布４を備えているため、金属箔３の厚さが９μｍ以下と薄い場合でも金属箔付き絶縁シート１には、コシがあるため、アルミ箔等のキャリア金属箔と一体化したキャリア付き金属箔を使用しなくても、ハンドリング性について問題のない金属箔付き絶縁シート１となる。
【００２１】
そして、ガラス織布４としては、開繊処理したガラス織布を用いると、多層配線板における導通信頼性が向上するので好ましい。ガラス織布に織られる前の原糸であるガラスヤーンは、カップリング剤やサイジング剤等で固められているのが一般的であるが、ガラス織布に水圧をかけたり、高圧空気を吹付けたりして、ガラスヤーンを形成しているフィラメント間を開繊することによって、ガラスヤーンがばらけて、樹脂の含浸性が良好となるため、開繊処理したガラス織布を用いると、多層配線板における導通信頼性が向上するものと考えられる。また、ガラス織布に開繊処理を施すと、ヤーンの交点に発生する開口が小さくなり、ガラス織布の通気度が小さくなると共に安定する。そのため、開繊処理したガラス織布に樹脂を含浸してプリプレグにした場合、樹脂とガラス繊維の構成比率の場所によるバラツキを小さくでき、その結果、レーザー加工した際の孔径バラツキを小さく押えることが可能となる。
【００２２】
この金属箔付き絶縁シート１を用いて、ビルドアップ法で多層配線板を製造する工程については、従来の技術で説明した工程と同じである。すなわち、まず、図２（ａ）に示すように、表面に内層回路６を設けた内層材７に、金属箔付き絶縁シート１を重ね合わせ、積層成形することにより絶縁層２を硬化させて、図２（ｂ）に示すように、内層材７の表面に金属箔付き絶縁シート１を一体化して多層板８とする。次に、内層回路６と電気導通を得たい箇所の金属箔３をエッチング等により除去し、次いで、図２（ｃ）に示すように、金属箔３を除去した部分の絶縁層２をレーザ等で除去して、内層回路６に到達する孔９を、硬化している絶縁層１に形成する。その後、図２（ｄ）に示すように、孔９の内面にめっき層１０を設けて内層回路６と金属箔３を電気導通させる。次に、図示しないが、多層板８の金属箔３にエッチング等を施して回路１２を形成する。このようにして所定枚数の金属箔付き絶縁シート１を順次積層し、最後に、最外に積層された金属箔付き絶縁シート１に回路１２を形成したものにソルダーレジスト等を塗布するなどの加工を行って、図２（ｅ）に示す多層配線板１３を製造する。
【００２３】
この金属箔付き絶縁シート１では、絶縁層２にガラス織布４を備えているため、基材なしの樹脂成分だけで形成されている絶縁層や、有機基材を備える絶縁層に比べて、硬化した絶縁層２の曲げ弾性率は高くなり、したがって剛性は高くなる。そのため、この金属箔付き絶縁シート１を用いて、ビルドアップ法で作製される多層配線板は、部品実装を施すリフローラインで、反りネジレが発生しにく多層配線板となる。
【００２４】
さらに、ガラス織布４としては、開繊処理していて、且つ、単位質量が２５〜６０ｇ／ｍ^２と薄いガラス織布であって、通気度が１〜１００ｃｃ／ｃｍ^２／秒であると、よりガラス繊維の密度ムラが少なくなり、レーザー加工部分における樹脂とガラス繊維の構成比率のバラツキが小さくなるため、ビルドアップ法で多層配線板８を製造する際のレーザー加工して得られる孔９の寸法精度が向上するのでより好ましい。
【００２５】
次に、本発明の金属箔付き絶縁シートの製造方法に係る実施形態を、図４に基づいて説明する。この金属箔付き絶縁シートの製造方法では、絶縁層として、ガラス織布に熱硬化性樹脂を含浸・乾燥してロール状にしたプリプレグ１１を用い、図４に示すように、ロール状にした金属箔３と、ロール状にしたプリプレグ１１とを、連続的に、熱ロール１４と加熱していない押圧ロール１５とで貼り合せて一体化して金属箔付き絶縁シート１とする。このように、絶縁層と金属箔とを連続的に熱ロール１４で貼り合せて一体化するので、容易に金属箔付き絶縁シート１を作製することができる。また、この製造方法では、金属箔３は、熱ロール１３に到達する前の段階で、予備加熱ゾーン１６を通過させて予備加熱するので、金属箔３と、プリプレグ１１との密着性が安定する。
【００２６】
【実施例】
以下、具体的な実施例、比較例によって、本発明をさらに説明する。
【００２７】
（実施例１〜８、比較例１〜４）
ワニス調製
表１に示す配合割合で、熱硬化性樹脂を溶剤に溶解した樹脂ワニス（エポキシ系ワニスＡ、エポキシ系ワニスＢ、ＰＰＯ系ワニスＣ）を調製した。なお、ここでいう熱硬化性樹脂は、溶剤を除く成分全体を表している。
【００２８】
【表１】

【００２９】
実施例１〜８の金属箔付き絶縁シートの作製
下記の３種類のガラス織布と、上記で調製した樹脂ワニスとを、表２に示すように組み合せ、ガラス織布に樹脂ワニスを含浸し、次いで表２に示す加熱条件で加熱して溶剤を除去すると共に、熱硬化性樹脂をＢステージ化したプリプレグを作製した。
【００３０】
使用したガラス織布
ガラス織布Ａ：日東紡績社製の品番ＷＥＡ１０７８−Ｘ１３６（開繊処理品、単位質量４８．１ｇ／ｍ^２、通気度２２ｃｃ／ｃｍ^２／秒）
ガラス織布Ｂ：日東紡績社製の品番ＷＥＡ０５Ｅ−Ｓ１３６（開繊処理品、単位質量４７．８ｇ／ｍ^２、通気度１６８ｃｃ／ｃｍ^２／秒）
ガラス織布Ｃ：日東紡績社製の品番ＷＥＡ１０３５−Ｘ１３６（開繊処理品、単位質量２７．８ｇ／ｍ^２、通気度５０ｃｃ／ｃｍ^２／秒）
なお、通気度の測定は、ＪＩＳ−Ｒ−３４２０に準拠して行った。
【００３１】
次いで、図４に示すように、ロール状にした金属箔（銅箔）３と、作製したプリプレグ１１とを、連続的に熱ロール１４と加熱していない押圧ロール１５とで貼り合せて一体化して金属箔付き絶縁シート１とした。金属箔（銅箔）３は、熱ロール１４に到達する前の段階で、予備加熱ゾーン１６を通過させて予備加熱した。金属箔付き絶縁シート１の作製条件は表２に示す条件とした。また、銅箔としては、下記の３種類の銅箔を使用した。得られた金属箔付き絶縁シート１の絶縁層について、樹脂含有率と、硬化時間を測定し、得られた結果を表２に示した。なお、硬化時間は、絶縁層より樹脂をもみ出し、ＩＰＣ−ＴＭ−６５０−２．３．１８に準拠して、１７１℃でのゲル化時間を測定することにより行った。
【００３２】
得られた金属箔付き絶縁シート１を５００ｍｍ×５００ｍｍに切断したものを取り扱ってみて、ハンドリング性についてコシがあるか否かを調べ、コシがあってハンドリングに問題がなければ問題なし、コシがなくてハンドリングに問題があれば問題有りとして、結果を表２に示した。
【００３３】
使用した銅箔
銅箔ａ：古河サーキットフォイル社製の品番ＧＴＳ−１８μ（厚み１８μｍ）
銅箔ｂ：古河サーキットフォイル社製の品番ＧＴＳ−５μ（厚み５μｍ、キャリア付き）
銅箔ｃ：古河サーキットフォイル社製の品番ＧＴＳ−５μ（厚み５μｍ、キャリア無し）
【００３４】
【表２】

【００３５】
比較例１のプリプレグの作製
前記のガラス織布Ａと、上記で調製したエポキシ系ワニスＡとを組み合せ、ガラス織布に樹脂ワニスを含浸し、次いで表３に示す加熱条件で加熱して溶剤を除去すると共に、熱硬化性樹脂をＢステージ化したプリプレグを作製した。得られた、プリプレグの樹脂含有率と、硬化時間を測定し、その結果を表３に示した。
【００３６】
比較例２〜４の金属箔付き絶縁シートの作製
上記で調製したエポキシ系ワニスＢを上記の銅箔ａ又は銅箔ｃにロールコータを用いて塗布し、、次いで表３に示す加熱条件で加熱して溶剤を除去すると共に、熱硬化性樹脂をＢステージ化して、金属箔付き絶縁シートを作製した。得られた、金属箔付き絶縁シートの絶縁層の厚さと、硬化時間を測定し、その結果を表３に示した。得られた金属箔付き絶縁シートを５００ｍｍ×５００ｍｍに切断したものを取り扱ってみて、ハンドリング性についてコシがあるか否かを調べ、コシがあってハンドリングに問題がなければ問題なし、コシがなくてハンドリングに問題があれば問題有りとして、結果を表３に示した。
【００３７】
【表３】

【００３８】
評価用多層配線板の作製
厚さ０．８ｍｍのガラス布基材エポキシ樹脂両面銅張積層板（銅箔厚さ１８μｍ、ＦＲ−４グレード）を使用して、一方の面のみに内層回路を形成している内層材を作製した。
【００３９】
実施例１〜８、比較例２〜４については、内層材の内層回路を形成している面に金属箔付き絶縁シートを配し、金属箔付き絶縁シートと内層材とを、温度１７０℃、圧力２．９４ＭＰａ（３０ｋｇ／ｃｍ^２）、加熱加圧時間４０分間の条件で積層成形して、多層板を得た。比較例１については、内層材の内層回路を形成している面にプリプレグ１枚を配し、さらにプリプレグの上に銅箔を配して積層し、この積層物を温度１７０℃、圧力２．９４ＭＰａ（３０ｋｇ／ｃｍ^２）、加熱加圧時間４０分間の条件で積層成形して、多層板を得た。なお、内層材については、予め内層材の内層回路面に黒化処理を施したものを用いた。
【００４０】
得られた各多層板について、内層材の内層回路を形成した面上に形成された、硬化した絶縁層の厚さを２０ポイントについて測定し、その平均値とバラツキ（σ_ｎ−１）とを表４、表５に示した。
【００４１】
得られた多層板のビア形成位置にある銅箔をエッチングして除去し、次に、銅箔を除去した部分の絶縁層をレーザを用いて除去して、内層回路に到達する孔を絶縁層に形成した。この加工条件は、炭酸ガスレーザ加工機（三菱電機製、「ＭＬ６０５ＧＴＸ−５１００Ｕ」）を用いて、エネルギー密度３０ｍＪ／Ｐ、パルス幅１５μｓｅｃ、１孔当り１ショット加工の条件で、２００μｍの孔を形成した。孔を形成した後に、無電解銅めっき及び電解銅めっきによって、めっき層を孔の内壁を被覆するように形成した。次いで、表面の銅箔をエッチングして１０００孔（ビア）を直列に接続している抵抗値測定用パターンを２０ブロック（ｎ＝２０）分形成している評価用多層配線板を作製した。
【００４２】
金属箔付き絶縁シート及びプリプレグの硬化物の評価
熱膨張係数：金属箔付き絶縁シートの絶縁層側に前記銅箔ａを配置し、前記の多層板作製と同様の条件で成形した後、両側の銅箔をエッチングで除去したものを試験片とし、ＴＭＡ法（熱機械分析法）の引張法を用いて、５０℃〜１５０℃において１０℃／分の昇温スピードで昇温させて、硬化した絶縁層の熱膨張係数（平面方向）を測定し、得られた結果を表４、５に示した。また、比較例１についてはプリプレグの両側に前記銅箔ａを配置し、同様の条件で成形した後、両側の銅箔をエッチングで除去したものを試験片として、硬化物の熱膨張係数（平面方向）を測定し、得られた結果を表５に示した。
【００４３】
曲げ弾性率：実施例１〜８については、金属箔付き絶縁シートを作製するために準備したプリプレグを、また比較例１については比較例１のプリプレグを、それぞれ１４枚重ね、さらに、その上下に前記銅箔ａを配置し、前記の多層板作製と同様の条件で成形した後、両側の銅箔をエッチングで除去したものを試験片とした。比較例２〜４については、２枚の金属箔付き絶縁シートを、互いの絶縁層同士が接するように重ね、前記の多層板作製と同様の条件で成形した後、両側の銅箔をエッチングで除去して絶縁層の硬化物を得た。さらに、この硬化物の表裏に金属箔付き絶縁シートを重ねて、前記と同様の条件で成形する作業を繰り返し、金属箔付き絶縁シートの絶縁層１４枚相当の硬化物としたものを試験片とした。得られた試験片について、ＡＳＴＭ−Ｄ−７９０に準拠して曲げ弾性率を測定し、得られた結果を表４、５に示した。
【００４４】
誘電率、誘電正接：弾性率の測定に際して作製した積層板について、ＪＩＳＣ−６４８１に準拠して誘電率、誘電正接を測定し、得られた結果を表４、５に示した。
【００４５】
めっき前の孔径バラツキ：レーザを用いて、内層回路に到達する孔を形成した段階での１００個の孔についてそれぞれの孔の最小孔径を顕微鏡を用いて測定し、得られた測定結果から孔径バラツキ（σ_ｎ−１）を求め、その結果を表４、５に示した。
【００４６】
評価用多層配線板の性能評価
冷熱サイクル試験による導通信頼性：評価用多層配線板を、５５℃と、１２５℃との２種類の雰囲気中で、各３０分保持するサイクルを、１０００サイクル行い、１０００サイクル終了後の導体パターンの抵抗値を除いたビア１個当りの抵抗値と、ｎ＝２０の試験片における断線発生数とを求め、その結果を表４、５に示した。
【００４７】
オイルディップサイクル試験による導通信頼性：評価用多層配線板を、２６０℃のオイルに３０秒浸漬後に、２５℃の水に１５秒浸漬するサイクルを１００サイクル行い、１００サイクル終了後の導体パターンの抵抗値を除いたビア１個当りの抵抗値と、ｎ＝２０の試験片における断線発生数とを求め、その結果を表４、５に示した。
【００４８】
【表４】

【００４９】
【表５】

【００５０】
表２、表３、表４、表５の結果から、実施例１〜８の金属箔付き絶縁シートは、金属箔の厚さが９μｍ以下と薄い場合でも、カット後のハンドリング性について問題がなく、また、実施例１〜８では、硬化した絶縁層の曲げ弾性率が、基材なしの比較例２〜４の金属箔付き絶縁シートよりも高くなっていて、剛性が高いことが確認された。そして、実施例１〜８では、冷熱サイクル試験による導通信頼性、オイルディップサイクル試験による導通信頼性の両試験で共に、基材なしの比較例２〜４に比べて良好な結果が得られている。また、実施例１〜８における硬化した絶縁層の熱膨張係数は、比較例２〜４の熱膨張係数よりも小さくなっている。
【００５１】
さらに、単位質量が２５〜６０ｇ／ｍ^２と薄いガラス織布であって、通気度が１〜１００ｃｃ／ｃｍ^２／秒であるガラス織布を用いている、実施例１〜３及び実施例６〜８は、単位質量が４７．８ｇ／ｍ^２、通気度が１６８ｃｃ／ｃｍ^２／秒であるガラス織布を用いている実施例４よりも、孔径バラツキが小さいことが確認された。
【００５２】
【発明の効果】
請求項１に係る発明の金属箔付き絶縁シートは、絶縁層と、金属箔とを一体に形成している金属箔付き絶縁シートであって、絶縁層が、ガラス織布とＢステージ状態の熱硬化性樹脂とを備えているので、多層板とするために行う積層作業について、プリプレグと銅箔とを個別に用いる場合よりも積層作業が簡略化できる金属箔付き絶縁シートであって、且つ、金属箔の厚さが９μｍ以下と薄い場合でも、キャリア付きでない金属箔を使用して多層板とすることができる金属箔付き絶縁シートであって、しかも、硬化した絶縁層の剛性が高い金属箔付き絶縁シートとなる。
【００５３】
請求項２に係る発明の金属箔付き絶縁シートは、請求項１記載の金属箔付き絶縁シートにおいて、ガラス織布が、開繊処理したガラス織布であるので、請求項１に係る発明の効果に加えて、導通信頼性が高い多層配線板が得られるという効果も奏する。
【００５４】
請求項３に係る発明の金属箔付き絶縁シートは、請求項２記載の金属箔付き絶縁シートにおいて、ガラス織布の単位質量が２５〜６０ｇ／ｍ^２で、通気度が１〜１００ｃｃ／ｃｍ^２／秒であるので、請求項２に係る発明の効果に加えて、ビルドアップ法で多層配線板を製造する際に、レーザー加工して得られる孔の寸法精度が向上するという効果も奏する。
【００５５】
請求項４に係る発明の金属箔付き絶縁シートは、請求項１乃至請求項３の何れかに記載の金属箔付き絶縁シートにおいて、金属箔の厚さが９μｍ以下であるので、請求項１に係る発明の効果に加えて、ファインパターンを容易に形成できるという効果も奏する。
【００５６】
請求項５に係る発明の金属箔付き絶縁シートの製造方法は、請求項１乃至請求項４の何れかに記載の金属箔付き絶縁シートを製造する金属箔付き絶縁シートの製造方法であって、絶縁層と、金属箔とを連続的に熱ロールで貼り合せて一体化しているので、容易に請求項１乃至請求項４の何れかに記載の金属箔付き絶縁シート１を作製することができる。
【００５７】
請求項６に係る発明の金属箔付き絶縁シートの製造方法は、請求項５記載の金属箔付き絶縁シートの製造方法において、絶縁層と、金属箔とを連続的に熱ロールで貼り合せる前に、金属箔を予備加熱しているので、請求項５に係る発明の効果に加えて、金属箔と、絶縁層との密着性が安定するという効果も奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の金属箔付き絶縁シートに係る一実施形態を示す断面図である。
【図２】金属箔付き絶縁シートを用いてビルドアップ法で多層配線板を製造する工程を示す、各工程毎の断面図である。
【図３】本発明の金属箔付き絶縁シートを用いて多層配線板を製造する工程を示す断面図である。
【図４】本発明の金属箔付き絶縁シートの製造方法に係る一実施形態を示す概略図である。
【図５】従来技術における多層配線板を製造する工程を示す断面図である。
【符号の説明】
１金属箔付き絶縁シート
２絶縁層
３金属箔
４ガラス織布
５熱硬化性樹脂
６内層回路
７内層材
８多層板
９孔
１０めっき層
１１プリプレグ
１２回路
１３多層配線板
１４熱ロール
１５押圧ロール
１６予備加熱ゾーン

Claims

絶縁層と、金属箔とを一体に形成している金属箔付き絶縁シートであって、前記絶縁層が、ガラス織布とＢステージ状態の熱硬化性樹脂とを備えていることを特徴とする金属箔付き絶縁シート。
ガラス織布が、開繊処理したガラス織布であることを特徴とする請求項１記載の金属箔付き絶縁シート。
ガラス織布の単位質量が２５〜６０ｇ／ｍ^２で、通気度が１〜１００ｃｃ／ｃｍ^２／秒であることを特徴とする請求項２記載の金属箔付き絶縁シート。
金属箔の厚さが９μｍ以下であることを特徴とする請求項１乃至請求項３の何れかに記載の金属箔付き絶縁シート。
請求項１乃至請求項４の何れかに記載の金属箔付き絶縁シートを製造する金属箔付き絶縁シートの製造方法であって、絶縁層と、金属箔とを連続的に熱ロールで貼り合せて一体化していることを特徴とする金属箔付き絶縁シートの製造方法。
絶縁層と、金属箔とを連続的に熱ロールで貼り合せる前に、金属箔を予備加熱していることを特徴とする請求項５記載の金属箔付き絶縁シートの製造方法。