JPWO2008099596A1 - キャリア材料付き層間絶縁膜およびこれを用いる多層プリント回路板 - Google Patents
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Abstract
【課題】薄型の多層プリント回路板に対応した、剛性に優れた多層プリント回路板に用いるキャリア材料付き絶縁樹脂層を提供すること。【解決手段】本発明によれば、金属箔または樹脂フィルムからなるキャリア材料と、前記キャリア材料の一方の面に設けられた層間絶縁膜と、を備えるキャリア材料付き層間絶縁膜であって、前記層間絶縁膜は、樹脂が含浸された基材からなり、前記基材の厚さは、8μm以上、20μm以下であり、前記樹脂を170℃で1時間、30kgf/cm2の圧力で硬化したとき、TMA法を用いて測定した、前記層間絶縁膜の平面方向の伸び率が0.05%以下である、キャリア材料付き層間絶縁膜が提供される。
Description
本発明は、キャリア材料付き層間絶縁膜およびこれを用いる多層プリント回路板に関する。
従来、多層プリント回路板を製造する場合、回路が形成された内層回路基板上に、ガラスクロス基材にエポキシ樹脂を含浸して半硬化させて得られるプリプレグシートを1枚以上重ね、更にその上に銅箔を重ねて、熱板プレスにてこれらを加圧一体成形する方法を用いていた。この方法では、ガラスクロス入りプリプレグと銅箔とを積層する工程が複数回繰り返される。そのため、各工程中に異物が混入する可能性があった。
近年、これらの問題を解決するため、RCC(Resin Coated Copper)といわれる、銅箔に直接絶縁樹脂層を積層したガラスクロスを含まない材料が、多層プリント回路板の製造に用いられるようになっている。これにより、薄型化された多層プリント配線板の製造が可能となることから、近年RCCの需要がますます増えてきている(例えば特許文献1)。
しかし、このようなガラスクロス等の基材を含まない材料を従来の加圧様式で積層すると、加熱加圧積層時に樹脂が流れ出し易い。そのため、絶縁樹脂層の厚みを精度よくコントロールすることが困難であった。また、材料の厚さが薄いために取り扱いが難しく、材料の切れ・折れ等により歩留まりが低下し、高コストとなる場合があった。さらに、このような絶縁樹脂層を積層して得られたプリント回路板に他の部品を実装する場合、ガラスクロス等の基材がないためにプリント回路板の剛性が維持されず、プリント回路板に反りが発生し、部品とプリント回路板の接続不具合が発生する場合があった。
特開2000−244114号公報
しかし、このようなガラスクロス等の基材を含まない材料を従来の加圧様式で積層すると、加熱加圧積層時に樹脂が流れ出し易い。そのため、絶縁樹脂層の厚みを精度よくコントロールすることが困難であった。また、材料の厚さが薄いために取り扱いが難しく、材料の切れ・折れ等により歩留まりが低下し、高コストとなる場合があった。さらに、このような絶縁樹脂層を積層して得られたプリント回路板に他の部品を実装する場合、ガラスクロス等の基材がないためにプリント回路板の剛性が維持されず、プリント回路板に反りが発生し、部品とプリント回路板の接続不具合が発生する場合があった。
本発明によれば、金属箔または樹脂フィルムからなるキャリア材料と、前記キャリア材料の一方の面に設けられた層間絶縁膜と、を備えるキャリア材料付き層間絶縁膜であって、前記層間絶縁膜は、樹脂が含浸された基材からなり、前記基材の厚さは、8μm以上、20μm以下であり、前記樹脂を170℃で1時間、30kgf/cm2の圧力で硬化したとき、TMA法を用いて測定した、前記層間絶縁膜の平面方向の伸び率が0.05%以下である、キャリア材料付き層間絶縁膜が提供される。
本発明のキャリア材料付き層間絶縁膜は、厚さが8μm以上、20μm以下の基材を使用している。これにより、樹脂のみで構成された材料(RCC)に比べて剛性に優れ、部品実装時の信頼性を向上することが可能である。
また、好ましい実施形態において、前記樹脂を170℃で1時間、30kgf/cm2の圧力で硬化したとき、200℃における前記層間絶縁膜の貯蔵弾性率は、2MPa以上、20MPa以下である。
さらに好ましい実施形態において、前記層間絶縁膜の200℃での前記貯蔵弾性率は、前記層間絶縁膜の室温下における貯蔵弾性率に対して、30%以上、80%以下である。上記構成により、このような層間絶縁膜を積層して得られる薄型のプリント回路板に他の部品を実装する場合、その部品の重量によるプリント回路板の変形が低減される。また、実装時にかかる260℃から300℃の高温によるプリント回路板の変形が低減される。
本発明によれば、薄型の多層プリント回路板を製造するために用いることができる、剛性に優れたキャリア材料付き層間絶縁膜が提供される。
以下、本発明のキャリア材料付き層間絶縁膜およびこれを用いる多層プリント回路板について詳細に説明する。
図1は、本発明の一実施形態によるキャリア材料付き層間絶縁膜の断面図である。キャリア材料付き層間絶縁膜100は、金属箔または樹脂フィルムからなるキャリア材料110と、キャリア材料110の一方の面に設けられた層間絶縁膜123とを備える。この層間絶縁膜123は、樹脂120が含浸された基材130からなり、この基材130の厚さは、8μm以上、20μm以下である。
本発明で用いる基材としては、例えば、ガラス織布、ガラス不織布等のガラス繊維、ガラス以外の無機化合物を含む織布または不織布等の無機繊維、あるいは、芳香族ポリアミド樹脂、ポリアミド樹脂、芳香族ポリエステル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、フッ素樹脂等のから構成される有機繊維等が挙げられる。これら基材の中でも、熱時の剛性、強度の点で、ガラス織布に代表されるガラス繊維基材が好ましい。
本発明の金属箔または樹脂フィルムからなるキャリア材料としては、例えば、銅または銅系合金、アルミニウムまたはアルミニウム系合金、鉄または鉄系合金、またはステンレス等で構成される金属箔、あるいは、フッ素系樹脂、ポリイミド樹脂、またはポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル樹脂等で構成される樹脂フィルム等が挙げられる。
本発明に用いられる樹脂としては、エポキシ樹脂またはフェノキシ樹脂が挙げられる。これらの樹脂を用いることにより、得られる層間絶縁膜の耐熱性を向上させることができる。
エポキシ樹脂としては、ビスフェノールAエポキシ樹脂、ビスフェノールFエポキシ樹脂、フェノールノボラックエポキシ樹脂、クレゾールノボラックエポキシ樹脂、ビスフェノールAノボラックエポキシ樹脂、ナフタレン変性エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン変性エポキシ樹脂、アラルキル変性エポキシ樹脂、ジアミノジフェニルメタン変性エポキシ樹脂などが挙げられるが、これらに限定されない。また得られる層間絶縁膜の難燃性を向上させるために、これらのエポキシ樹脂のハロゲン化物を用いてもよい。
このようなハロゲン化されたエポキシ樹脂としては、臭素化率が20%以上であり、重量平均分子量が10000〜30000である臭素化エポキシ樹脂が挙げられる。このような臭素化フェノキシ樹脂を用いることにより、基材に適用した際の樹脂流れが低減し、得られる層間絶縁膜の厚みを維持することができる。さらに、このような臭素化エポキシ樹脂により、得られる層間絶縁膜に可とう性を付与できると共に、層間絶縁膜を積層して得られる多層プリント回路板の難燃性を向上できる。このようなハロゲン化されたエポキシ樹脂またはフェノキシ樹脂としては、臭素化ビスフェノールA型エポキシ樹脂、臭素化ビスフェノールF型エポキシ樹脂、臭素化フェノキシ樹脂等が挙げられる。中でも、難燃性の点で、臭素化ビスフェノールA型エポキシ樹脂および臭素化フェノキシ樹脂がより好ましい。このようなハロゲン化されたエポキシ樹脂またはフェノキシ樹脂は、樹脂全体に対して10%〜50重量%で用いられる。10重量%より多いと、樹脂流れを低減することができ、層間絶縁膜の厚みを一定に保つことができ、プレス積層した後の絶縁膜間厚の確保ができる。一方、50重量%より少ないと、基材130への塗布がしやすくなり、またプレス積層時の回路の凹凸を埋め込むことが可能となる。
層間絶縁膜の耐熱性を向上させるためには、クレゾールノボラックエポキシ樹脂を用いることが好ましい。また、層間絶縁膜の誘電正接の低減のためには、ジシクロペンタジエン変性エポキシ樹脂を用いることが好ましい。
本発明のエポキシ樹脂はこれらに限定されず、単独で、または2種類以上を組み合わせて用いることができる。
上記のようなハロゲン化されたエポキシ樹脂単独では、硬化後の架橋密度が低く、可とう性が大きすぎる。また、溶剤に溶解して樹脂ワニスを調製する際、この樹脂ワニスの粘度が高くなり、基材への塗布時の作業性が不十分である。このような欠点を改善するために、エポキシ当量3000以下のエポキシ樹脂を配合する。この配合割合は樹脂全体の10〜45重量%である。
上記の臭素化エポキシ樹脂または臭素化フェノキシ樹脂の臭素化率は20%以上であることが好ましい。臭素化率が20%以上であると、得られる多層プリント回路板の難燃性が良好であり、V−0を達成することが出来る。臭素化エポキシ樹脂を使用しない場合は、重量平均分子量1000〜5000のノボラック型エポキシ樹脂とリン系樹脂を配合して、層間絶縁膜の難燃性を向上することができる。また、難燃性をさらに向上させるために、難燃性を有する無機フィラーを樹脂中に配合してもよい。
本発明で用いられる樹脂は、エポキシ樹脂硬化剤をさらに含み得る。エポキシ樹脂硬化剤としては、アミン化合物、イミダゾール化合物、酸無水物、フェノール樹脂化合物などが挙げられるが、これらに限定されない。アミン化合物は少量でエポキシ樹脂を十分に硬化させることができ、樹脂の難燃性を発揮できるので好ましい。アミン化合物は、融点150℃以上の常温で固形であり、有機溶剤に可溶で、エポキシ樹脂への溶解性が小さく、150℃以上の高温になって、エポキシ樹脂と速やかに反応するものが特に好ましい。具体的にはジシアンジアミド、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルフォン等がある。これらのアミン化合物は溶剤に溶解されて、エポキシ樹脂ワニス中に均一に分散される。これらのアミン化合物は、エポキシ樹脂との相溶性が小さいので、溶剤を揮発、除去した場合、エポキシ樹脂ワニス中に均一に分散され、常温〜100℃では反応が進行しない。従って、良好な保存安定性を有するエポキシ樹脂ワニスを得ることができる。
本発明のキャリア付き層間絶縁膜において、層間絶縁膜中の樹脂を170℃で1時間、30kgf/cm2の圧力で硬化し、TMA法を用いて測定したとき、この層間絶縁膜の平面方向の伸び率は0.05%以下である。
本発明の好ましい実施形態において、層間絶縁膜中の樹脂を170℃で1時間、30kgf/cm2の圧力で硬化した後におけるこの層間絶縁膜の200℃での貯蔵弾性率は、2MPa以上、20MPa以下である。この範囲内にあれば、部品接続時のワイヤーボンディングの凹みが少なく確実に接続できる。
また、200℃での貯蔵弾性率が、室温下における貯蔵弾性率に対して、30%以上、80%以下の保持率であってもよい。保持率がこの範囲内にあれば、薄型のプリント回路板であっても、部品実装時の260℃から300℃の熱履歴により、部品の重量のために回路板が変形することがなく、確実な実装を行うことができる。
また、200℃での貯蔵弾性率が、室温下における貯蔵弾性率に対して、30%以上、80%以下の保持率であってもよい。保持率がこの範囲内にあれば、薄型のプリント回路板であっても、部品実装時の260℃から300℃の熱履歴により、部品の重量のために回路板が変形することがなく、確実な実装を行うことができる。
上記成分の他に、弾性率、線膨張率、耐熱性、耐燃性などの向上のために、溶融シリカ、結晶性シリカ、炭酸カルシウム、水酸化アルミニウム、アルミナ、クレー、硫酸バリウム、マイカ、タルク、ホワイトカーボン、ホウ酸アルミニウム、Eガラス微粉末などを樹脂分に対して1〜45重量%以下の量で用いることができる。この範囲内の量であれば、層間絶縁樹脂層の粘性が適正で、内層回路間への埋込性が良好となる。
さらに、金属箔や内層回路基板との密着力を高めたり、耐湿性を向上させるために、エポキシシラン等のシランカップリング剤あるいはチタネート系カップリング剤、ボイドを防ぐための消泡剤、あるいは液状または微粉末タイプの難燃剤の添加も可能である。
溶剤としては、樹脂ワニスを基材に塗布し、80℃〜180℃で乾燥した後に、樹脂中に残らないものを使用する必要がある。このような溶剤としては、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、トルエン、キシレン、n−ヘキサン、メタノール、エタノール、メチルセルソルブ、エチルセルソルブ、メトキシプロパノール、シクロヘキサノン、N,Nジメチルフォルムアミドなどがある。
次に、本発明のキャリア付き層間絶縁膜の製造方法の一実施形態について説明する。
図2の概略工程図に示すように、キャリア材料110および層間絶縁膜123を含むキャリア材料付き層間絶縁膜100は、以下のように作製される。まず、樹脂成分を所定の溶剤に所定の濃度で溶解して得られる樹脂ワニス121に、基材としてのガラス織布130を含浸させる。次いで、不要な樹脂をかき落としながら、この基材130をロール140で巻き取り、金属箔等のキャリア材料110のアンカー面側に担持させながら一体化させる。ここで、基材130を、樹脂ワニス121に含浸させた後、この基材130に応力がかからないようにキャリア材料110に担持させる。それにより、歪みが小さい層間絶縁膜123を得ることができる。また、このような歪みが小さい層間絶縁膜は、積層一体化工程において加熱加圧される際、寸法変化が小さい。次いで、横型乾燥機を用いて、80℃〜180℃で、樹脂中の揮発成分が樹脂の全重量に対して1.5重量%以下になるまで乾燥させて、キャリア材料付き層間絶縁膜100を作製する。または、樹脂ワニス121を含浸させたガラス織布130を、縦型乾燥機で連続的に80℃〜180℃で乾燥した後、そのガラス織布130を、金属箔等のキャリア材料110の粗化面とPETフィルムとの間にはさみ、熱ロールで熱圧着させて一体化させてもよい。製法はどの方法を選択しても良いが、ガラス織布は薄く強度に乏しいため、ガラス織布に対する張力付加を最小にできる横型乾燥機での製法が好ましい。
このキャリア材料付き層間絶縁膜100のキャリア材料が金属箔である場合、金属箔を所定の配線パターンに加工した後、内層回路基板に積層し、これらを通常の真空プレスにより加熱加圧し、層間絶縁膜123の樹脂を硬化することにより、容易に外層回路を有する多層プリント回路板を形成することができる。
このキャリア材料付き層間絶縁膜100は、キャリア材料が樹脂フィルムである場合、内層回路基板に積層する際に樹脂フィルムを剥離して使用する。この層間絶縁膜と内層回路基板とを積層し、これらを通常の真空プレスにより加熱加圧し、層間絶縁膜123の樹脂を硬化させて、多層プリント回路板を形成することができる。
このキャリア材料付き層間絶縁膜100は、キャリア材料が樹脂フィルムである場合、内層回路基板に積層する際に樹脂フィルムを剥離して使用する。この層間絶縁膜と内層回路基板とを積層し、これらを通常の真空プレスにより加熱加圧し、層間絶縁膜123の樹脂を硬化させて、多層プリント回路板を形成することができる。
以下、本発明を実施例により具体的に説明するが、本発明はこれによってなんら限定されるものではない。
(実施例1)
臭素化フェノキシ樹脂(臭素化率25%、平均分子量25000〜30000)10重量部(以下、配合量は全て重量部を表す)、ビスフェノールF型エポキシ樹脂(エポキシ当量175、大日本インキ化学(株)製 エピクロン830)10部、ビスフェノールA型エポキシ樹脂(エポキシ当量190、ジャパンエポキシレジン(株)製 828)20部、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂(エポキシ当量220、大日本インキ化学(株)製 エピクロンN−690)25部、およびナフタレン型エポキシ樹脂(エポキシ当量170、大日本インキ化学(株)製 HP−4700)30部を、メチルエチルケトン(MEK)に溶解し、混合した。この混合物に、硬化剤としてのジシアンジアミド5重量部、エポキシシランカップリング剤(日本ユニカー(株)製 A−187)0.3重量部、および水酸化アルミニウム(HP−350 昭和電工(株)製)30部を添加して樹脂ワニスを作製した。
臭素化フェノキシ樹脂(臭素化率25%、平均分子量25000〜30000)10重量部(以下、配合量は全て重量部を表す)、ビスフェノールF型エポキシ樹脂(エポキシ当量175、大日本インキ化学(株)製 エピクロン830)10部、ビスフェノールA型エポキシ樹脂(エポキシ当量190、ジャパンエポキシレジン(株)製 828)20部、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂(エポキシ当量220、大日本インキ化学(株)製 エピクロンN−690)25部、およびナフタレン型エポキシ樹脂(エポキシ当量170、大日本インキ化学(株)製 HP−4700)30部を、メチルエチルケトン(MEK)に溶解し、混合した。この混合物に、硬化剤としてのジシアンジアミド5重量部、エポキシシランカップリング剤(日本ユニカー(株)製 A−187)0.3重量部、および水酸化アルミニウム(HP−350 昭和電工(株)製)30部を添加して樹脂ワニスを作製した。
上で得た樹脂ワニスを、厚さ12μmの銅箔の粗化面に塗布した。それと同時に、15μmのガラス織布をこの樹脂ワニスに含浸させた。上記の樹脂ワニス付銅箔の樹脂ワニスが塗布された面に、この樹脂ワニス含有ガラス織布をコンマコーターにて塗布し、樹脂ワニス含有ガラス織布の厚みが30μmとなるように横型乾燥機にて連続的に乾燥させ、乾燥後の厚みが30μmのBステージ化された層間絶縁膜を備える、銅箔付き層間絶縁膜を得た。ここで、Bステージ化とは、層間絶縁膜に含浸された樹脂ワニス中のエポキシ樹脂の反応率が10%〜80%であることをいう。
次いで、基材厚0.1mm、銅箔厚35μmのガラスエポキシ両面銅張積層板をパターン加工して内層回路板を得た。この内層回路板の銅箔表面を黒化処理した後、その両面に、上で得られた銅箔付き層間絶縁膜を、層間絶縁膜が内層回路板と接するように積層した。
この積層物を、2枚の1.6mmステンレス製あて板で挟み、昇温速度3℃/min〜10℃/min、圧力10〜30Kg/cm2、真空度−760〜−730mmHgの条件下で、真空プレスを用いて、温度150℃まで加熱し、その後150℃で、15分以上加圧して、厚さ0.2mmの多層プリント回路板を作製した。
(実施例2)
水酸化アルミニウに代えてシリカ(アドマテックス(株)製 SO−25R)を用いた以外は実施例1と同様にして多層プリント回路板を作製した。
水酸化アルミニウに代えてシリカ(アドマテックス(株)製 SO−25R)を用いた以外は実施例1と同様にして多層プリント回路板を作製した。
(実施例3)
ビスフェノールA型エポキシ樹脂(エポキシ当量190、ジャパンエポキシレジン(株)製 828)10部、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂(エポキシ当量220、大日本インキ化学(株)製 エピクロンN−690)30部、ナフタレン型エポキシ樹脂(エポキシ当量170、大日本インキ化学(株)製 HP−4700)35部を用いた以外は実施例1と同様にして多層プリント回路板を得た。
ビスフェノールA型エポキシ樹脂(エポキシ当量190、ジャパンエポキシレジン(株)製 828)10部、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂(エポキシ当量220、大日本インキ化学(株)製 エピクロンN−690)30部、ナフタレン型エポキシ樹脂(エポキシ当量170、大日本インキ化学(株)製 HP−4700)35部を用いた以外は実施例1と同様にして多層プリント回路板を得た。
(実施例4)
ビスフェノールA型エポキシ樹脂(エポキシ当量190、ジャパンエポキシレジン(株)製 828)40部、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂(エポキシ当量220、大日本インキ化学(株)製 エピクロンN−690)10部、ナフタレン型エポキシ樹脂(エポキシ当量170、大日本インキ化学(株)製 HP−4700)5部を用いた以外は実施例1と同様にして多層プリント回路板を得た。
ビスフェノールA型エポキシ樹脂(エポキシ当量190、ジャパンエポキシレジン(株)製 828)40部、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂(エポキシ当量220、大日本インキ化学(株)製 エピクロンN−690)10部、ナフタレン型エポキシ樹脂(エポキシ当量170、大日本インキ化学(株)製 HP−4700)5部を用いた以外は実施例1と同様にして多層プリント回路板を得た。
(実施例5)
ビフェニル型エポキシ樹脂(エポキシ当量166、日本化薬(株)製 NC−3000H)20部を追加した以外は実施例1と同様にして多層プリント回路板を得た。
ビフェニル型エポキシ樹脂(エポキシ当量166、日本化薬(株)製 NC−3000H)20部を追加した以外は実施例1と同様にして多層プリント回路板を得た。
(実施例6)
ホウ酸アルミニウム(YS−3A)を無機フィラーとして60部配合し、臭素化フェノキシ樹脂(臭素化率25%、平均分子量25000〜30000)30重量部(以下、配合量は全て重量部を表す)とビスフェノールF型エポキシ樹脂(エポキシ当量175、大日本インキ化学(株)製 エピクロン830)10部用い、硬化剤・硬化促進剤を用いた以外は実施例1と同様にして多層プリント回路板を得た。
ホウ酸アルミニウム(YS−3A)を無機フィラーとして60部配合し、臭素化フェノキシ樹脂(臭素化率25%、平均分子量25000〜30000)30重量部(以下、配合量は全て重量部を表す)とビスフェノールF型エポキシ樹脂(エポキシ当量175、大日本インキ化学(株)製 エピクロン830)10部用い、硬化剤・硬化促進剤を用いた以外は実施例1と同様にして多層プリント回路板を得た。
(比較例1)
通常の0.06mm厚のプリプレグ(基材厚0.05mm)、および12μm厚の銅箔を用いて、実施例1と同様にして、銅箔付プリプレグを得た。実施例1と同様にして、この銅箔付プリプレグと内層回路板を用いて、多層プリント回路板を作製した。
通常の0.06mm厚のプリプレグ(基材厚0.05mm)、および12μm厚の銅箔を用いて、実施例1と同様にして、銅箔付プリプレグを得た。実施例1と同様にして、この銅箔付プリプレグと内層回路板を用いて、多層プリント回路板を作製した。
(測定方法)
1.層間絶縁膜の調製:上記で得られるBステージ化された層間絶縁膜を備える銅箔付き層間絶縁膜を、350mm×350mm(X方向×Y方向)の寸法に切り出し、170℃で1時間、30kgf/cm2の圧力で加熱し、層間絶縁膜をCステージ化した。ここで、Cステージ化とは、樹脂ワニスに含まれるエポキシ樹脂の反応率が90%以上であることをいう。このCステージ化した層間絶縁膜を備える銅箔付き層間絶縁膜を、5mm×20mm(X方向×Y方向)に切り出した。次いで、この銅箔付き層間絶縁膜の銅箔を、エッチングにより除去して、厚さ30μmの層間絶縁膜試験片を得た。ここで、X方向とは、銅箔付き層間絶縁膜の長手軸方向をいい、Y方向とは銅箔付き層間絶縁膜の幅方向をいう。
1.層間絶縁膜の調製:上記で得られるBステージ化された層間絶縁膜を備える銅箔付き層間絶縁膜を、350mm×350mm(X方向×Y方向)の寸法に切り出し、170℃で1時間、30kgf/cm2の圧力で加熱し、層間絶縁膜をCステージ化した。ここで、Cステージ化とは、樹脂ワニスに含まれるエポキシ樹脂の反応率が90%以上であることをいう。このCステージ化した層間絶縁膜を備える銅箔付き層間絶縁膜を、5mm×20mm(X方向×Y方向)に切り出した。次いで、この銅箔付き層間絶縁膜の銅箔を、エッチングにより除去して、厚さ30μmの層間絶縁膜試験片を得た。ここで、X方向とは、銅箔付き層間絶縁膜の長手軸方向をいい、Y方向とは銅箔付き層間絶縁膜の幅方向をいう。
2.層間絶縁膜の貯蔵弾性率:1で得た層間絶縁膜試験片を、200℃にて、動的熱分析装置(TAインスツルメント社製、DMA、5℃/min)で測定した。
3.層間絶縁膜の貯蔵弾性率の保持率:1で得た層間絶縁膜試験片を、200℃および室温(20〜25℃)にて、動的熱分析装置(TAインスツルメント社製、DMA、5℃/min)で測定した。200℃での貯蔵弾性率(a)と、室温での弾性率(b)から、保持率を、[(a)/(b)]×100(%)として求めた。
4.層間絶縁膜の平面方向の伸び率:1で得た層間絶縁膜試験片の伸び率を、TMA法を用いて測定した。具体的には、TAインスツルメント社製の熱分析装置を用いて、引張り荷重10g、昇温速度10℃/minにて、50℃から260℃まで伸び率を測定した。X方向の伸び率は、[(荷重後のX方向の寸法)/(荷重前のX方向の寸法)]×100(%)として求めた。Y方向の伸び率も同様にして求めた。平面方向の伸び率は、X方向の伸び率とY方向の伸び率の平均値として求めた。
5.多層プリント回路板の荷重時のたわみ:上で得られた多層プリント回路板に、オリエンテック社製の5tテンシロンを使用して、温度200℃、荷重10g(一定)、チャック間距離10mm、クロスヘッド速度0.5mm/minの条件で、上部より加重した時のたわみを測定した。
Claims (9)
- 金属箔または樹脂フィルムからなるキャリア材料と、
前記キャリア材料の一方の面に設けられた層間絶縁膜と、を備えるキャリア材料付き層間絶縁膜であって、
前記層間絶縁膜は、樹脂が含浸された基材からなり、
前記基材の厚さは、8μm以上、20μm以下であり、
前記樹脂を170℃で1時間、30kgf/cm2の圧力で硬化したとき、TMA法を用いて測定した、前記層間絶縁膜の平面方向の伸び率が0.05%以下である、キャリア材料付き層間絶縁膜。 - 前記基材がガラス織布である、請求項1に記載のキャリア材料付き層間絶縁膜。
- 前記樹脂を170℃で1時間、30kgf/cm2の圧力で硬化したとき、200℃における前記層間絶縁膜の貯蔵弾性率は、2MPa以上、20MPa以下である、請求項2に記載のキャリア材料付き層間絶縁膜。
- 前記層間絶縁膜の200℃での前記貯蔵弾性率は、前記層間絶縁膜の室温下における貯蔵弾性率に対して、30%以上、80%以下である請求項3に記載のキャリア材料付き層間絶縁膜。
- 前記樹脂はエポキシ樹脂を含む、請求項1に記載のキャリア材料付き層間絶縁膜。
- 前記樹脂が無機フィラーを含む、請求項1に記載のキャリア材料付き層間絶縁膜。
- 前記樹脂がBステージ化された状態である、請求項1に記載のキャリア材料付き層間絶縁膜。
- 前記キャリア材料が金属箔からなる請求項1に記載のキャリア材料付き層間絶縁膜を積層して得られる多層プリント回路板。
- 前記キャリア材料が樹脂フィルムからなる請求項1に記載のキャリア材料付き層間絶縁膜の層間絶縁膜と内層回路板を積層して得られる多層プリント回路板。
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