KR20090109114A - 캐리어 재료 부착 층간 절연막 및 이것을 이용하는 다층 프린트 회로판 - Google Patents

캐리어 재료 부착 층간 절연막 및 이것을 이용하는 다층 프린트 회로판 Download PDF

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KR20090109114A
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interlayer insulating
resin
carrier material
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도요아키 기시
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스미토모 베이클리트 컴퍼니 리미티드
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Abstract

과제
박형(薄型)의 다층 프린트 회로판에 대응된, 강성이 뛰어난 다층 프린트 회로판에 이용하는 캐리어 재료 부착 절연 수지층을 제공하는 것이다.
해결 수단
본 발명에 의하면 금속박 또는 수지 필름으로 이루어진 캐리어 재료와 상기 캐리어 재료의 한쪽 면에 설치된 층간 절연막을 구비하는 캐리어 재료 부착 층간 절연막으로서, 상기 층간 절연막은 수지가 함침(含浸)된 기재로 이루어지며, 상기 기재의 두께는 8㎛ 이상, 20㎛ 이하이며, 상기 수지를 170℃에서 1시간, 30kgf/㎠의 압력으로 경화했을 때 TMA법을 이용하여 측정한, 상기 층간 절연막의 평면 방향의 신장률이 0.05% 이하인 캐리어 재료 부착 층간 절연막이 제공된다.

Description

캐리어 재료 부착 층간 절연막 및 이것을 이용하는 다층 프린트 회로판{INTERLAYER INSULATING FILM HAVING CARRIER MATERIAL, AND MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD USING THE INTERLAYER INSULATING FILM}
본 발명은 캐리어 재료 부착 층간 절연막 및 이것을 이용하는 다층 프린트 회로판에 관한 것이다.
종래 다층 프린트 회로판을 제조하는 경우 회로가 형성된 내층 회로 기판상에, 유리 직물 기재에 에폭시 수지를 함침하고 반경화시켜 얻어지는 프리프레그 시트를 1매 이상 겹치고, 추가로 그 위에 구리박을 겹쳐 열판 프레스로 이것들을 가압 일체성형하는 방법을 이용하고 있었다. 이 방법에서는 유리 직물이 들어간 프리프레그와 구리박을 적층하는 공정이 복수 회 반복된다. 그렇기 때문에 각 공정 중에 이물이 혼입할 가능성이 있었다.
최근 이러한 문제를 해결하기 위해 RCC(Resin Coated Copper)라고 하는, 구리박에 직접 절연 수지층을 적층한 유리 직물을 포함하지 않는 재료가 다층 프린트 회로판의 제조에 이용되고 있다. 이에 의해 박형화된 다층 프린트 배선판의 제조가 가능해지기 때문에 최근 RCC의 수요가 점점 증가하고 있다(예를 들어, 특허문헌 1).
그러나 이와 같은 유리 직물 등의 기재를 포함하지 않는 재료를 종래의 가압 양식으로 적층하면 가열 가압 적층시에 수지가 흘러나오기 쉽다. 그렇기 때문에 절연 수지층의 두께를 정밀하게 제어하는 것이 곤란하였다. 또, 재료의 두께가 얇기 때문에 취급이 어렵고, 재료의 절단·구부러짐 등에 의해 수율이 저하되어 고비용이 되는 경우가 있었다. 또한, 이와 같은 절연 수지층을 적층하여 얻어진 프린트 회로판에 다른 부품을 실장하는 경우 유리 직물 등의 기재가 없기 때문에 프린트 회로판의 강성이 유지되지 않아, 프린트 회로판에 휨이 발생하여 부품과 프린트 회로판의 접속 문제가 발생하는 경우가 있었다.
특허문헌 1: 일본 특개 2000-244114호 공보
본 발명에 의하면 금속박 또는 수지 필름으로 이루어진 캐리어 재료와 상기 캐리어 재료의 한쪽 면에 설치된 층간 절연막을 구비하는 캐리어 재료 부착 층간 절연막으로서, 상기 층간 절연막은 수지가 함침된 기재로 이루어지며, 상기 기재의 두께는 8㎛ 이상, 20㎛ 이하이고, 상기 수지를 170℃에서 1시간, 30kgf/㎠의 압력으로 경화했을 때 TMA법을 이용하여 측정한, 상기 층간 절연막의 평면 방향의 신장률이 0.05% 이하인 캐리어 재료 부착 층간 절연막이 제공된다.
본 발명의 캐리어 재료 부착 층간 절연막은 두께가 8㎛ 이상, 20㎛ 이하인 기재를 사용하고 있다. 이에 의해 수지만으로 구성된 재료(RCC)에 비해 강성이 뛰어나 부품 실장시의 신뢰성을 향상하는 것이 가능하다.
또, 바람직한 실시형태에 있어서, 상기 수지를 170℃에서 1시간, 30kgf/㎠의 압력으로 경화했을 때 200℃에서의 상기 층간 절연막의 저장 탄성률은 2MPa 이상, 20MPa 이하이다.
더욱 바람직한 실시형태에 있어서, 상기 층간 절연막의 200℃에서의 상기 저장 탄성률은, 상기 층간 절연막의 실온하에서의 저장 탄성률에 대하여 30% 이상, 80% 이하이다. 상기 구성에 의해 이와 같은 층간 절연막을 적층하여 얻어지는 박형의 프린트 회로판에 다른 부품을 실장하는 경우 그 부품의 중량에 의한 프린트 회로판의 변형이 저감된다. 또, 실장시에 가해지는 260℃로부터 300℃의 고온에 의한 프린트 회로판의 변형이 저감된다.
본 발명에 의하면 박형의 다층 프린트 회로판을 제조하기 위해서 이용할 수 있는, 강성이 뛰어난 캐리어 재료 부착 층간 절연막이 제공된다.
발명을 실시하기 위한 바람직한 형태
이하, 본 발명의 캐리어 재료 부착 층간 절연막 및 이것을 이용하는 다층 프린트 회로판에 대해 상세하게 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시형태에 의한 캐리어 재료 부착 층간 절연막의 단면도이다. 캐리어 재료 부착 층간 절연막 (100)은, 금속박 또는 수지 필름으로 이루어진 캐리어 재료 (110)와 캐리어 재료 (110)의 한쪽 면에 설치된 층간 절연막 (123)을 구비한다. 이 층간 절연막 (123)은 수지(120)가 함침된 기재 (130)로 이루어지며, 이 기재 (130)의 두께는 8㎛ 이상, 20㎛ 이하이다.
본 발명에서 이용하는 기재로는, 예를 들어 유리 직포, 유리 부직포 등의 유리 섬유, 유리 이외의 무기 화합물을 포함하는 직포 또는 부직포 등의 무기 섬유, 혹은 방향족 폴리아미드 수지, 폴리아미드 수지, 방향족 폴리에스테르 수지, 폴리에스테르 수지, 폴리이미드 수지, 불소 수지 등의 것으로 구성되는 유기 섬유 등을 들 수 있다. 이들 기재 중에서도, 열시의 강성, 강도의 점에서 유리 직포로 대표되는 유리 섬유 기재가 바람직하다.
본 발명의 금속박 또는 수지 필름으로 이루어진 캐리어 재료로는, 예를 들어, 구리 또는 구리계 합금, 알루미늄 또는 알루미늄계 합금, 철 또는 철계 합금, 또는 스테인리스 등으로 구성되는 금속박, 혹은 불소계 수지, 폴리이미드 수지, 또는 폴리부틸렌 테레프탈레이트, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 등의 폴리에스테르 수지 등으로 구성되는 수지 필름 등을 들 수 있다.
본 발명에 이용되는 수지로는 에폭시 수지 또는 페녹시 수지를 들 수 있다. 이들 수지를 이용함으로써 얻어지는 층간 절연막의 내열성을 향상시킬 수 있다.
에폭시 수지로는, 비스페놀 A 에폭시 수지, 비스페놀 F 에폭시 수지, 페놀 노볼락 에폭시 수지, 크레졸 노볼락 에폭시 수지, 비스페놀 A 노볼락 에폭시 수지, 나프탈렌 변성 에폭시 수지, 디시클로펜타디엔 변성 에폭시 수지, 아랄킬 변성 에폭시 수지, 디아미노디페닐메탄 변성 에폭시 수지 등을 들 수 있으나 이들로 한정되지 않는다. 또 얻어지는 층간 절연막의 난연성을 향상시키기 위해서 이들 에폭시 수지의 할로겐화물을 이용해도 된다.
이와 같은 할로겐화된 에폭시 수지로는, 브롬화율이 20% 이상이며, 중량 평균 분자량이 10,000~30,000인 브롬화 에폭시 수지를 들 수 있다. 이와 같은 브롬화 페녹시 수지를 이용함으로써 기재에 적용했을 때의 수지 흐름이 저감되어 얻어지는 층간 절연막의 두께를 유지할 수 있다. 또한, 이와 같은 브롬화 에폭시 수지에 의해 얻어지는 층간 절연막에 가요성을 부여할 수 있음과 더불어 층간 절연막을 적층하여 얻어지는 다층 프린트 회로판의 난연성을 향상할 수 있다. 이와 같은 할로겐화된 에폭시 수지 또는 페녹시 수지로는, 브롬화 비스페놀 A형 에폭시 수지, 브롬화 비스페놀 F형 에폭시 수지, 브롬화 페녹시 수지 등을 들 수 있다. 그 중에서도 난연성의 점에서 브롬화 비스페놀 A형 에폭시 수지 및 브롬화 페녹시 수지가 보다 바람직하다. 이와 같은 할로겐화된 에폭시 수지 또는 페녹시 수지는 수지 전체에 대하여 10%~50 중량%로 이용된다. 10 중량% 보다 많으면 수지 흐름을 저감할 수 있고 층간 절연막의 두께를 일정하게 유지할 수 있어 프레스 적층한 후의 절연막 두께의 확보가 가능하다. 한편, 50 중량% 보다 적으면 기재 (130)에 대한 도포가 용이해지며, 또 프레스 적층시의 회로의 요철을 메우는 것이 가능해진다.
층간 절연막의 내열성을 향상시키기 위해서는 크레졸 노볼락 에폭시 수지를 이용하는 것이 바람직하다. 또, 층간 절연막의 유전 정접(dielectric tangent)의 저감을 위해서는 디시클로펜타디엔 변성 에폭시 수지를 이용하는 것이 바람직하다.
본 발명의 에폭시 수지는 이들로 한정되지 않으며, 단독으로 또는 2 종류 이상을 조합하여 이용할 수 있다.
상기와 같은 할로겐화된 에폭시 수지 단독으로는 경화 후의 가교 밀도가 낮고 가요성이 너무 크다. 또, 용제에 용해하여 수지 바니시를 조제할 때 이 수지 바니시의 점도가 높아져서 기재에 대한 도포시의 작업성이 불충분하다. 이와 같은 결점을 개선하기 위해서 에폭시 당량 3,000 이하의 에폭시 수지를 배합한다. 이 배합 비율은 수지 전체의 10~45 중량%이다.
상기의 브롬화 에폭시 수지 또는 브롬화 페녹시 수지의 브롬화율은 20% 이상인 것이 바람직하다. 브롬화율이 20% 이상이면 얻어지는 다층 프린트 회로판의 난연성이 양호하여 V-0을 달성할 수 있다. 브롬화 에폭시 수지를 사용하지 않는 경우에는 중량 평균 분자량 1,000~5,000의 노볼락형 에폭시 수지와 인계 수지를 배합하여 층간 절연막의 난연성을 향상할 수 있다. 또, 난연성을 더욱 향상시키기 위해서 난연성을 갖는 무기 필러를 수지 중에 배합해도 된다.
본 발명에서 이용되는 수지는 에폭시 수지 경화제를 추가로 포함할 수 있다. 에폭시 수지 경화제로는, 아민 화합물, 이미다졸 화합물, 산 무수물, 페놀 수지 화합물 등을 들 수 있으나 이들로 한정되지 않는다. 아민 화합물은 소량으로 에폭시 수지를 충분히 경화시킬 수 있어 수지의 난연성을 발휘할 수 있으므로 바람직하다. 아민 화합물은 융점 150℃ 이상의 상온에서 고형이며 유기용제에 가용이고 에폭시 수지에 대한 용해성이 작고, 150℃ 이상의 고온으로 되어 에폭시 수지와 신속하게 반응하는 것이 특히 바람직하다. 구체적으로는 디시안디아미드, 디아미노디페닐메탄, 디아미노디페닐술폰 등이 있다. 이들 아민 화합물은 용제에 용해되어 에폭시 수지 바니시 중에 균일하게 분산된다. 이들 아민 화합물은 에폭시 수지와의 상용성이 작기 때문에 용제를 휘발, 제거했을 경우 에폭시 수지 바니시 중에 균일하게 분산되고, 상온 ~ 100℃에서는 반응이 진행되지 않는다. 따라서 양호한 보존 안정성을 갖는 에폭시 수지 바니시를 얻을 수 있다.
본 발명의 캐리어 부착 층간 절연막에 있어서, 층간 절연막 중의 수지를 170℃에서 1시간, 30kgf/㎠의 압력으로 경화하고, TMA법을 이용하여 측정했을 때 이 층간 절연막의 평면 방향의 신장률은 0.05% 이하이다.
본 발명의 바람직한 실시 형태에 있어서, 층간 절연막 중의 수지를 170℃에서 1시간, 30kgf/㎠의 압력으로 경화한 후에서의 이 층간 절연막의 200℃에서의 저장 탄성률은 2MPa 이상, 20MPa 이하이다. 이 범위 내에 있으면 부품 접속시의 와이어 본딩의 오목함이 적어 확실하게 접속할 수 있다.
또, 200℃에서의 저장 탄성률이, 실온하에서의 저장 탄성률에 대하여 30% 이상, 80% 이하인 유지율이어도 된다. 유지율이 이 범위 내에 있으면 박형의 프린트 회로판이라도, 부품 실장시의 260℃로부터 300℃의 열 이력에 의해 부품의 중량으로 인하여 회로판이 변형되는 일이 없어 확실한 실장을 실시할 수 있다.
상기 성분 외에 탄성률, 선 팽창률, 내열성, 내연성 등의 향상을 위해서 용융 실리카, 결정성 실리카, 탄산칼슘, 수산화 알루미늄, 알루미나, 클레이, 황산바륨, 마이카, 탈크, 화이트 카본, 붕산 알루미늄, E 유리 미분말 등을 수지분에 대하여 1~45 중량% 이하의 양으로 이용할 수 있다. 이 범위 내의 양이면 층간 절연 수지층의 점성이 적정하여 내층 회로간에 대한 매입성이 양호해진다.
또한, 금속박이나 내층 회로 기판과의 밀착력을 높이거나 내습성을 향상시키기 위해서 에폭시 실란 등의 실란 커플링제 혹은 티타네이트계 커플링제, 보이드를 방지하기 위한 소포제, 혹은 액상 또는 미분말 타입의 난연제의 첨가도 가능하다.
용제로는, 수지 바니시를 기재에 도포하고 80℃~180℃에서 건조한 후에 수지 중에 남지 않는 것을 사용할 필요가 있다. 이와 같은 용제로는, 예를 들어 아세톤, 메틸에틸케톤, 톨루엔, 크실렌, n-헥산, 메탄올, 에탄올, 메틸셀루솔브, 에틸셀루솔브, 메톡시프로판올, 시클로헥산온, N,N-디메틸포름아미드 등이 있다.
다음으로 본 발명의 캐리어 부착 층간 절연막의 제조 방법의 일 실시형태에 대해 설명한다.
도 2의 개략 공정도에 나타내는 바와 같이, 캐리어 재료 (110) 및 층간 절연막 (123)을 포함하는 캐리어 재료 부착 층간 절연막 (100)은 이하와 같이 제작된다. 우선 수지 성분을 소정의 용제에 소정의 농도로 용해하여 얻어지는 수지 바니시 (121)에 기재로서 유리 직포 (130)를 함침시킨다. 뒤이어서, 불필요한 수지를 긁어 떨어뜨리면서, 이 기재 (130)를 롤 (140)로 감아, 금속박 등의 캐리어 재료 (110)의 앵커 면측에 담지시키면서 일체화시킨다. 여기서 기재 (130)를 수지 바니시 (121)에 함침시킨 후 이 기재 (130)에 응력이 가해지지 않도록 캐리어 재료 (110)에 담지시킨다. 그에 의해, 변형이 작은 층간 절연막 (123)을 얻을 수 있다. 또, 이와 같은 변형이 작은 층간 절연막은 적층 일체화 공정에서 가열 가압될 때 치수 변화가 작다. 뒤이어서, 횡형 건조기를 이용하여 80℃~180℃에서 수지 중의 휘발 성분이 수지의 전체 중량에 대하여 15 중량% 이하가 될 때까지 건조시켜 캐리어 재료 부착 층간 절연막 (100)을 제작한다. 또는, 수지 바니시 (121)를 함침시킨 유리 직포 (130)를 종형 건조기에서 연속적으로 80℃~180℃에서 건조한 후 그 유리 직포 (130)를 금속박 등의 캐리어 재료 (110)의 조화면(粗化面)과 PET 필름과의 사이에 끼워, 열롤로 열 압착시켜 일체화시켜도 된다. 제법은 어느 방법을 선택해도 되지만, 유리 직포는 얇고 강도가 불충분하기 때문에 유리 직포에 대한 장력 부가를 최소로 할 수 있는 횡형 건조기에서의 제법이 바람직하다.
이 캐리어 재료 부착 층간 절연막 (100)의 캐리어 재료가 금속박인 경우 금속박을 소정의 배선 패턴으로 가공한 후 내층 회로 기판에 적층하고, 이것들을 통상의 진공 프레스에 의해 가열 가압하고 층간 절연막 (123)의 수지를 경화함으로써, 용이하게 외층 회로를 가지는 다층 프린트 회로판을 형성할 수 있다.
이 캐리어 재료 부착 층간 절연막 (100)은 캐리어 재료가 수지 필름인 경우 내층 회로 기판에 적층할 때에 수지 필름을 박리하여 사용한다. 이 층간 절연막과 내층 회로 기판을 적층하고, 이것들을 통상의 진공 프레스에 의해 가열 가압하고, 층간 절연막 (123)의 수지를 경화시켜 다층 프린트 회로판을 형성할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시형태에 의한 캐리어 재료 부착 층간 절연막의 개략 단면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시형태에 의한 캐리어 재료 부착 층간 절연막의 제조 방법을 나타내는 개략 공정도이다.
이하, 본 발명을 실시예에 의해 구체적으로 설명하겠으나, 본 발명은 이에 의해서 전혀 한정되는 것이 아니다.
(실시예 1)
브롬화 페녹시 수지(브롬화율 25%, 평균 분자량 25,000~30,000) 10 중량부(이하, 배합량은 모두 중량부를 나타낸다), 비스페놀 F형 에폭시 수지(에폭시 당량 175, 다이닛폰 잉크화학(주)제 에피클론830) 10부, 비스페놀 A형 에폭시 수지(에폭시 당량 190, 재팬 에폭시 레진(주)제 828) 20부, 오르토크레졸노볼락형 에폭시 수지(에폭시 당량 220, 다이닛폰 잉크화학(주)제 에피클론N-690) 25부, 및 나프탈렌형 에폭시 수지(에폭시 당량 170, 다이닛폰 잉크화학(주)제 HP-4700) 30부를 메틸에틸케톤(MEK)에 용해하고 혼합하였다. 이 혼합물에, 경화제로서의 디시안디아미드 5 중량부, 에폭시 실란 커플링제(일본 유니카(주)제 A-187) 0.3 중량부 및 수산화 알루미늄(HP-350 쇼와 전공(주)제) 30부를 첨가하여 수지 바니시를 제작하였다.
위에서 얻은 수지 바니시를 두께 12㎛의 구리박의 조화면에 도포하였다. 그와 동시에 15㎛의 유리 직포를 이 수지 바니시에 함침시켰다. 상기의 수지 바니시 부착 구리박의 수지 바니시가 도포된 면에, 이 수지 바니시 함유 유리 직포를 콤마 코터로 도포하고 수지 바니시 함유 유리 직포의 두께가 30㎛가 되도록 횡형 건조기로 연속적으로 건조시켜, 건조 후의 두께가 30㎛인 B 스테이지화된 층간 절연막을 구비하는 구리박 부착 층간 절연막을 얻었다. 여기서 B 스테이지화란, 층간 절연막에 함침된 수지 바니시 중의 에폭시 수지의 반응률이 10%~80%인 것을 말한다.
뒤이어서, 기재 두께 0.1㎜, 구리박 두께 35㎛의 유리 에폭시 양면 구리 부착 적층판을 패턴 가공하여 내층 회로판을 얻었다. 이 내층 회로판의 구리박 표면을 흑화 처리한 후 그 양면에 위에서 얻어진 구리박 부착 층간 절연막을 층간 절연막이 내층 회로판과 접하도록 적층하였다.
이 적층물을 2매의 1.6㎜ 스테인리스제 패치로 끼우고, 승온 속도 30℃/min~10℃/min, 압력 10~30Kg/㎠, 진공도 -760~-730㎜Hg의 조건하에서 진공 프레스 를 이용하여 온도 150℃까지 가열하고, 그 후 150℃에서 15분 이상 가압하여 두께 0.2㎜의 다층 프린트 회로판을 제작하였다.
(실시예 2)
수산화 알루미늄 대신에 실리카(아드마텍스(주)제 S0-25R)를 이용한 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 하여 다층 프린트 회로판을 제작하였다.
(실시예 3)
비스페놀 A형 에폭시 수지(에폭시 당량 190, 재팬 에폭시 레진(주)제 828) 10부, 오르토크레졸노볼락형 에폭시 수지(에폭시 당량 220, 다이닛폰 잉크화학(주)제 에피클론N-690) 30부, 나프탈렌형 에폭시 수지(에폭시 당량 170, 다이닛폰 잉크화학(주)제 HP-4700) 35부를 이용한 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 하여 다층 프린트 회로판을 얻었다.
(실시예 4)
비스페놀 A형 에폭시 수지(에폭시 당량 190, 재팬 에폭시 레진(주)제 828) 40부, 오르토크레졸노볼락형 에폭시 수지(에폭시 당량 220, 다이닛폰 잉크화학(주)제 에피클론N-690) 10부, 나프탈렌형 에폭시 수지(에폭시 당량 170, 다이닛폰 잉크화학(주)제 HP-4700) 5부를 이용한 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 하여 다층 프린트 회로판을 얻었다.
(실시예 5)
비페닐형 에폭시 수지(에폭시 당량 166, 일본 화약(주)제 NC-3000H) 20부를 추가한 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 하여 다층 프린트 회로판을 얻었다.
(실시예 6)
붕산 알루미늄(YS-3A)을 무기 필러로서 60부 배합하고, 브롬화 페녹시 수지(브롬화율 25%, 평균 분자량 25,000~30,000) 30 중량부(이하, 배합량은 모두 중량부를 나타낸다)와 비스페놀 F형 에폭시 수지(에폭시 당량 175, 다이닛폰 잉크화학(주)제 에피클론830) 10부 이용하고, 경화제· 경화촉진제를 이용한 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 하여 다층 프린트 회로판을 얻었다.
(비교예 1)
통상의 0.06㎜ 두께의 프리프레그(기재 두께 0.05㎜) 및 12㎛ 두께의 구리박을 이용하고, 실시예 1과 마찬가지로 하여 구리박 부착 프리프레그를 얻었다. 실시예 1과 마찬가지로 하여 이 구리박 부착 프리프레그와 내층 회로판을 이용하여 다층 프린트 회로판을 제작하였다.
얻어진 층간 절연막의 저장 탄성률 (200℃), 저장 탄성률의 유지율, 및 평면 방향의 신장율, 그리고 다층 프린트 회로판의 하중시의 휨(deflection)에 대하여 평가하였다. 결과를 표 1에 나타낸다.
[표 1]
Figure 112009052351784-PCT00001
(측정 방법)
1. 층간 절연막의 조제: 상기에서 얻어지는 B 스테이지화된 층간 절연막을 구비하는 구리박 부착 층간 절연막을 350㎜×350㎜(X 방향×Y 방향)의 치수로 잘라내어 170℃에서 1시간, 30kgf/㎠의 압력으로 가열하여 층간 절연막을 C 스테이지화하였다. 여기서 C 스테이지화란, 수지 바니시에 포함되는 에폭시 수지의 반응율이 90% 이상인 것을 말한다. 이 C 스테이지화한 층간 절연막을 구비하는 구리박 부착 층간 절연막을 5㎜×20㎜(X 방향×Y 방향)에 잘라내었다. 계속해서, 이 구리박 부착 층간 절연막의 구리박을 에칭에 의해 제거하고 30㎛의 층간 절연막 시험편을 얻었다. 여기서 X 방향이란, 구리박 부착 층간 절연막의 긴 쪽 축 방향을 말하며, Y 방향이란 구리박 부착 층간 절연막의 폭 방향을 말한다.
2. 층간 절연막의 저장 탄성률: 1에서 얻은 층간 절연막 시험편을 200℃에서 동적 열분석 장치(TA 인스트루먼트사제, DMA, 5℃/min)로 측정하였다.
3. 층간 절연막의 저장 탄성률의 유지율: 1에서 얻은 층간 절연막 시험편을 200℃ 및 실온(20~25℃)에서 동적 열분석 장치(TA 인스트루먼트사제, DMA, 5℃/min)로 측정하였다. 200℃에서의 저장 탄성률 (a)과 실온에서의 탄성률 (b)로부터 유지율을 [(a)/(b)]×100(%)로 하여 구하였다.
4. 층간 절연막의 평면 방향의 신장율: 1에서 얻은 층간 절연막 시험편의 신장율을 TMA법을 이용하여 측정하였다. 구체적으로는, TA 인스트루먼트사제의 열분석 장치를 이용하여, 인장 하중 10g, 승온 속도 10℃/min에서 50℃로부터 260℃까지 신장율을 측정하였다. X 방향의 신장율은 [(하중 후의 X 방향의 치수)/(하중 전의 X 방향의 치수)]×100(%)로 하여 구하였다.
Y 방향의 신장율도 마찬가지로 하여 구하였다. 평면 방향의 신장율은 X 방향의 신장율과 Y 방향의 신장율의 평균값으로서 구하였다.
5. 다층 프린트 회로판의 하중시의 휨: 위에서 얻어진 다층 프린트 회로판에 오리엔테크사제의 5t 텐시론을 사용하여, 온도 200℃, 하중 10g(일정), 척(chuck)간 거리 10㎜, 크로스헤드 속도 0.5㎜/min의 조건에서, 상부로부터 가중했을 때의 휨을 측정하였다.

Claims (9)

  1. 금속박 또는 수지 필름으로 이루어진 캐리어 재료와,
    상기 캐리어 재료의 한쪽 면에 설치된 층간 절연막을 구비하는 캐리어 재료 부착 층간 절연막으로서,
    상기 층간 절연막은 수지가 함침된 기재로 이루어지고,
    상기 기재의 두께는 8㎛ 이상, 20 ㎛ 이하이며,
    상기 수지를 170℃에서 1시간, 30kgf/㎠의 압력으로 경화했을 때 TMA법을 이용하여 측정한, 상기 층간 절연막의 평면 방향의 신장율이 0.05% 이하인 캐리어 재료 부착 층간 절연막.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 기재가 유리 직포인 캐리어 재료 부착 층간 절연막.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 수지를 170℃에서 1시간, 30kgf/㎠의 압력으로 경화했을 때 200℃에서의 상기 층간 절연막의 저장 탄성률은 2MPa 이상, 20MPa 이하인 캐리어 재료 부착 층간 절연막.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 층간 절연막의 200℃에서의 상기 저장 탄성률은, 상기 층간 절연막의 실온하에서의 저장 탄성률에 대하여 30% 이상, 80% 이하인 캐리어 재료 부착 층간 절연막.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 수지는 에폭시 수지를 포함하는 캐리어 재료 부착 층간 절연막.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 수지가 무기 필러를 포함하는 캐리어 재료 부착 층간 절연막.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 수지가 B 스테이지화된 상태인 캐리어 재료 부착 층간 절연막.
  8. 상기 캐리어 재료가 금속박으로 이루어진 청구항 1에 기재된 캐리어 재료 부착 층간 절연막을 적층하여 얻어지는 다층 프린트 회로판.
  9. 상기 캐리어 재료가 수지 필름으로 이루어진 청구항 1에 기재된 캐리어 재료 부착 층간 절연막의 층간 절연막과 내층 회로판을 적층하여 얻어지는 다층 프린트 회로판.
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Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9569770B1 (en) 2009-01-13 2017-02-14 Amazon Technologies, Inc. Generating constructed phrases
JP2010194930A (ja) * 2009-02-26 2010-09-09 Sumitomo Bakelite Co Ltd 絶縁層付支持材料の製造方法、絶縁層付支持材料、プリント配線板および絶縁層付支持材料の製造装置
US10007712B1 (en) 2009-08-20 2018-06-26 Amazon Technologies, Inc. Enforcing user-specified rules
US8799658B1 (en) 2010-03-02 2014-08-05 Amazon Technologies, Inc. Sharing media items with pass phrases
JP6343885B2 (ja) * 2013-08-02 2018-06-20 味の素株式会社 多層プリント配線板の製造方法
JP6354600B2 (ja) * 2015-01-16 2018-07-11 株式会社オートネットワーク技術研究所 回路構成体、電気接続箱及び回路構成体の製造方法
WO2023064573A1 (en) * 2021-10-15 2023-04-20 Schlumberger Technology Corporation Dielectric insulation film

Family Cites Families (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0325996A (ja) * 1989-06-23 1991-02-04 Nitto Boseki Co Ltd 射出成形プリント配線板用転写シート及びその製造方法
JP2601128B2 (ja) * 1992-05-06 1997-04-16 松下電器産業株式会社 回路形成用基板の製造方法および回路形成用基板
JPH06128461A (ja) * 1992-10-19 1994-05-10 Matsushita Electric Works Ltd 積層板用樹脂組成物
US5508328A (en) * 1994-11-17 1996-04-16 Alliedsignal Inc. Curing epoxy resins using dicy, imidazole and acid
US5670250A (en) * 1995-02-24 1997-09-23 Polyclad Laminates, Inc. Circuit board prepreg with reduced dielectric constant
JP3862770B2 (ja) * 1995-09-07 2006-12-27 日立化成工業株式会社 金属張積層板の製造方法
TW389780B (en) * 1995-09-13 2000-05-11 Hitachi Chemical Co Ltd Prepreg for printed circuit board
JP3197213B2 (ja) * 1996-05-29 2001-08-13 松下電器産業株式会社 プリント配線板およびその製造方法
JPH10212364A (ja) * 1996-11-26 1998-08-11 Ajinomoto Co Inc 積層板用プリプレグ及びこれを用いたプリント配線板の製造方法
US6565954B2 (en) * 1998-05-14 2003-05-20 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Circuit board and method of manufacturing the same
EP1146101B1 (en) * 1998-12-22 2004-03-31 Hitachi Chemical Company, Ltd. Adhesive-coated copper foil, and copper-clad laminate and printed circuit board both obtained with the same
EP1178074A4 (en) * 1999-02-19 2002-09-18 Hitachi Chemical Co Ltd PREMIX, LAMINATE WITH METAL COATING AND PRINTED CIRCUIT BOARD OBTAINED THEREFROM
JP2000244114A (ja) 1999-02-23 2000-09-08 Matsushita Electric Works Ltd ビルドアップ多層配線板の製造方法
US6245696B1 (en) * 1999-06-25 2001-06-12 Honeywell International Inc. Lasable bond-ply materials for high density printed wiring boards
JP4423779B2 (ja) * 1999-10-13 2010-03-03 味の素株式会社 エポキシ樹脂組成物並びに該組成物を用いた接着フィルム及びプリプレグ、及びこれらを用いた多層プリント配線板及びその製造法
JP4337204B2 (ja) * 2000-01-31 2009-09-30 住友ベークライト株式会社 多層プリント配線板用層間絶縁接着剤
JP2002124763A (ja) * 2000-10-16 2002-04-26 Matsushita Electric Ind Co Ltd 回路形成基板の製造方法、回路形成基板および回路形成基板用材料
JP2002226816A (ja) * 2001-01-30 2002-08-14 Nippon Chem Ind Co Ltd 難燃性接着剤組成物、及びそれを用いる難燃性接着剤フィルム、難燃性接着剤付金属箔並びにプリント配線板
EP1457515A4 (en) * 2001-08-31 2004-11-24 Sumitomo Bakelite Co RESIN COMPOSITION, PREMIX, LAMINATED SHEET, AND SEMICONDUCTOR PACKAGE
JP2003082066A (ja) * 2001-09-12 2003-03-19 Sumitomo Bakelite Co Ltd 積層板用エポキシ樹脂組成物、プリプレグ及び積層板
JP2003283142A (ja) * 2002-03-27 2003-10-03 Sumitomo Bakelite Co Ltd 樹脂組成物および樹脂組成物の製造方法
JP2003340952A (ja) * 2002-05-28 2003-12-02 Mitsubishi Gas Chem Co Inc アディティブ用繊維布基材入りｂステージ樹脂組成物シートの製造方法。
JP2004050755A (ja) * 2002-07-23 2004-02-19 Asahi Schwebel Co Ltd 積層板及びその製造方法
JP2004284192A (ja) * 2003-03-24 2004-10-14 Matsushita Electric Works Ltd 金属箔付き絶縁シート及びその製造方法
JP4957552B2 (ja) * 2005-09-30 2012-06-20 住友ベークライト株式会社 プリント配線板用キャリア付きプリプレグの製造方法、プリント配線板用キャリア付きプリプレグ、プリント配線板用薄型両面板の製造方法、プリント配線板用薄型両面板、及び多層プリント配線板の製造方法
KR101025055B1 (ko) * 2005-12-01 2011-03-25 스미토모 베이클리트 컴퍼니 리미티드 프리프레그, 프리프레그의 제조 방법, 기판 및 반도체 장치
JP2006176795A (ja) * 2006-02-16 2006-07-06 Sumitomo Bakelite Co Ltd 多層プリント配線板用層間絶縁樹脂組成物
WO2008087972A1 (ja) * 2007-01-16 2008-07-24 Sumitomo Bakelite Co., Ltd. 絶縁樹脂シート積層体、該絶縁樹脂シート積層体を積層してなる多層プリント配線板
CN101683005B (zh) * 2007-04-11 2012-12-05 环球产权公司 电路材料、多层电路及其制造方法
MY149431A (en) * 2008-03-26 2013-08-30 Sumitomo Bakelite Co Resin sheet with copper foil, multilayer printed wiring board, method for manufacturing multilayer printed wiring board and semiconductor device
TWI499690B (zh) * 2009-03-13 2015-09-11 Ajinomoto Kk Paste metal laminates

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